ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.)

Μέγεθος: px
Εμφάνιση ξεκινά από τη σελίδα:

Download "ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.)"

Transcript

1 ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.) ΤΕΙ ΠΕΙΡΑΙΑ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Αναπλ. Καθηγητής Π. Παπαγέωργας Χειµερινό Εξάµηνο

2 1. Εισαγωγή Μία πλακέτα τυπωµένου κυκλώµατος (Printed Circuit Board PCB ή Printed Wiring Board PWB ή Perforated Circuit Board) στην απλούστερη µορφή της αποτελείται από µια λεπτή πλακέτα από µονωτικό υλικό που υποστηρίζει τα εξαρτήµατα του κυκλώµατος και τις αγώγιµες διαδροµές (track), συνήθως από χαλκό στην µια ή και τις δύο πλευρές της οι οποίες συνδέουν µεταξύ τους τα εξαρτήµατα. Οι ακροδέκτες των εξαρτηµάτων συγκολλούνται στις νησίδες ή πίστες (pads), οι οποίες είναι τµήµατα της αγώγιµης διαδροµής µε αρκετό χώρο για την πραγµατοποίηση µιας επαφής κόλλησης (soldered joint) µεταξύ του εξαρτήµατος και της αγώγιµης διαδροµής. Οι πίστες µπορεί να έχουν τρύπες οι οποίες διαπερνούν την πλακέτα για να επιτυγχάνεται η στήριξη των εξαρτηµάτων (through-hole technology) ή το εξάρτηµα τοποθετείται και γίνεται η κόλλησή του απευθείας στην πίστα (τεχνολογία επιφανειακής στήριξης surfacemount technology). Πριν µερικά χρόνια η παραπάνω περιγραφή θα ήταν ικανοποιητική εντούτοις τα τελευταία χρόνια ο ηλεκτρονικός εξοπλισµός για όλους τους τύπους εφαρµογών έχει δει σηµαντικές προόδους αναφορικά µε την απόδοση, το µέγεθος και το κόστος. Οι βελτιώσεις στον σχεδιασµό PCB αποτελούν έναν από τους σηµαντικότερους παράγοντες. Τα PCBs διαδραµατίζουν πια έναν σηµαντικό ρόλο στον καθορισµό της λειτουργικότητας ενός ηλεκτρονικού κυκλώµατος και δεν µπορούν πλέον να θεωρούνται σαν µια παθητική πλακέτα διασύνδεσης. 2. Ταξινόµηση PCB Οι συνεχείς βελτιώσεις στην τεχνολογία κατασκευής PCB έχουν σαν αποτέλεσµα µια ποικιλία στους τύπους των PCB που ταιριάζουν καλύτερα µε τα νέα σχέδια των ηλεκτρονικών εξαρτηµάτων. Οι διάφορες τεχνολογίες PCB παρουσιάζουν µεταξύ τους αρκετές επικαλύψεις καθιστώντας τον διαχωρισµό τους αρκετά δύσκολο. Με την λίστα που ακολουθεί προσπαθoύµε να ξεκαθαρίσουµε την κατάσταση κατατάσσοντας όλους τους τύπους PCB σε µία από τρεις κύριες κατηγορίες: Τυπωµένη πλακέτα µονής ή απλής όψης (single-sided PCB) Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης (Double-sided PCB) Τυπωµένη πλακέτα πολλαπλών στρωµάτων (Multi-layer PCB) 2.1 Τυπωµένη πλακέτα µονής όψης (single-sided PCB) Σε µία τυπωµένη πλακέτα µονής όψης συνήθως όλες οι αγώγιµες διαδροµές (tracks) βρίσκονται σε µια πλευρά ενώ τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα βρίσκονται στην άλλη πλευρά. Μερικές φορές τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα βρίσκονται στην ίδια πλευρά µε τις διαδροµές ή και στις δύο πλευρές ανάλογα µε το πόσο σύνθετο είναι το σχέδιο. Στο Σχ.1 φαίνεται η πιο συνηθισµένη διάταξη στην οποία χρησιµοποιούνται τρύπες από την µία 2

3 Σχήµα 1. Τυπωµένη πλακέτα µονής όψης (Land: νησίδα ή πίστα, Solder:κόλληση, Base material: Υλικό Βάσης, Component lead:ακροδέκτης εξαρτήµατος ) πλευρά στην άλλη (through holes) µε τις οποίες επιτυγχάνεται η σύνδεση µεταξύ των ηλεκτρονικών εξαρτηµάτων για την συναρµολόγηση (assembly) της πλακέτας. 2.2 Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης (double-sided PCB) Οι PCBs αυτής της κατηγορίας χρησιµοποιούν αγώγιµες διαδροµές (conductive tracks) σε κάθε πλευρά της πλακέτας. Και σ αυτή την κατηγορία τα εξαρτήµατα µπορούν να τοποθετηθούν είτε στην µία είτε στην άλλη πλευρά είτε και στις δύο. Το συνδυασµένο αυτό αποτέλεσµα εξασφαλίζει µεγαλύτερη πυκνότητα εξαρτηµάτων συγκριτικά µε τα PCBs µονής όψης. Οι διασυνδέσεις µεταξύ των αγώγιµων διαδροµών στα δύο επίπεδα επιτυγχάνεται µε ένα αριθµό από µεθόδους όπως, ακίδες µεταξύ των επιπέδων, καλώδια, τους ακροδέκτες των εξαρτηµάτων και επιµεταλλωµένες τρύπες (plated through holes). Η τελευταία µέθοδος είναι σήµερα η συνηθέστερη και υλοποιείται µε την επικάλυψη του τοιχώµατος της οπής µε αγώγιµο υλικό. Οι επιµεταλλωµένες τρύπες οι οποίες χρησιµοποιούνται αποκλειστικά για την διασύνδεση αγώγιµων διαδροµών ( conductive tracks) µεταξύ των δύο αντίθετων επιπέδων της πλακέτας είναι γνωστές σαν «περάσµατα» (vias). Στo Σχ. 2 φαίνεται µια πλακέτα διπλής όψης µε αγώγιµες διαδροµές και στις δύο όψεις και µια σύνδεση τύπου «περάσµατος» µεταξύ δύο αγώγιµων διαδροµών που βρίσκονται στις δύο όψεις. Σχ. 2 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων διπλής όψης (Double sided PCB) 2.3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων (Multi-layer PCB) Όπως προκύπτει από την ονοµασία οι πλακέτες αυτές έχουν πολλαπλά επίπεδα µε αγώγιµες διαδροµές, δύο από τις οποίες βρίσκονται στις επιφάνειες της πλακέτας. Τα υπόλοιπα επίπεδα βρίσκονται στο εσωτερικό της πλακέτας η οποία κατασκευάζεται µε 3

4 ένα αριθµό αγώγιµων διαδροµών που συνδυάζονται µε µονωτικά επίπεδα. Οι συνδέσεις µεταξύ των αγώγιµων διαδροµών υλοποιείται µε «περάσµατα» µεταξύ των επιπέδων through via είτε µε κρυφά περάσµατα «buried vias». Ένα πέρασµα µεταξύ των επιπέδων απλά διαπερνά την πλακέτα ενώ ένα κρυφό πέρασµα διασυνδέει εσωτερικές αγώγιµες διαδροµές. Στο Σχ. 3 παρουσιάζεται η σχεδίαση µιας πλακέτας τυπωµένου κυκλώµατος πολλαπλών επιπέδων. Σχ.3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων (Multi-layer PCB) 3. Παραλλαγές σχεδίασης PCBs Οι παραλλαγές στην σχεδίαση των PCBs σύµφωνα µε τα παραπάνω είναι οι ακόλουθες: Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων (Through-hole circuits) Κυκλώµατα µε εξαρτήµατα επιφανειακής στήριξης (Surface mounted circuits) Υβριδικά κυκλώµατα (Hybrid circuits) 3.1 Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων (Through-hole circuits) Τα εξαρτήµατα αυτού του τύπου των κυκλωµάτων έχουν ακροδέκτες οι οποίοι τοποθετούνται σε οπές στο PCB, και για τον λόγο αυτό χρησιµοποιείται ο όρος τεχνολογία οπών µεταξύ των επιπέδων- through hole technology ή ΤΗ. Η Ηλεκτρική αγωγιµότητα εξασφαλίζεται µε την κόλληση των ακροδεκτών στις δύο επιφάνειες της πλακέτας. Αυτή η τεχνολογία που παρουσιάζεται στα σχήµατα 1,2 και 3 µπορεί να χρησιµοποιηθεί σε όλες τις ταξινοµήσεις των πλακετών οι οποίες αναφέρθηκαν προηγουµένως. Τα σχήµατα 4 και 5 δείχνουν την διαφορά µεταξύ των τεχνικών σύνδεσης των εξαρτηµάτων των οπών ανάµεσα στα επίπεδα της πλακέτας και των επιµεταλλωµένων οπών (plated through holes). Η τεχνική των οπών µεταξύ των επιπέδων σε πλακέτες µονής και διπλής όψης χρησιµοποιείται από τις δεκαετίες του 1940 και 1950 αντίστοιχα προσφέροντας µια γρήγορη και απλή λύση για πολλές σχεδιάσεις ηλεκτρονικών συστηµάτων. Με τα χρόνια η πυκνότητα των αγώγιµων διαδροµών (tracks) αυξανόταν συνεχώς, ώστε σήµερα αποστάσεις ανάµεσα στις διαδροµές της τάξης των 250µm ή ισοδύναµα 10 mils (1mil=0.001 inch=25.4 µm) να είναι συνηθισµένες. Τα συστήµατα αυτής της τεχνικής κατασκευάζονται εύκολα ενώ εύκολος είναι ο έλεγχος και η επιδιόρθωση, αλλά για πολύπλοκα συστήµατα οι πλακέτες που κατασκευάζονται µε την τεχνική αυτή είναι συνήθως µεγάλες µε προβλήµατα ηλεκτροµαγνητικών παρεµβολών για εφαρµογές µεσαίων και υψηλών συχνοτήτων. 4

5 Οι κατασκευαστές ολοκληρωµένων σε µια προσπάθεια να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις για µεγαλύτερο αριθµό ακροδεκτών και περιορισµένο µέγεθος συσκευασίας, κατασκεύασαν εξαρτήµατα ΤΗ µεγάλης πυκνότητας µε µικρό µέγεθος ακροδεκτών (lead Pitch). Οι παραλλαγές στην συσκευασία των ολοκληρωµένων περιλαµβάνουν διατάξεις ακροδεκτών τύπου zigzag και συσκευασίες στις οποίες το εξάρτηµα τοποθετείται απ ευθείας στην θέση του καταλαµβάνοντας µικρότερη επιφάνεια αλλά χρησιµοποιώντας κατακόρυφα ως προς την επιφάνεια της πλακέτας µεγαλύτερες διαστάσεις. Εξαρτήµατα µε µικρές διαστάσεις περιλαµβάνουν συρρικνωµένους ακροδέκτες µε απόσταση µεταξύ των ακροδεκτών µικρότερη από την τυπική των 2.54mm ή 100 mils. Ένα µεγάλο πρόβληµα µε την τεχνική υψηλής πυκνότητας TH είναι ότι υπάρχει µικρός αριθµός ολοκληρωµένων σε συσκευασία ακροδεκτών υψηλής πυκνότητας καθώς επίσης και το ότι πολλά προηγµένα ολοκληρωµένα κυκλώµατα όπως για παράδειγµα FPGAs υψηλής πυκνότητας δεν είναι διαθέσιµα σε συσκευασίες TH. Σχήµα 4 Τεχνολογία TH µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (Through hole TH) Figure 5 Τεχνολογία TH µε επιµεταλλωµένες οπές (Plated through hole) 3.2 Υβριδικά κυκλώµατα (Hybrid circuits) Τα υβριδικά κυκλώµατα αποτελούνται από παθητικά εξαρτήµατα τα οποία υλοποιούνται µε τεχνολογία φιλµ (film technology) και τα οποία τοποθετούνται σε µία βάση και από διακριτά παθητικά και ενεργητικά εξαρτήµατα τα οποία προστίθενται στο φιλµ για την ολοκλήρωση του κυκλώµατος. Υπάρχουν δύο τύποι στην τεχνολογία φιλµ: Του λεπτού φιλµ (thin film) και παχύ φιλµ (thick film). Ο πρώτος τύπος κατασκευάζεται µε εκτύπωση, στέγνωµα και συγκόλληση των εξαρτηµάτων ενώ στον δεύτερο χρησιµοποιείται απόθεση ατµών (vapour deposition) και διαδικασία επιλεκτικής 5

6 εγχάραξης (etching). Οι τεχνικές αυτής της τεχνολογίας είναι αρκετά ώριµες και χρησιµοποιούνται τα τελευταία σαράντα χρόνια αλλά παρ όλα αυτά είναι εξειδικευµένες διαδικασίες υψηλού κόστους. Η δοµή της πλακέτας στην υβριδική τεχνολογία φαίνεται στο Σχήµα 6. Σχήµα 6 Υβριδική Τεχνολογία (Hybrid Technology) 3.3 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) Η Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης είναι στην ουσία ο συνδυασµός των υβριδικών κυκλωµάτων και των τυπωµένων πλακετών κυκλωµάτων. Όπως γίνεται στην TH τεχνολογία διακριτά εξαρτήµατα στηρίζονται σε µια τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων µε την διαφορά ότι σ αυτή την τεχνολογία οι ακροδέκτες δεν διαπερνούν την πλακέτα αφού στα εξαρτήµατα αυτού του τύπου δεν υπάρχουν ακροδέκτες µε ακίδες. Τα εξαρτήµατα τοποθετούνται έτσι ώστε οι ακροδέκτες να κολλούνται στις αντίστοιχες αγώγιµες νησίδες (pads) όπως φαίνεται στο Σχήµα 7. Αυτή η τεχνολογία χρησιµοποιείται από τα µέσα του 1960 και εξελίσσεται ακόµη µε γρήγορους ρυθµούς. Αρχικά κατασκευάζονταν διατάξεις λίγο µεγαλύτερες από τις συσκευασίες ακροδεκτών σε διπλή σειρά (dual-in-line DIL) τεχνολογίας TH µε τους ακροδέκτες κατάλληλα διαµορφωµένους για επιφανειακή στήριξη στην PCB. Η τυπική απόσταση µεταξύ ακροδεκτών για αυτές τις «συµβατικές» διατάξεις SMT είναι 1.27mm, το µισό του τύπου ΤΗ. Σήµερα, το βήµα µεταξύ των ακροδεκτών (lead pitch) συνεχώς µειώνεται και νέοι τύποι συσκευασίας όπως Συστοιχίες σφαιρικών ακροδεκτών σε πλέγµα (Ball-Grid-Arrays BGA) ικανοποιούν και τις ποιο απαιτητικές εφαρµογές. Η τεχνολογία SMT (ή SMD Surface Mount Devices) προσφέρει αυξηµένη πυκνότητα εξαρτηµάτων σε σύγκριση µε την τεχνολογία TH και υψηλότερες επιδόσεις αλλά παρουσιάζει µεγαλύτερη δυσκολία στην παραγωγή και την επισκευή. Οι διαδικασίες παραγωγής, ελέγχου και επιδιόρθωσης είναι συνήθως αυτοµατοποιηµένες και απαιτούν µεγάλες επενδύσεις κεφαλαίου. Σχήµα 7 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) (Leadless components:εξαρτήµατα χωρίς ακροδέκτες, Adhesive: Κόλλα, Copper track:χάλκινη διαδροµή) 6

7 4. Τεχνολογίες συσκευασίας (Packaging Technologies) Οι κατασκευαστές ηλεκτρονικού εξοπλισµού συνεχώς προσπαθούν να ικανοποιήσουν τους παρακάτω περιορισµούς: Παραγωγή προϊόντων µε πολύ χαµηλό κόστος Σχεδιασµός διατάξεων λεπτών, ελαφρών και φορητών Υψηλές επιδόσεις Φιλικό προϊόν για τον χρήστη ιάφορες λειτουργίες µε την χρήση ποικιλίας ολοκληρωµένων κυκλωµάτων Τα παραπάνω αποτέλεσαν την κινητήρια δύναµη πίσω από τις γρήγορες προόδους στις τεχνολογίες συσκευασίες οι οποίες έχουν επιτευχθεί στις τυπωµένες πλακέτες κυκλωµάτων όπως για παράδειγµα στις τεχνολογίες TH και SMT. Οι συσκευασίες στην τεχνολογία ΤΗ έχουν προοδεύσει σε ένα επίπεδο όπου η πυκνότητα των εξαρτηµάτων έχει µεγιστοποιηθεί µε την συσκευασία Συστοιχίας ακροδεκτών σε πλέγµα ( pin grid array PGA). Η τεχνολογία SΜΤ από την άλλη συνεχίζει να εξελίσσεται µε την µικροποίηση των εξαρτηµάτων σε επίπεδο όπου οι συσκευασίες Chip Scale Packages (CSP) είναι µόλις µεγαλύτερες από το ίδιο το chip και αποτελούν κοινή πρακτική για τον σχεδιασµό προηγµένων κυκλωµάτων. Το Σχήµα 8 δείχνει την χρονική εξέλιξη των διαφορετικών συσκευασιών και πως οι πρόοδοι στην τεχνολογία έχουν επηρεάσει παραµέτρους όπως ο αριθµός των ακροδεκτών, το µέγεθος και το βάρος. Στο Σχήµα 9 φαίνονται κάποιες συσκευασίες διατάξεων σε µεγαλύτερη λεπτοµέρεια και δίνει και µια εξήγηση των συντοµεύσεων που χρησιµοποιούνται συνηθέστερα για τις διάφορες συσκευασίες. Σχήµα 8 7

8 Σχήµα 9 Τύποι συσκευασίας διατάξεων (Component package types) Οι τεχνικές σύνδεσης των διατάξεων τύπου TH έχουν µείνει ουσιαστικά οι ίδιες. Από την άλλη πλευρά οι τεχνικές συσκευασίας των διατάξεων επιφανειακής στήριξης έχουν διαρκώς αυξανόµενη πολυπλοκότητα και το αποτέλεσµα αυτής της προόδου είναι να έχουµε νέες και περισσότερες σύνθετες µεθόδους συσκευασίας. Στο Σχήµα 10 φαίνονται µερικές από τις συνηθέστερες και περισσότερο εξελιγµένες συσκευασίες διατάξεων επιφανειακής στήριξης όπως Metal Electrode Faced (MELF), SOs (Small Outline), QFPs (Quad Flat Packages), LCCs (Leadless Chip Carriers), και PLCCs (Plastic Lead Chip Carriers). Η πιο πρόσφατη τάση παρόλα αυτά είναι από τις συµβατικές συσκευασίες SMT σε BGA µε αποτέλεσµα την περαιτέρω µείωση του φυσικού µεγέθους των PCBs και κατ επέκταση των σχετικών ηλεκτρονικών συστηµάτων. Η συσκευασία BGA θεωρείται ότι εξασφαλίζει υψηλή ταχύτητα και υψηλό αριθµό ακροδεκτών ενώ γενικά είναι αποδεκτό ότι αποτελεί εναλλακτική επιλογή για την συσκευασία QFP σε καταναλωτικά προϊόντα µε µικρό αριθµό ακροδεκτών καθώς για προϊόντα για υπολογιστές µε υψηλό αριθµό ακροδεκτών. Τα BGAs καταλαµβάνουν λιγότερο χώρο µε απόσταση µεταξύ ακροδεκτών 1mm από τα µέγιστης πυκνότητας ακροδεκτών QFP µε απόσταση µεταξύ ακροδεκτών 0.15mm και για περισσότερους από 600 ακροδέκτες. Τα πλεονεκτήµατα των BGAs είναι τα παρακάτω: Αυτορύθµιση κατά την διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης (soldering) Χαµηλό κόστος συναρµολόγησης υνατότητα Επισκευής Ελαχιστοποιηµένο κόστος εξαρτηµάτων 8

9 Μικρότερο ποσοστό απόρριψης κατά την παραγωγή Μικρότερης επιφάνειας πλακέτες µε µεγαλύτερη απόσταση µεταξύ ακροδεκτών Συναρµολόγηση µε τον ίδιο εξοπλισµό SMT που χρησιµοποιείται για τις συσκευασίες τύπου QFP Σχήµα 10 Τεχνικές Επιφανειακής στήριξης (Surface Mounting Techniques) (MELF, Gull Wing, J Lead) Η τεχνολογία Tape automated bonding (TAB), η οποία φαίνεται στο Σχήµα 11, αποτελεί µια εξέλιξη της τεχνολογίας συσκευασίας QFP. Στην τεχνολογία αυτή η διάταξη δεν εσωκλείεται σε ένα σώµα από πλαστικό, αλλά περιβάλλεται από µια λεπτή φέτα γυαλιού ενώ οι ακροδέκτες επικολλούνται σε µια ταινία από πολυαµίδιο (polyimide tape). Ο κατασκευαστής κολλά τις εσωτερικές άκρες των ακροδεκτών στο ολοκληρωµένο κύκλωµα και οι εξωτερικές άκρες κολλούνται στην PCB κατά την διαδικασία της συναρµολόγησης. Η τεχνολογία TAB µερικές φορές συγχέεται µε την τεχνολογία chip on board (COB) η οποία αναφέρεται στην διαδικασία σύνδεση της χωρίς περίβληµα φέτας (bare die) του ολοκληρωµένου κυκλώµατος στην πλακέτα µε την επικόλληση κάθε ακροδέκτη µε λεπτά σύρµατα πριν την τελική συναρµολόγηση και ενσωµάτωση. Αυτή η τεχνική φαίνεται στο Σχήµα 12. Τα πλεονεκτήµατα της τεχνολογίας TAB συγκριτικά µε την COB είναι τα παρακάτω: Οι εσωτερικές συνδέσεις στο ολοκληρωµένο κύκλωµα έχουν ήδη πραγµατοποιηθεί Τα σύρµατα είναι επικασσιτερωµένοι αγωγοί χαλκού οι οποίοι είναι εύκολο να κολληθούν στην πλακέτα Η κόλληση των εξωτερικών ακροδεκτών των διατάξεων στις νησίδες της πλακέτας (board lands) µπορεί να γίνει σε ένα πέρασµα 9

10 Η φέτα (Die) του ολοκληρωµένου κυκλώµατος είναι ερµητικά σφραγισµένη σε ένα στρώµα γυαλιού Οι ιατάξεις αυτού του τύπου µπορούν να ελεγχθούν πλήρως στην ταινία πριν την συναρµολόγηση και οι ελαττωµατικές διατάξεις να απορριφθούν. Σχήµα 11 Τεχνολογία TAB Σχήµα 12 Τεχνολογία COB 10

11 5. Επιλέγοντας την σωστή Τεχνολογία Η επιλογή της σωστής τεχνολογίας αποτελεί κρίσιµο τµήµα για κάθε έργο και πρέπει να γίνει κατά την περίοδο ανάπτυξης του προϊόντος. Σχετικά µε την βέλτιστη επιλογή δύο είναι τα κύρια σηµεία τα οποία χρειάζονται προσοχή: Ο τύπος PCB Η επιλογή των εξαρτηµάτων. Η απόφαση η σχετική µε τον τύπο PCB που θα χρησιµοποιηθεί δεν είναι τόσο εύκολη, αλλά οι επιλογές είναι περιορισµένες. Από την άλλη η επιλογή των εξαρτηµάτων είναι δυσκολότερη λόγω του ότι σε κάθε σχεδιασµό PCB µπορεί να χρησιµοποιηθεί ένας αριθµός από διαφορετικές τεχνολογίες εξαρτηµάτων. Στις περισσότερες των περιπτώσεων δεν υπάρχει µια απλή απάντηση και πρέπει να γίνουν κάποιοι συµβιβασµοί. Ένα µεγάλο χρονικό διάστηµα θα πρέπει να αφιερωθεί για την διερεύνηση των πλεονεκτηµάτων και περιορισµών της κάθε τεχνολογίας. Αυτοί οι περιορισµοί θα πρέπει να σταθµιστούν µε τις απαιτήσεις και τους περιορισµούς του κάθε έργου οι οποίοι µπορούν γενικά να οµαδοποιηθούν στις παρακάτω κατηγορίες για την διαδικασία της επιλογής της τεχνολογίας PCB και των εξαρτηµάτων. Η Λειτουργικότητα του προϊόντος (Product functionality) (π.χ.) Επιδόσεις, Αξιοπιστία Οι φυσικοί περιορισµοί του προϊόντος (Product physical constraints) (π.χ.) Μέγεθος, Εµφάνιση, Ευκαµψία, Συνθήκες λειτουργίας (θερµοκρασία, υγρασία, διάβρωση και αντοχή σε κραδασµούς) Σχεδιασµός για Έλεγχο (π.χ.) Αυτοµατοποιηµένο ή Χειροποίητο, Απαιτήσεις εκπαίδευσης, Απαιτήσεις Επένδυσης κεφαλαίου Σχεδιασµός για συναρµολόγηση (π.χ.) Χειροποίητο, Αυτοµατοποιηµένο TH, Αυτοµατοποιηµένο SMD, Συνδυασµένες τεχνολογίες, Απαιτήσεις εκπαίδευσης, Απαιτήσεις Επένδυσης κεφαλαίου Παραγωγή (π.χ.) Εκτίµηση όγκου παραγωγής, ιαθεσιµότητα και κόστος εξαρτηµάτων, διαδικασίες διασφάλισης ποιότητας Κόστος (π.χ.) Σχεδιασµός, Παραγωγή, Έλεγχος, Συντήρηση, Αναβαθµίσεις Ανταγωνισµός (π.χ.) Η τεχνολογία που χρησιµοποιείται από τους ανταγωνιστές Στην πράξη αποδεικνύεται ότι δεν υπάρχει ένας «χρυσός» κανόνας για την επιλογή της κατάλληλης τεχνολογίας. Παρ όλα αυτά συνήθως είναι ασφαλές να υποθέσουµε ότι ανεξάρτητα από τις άλλες κινητήριες δυνάµεις οι οποίες εµπλέκονται στην επιλογή της κατάλληλης τεχνολογίας το κόστος του προϊόντος θα επεισέρχεται στην εξίσωση επιλογής και συνήθως έχει σαν αποτέλεσµα τον συµβιβασµό άλλων παραµέτρων. 6. Βιβλιογραφία FUSE TTN Training Material PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURFACE MOUNT DESIGN Version 7 June

12 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Α ιάφοροι Όροι και Συντοµογραφίες Printed Circuit Board Computer Aided Design Package (PCB CAD PACKAGE) Πακέτο Σχεδίασης πλακετών Τυπωµένων Κυκλωµάτων Υποβοηθούµενο από Υπολογιστή PCB CAD Package. Κατάλληλο Λογισµικό το οποίο επιτρέπει στον χρήστη να σχεδιάσει ένα ηλεκτρονικό κύκλωµα σε µορφή σχηµατικού διαγράµµατος και/ή σε µορφή PCB πλακέτας. Επίσης δηµιουργεί την απαραίτητες πληροφορίες για την παραγωγή της PCB πλακέτας. Σχεδίαση Σχηµατικού ιαγράµµατος (Schematic Capture) PCB CAD λογισµικό το οποίο παρέχει τα εργαλεία σύνταξης για την δηµιουργία της σχηµατικής αναπαράστασης του κυκλώµατος. Η διαδικασία συχνά ξεκινά µε την δηµιουργία των σχηµατικών εξαρτηµάτων ή την χρήση τους από βιβλιοθήκες. Η διασύνδεση µεταξύ των εξαρτηµάτων καθορίζεται µε την χρήση του εργαλείου των διαδροµών των αγωγών η οποία και καθορίζει ένα κατάλογο των διαφόρων κόµβων (netlist). Πρόγραµµα ιάταξης πλακέτας Τυπωµένου Κυκλώµατος (PCB Layout) Το πρόγραµµα που παρέχει τα κατάλληλα εργαλεία για την δηµιουργία της ιάταξης της πλακέτας Τυπωµένου Κυκλώµατος και των αγώγιµων διαδροµών. Συνήθως όλα τα απαραίτητα εξαρτήµατα και οι πληροφορίες των δικτυωµάτων µεταφέρονται αυτόµατα από το σχηµατικό διάγραµµα. Σε ορισµένες περιπτώσεις που δεν χρειάζεται σχηµατικό διάγραµµα χρησιµοποιείται απ ευθείας το πρόγραµµα PCB layout. Postprocessing Η διαδικασία δηµιουργίας των πληροφοριών κατασκευής της PCB, όπως το αρχείο του αριθµητικού ελέγχου για την διάνοιξη των οπών (Numerical Control NC- drill file), το τελικό σχέδιο της PCB και ο κατάλογος των αναγκαίων υλικών. Front Annotation Μεταφορά των πληροφοριών των σχηµατικών εξαρτηµάτων και των δικτυωµάτων της πλακέτας από το πρόγραµµα δηµιουργίας του σχηµατικού διαγράµµατος στο πρόγραµµα PCB Layout. Back Annotation Μεταφορά των πληροφοριών των εξαρτηµάτων και των δικτυωµάτων απo το πρόγραµµα PCB Layout στο αντίστοιχο δηµιουργίας του σχηµατικού διαγράµµατος. 12

13 υνατότητα επισκόπησης Gerber Τα τελικά αρχεία της διάταξης της PCB πλακέτας (Artwork files) συνήθως αποθηκεύονται σε µορφή Gerber ASCII για την κατασκευή της PCB πλακέτας. Η δυνατότητα επισκόπησης Gerber επιτρέπει στον σχεδιαστή να δει και κατ επέκταση να ελέγξει την µορφή της PCB πλακέτας πριν κατασκευασθεί. Λίστα Κόµβων (Netlist) Η λίστα των κόµβων περιγράφει τις διασυνδέσεις µεταξύ των ακροδεκτών των χρησιµοποιούµενων εξαρτηµάτων. Πλακέτα µονή όψης (Single sided board) Αυτός ο τύπος πλακέτας έχει χάλκινες διαδροµές (copper tracks) µόνο στην µία πλευρά και µπορεί να χρησιµοποιηθεί για ηλεκτρονικά εξαρτήµατα τεχνολογίας επιφανειακής στήριξης (surface mount) ή µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (through hole). Συνήθως χρησιµοποιείται για πολύ απλά ηλεκτρονικά σχέδια µε µικρό αριθµό εξαρτηµάτων και απλή διάταξη των χάλκινων διαδροµών σύνδεσης των εξαρτηµάτων. Πλακέτα διπλής όψης (Double sided board) Αυτός ο τύπος πλακέτας έχει χάλκινες διαδροµές (copper tracks) και στις δύο πλευρές και µπορεί να χρησιµοποιηθεί για ηλεκτρονικά εξαρτήµατα τεχνολογίας επιφανειακής στήριξης (surface mount) ή µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (through hole). Συνήθως οι πλακέτες αυτού του τύπου χρησιµοποιούνται για πολυπλοκότερα σχέδια. Πλακέτα πολλαπλών επιπέδων (Multilayer) Η πλακέτα αυτού του τύπου είναι η πιο πολύπλοκη συγκριτικά µε τους υπόλοιπους. Κατασκευάζεται µε την συγκόλληση πολλών λεπτών τυπωµένων κυκλωµάτων µαζί επιτρέποντας την µέγιστη πυκνότητα εξαρτηµάτων από κάθε άλλη τεχνική κατασκευής τυπωµένης πλακέτας. Τεχνολογία Through Hole (TH) Στην τεχνολογία αυτή τα εξαρτήµατα στερεώνονται στην PCB µε τους ακροδέκτες τους να την διαπερνούν από το ένα στο άλλο επίπεδο. Στις πλακέτες µονής όψης οι ακροδέκτες χρειάζεται να κολληθούν µόνο στην µία επιφάνεια, ενώ στις πλακέτες διπλής όψης είναι αναγκαία η κόλληση και στις δύο επιφάνειες της πλακέτας. Επιµεταλλωµένες Οπές (Plated Through Holes -PTH) Με την τεχνική αυτή όλες οι οπές έχουν στο εσωτερικό τους µια λεπτή επίστρωση χαλκού. Με την τεχνική αυτή οι κολλήσεις χρειάζεται να γίνουν µόνο στην µία επιφάνεια της πλακέτας (συνήθως στην κάτω). 13

14 Τεχνολογία Επιφανειακής Στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) Η τεχνολογία αυτή χρησιµοποιείται σε µεγάλο βαθµό (αν και όχι αποκλειστικά) σε πλακέτες πολλαπλών επιπέδων και εξασφαλίζει µικρό µέγεθος. Τα εξαρτήµατα SMT κατασκευάζονται µε ακροδέκτες σε µορφή νησίδας (pads) αντί για ακροδέκτες µε ακίδες ενώ στερεώνονται στην επιφάνεια της πλακέτας αντί οι ακροδέκτες να διέρχονται διαµέσου της. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα αυτής της τεχνολογίας είναι συνήθως αρκετά µικρότερα από τα αντίστοιχα της τεχνολογίας through hole. Κόστος κατασκευής (Tooling Cost) Το κόστος το οποίο επιβαρύνει τον πελάτη για κάθε νέο σχέδιο πλακέτας. Με την διαδικασία αυτή που υποστηρίζεται από το λογισµικό CAD PCB παράγονται πληροφορίες σχετικές µε την πολυπλοκότητα της πλακέτας (αριθµός οπών, συνολική επιφάνεια) για την εκτίµηση του κόστους κατασκευής της πλακέτας (κόστος Photoplot), την διάτρηση των οπών, την επιµετάλλωσή τους κ.τ.λ. Μεταξοτυπία (Silk Screen) Τα σχήµατα και οι αναφορές σχετικά µε τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα της πλακέτας τα οποία τυπώνονται συνήθως στην πάνω όψη της µε µη αγώγιµα υλικά εκτύπωσης. 14

15 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Β Γενικές οδηγίες για την σχεδίαση PCB Για την κατασκευή µιας πλακέτας και την ελαχιστοποίηση των παραγόντων αποτυχίας θα πρέπει να γίνει εκτίµηση των παρακάτω θεµάτων: Η τεχνολογία της PCB όπως επιφανειακής στήριξης (surface mount), through hole ή πολλαπλών επιπέδων Οι απαιτήσεις ελέγχου και εντοπισµού σφαλµάτων πάνω στην PCB Αν πρόκειται για ένα σύστηµα το οποίο θα επιδέχεται συντήρηση ή ρυθµίσεις αυτό θα πρέπει να επηρεάσει την θέση των εξαρτηµάτων, τον τύπο τους, το σχήµα της PCB, τις θέσεις των οπών και την πυκνότητα εξαρτηµάτων του κυκλώµατος. Περιβαλλοντικοί παράγοντες όπως ταλαντεύσεις, κτυπήµατα, δονήσεις, η θερµοκρασία και η υγρασία µπορούν να επηρεάσουν τον τύπο του υλικού της πλακέτας και την τεχνολογία που θα επιλεγεί. Οι απαιτήσεις διασύνδεσης των συστηµάτων µπορούν να επηρεάσουν την θέση των εξαρτηµάτων τον διαχωρισµό τµηµάτων της πλακέτας και τις οπές στήριξης. Κατά τον σχεδιασµό της PCB (PCB layout) το σχέδιο του κυκλώµατος θα πρέπει να διαχωρίζεται σε ένα αριθµό τµηµάτων µε διακριτές λειτουργίες και να κρατιέται σε συγκεκριµένα όρια στην πλακέτα όπου αυτό είναι δυνατό. Οι λειτουργίες των κυκλωµάτων χωρίζονται συνήθως στην τροφοδοσία, τα αναλογικά και τα ψηφιακά κυκλώµατα. Αυτά τα λειτουργικά διαχωρισµένα τµήµατα µπορούν να υποδιαιρεθούν περαιτέρω µε βάση παραµέτρους όπως τα επίπεδα της τάσης και των ρευµάτων και την συχνότητα λειτουργίας. Ο κύριος αντικειµενικός στόχος είναι η ελαχιστοποίηση των παρεµβολών µεταξύ των διαφορετικών τµηµάτων του κυκλώµατος, η απλούστευση των διαδικασιών ελέγχου της πλακέτας και ο καθορισµός διαγνωστικών διαδικασιών εύρεσης βλαβών (troubleshooting diagnostics). Επιπρόσθετα και όπου είναι δυνατό είναι σκόπιµο να ακολουθηθούν οι παρακάτω προφυλάξεις. Οι διαδροµές των σηµάτων και της τροφοδοσίας θα πρέπει να έχουν το µικρότερο δυνατό µήκος Συνδέστε έναν κεραµικό πυκνωτή (ceramic capacitor) περίπου 0.1 µf κατά µήκος της τροφοδοσίας Vcc σε κάθε ψηφιακό ολοκληρωµένο. Να εξασφαλίσετε ότι οι διαδροµές της τροφοδοσίας και της γείωσης έχουν το µέγιστο δυνατό πλάτος και βρίσκονται όσο κοντά γίνεται µεταξύ τους. Kρατήστε τους ακροδέκτες των εξαρτηµάτων στο ελάχιστο µήκος Όταν σχεδιάζετε διαδροµές χρησιµοποιήστε γωνίες 45 µοιρών αντί 90 για τις αλλαγές κατεύθυνσης Κρατήστε τον αριθµό των περασµάτων (vias) στο ελάχιστο Υποδηλώστε τα διαφορετικά επίπεδα στο σχέδιο της πλακέτας (π.χ.) διαδροµές εξαρτηµάτων, διαδροµές κόλλησης κ.τ.λ. Χρησιµοποιήστε κάποια ετικέτα προσδιορισµού της πλακέτας 15

16 Να µην σχεδιάζετε πλακέτες µε πολύ µικρές διαστάσεις. Όσο µεγαλύτερη είναι η πλακέτα, τόσο λιγότερα προβλήµατα θα έχετε όταν θα προσπαθήσετε να συγκολλήσετε τα εξαρτήµατα. (Το µέγεθος της PCB είναι ανάλογο µε το συνολικό κόστος. Οι µέγιστες διαστάσεις να µην υπερβαίνουν τις 9 x 12 ( = ίντσες=2.54 cm)). Χρησιµοποιήστε νησίδες (πίστες-pads) τουλάχιστον 60 mils για όλα τα εξαρτήµατα. (1 mil=0.001 inch) Χρησιµοποιήστε αγώγιµες διαδροµές (tracks ή traces) µε πλάτος µεγαλύτερο από 12 mils για την διασύνδεση των εξαρτηµάτων. Το µέγεθος της τρύπας για TH ή της νησίδας για SMT εξαρτήµατα θα προκαθορίζεται από τις διαστάσεις του συγκεκριµένου εξαρτήµατος. Χρησιµοποιήστε ελάχιστες αποστάσεις 10 mils µεταξύ των traces. Πάντα να χρησιµοποιείτε µια γραµµή για να καθορίζετε την περιοχή «εκτός πλακέτας» (keepout layer). Αυτή η γραµµή θα πρέπει να περικλείει ολόκληρη την πλακέτα και καθορίζει τις τελικές διατάσεις της. Για την ελαχιστοποίηση του κόστους προσπαθήστε να χρησιµοποιήσετε αγώγιµες διαδροµές ενός πλάτους και τρύπες ενός µεγέθους. Αν µια PCB χρειάζεται να στηριχθεί, τα συνηθισµένα στηρίγµατα µε βίδες απαιτούν µέγεθος νησίδας 250 mils και µέγεθος οπής 3 mm. 16

17 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Γ ιαφοροποιήσεις κόστους PCB Οι ποσοστιαίες διαφοροποιήσεις κόστους που ακολουθούν έχουν νόηµα σαν κατευθυντήριες γραµµές. Ο αριθµός των παραµέτρων που επηρεάζουν το κόστος είναι πολύ µεγάλος ώστε να γίνει µια πλήρης κάλυψη των διαφοροποιήσεων του κόστους Ο αριθµός των επιπέδων Single sided σε σύγκριση µε double sided PTH (Plated Through Hole) +30% Double sided σε σύγκριση µε multi-layer (4 επίπεδα) +100% 4 επίπεδα σε 6 επίπεδα +30% 6 επίπεδα σε 8 επίπεδα +20% Ο αριθµός των οπών Με βάση ένα ελάχιστο αριθµό 400 οπών +5% για κάθε επιπρόσθετες 100 οπές Το πάχος της πλακέτας 1.6mm σε 2.4mm +10% 1.6mm σε 3.2mm +15% Νησίδες για εξαρτήµατα επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Pads) Για θερµό αέρα ή επιφάνειες επίχρυσες +10% Μεταξοτυπία (Silk Screen) Αντοχής στην κόλληση +10% Εκτύπωση πληροφοριών εξαρτηµάτων +10% Επιπρόσθετες χρεώσεις για συντοµότερους χρόνους παράδοσης: 20 ηµέρες (συνηθισµένος χρόνος παράδοσης) 15 ηµέρες +25% 10 ηµέρες +65% 5 ηµέρες +85% 3 ηµέρες +125% 1 ηµέρες +200% (Πληροφορίες από Lyncolec Ltd, UK.) Ακολουθεί ένα παράδειγµα για το τυπικό κόστος µιας πλακέτας διπλής όψης PTH µε διαστάσεις 110mm*166mm, 206 οπές, 8 αλλαγές τρυπανιών διάτρησης οπών, δύο επίπεδα εκτύπωσης, δύο επίπεδα αγώγιµων διαδροµών, δύο εκτυπώσεις µεταξοτυπίας και ένα επίπεδο γείωσης Αρχικό κόστος κατασκευής 127 Euro Μία πλακέτα µε συνηθισµένο χρόνο παράδοσης (20 ηµέρες) 66 Euro Εκατό πλακέτες µε συνηθισµένο χρόνο παράδοσης 11 Euro η κάθε µία Είναι πολύ σηµαντικό να σηµειώσουµε ότι το αρχικό κόστος χρεώνεται µόνο µία φορά για κάθε νέα πλακέτα. Σε πολλές περιπτώσεις τα photoplots και οι πληροφορίες διάτρησης της πλακέτας που δηµιουργούνται αποθηκεύονται σε ένα αρχείο από τον 17

18 κατασκευαστή της PCB. Άλλοι κατασκευαστές κρατούν ένα αντίγραφο και στέλνουν τα πρωτότυπα στον πελάτη. Αυτές οι πληροφορίες µπορούν να χρησιµοποιηθούν και από άλλους κατασκευαστές PCBs. Το αποτέλεσµα είναι ότι είναι δυνατό να γίνει αλλαγή του προµηθευτή χωρίς την εκ νέου χρέωση του αρχικού κόστους. Είναι σηµαντικό να ζητηθούν πληροφορίες από τον κατασκευαστή σχετικά µε το ελάχιστο πλάτος των διαδροµών και το πάχος τους, την µορφή της πλακέτας και τις ελάχιστες αποστάσεις µεταξύ διαδροµών. 18

19 Περιεχόµενα Εισαγωγή Ταξινόµηση PCB... 2 Τυπωµένη πλακέτα µονής... 2 Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης... 3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων... 3 Παραλλαγές σχεδίασης PCBs... 4 Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων... 4 Υβριδικά κυκλώµατα... 5 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης... 6 Τεχνολογίες συσκευασίας... 7 Επιλέγοντας την σωστή Τεχνολογία ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Α ιάφοροι Όροι και Συντοµογραφίες ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Β Γενικές οδηγίες για την σχεδίαση PCB ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Γ ιαφοροποιήσεις κόστους PCB

Σχ.3. Το breadboard του εργαστηρίου στο οποίο γίνονται οι ασκήσεις

Σχ.3. Το breadboard του εργαστηρίου στο οποίο γίνονται οι ασκήσεις ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 3 Ο TMHMA ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΗΧΟΥ & ΜΟΥΣΙΚΩΝ ΟΡΓΑΝΩΝ του παραρτήµατος Ληξουρίου ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΕΑΡΙΝΟ ΕΞΑΜΗΝΟ ΣΠΟΥ ΩΝ 2007-2008 ΥΠΕΥΘΥΝΟΣ ΚΑΘΗΓΗΤΗΣ ΒΟΥΤΣΙΝΑΣ Ν. ΠΑΝΑΓΙΩΤΗΣ ΦΥΣΙΚΟΣ-ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΟΣ

Διαβάστε περισσότερα

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα Τεχνική Σχεδίαση Ενότητα: ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 1 - ΘΕΩΡΗΤΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ ΚΥΚΛΩΜΑΤΟΣ Ι ΧΡΗΣΗΣ ΚΑΝΟΝΩΝ KIRCHOFF ΘΕΟΔΩΡΟΣ ΓΚΑΝΕΤΣΟΣ Τμήμα Μηχ.

Διαβάστε περισσότερα

Κατηγορίες Αντιστατών. Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί)

Κατηγορίες Αντιστατών. Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί) Κατηγορίες Αντιστατών Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί) 1 Παράµετροι Αντιστατών Τιµή Ισχύς Ανοχή Θερµοκρασιακός συντελεστής αντίστασης Θόρυβος Χρόνος ζωής 2 Τύποι Αντιστατών Οι

Διαβάστε περισσότερα

ΤΗΛ412 Ανάλυση & Σχεδίαση (Σύνθεση) Τηλεπικοινωνιακών Διατάξεων. Διάλεξη 7. Άγγελος Μπλέτσας ΗΜΜΥ Πολυτεχνείου Κρήτης, Φθινόπωρο 2014

ΤΗΛ412 Ανάλυση & Σχεδίαση (Σύνθεση) Τηλεπικοινωνιακών Διατάξεων. Διάλεξη 7. Άγγελος Μπλέτσας ΗΜΜΥ Πολυτεχνείου Κρήτης, Φθινόπωρο 2014 ΤΗΛ412 Ανάλυση & Σχεδίαση (Σύνθεση) Τηλεπικοινωνιακών Διατάξεων Διάλεξη 7 Άγγελος Μπλέτσας ΗΜΜΥ Πολυτεχνείου Κρήτης, Φθινόπωρο 2014 1 Στο Lab4 προχωράµε σε θέµατα σχεδίασης/ υλοποίησης TUC Telecom Lab

Διαβάστε περισσότερα

Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη.

Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη. ΕΙΣΑΓΩΓΗ Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη. Η µεθοδολογία είναι κοινή για όλα τα προϊόντα, αλλά η µεθοδολογία που

Διαβάστε περισσότερα

.Λιούπης. Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Ακεραιότητα Ψηφιακού Σήµατος 1

.Λιούπης. Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Ακεραιότητα Ψηφιακού Σήµατος 1 Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Ακεραιότητα Ψηφιακού Σήµατος.Λιούπης Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Ακεραιότητα Ψηφιακού Σήµατος 1 Ακεραιότητα Ψηφιακού Σήµατος Θόρυβος και ηλεκτροµαγνητικές παρεµβολές Μοντέρνα ψηφιακά κυκλώµατα

Διαβάστε περισσότερα

Βασικά εργαλεία συναρμολόγησης πλακετών

Βασικά εργαλεία συναρμολόγησης πλακετών Βασικά εργαλεία συναρμολόγησης πλακετών 1. Κολλητήρι Απλό κολλητήρι ισχύος 25 Watt με γείωση Το ηλεκτρικό κολλητήρι είναι το βασικότερο εργαλείο για συναρμολόγηση των εξαρτημάτων σε ένα τυπωμένο κύκλωμα.

Διαβάστε περισσότερα

ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ

ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 1. ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ 2 2. EΦΑΡΜΟΖΟΜΕΝΑ ΠΡΟΤΥΠΑ 5 1 1. Γενικά χαρακτηριστικά Οι οπτικές ίνες θα χρησιµοποιούνται σε κατακόρυφες καλωδιώσεις, όπου οι αποστάσεις µεταξύ των συνδεδεµένων σηµείων

Διαβάστε περισσότερα

Πτυχιακή εργασία. «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» µε τίτλο:

Πτυχιακή εργασία. «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» µε τίτλο: Τ.Ε.Ι. ΚΡΗΤΗΣ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Πτυχιακή εργασία µε τίτλο: «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» Σπουδαστής Μούλιας Θωµάς Εισηγητής καθηγητής Αντωνιδάκης

Διαβάστε περισσότερα

Πυκνωτές-Capacitors. q=cu C=ε 0 (S/d) παράλληλες επιφάνειες Εµβαδού S απόστασης d ε 0 =8, C/Vm διηλεκτρική σταθερά κενού

Πυκνωτές-Capacitors. q=cu C=ε 0 (S/d) παράλληλες επιφάνειες Εµβαδού S απόστασης d ε 0 =8, C/Vm διηλεκτρική σταθερά κενού Πυκνωτές-Capacitors q=cu C=ε 0 (S/d) παράλληλες επιφάνειες Εµβαδού S απόστασης d ε 0 =8,855 10-12 C/Vm διηλεκτρική σταθερά κενού 1 Capacitors 2 Πυκνωτής µε διηλεκτρικό Εισαγωγή µονωτικού υλικού (διηλεκτρικό)

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα;

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα; Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) ρ. Ιούλιος Γεωργίου Further Reading Texts: Design of Analog CMOS Integrated Circuits Behzad Razavi Microelectronic Circuits, Sedra & Smith Αναλογικά ή Ψηφιακά

Διαβάστε περισσότερα

Πτυχιακή Εργασία Σχεδίαση κυκλωμάτων επικοινωνίας με απλές οθόνες, με τη γλώσσα VHDL και υλοποίηση στις αναπτυξιακές πλακέτες LP-2900 και DE2.

Πτυχιακή Εργασία Σχεδίαση κυκλωμάτων επικοινωνίας με απλές οθόνες, με τη γλώσσα VHDL και υλοποίηση στις αναπτυξιακές πλακέτες LP-2900 και DE2. ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙΔΕΥΤΙΚΟ ΙΔΡΥΜΑ ΚΕΝΤΡΙΚΗΣ ΜΑΚΕΔΟΝΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ Τ.Ε. Πτυχιακή Εργασία Σχεδίαση κυκλωμάτων επικοινωνίας με απλές οθόνες, με τη γλώσσα VHDL και υλοποίηση στις αναπτυξιακές

Διαβάστε περισσότερα

ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ

ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ ΙΟΥΛΙΟΣ-ΑΥΓΟΥΣΤΟΣ 2006 ΤΕΧΝΙΚΑ ΧΡΟΝΙΚΑ 1 ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ Αριθμός Κατάθεσης Διπλώματος Ευρεσιτεχνίας Ο.Β.Ι.

Διαβάστε περισσότερα

Εγχειρίδιο εγκατάστασης

Εγχειρίδιο εγκατάστασης Daikin Altherma Εφεδρικό σύστημα Daikin Altherma Εφεδρικό σύστημα Ελληνικά Πίνακας περιεχομένων Πίνακας περιεχομένων 1 Πληροφορίες για τα έγγραφα τεκμηρίωσης 2 1.1 Πληροφορίες για το παρόν έγγραφο... 2

Διαβάστε περισσότερα

Υ52 Σχεδίαση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων και Συστημάτων 1: Εισαγωγή

Υ52 Σχεδίαση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων και Συστημάτων 1: Εισαγωγή Υ52 Σχεδίαση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων και Συστημάτων 1: Εισαγωγή Γιάννης Λιαπέρδος TEI Πελοποννήσου Σχολή Τεχνολογικών Εφαρμογών Τμήμα Μηχανικών Πληροφορικής ΤΕ Πληροφορίες για το μάθημα Περιεχόμενα

Διαβάστε περισσότερα

ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ

ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ ΠΕΙΡΑΙΑ Π. Ράλλη & Θηβών 250, 122 44 Αθήνα, (30)210 5381427, Φαξ 2105451128, islab@in.teipir.gr Καθηγητής Γ. Ε. Χαµηλοθώρης ΤΕΙ ΠΕΙΡΑΙΑ ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ

Διαβάστε περισσότερα

13 ΗΛΕΚΤΡΙΚΑ ΟΡΓΑΝΑ ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ

13 ΗΛΕΚΤΡΙΚΑ ΟΡΓΑΝΑ ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ 13 ΗΛΕΚΤΡΙΚΑ ΟΡΓΑΝΑ ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΟΙΚΟΣ: Ν. ΑΤΜΑΤΖΙ ΗΣ ΑΤΕΒΕ ΠΡΟΕΛΕΥΣΗ: ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΒΑΣΙΚΕΣ ΑΡΧΕΣ ΠΡΟ ΙΑΓΡΑΦΩΝ '0λα τα προσφερόµενα όργανα, συσκευές και πειραµατικές διατάξεις: 1. Εξυπηρετούν τους διδακτικούς

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΣΤΗΜΑ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ

ΣΥΣΤΗΜΑ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 1. ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ 2 2. ΚΑΤΗΓΟΡΙΕΣ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ 3 2.1. Κανάλια απ ευθείας στήριξης 3 2.1.1. ιαστάσεις 3 2.1.2. Εξαρτήµατα τοποθέτησης 4 2.1.3. Εξαρτήµατα στήριξης διακοπτικού

Διαβάστε περισσότερα

2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE

2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE 2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE Για την εκκίνηση του πακέτου εξοµοίωσης PSpice 9.1. (Student Version) είναι απαραίτητη η εκτέλεση του αρχείου Capture.exe. Αυτό κατά κανόνα βρίσκεται στο φάκελο όπου είναι εγκατεστηµένο

Διαβάστε περισσότερα

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα Τεχνική Σχεδίαση Ενότητα: ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 6 ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΝΕΟΥ ΚΥΚΛΩΜΑΤΟΣ ΑΝΑΛΥΣΗ ΑΠΟΤΕΛΕΣΜΑΤΩΝ ΘΕΟΔΩΡΟΣ ΓΚΑΝΕΤΣΟΣ Τμήμα Μηχ. Αυτοματισμού

Διαβάστε περισσότερα

Ασκήσεις στο µάθηµα «Ευέλικτα Συστήµατα Μεταφοράς» του 7 ου εξαµήνου

Ασκήσεις στο µάθηµα «Ευέλικτα Συστήµατα Μεταφοράς» του 7 ου εξαµήνου EΘΝΙΚΟ MΕΤΣΟΒΙΟ ΠΟΛΥΤΕΧΝΕΙΟ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΚΑΙ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΏΝ ΤΟΜΕΑΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΗΣ ΙΣΧΥΟΣ Αναπλ. Καθηγητής Γ. Κορρές Άσκηση 1 Ασκήσεις στο µάθηµα «Ευέλικτα Συστήµατα Μεταφοράς» του 7

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΙ - ΧΑΛΚΙ ΑΣ. παθητικά: προκαλούν την απώλεια ισχύος ενός. ενεργά: όταν τροφοδοτηθούν µε σήµα, αυξάνουν

ΤΕΙ - ΧΑΛΚΙ ΑΣ. παθητικά: προκαλούν την απώλεια ισχύος ενός. ενεργά: όταν τροφοδοτηθούν µε σήµα, αυξάνουν 1. Εισαγωγικά στοιχεία ηλεκτρονικών - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1 1. ΘΕΜΕΛΙΩ ΕΙΣ ΕΝΝΟΙΕΣ ΚΑΙ ΕΙΣΑΓΩΓΙΚΑ ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Ηλεκτρικό στοιχείο: Κάθε στοιχείο που προσφέρει, αποθηκεύει και καταναλώνει

Διαβάστε περισσότερα

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα Τεχνική Σχεδίαση Ενότητα: ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 7 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΗ ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΙΧΝΟΥΣ ΑΝΤΙΣΤΑΣΗΣ ΙΧΝΟΥΣ ΠΥΚΝΩΤΗ ΙΧΝΟΥΣ ΤΡΑΝΖΙΣΤΟΡ ΘΕΟΔΩΡΟΣ ΓΚΑΝΕΤΣΟΣ

Διαβάστε περισσότερα

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (10 η σειρά διαφανειών)

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (10 η σειρά διαφανειών) ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ Δρ. Δ. Λαμπάκης (10 η σειρά διαφανειών) Σχεδιασμός και Προσομοίωση Βασικών Κυκλωμάτων Τεχνολογίας CMOS Με βάση το εργαλείο σχεδιασμού Microwind Σκοπός: η

Διαβάστε περισσότερα

ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ

ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΠΡΟΛΟΓΟΣ...17 ΕΙΣΑΓΩΓΗ...19 ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ ΚΕΦΑΛΑΙΟ ΠΡΩΤΟ ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΗ ΜΕΘΟ ΟΛΟΓΙΑ ΣΧΕ ΙΑΣΗΣ 1.1 Μεθοδολογία σχεδίασης...25 1.2 Η διαδικασία της σχεδίασης...26 1.3 ηµιουργικότητα στη

Διαβάστε περισσότερα

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση

ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα. Τεχνική Σχεδίαση ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΔΗΜΟΚΡΑΤΙΑ Ανώτατο Εκπαιδευτικό Ίδρυμα Πειραιά Τεχνολογικού Τομέα Τεχνική Σχεδίαση Ενότητα: ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 3 ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΣΧΗΜΑΤΙΚΟΥ ΔΙΑΓΡΑΜΜΑΤΟΣ ΜΕ ΧΡΗΣΗ ΤΟΥ ORCAD ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΘΕΟΔΩΡΟΣ ΓΚΑΝΕΤΣΟΣ Τμήμα Μηχ.

Διαβάστε περισσότερα

ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ. Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου

ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ. Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου Για την ενότητα αυτή απαιτούνται: Εργαλεία - Κολλητήρι - Τρυπάνι - Αρίδα 0,25 - Κόφτης - Σταυροκατσάβιδο Υλικά - Κουτί ελέγχου - 2 κόκκινοι

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΓΙΑ ΤΡΙΦΑΣΙΚΕΣ ΣΥΣΚΕΥΕΣ ΕΛΕΓΧΟΥ ΗΛΕΚΤΡΟΝΟΜΩΝ ΠΡΟΣΤΑΣΙΑΣ Νο 30

ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΓΙΑ ΤΡΙΦΑΣΙΚΕΣ ΣΥΣΚΕΥΕΣ ΕΛΕΓΧΟΥ ΗΛΕΚΤΡΟΝΟΜΩΝ ΠΡΟΣΤΑΣΙΑΣ Νο 30 ΑΝΕΞΑΡΤΗΤΟΣ ΙΑΧΕΙΡΙΣΤΗΣ ΜΕΤΑΦΟΡΑΣ ΗΛ. ΕΝΕΡΓΕΙΑΣ Α.Ε. ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΣΥΝΤΗΡΗΣΗΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ ΜΕΤΑΦΟΡΑΣ ΚΛΑ ΟΣ ΚΕΝΤΡΙΚΩΝ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ ΤΟΜΕΑΣ ΠΡΟΣΤΑΣΙΑΣ ΤΕΧΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΓΙΑ ΤΡΙΦΑΣΙΚΕΣ ΣΥΣΚΕΥΕΣ ΕΛΕΓΧΟΥ ΗΛΕΚΤΡΟΝΟΜΩΝ

Διαβάστε περισσότερα

Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις, προτάσεις τροποποιήσεων κτλ σχετικά µε το σχέδιο αυτό.

Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις, προτάσεις τροποποιήσεων κτλ σχετικά µε το σχέδιο αυτό. 2006-11-03 ICS: 29.020;91.140.50 ΕΛΟΤ 1424 ΣΧΕ ΙΟ DRAFT ΕΛΛΗΝΙΚΟ ΠΡΟΤΥΠΟ HELLENIC STANDARD Απαιτήσεις για θεµελιακή γείωση Requirements for foundation earthing Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις,

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2ο ΑΝΤΙΣΤΑΣΕΙΣ Θερμική ενέργεια Q και Ισχύς Ρ Όταν μια αντίσταση R διαρρέεται από ρεύμα Ι για χρόνο t, τότε παράγεται θερμική ενέργεια Q. Για το συνεχές ρεύμα η ισχύς

Διαβάστε περισσότερα

ΤΟΜΕΑΣ HΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ. Επαγγελματικό λογισμικό στην ΤΕΕ: Επιμόρφωση και Εφαρμογή ΣΕΜΙΝΑΡΙΟ 1

ΤΟΜΕΑΣ HΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ. Επαγγελματικό λογισμικό στην ΤΕΕ: Επιμόρφωση και Εφαρμογή ΣΕΜΙΝΑΡΙΟ 1 ΤΟΜΕΑΣ HΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Επαγγελματικό λογισμικό στην ΤΕΕ: Επιμόρφωση και Εφαρμογή ΣΕΜΙΝΑΡΙΟ 1 Εργαστηριακές ασκήσεις σε Εικονικό Περιβάλλον με τα Λογισμικά LabVIEW, Eagle και ΝΙ Circuit Design Suite 10 ΕΓΧΕΙΡΙΔΙΟ

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΟΣ ΙΑΦΟΡΙΚΟΣ ΘΕΡΜΟΣΤΑΤΗΣ ΗΛΙΑΚΩΝ 2 ΑΙΣΘΗΤΗΡΙΑ 1 ΕΝΤΟΛΗ SELTRON SGC13 1. Πρόλογος Οι ψηφιακοί διαφορικοί θερµοστάτες ηλιακών της SELTRON λειτουργούν µε µικροεπεξεργαστή, διαθέτουν απόλυτη ακρίβεια

Διαβάστε περισσότερα

2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ. e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1

2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ. e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1 2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1 ΟΙ ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ NOT, AND ΚΑΙ OR Οι βασικές πράξεις της Άλγεβρας Boole είναι οι πράξεις NOT, ANDκαι OR. Στα ψηφιακά

Διαβάστε περισσότερα

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (8 η σειρά διαφανειών)

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (8 η σειρά διαφανειών) ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ Δρ. Δ. Λαμπάκης (8 η σειρά διαφανειών) Τα μοντέρνα ψηφιακά κυκλώματα (λογικές πύλες, μνήμες, επεξεργαστές και άλλα σύνθετα κυκλώματα) υλοποιούνται σήμερα

Διαβάστε περισσότερα

Ενισχυτές Μετρήσεων. 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής

Ενισχυτές Μετρήσεων. 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής 3 Ενισχυτές Μετρήσεων 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής Πολλές φορές ένας ενισχυτής σχεδιάζεται ώστε να αποκρίνεται στη διαφορά µεταξύ δύο σηµάτων εισόδου. Ένας τέτοιος ενισχυτής ονοµάζεται ενισχυτής διαφοράς

Διαβάστε περισσότερα

Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών. (Geographical Information Systems GIS)

Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών. (Geographical Information Systems GIS) Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών (Geographical Information Systems GIS) ΧΑΡΟΚΟΠΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ, ΤΜΗΜΑ ΓΕΩΓΡΑΦΙΑΣ ΧΑΛΚΙΑΣ ΧΡΙΣΤΟΣ Εισαγωγή στα GIS 1 Ορισµοί ΣΓΠ Ένα σύστηµα γεωγραφικών πληροφοριών

Διαβάστε περισσότερα

«ΜΕΛΕΤΗ ΙΑΤΑΞΕΩΝ ΦΩΤΟΝΙΚΩΝ ΚΡΥΣΤΑΛΛΩΝ ΓΙΑ ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ»

«ΜΕΛΕΤΗ ΙΑΤΑΞΕΩΝ ΦΩΤΟΝΙΚΩΝ ΚΡΥΣΤΑΛΛΩΝ ΓΙΑ ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ» ΠΡΟΣΚΛΗΣΗ ΕΝ ΙΑΦΕΡΟΝΤΟΣ ΓΙΑ ΕΚΠΟΝΗΣΗ Ι ΑΚΤΟΡΙΚΗΣ ΙΑΤΡΙΒΗΣ «ΜΕΛΕΤΗ ΙΑΤΑΞΕΩΝ ΦΩΤΟΝΙΚΩΝ ΚΡΥΣΤΑΛΛΩΝ ΓΙΑ ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ» Υπεύθυνος Καθηγητής: κ. Θωµάς Σφηκόπουλος Υπεύθυνος Επιστηµονικός Συνεργάτες:

Διαβάστε περισσότερα

Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS)

Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS) Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS) ρ. ΧΑΛΚΙΑΣ ΧΡΙΣΤΟΣ xalkias@hua.gr Χ. Χαλκιάς - Εισαγωγή στα GIS 1 Ορισµοί ΓΠΣ Ένα γεωγραφικό πληροφοριακό σύστηµα Geographic Information

Διαβάστε περισσότερα

Excel Ex 205 Carbon Film

Excel Ex 205 Carbon Film Excel Ex 205 Carbon Film ΚΕΝΤΡΟ ΕΡΓΑΛΕΙΩΝ ΕΠΕ (ΤΕΧΝΙΚΗ ΥΠΟΣΤΗΡΙΞΗ) 17ο χλμ. Π.Ε.Ο Θεσσ/νίκης - Αγ. Αθανασίου, Τ.Κ. 57003 Τηλ.: 2310778955-6, 2310722028 Email: megi@protopsaltis.gr, website: www.agmrecruit.com

Διαβάστε περισσότερα

ΕΚΠΑΙΔΕΥΤΙΚΟ ΕΠΟΠΤΙΚΟ ΥΛΙΚΟ

ΕΚΠΑΙΔΕΥΤΙΚΟ ΕΠΟΠΤΙΚΟ ΥΛΙΚΟ ΤΕΙ ΣΤΕΡΕΑΣ ΕΛΛΑΔΑΣ ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΤΕ ΕΚΠΑΙΔΕΥΤΙΚΟ ΕΠΟΠΤΙΚΟ ΥΛΙΚΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΕΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΜΕΤΡΗΣΕΙΣ Χ. ΤΣΩΝΟΣ ΛΑΜΙΑ 2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16

Διαβάστε περισσότερα

ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ: Τεχνολογία Κατασκευής Ολοκληρωµένων Κυκλωµάτων

ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ: Τεχνολογία Κατασκευής Ολοκληρωµένων Κυκλωµάτων ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ: Τεχνολογία Κατασκευής Ολοκληρωµένων Κυκλωµάτων Required Text: Microelectronic Devices, Keith Leaver (6 th Chapter) Τεχνολογία Κατασκευής Ολοκληρωµένων Κυκλωµάτων Si SiO 2

Διαβάστε περισσότερα

Μεθοδολογίες Παραγωγής Λογισµικού

Μεθοδολογίες Παραγωγής Λογισµικού Μεθοδολογίες Παραγωγής Λογισµικού Βασικά Γενικά Μοντέλα Μοντέλο καταρράκτη (waterfall model) Ξεχωριστές φάσεις καθορισµού απαιτήσεων και ανάπτυξης, επικύρωσης, εξέλιξης Εξελικτική ανάπτυξη (evolutionary

Διαβάστε περισσότερα

ΗΜΥ 210: Λογικός Σχεδιασµός, Εαρινό Εξάµηνο Ένα συνδυαστικό κύκλωµα µπορεί να περιγραφεί από: Φεβ-05. n-είσοδοι

ΗΜΥ 210: Λογικός Σχεδιασµός, Εαρινό Εξάµηνο Ένα συνδυαστικό κύκλωµα µπορεί να περιγραφεί από: Φεβ-05. n-είσοδοι ΗΜΥ 2: Λογικός Σχεδιασµός, Εαρινό Εξάµηνο 25 Φεβ-5 ΗΜΥ-2: Λογικός Σχεδιασµός Εαρινό Εξάµηνο 25 Κεφάλαιο 3 -i: Σχεδιασµός Συνδυαστικών Κυκλωµάτων Περίληψη Αρχές σχεδιασµού Ιεραρχία σχεδιασµού Σχεδιασµός

Διαβάστε περισσότερα

Σας παρουσιάζουμε το AutoDome Easy Την ιδανική λύση για εφαρμογές μεσαίας κλίμακας

Σας παρουσιάζουμε το AutoDome Easy Την ιδανική λύση για εφαρμογές μεσαίας κλίμακας Σας παρουσιάζουμε το AutoDome Easy Την ιδανική λύση για εφαρμογές μεσαίας κλίμακας Κάμερα PTZ, σχεδιασμένη για τέλεια εφαρμογή Όταν ένα σύστημα σταθερής κάμερας μίνι θόλου δεν προσφέρει αυτό που χρειάζεστε

Διαβάστε περισσότερα

7 ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗ ΜΗΧΑΝΙΚΗ

7 ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗ ΜΗΧΑΝΙΚΗ 7 ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗ ΜΗΧΑΝΙΚΗ... 7-1 7.1 ΟΡΙΣΜΟΣ...7-1 7.2 ΣΥΣΤΑΤΙΚΑ ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗΣ ΜΗΧΑΝΙΚΗΣ...7-1 7.2.1 ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ... 7-1 7.2.2 ΨΗΦΙΑΚΗ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗ... 7-2 7.2.3 ΠΛΑΣΜΑΤΙΚΗ ΠΡΩΤΟΤΥΠΟΠΟΙΗΣΗ... 7-3

Διαβάστε περισσότερα

ΣΤΟΧΟΣ Κατασκευή (συναρμολόγηση και καλωδίωση) μονοφασικού εκκινητή με απευθείας σύνδεση (DOL)

ΣΤΟΧΟΣ Κατασκευή (συναρμολόγηση και καλωδίωση) μονοφασικού εκκινητή με απευθείας σύνδεση (DOL) ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΗ ΑΣΚΗΣΗ ΣΤΟΧΟΣ Κατασκευή (συναρμολόγηση και καλωδίωση) μονοφασικού εκκινητή με απευθείας σύνδεση (DOL) Με το τέλος της άσκησης θα πρέπει να μπορείτε να σχεδιάζετε το κύκλωμα ισχύος και ελέγχου

Διαβάστε περισσότερα

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΗΜΟΚΡΙΤΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΡΑΚΗΣ ΠΟΛΥΤΕΧΝΙΚΗ ΣΧΟΛΗ ΞΑΝΘΗΣ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΚΑΙ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΑΝΑΛΥΣΗΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΙΙΙ

Διαβάστε περισσότερα

Κεφάλαιο Τρία: Ψηφιακά Ηλεκτρονικά

Κεφάλαιο Τρία: Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Κεφάλαιο Τρία: 3.1 Τι είναι αναλογικό και τι ψηφιακό µέγεθος Αναλογικό ονοµάζεται το µέγεθος που µπορεί να πάρει οποιαδήποτε τιµή σε µια συγκεκριµένη περιοχή τιµών π.χ. η ταχύτητα ενός αυτοκινήτου. Ψηφιακό

Διαβάστε περισσότερα

ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»]

ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»] ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»] «WISE» τα νέα λογισμικά KEMPPI που βελτιώνουν θεαματικά την ποιότητα

Διαβάστε περισσότερα

Εγχειρίδιο εγκατάστασης

Εγχειρίδιο εγκατάστασης Εφεδρικό σύστημα monoloc χαμηλής θερμοκρασίας EKMBUHCA3V3 EKMBUHCA9W Εφεδρικό σύστημα monoloc χαμηλής θερμοκρασίας Ελληνικά Πίνακας περιεχομένων Πίνακας περιεχομένων Πληροφορίες για τα έγγραφα τεκμηρίωσης.

Διαβάστε περισσότερα

Εγχειρίδιο εγκατάστασης

Εγχειρίδιο εγκατάστασης Εφεδρικό σύστημα monoloc χαμηλής θερμοκρασίας EKMBUHCA3V3 EKMBUHCA9W Εφεδρικό σύστημα monoloc χαμηλής θερμοκρασίας Ελληνικά Πίνακας περιεχομένων Πίνακας περιεχομένων Πληροφορίες για τα έγγραφα τεκμηρίωσης

Διαβάστε περισσότερα

Επιµέλεια : Κ. ΤΑΤΣΗ Καθηγητής : Κ. ΒΑΤΑΒΑΛΗΣ

Επιµέλεια : Κ. ΤΑΤΣΗ Καθηγητής : Κ. ΒΑΤΑΒΑΛΗΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ Επιµέλεια : Κ ΤΑΤΣΗ Καθηγητής : Κ ΒΑΤΑΒΑΛΗΣ Εισαγωγή Αφού έχoυµε σχεδιάσει το κύκλωµά µας και το έχoυµε υλοποιήσει στο εργαστήριο ώστε να δουλεύει, ήρθε η ώρα να το µετατρέψoυµε σε

Διαβάστε περισσότερα

Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση

Το υποσύστηµα αίσθησης απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" είσοδοι της διάταξης αντίληψη του "περιβάλλοντος" τροφοδοσία του µε καθορίζει τις επιδόσεις

Διαβάστε περισσότερα

ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ

ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ Schlüter -DITRA ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ Οι ψάθες απομόνωσης και οι σύνθετες μονώσεις της σειράς προϊόντων Schlüter -DITRA έχουν καταξιωθεί παγκοσμίως

Διαβάστε περισσότερα

±15dB. 8. EFF 9. AUX AUX. 10. PAN MC SERIES 3

±15dB. 8. EFF 9. AUX AUX. 10. PAN MC SERIES 3 Mίκτης µε ενσωµατωµένο ενισχυτή Σειρά MC Οδηγίες χρήσης υνατότητες 4 µονοφωνικές είσοδοι και 2 στερεοφωνικές είσοδοι Προενισχυτές µικροφώνου χαµηλού θορύβου σε όλες τις εισόδους µικροφώνου, ρυθµιστικό

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΤΩΝ ΟΠΤΙΚΩΝ ΙΝΩΝ

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΤΩΝ ΟΠΤΙΚΩΝ ΙΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΤΩΝ ΟΠΤΙΚΩΝ ΙΝΩΝ ΟΡΙΣΜΟΣ: Μια οπτική ίνα είναι µια γυάλινη ή πλαστική ίνα που µεταφέρει το φως κατά µήκος της. Είναι γνωστό πως τα καλώδια κατασκευάζονται από χαλκό ή κράµατά του. Οδηγηθήκαµε

Διαβάστε περισσότερα

Πανεπιστήµιο Θεσσαλίας

Πανεπιστήµιο Θεσσαλίας Πανεπιστήµιο Θεσσαλίας Τµήµα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών ΗΥ 130 : Ψηφιακή σχεδίαση Βόλος 2015 1 Εισαγωγή Το Multisim είναι ένα ολοκληρωμένο περιβάλλον προσομοίωσης της συμπεριφοράς

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP Oι σωλήνες κενού AP της APRICUS, είναι κατάλληλοι για κατοικίες, αλλά και για επιχειρήσεις. Ο σχεδιασμός αυτών των σωλήνων, είναι αποτέλεσμα 10ετούς μελέτης, εφαρμογής και πειραματισμού

Διαβάστε περισσότερα

m (gr) 100 200 300 400 500 600 700 l (cm) 59.1 62.4 65.2 69.3 71.2 74.1 77.2

m (gr) 100 200 300 400 500 600 700 l (cm) 59.1 62.4 65.2 69.3 71.2 74.1 77.2 ΣΧΟΛΙΑ ΓΙΑ ΤΗΝ ΕΡΓΑΣΙΑ ΣΤΟ ΜΑΘΗΜΑ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΦΥΣΙΚΗΣ Η εργασία αυτή απευθύνεται σε όλους όσους επιθυµούν να ϐελτιώσουν την ϐαθµολογία τους. Βασικό στοιχείο της εργασίας είναι οι γραφικές παραστάσεις των

Διαβάστε περισσότερα

Οδηγός Εγκατάστασης. Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW

Οδηγός Εγκατάστασης. Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW Οδηγός Εγκατάστασης Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW Περιεχόμενα Προειδοποιήσεις Προειδοποιήσεις ασφαλείας Σημαντικές παρατηρήσεις Προετοιμασία Υλικά και εργαλεία Εγκατάσταση Ορισμός επιφανειών για την

Διαβάστε περισσότερα

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΜΕΛΕΤΗ ΕΝΑΛΛΑΚΤΗ ΘΕΡΜΟΤΗΤΑΣ ΕΜΒΑΠΤΙΣΜΕΝΟΥ ΣΕ ΟΧΕΙΟ ΑΠΟΘΗΚΕΥΣΗΣ ΗΛΙΑΚΟΥ ΘΕΡΜΟΣΙΦΩΝΑ. Ν. Χασιώτης, Ι. Γ. Καούρης, Ν. Συρίµπεης. Τµήµα Μηχανολόγων & Αεροναυπηγών Μηχανικών, Πανεπιστήµιο Πατρών 65 (Ρίο) Πάτρα.

Διαβάστε περισσότερα

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Η Alkor Draka διαθέτει για κάθε τύπο µεµβράνης PVC αντίστοιχα εξαρτήµατα που διατίθενται κατόπιν παραγγελίας. ΠΡΟΪΟΝΤΑ ΕΠΙΠΛΕΟΝ ΕΠΙΣΤΡΩΣΗΣ ALKORPLUS Alkorplus Στρώµα

Διαβάστε περισσότερα

MIT SEA GRANT ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου

MIT SEA GRANT ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου Για την ενότητα αυτή απαιτούνται τα εξής: Εργαλεία Υλικά Κόφτης Στραυροκατσάβιδο Κατσαβίδι Μυτερή πένσα Δράπανο Κολλητήρι Τρυπάνι 6mm Μέγγενη

Διαβάστε περισσότερα

SUNNY MINI CENTRAL. Ακριβής σχεδιασμός και υλοποίηση φωτοβολταϊκών συστημάτων

SUNNY MINI CENTRAL. Ακριβής σχεδιασμός και υλοποίηση φωτοβολταϊκών συστημάτων SUNNY MINI CENTRAL Ακριβής σχεδιασμός και υλοποίηση φωτοβολταϊκών συστημάτων Προσγείωση Ακριβείας Εξαιρετικά ακριβής σχεδιασμός φωτοβολταϊκών συστημάτων Ποτέ άλλοτε δεν ήταν τόσο απλό να σχεδιαστούν και

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΝΕΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΟ ΡΕΥΜΑ

ΣΥΝΕΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΟ ΡΕΥΜΑ ΣΥΝΕΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΟ ΡΕΥΜΑ 1. Αγωγός διαρρέεται από ρεύμα σταθερής έντασης 4 mα. α. Να υπολογίσετε τον αριθμό των ηλεκτρονίων που διέρχονται από διατομή του αγωγού, σε χρόνο 5 s. β. Να παραστήσετε γραφικά

Διαβάστε περισσότερα

ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ

ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ HELLAS ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ AΠΑΙΤΗΣΕΙΣ ΟΡΓΑΝΩΣΗΣ SEKA-Q.System 2:2007 Προώθηση Προϊόντων Ο κατασκευαστής οφείλει να διατηρεί µόνιµο εκθεσιακό χώρο, είτε εντός του εργοστασίου /

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam)

Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam) 1 ΚΕΦΑΛΑΙΟ Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam) Περιεχόμενα κεφαλαίου 1.4 Εξέλιξη συστημάτων Cad σελ. 20 1.1 Ορισμός

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ

ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ρ. Ευάγγελος Θεοδώρου, Managing Director της Θεοδώρου Αυτοµατισµοί ΑΒΕΤΕ etheod@theodorou.gr Φίλιππος Σφυρής, MSc, Marketing Manager της Θεοδώρου Αυτοµατισµοί ΑΒΕΤΕ psfiris@theodorou.gr

Διαβάστε περισσότερα

Ενότητα 2. Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης

Ενότητα 2. Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης Ενότητα 2 Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης Εισαγωγή στις βασικές έννοιες των δικτύων υπολογιστών ικτυακός Καταµερισµός Εργασίας Το υπόδειγµα του Internet Εξοπλισµός ικτύου Κατηγοριοποίηση ικτύων

Διαβάστε περισσότερα

ΓΕΦΥΡΑ ΣΤΑΣΙΜΩΝ/ΒΑΤΟΜΕΤΡΟ ΓΙΑ VHF/UHF

ΓΕΦΥΡΑ ΣΤΑΣΙΜΩΝ/ΒΑΤΟΜΕΤΡΟ ΓΙΑ VHF/UHF Συνεχίζοντας με την παρουσίαση των ποιοτικών κατασκευών σε κιτ της Delta Fox, αυτό το μήνα σας παρουσιάζουμε άλλη μια αξιόλογη κατασκευή. Πρόκειται για μια γέφυρα στασίμων VHF/UHF ισχύος 100 Watt, η οποία

Διαβάστε περισσότερα

ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού)

ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού) Α.Τ.Ε.Ι. ΠΕΙΡΑΙΑ ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού) στο μάθημα ΚΤΙΡΙΑΚΕΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΕΙΣ («ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΕΙΣ») Σταύρος Καμινάρης Δρ. Ηλεκτρολόγος Μηχανικός ΕΜΠ

Διαβάστε περισσότερα

Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή

Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή Δοκιμή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με χρήση του Inovys Personal Ocelot και

Διαβάστε περισσότερα

Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ενότητα 1: Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων Αγγελική Αραπογιάννη Σχολή Θετικών Επιστημών Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών Βιβλιογραφία Principles

Διαβάστε περισσότερα

Κύρια χαρακτηριστικά: ιευθυνσιοδοτηµένο σύστηµα δυο καλωδίων (PinPoint ID System):

Κύρια χαρακτηριστικά: ιευθυνσιοδοτηµένο σύστηµα δυο καλωδίων (PinPoint ID System): Κύρια χαρακτηριστικά: Βασισµένο στο πρωτόκολλο () Το δίκτυο δέχεται µόνο διευθυνσιοδοτηµένες συσκευές (όχι πληκτρολόγια ή συµβατικά modules) Μέχρι τρια loops (3000 µέτρα έκαστο) Ανώτατο όριο συσκευών 192

Διαβάστε περισσότερα

ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ. Κεφάλαιο 17

ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ. Κεφάλαιο 17 ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ 1 ο Παράδειγµα (διάρκεια: 15 λεπτά) Κεφάλαιο 17 Α. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΤΟΥ ΜΑΘΗΤΗ ΟΝΟΜΑΤΕΠΩΝΥΜΟ ΜΑΘΗΤΗ:... ΤΑΞΗ:... ΤΜΗΜΑ:... ΕΞΕΤΑΖΟΜΕΝΟ ΜΑΘΗΜΑ:... ΗΜΕΡΟΜΗΝΙΑ:... Β.

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ενότητα 2: Βασικές Κατασκευαστικές Τεχνολογίες Ι. Γιαννατσής Τμ. Βιομηχανικής Διοίκησης & Τεχνολογίας Πανεπιστήμιο Πειραιώς Διαδικασίες Κατασκευής Επεξεργασία

Διαβάστε περισσότερα

ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C)

ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C) ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C) ΓΕΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Η ελαστοµερής ασφαλτική µεµβράνη κεραµοσκεπής EshaRoof Reflect ανήκει στις µεµβράνες κεραµοσκεπής νέας γενιάς

Διαβάστε περισσότερα

ΗΥ220 Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωµάτων

ΗΥ220 Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωµάτων ΗΥ220 Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωµάτων Χειµερινό Εξάµηνο 2006-2007 Ροή Σχεδίασης Κυκλωµάτων και Εργαλεία CAD ΗΥ220 - Βασίλης Παπαευσταθίου 1 Transistor: οµική µονάδα κυκλωµάτων Τα ολοκληρωµένα κυκλώµατα

Διαβάστε περισσότερα

ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE.

ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE. 1 ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE CAD/CAM CNC Post Processor Αν. Καθ. Αριστομένης Αντωνιάδης Καθ. Νικόλαος Μπιλάλης

Διαβάστε περισσότερα

«Τεχνολογίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων»

«Τεχνολογίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων» ΗΥ335: Προχωρημένη Ηλεκτρονική «Τεχνολογίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων» Φώτης Πλέσσας fplessas@inf.uth.gr ΤΗΜΜΥ Σκοπός διάλεξης Γνωριμία κυρίως με τη MOS και τη διπολική τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Διαβάστε περισσότερα

οι έξυπνες χωροσυνθέσεις

οι έξυπνες χωροσυνθέσεις οι έξυπνες χωροσυνθέσεις κ α ι ν ο τ ο µ ί α Τα έξυπνα συστήµατα φαίνονται από τα υλικά τους. Μέταλλο και ανθεκτικό διαφανές πολυκαρβονικό είναι ο συνδυασµός που εγγυάται µεγάλη διάρκεια ζωής! Ακόµα σύνδεσµοι,

Διαβάστε περισσότερα

Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ)

Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ) Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ) Περιεχόμενα Παρουσίασης Η ομάδα κινητήρα 2013 Σχεδίαση του κινητήρα του «Πυρφόρου»

Διαβάστε περισσότερα

Alpha Green Αβεε. Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α. Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων

Alpha Green Αβεε. Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α. Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων Alpha Green Αβεε Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων Πλεονεκτήματα Υπόγεια συστήματα απορριμμάτων Ποιότητα ζωής Ευελιξία Άνοιγμα του κάδου απόρριψης στο βέλτιστο ύψος Μείωση κακοσμίας

Διαβάστε περισσότερα

Part II: Earthing system components.

Part II: Earthing system components. Μέρος IΙ: Εξαρτήματα Συστημάτων γείωσης. Part II: Earthing system components. Τίτλος Ηλεκτρόδια γειώσεως Earth Electrodes Title Ράβδος γειώσεως κυκλικής διατομής Round Earthing Rode 182161415 t(250) St/e-Cu

Διαβάστε περισσότερα

Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ

Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com 1 ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ Χρησιμοποίησε και εφάρμοσε τις έννοιες που έμαθες:

Διαβάστε περισσότερα

Εργαστηριακή άσκηση. Κανόνες σχεδίασης και κατασκευαστικές λεπτομέρειες στη σχεδίασης μασκών (layout) και προσομοίωσης κυκλώματος VLSI

Εργαστηριακή άσκηση. Κανόνες σχεδίασης και κατασκευαστικές λεπτομέρειες στη σχεδίασης μασκών (layout) και προσομοίωσης κυκλώματος VLSI Ε.Μ.Π. - ΣΧΟΛΗ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΚΑΙ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ ΤΟΜΕΑΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ ΚΑΙ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΜΙΚΡΟΫΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ ΚΑΙ ΨΗΦΙΑΚΩΝ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΗ ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ VLSI

Διαβάστε περισσότερα

Σύγχρονες διαδικασίες σχεδιασμού, Ανάπτυξης και Παραγωγής προϊόντων

Σύγχρονες διαδικασίες σχεδιασμού, Ανάπτυξης και Παραγωγής προϊόντων Σύγχρονες διαδικασίες σχεδιασμού, Ανάπτυξης και Παραγωγής προϊόντων Ερευνητικές δραστηριότητες εργαστηρίου του Δρ. Μάρκου Πετούση 1. Εισαγωγή Η εμβιομηχανική είναι η επιστήμη, στην οποία εφαρμόζονται στη

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ - ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΗ ΑΣΚΗΣΗ 3

ΨΗΦΙΑΚΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ - ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΗ ΑΣΚΗΣΗ 3 ΨΗΦΙΑΚΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ - ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΗ ΑΣΚΗΣΗ 3 ΑΠΛΟΠΟΙΗΣΗ και ΥΛΟΠΟΙΗΣΗ ΛΟΓΙΚΩΝ ΣΥΝΑΡΤΗΣΕΩΝ Σκοπός: Η κατανόηση της σχέσης µιας λογικής συνάρτησης µε το αντίστοιχο κύκλωµα. Η απλοποίηση λογικών συναρτήσεων

Διαβάστε περισσότερα

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ - διαφάνεια 1 - Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ιαµορφωτής Ηλεκτρικό Σήµα Ποµπός Οπτικό Σήµα Οπτική Ίνα διαµορφωτής: διαµορφώνει τη φέρουσα συχνότητα

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΗ ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕΔΙΑΣΗ

ΨΗΦΙΑΚΗ ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕΔΙΑΣΗ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Εργαστήριο Ενσύρματης Τηλεπικοινωνίας ΨΗΦΙΑΚΗ ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕΔΙΑΣΗ Μάθημα 8: Σύγχρονα ακολουθιακά κυκλώµατα (µέρος Α ) Διδάσκων: Καθηγητής Ν. Φακωτάκης Κυκλώµατα οδηγούµενα από

Διαβάστε περισσότερα

Το εξεταστικό δοκίµιο µαζί µε το τυπολόγιο αποτελείται από εννιά (9) σελίδες. Τα µέρη του εξεταστικού δοκιµίου είναι τρία (Α, Β και Γ ).

Το εξεταστικό δοκίµιο µαζί µε το τυπολόγιο αποτελείται από εννιά (9) σελίδες. Τα µέρη του εξεταστικού δοκιµίου είναι τρία (Α, Β και Γ ). ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ (ΙI) ΤΕΧΝΙΚΩΝ ΣΧΟΛΩΝ ΠΡΑΚΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ ΜΑΘΗΜΑ : ΕΦΑΡΜΟΣΜΕΝΗ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΑ

Διαβάστε περισσότερα

Oδηγίες ασφαλείας. Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO. Έκδοση 03/2006 11443200 / EL

Oδηγίες ασφαλείας. Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO. Έκδοση 03/2006 11443200 / EL Ηλεκτροµειωτήρες \ Βιοµηχανικοί µειωτήρες \ Ηλεκτρονικά κινητήριων µηχανισµών \ Αυτοµατισµοί \ Υπηρεσίες Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO Έκδοση 03/2006

Διαβάστε περισσότερα

διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr

διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr διεύθυνση R&T περιεχόµενα Εισαγωγή Αντικείµενα & ραστηριότητες Υπηρεσίες Έρευνας & Τεχνολογίας Υποδοµή Ερευνητικά Έργα εισαγωγή εισαγωγή βασικοί στόχοι

Διαβάστε περισσότερα

Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωμάτων ΗΥ220 Εργαστήριο Ψηφιακών Κυκλωμάτων Ροή Σχεδίασης Κυκλωμάτων και Εργαλεία CAD Χειμερινό Εξάμηνο 2009 2010 Design flow? ΗΥ220 University of Crete 2 Ροή Σχεδίασης (Design Flow) Requirements Verilog, VHDL

Διαβάστε περισσότερα

Σχέδιο Ειδικότητας Αµαξωµάτων

Σχέδιο Ειδικότητας Αµαξωµάτων 65 ιδακτικοί στόχοι: Στο τέλος αυτής της διδακτικής ενότητας θα είσαι σε θέση: Να γνωρίζεις τα µέρη του αµαξώµατος και την ονοµατολογία τους. Να µπορείς να διαβάζεις, από τα διαγραµµατικά σχέδια των αµαξωµάτων,

Διαβάστε περισσότερα

Μέσα Προστασίας II. Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Εργαστήριο Υψηλών Τάσεων. Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι

Μέσα Προστασίας II. Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Εργαστήριο Υψηλών Τάσεων. Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Μέσα Προστασίας II Προστασία από την ηλεκτροπληξία Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι Επίκουρος Καθηγητής Τηλ:2810379231 Email: ksiderakis@staff.teicrete.gr

Διαβάστε περισσότερα

Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης

Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης 1 Παρουσίαση του Tornado 251 Με το Tornado 251 µπορείτε να αποκτήσετε ένα µη διεισδυτικό, ευρυζωνικό, ασύρµατο, οικιακό δίκτυο και να ξεχάσετε τα καλώδια. Το

Διαβάστε περισσότερα

Χαρακτηρισμός και μοντέλα τρανζίστορ λεπτών υμενίων βιομηχανικής παραγωγής: Τεχνολογία μικροκρυσταλλικού πυριτίου χαμηλής θερμοκρασίας

Χαρακτηρισμός και μοντέλα τρανζίστορ λεπτών υμενίων βιομηχανικής παραγωγής: Τεχνολογία μικροκρυσταλλικού πυριτίου χαμηλής θερμοκρασίας Χαρακτηρισμός και μοντέλα τρανζίστορ λεπτών υμενίων βιομηχανικής παραγωγής: Τεχνολογία μικροκρυσταλλικού πυριτίου χαμηλής θερμοκρασίας Υποψήφιος Διδάκτορας: Α. Χατζόπουλος Περίληψη Οι τελευταίες εξελίξεις

Διαβάστε περισσότερα

Πανεπιστήµιο Αιγαίου Τµήµα Μηχανικών Πληροφοριακών και Επικοινωνιακών Συστηµάτων. 3η Άσκηση Logical Effort - Ένα ολοκληρωµένο παράδειγµα σχεδίασης

Πανεπιστήµιο Αιγαίου Τµήµα Μηχανικών Πληροφοριακών και Επικοινωνιακών Συστηµάτων. 3η Άσκηση Logical Effort - Ένα ολοκληρωµένο παράδειγµα σχεδίασης Πανεπιστήµιο Αιγαίου Τµήµα Μηχανικών Πληροφοριακών και Επικοινωνιακών Συστηµάτων Εισαγωγή σε VLSI 3η Άσκηση Logical Effort - Ένα ολοκληρωµένο παράδειγµα σχεδίασης Μανόλης Καλλίγερος (kalliger@aegean.gr)

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝΤΟΣ OZAT CFV10. ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ. 7,69 kg/h σε 10% κ.β.

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝΤΟΣ OZAT CFV10. ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ. 7,69 kg/h σε 10% κ.β. OZAT CFV10 ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ ή 7,69 kg/h σε 10% κ.β. ΑΠΟ ΟΞΥΓΟΝΟ OZONIA DEGREMONT TECHNOLOGIES AQUACHEM Αµαζόνων 1, Καλαµαριά, Θεσσαλονίκη 55133-1 - ΤΕΧΝΙΚΗ

Διαβάστε περισσότερα