ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.)

Μέγεθος: px
Εμφάνιση ξεκινά από τη σελίδα:

Download "ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.)"

Transcript

1 ΠΛΑΚΕΤΕΣ ΤΥΠΩΜΕΝΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ (PRINTED CIRCUIT BOARDS P.C.B.) ΤΕΙ ΠΕΙΡΑΙΑ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Αναπλ. Καθηγητής Π. Παπαγέωργας Χειµερινό Εξάµηνο

2 1. Εισαγωγή Μία πλακέτα τυπωµένου κυκλώµατος (Printed Circuit Board PCB ή Printed Wiring Board PWB ή Perforated Circuit Board) στην απλούστερη µορφή της αποτελείται από µια λεπτή πλακέτα από µονωτικό υλικό που υποστηρίζει τα εξαρτήµατα του κυκλώµατος και τις αγώγιµες διαδροµές (track), συνήθως από χαλκό στην µια ή και τις δύο πλευρές της οι οποίες συνδέουν µεταξύ τους τα εξαρτήµατα. Οι ακροδέκτες των εξαρτηµάτων συγκολλούνται στις νησίδες ή πίστες (pads), οι οποίες είναι τµήµατα της αγώγιµης διαδροµής µε αρκετό χώρο για την πραγµατοποίηση µιας επαφής κόλλησης (soldered joint) µεταξύ του εξαρτήµατος και της αγώγιµης διαδροµής. Οι πίστες µπορεί να έχουν τρύπες οι οποίες διαπερνούν την πλακέτα για να επιτυγχάνεται η στήριξη των εξαρτηµάτων (through-hole technology) ή το εξάρτηµα τοποθετείται και γίνεται η κόλλησή του απευθείας στην πίστα (τεχνολογία επιφανειακής στήριξης surfacemount technology). Πριν µερικά χρόνια η παραπάνω περιγραφή θα ήταν ικανοποιητική εντούτοις τα τελευταία χρόνια ο ηλεκτρονικός εξοπλισµός για όλους τους τύπους εφαρµογών έχει δει σηµαντικές προόδους αναφορικά µε την απόδοση, το µέγεθος και το κόστος. Οι βελτιώσεις στον σχεδιασµό PCB αποτελούν έναν από τους σηµαντικότερους παράγοντες. Τα PCBs διαδραµατίζουν πια έναν σηµαντικό ρόλο στον καθορισµό της λειτουργικότητας ενός ηλεκτρονικού κυκλώµατος και δεν µπορούν πλέον να θεωρούνται σαν µια παθητική πλακέτα διασύνδεσης. 2. Ταξινόµηση PCB Οι συνεχείς βελτιώσεις στην τεχνολογία κατασκευής PCB έχουν σαν αποτέλεσµα µια ποικιλία στους τύπους των PCB που ταιριάζουν καλύτερα µε τα νέα σχέδια των ηλεκτρονικών εξαρτηµάτων. Οι διάφορες τεχνολογίες PCB παρουσιάζουν µεταξύ τους αρκετές επικαλύψεις καθιστώντας τον διαχωρισµό τους αρκετά δύσκολο. Με την λίστα που ακολουθεί προσπαθoύµε να ξεκαθαρίσουµε την κατάσταση κατατάσσοντας όλους τους τύπους PCB σε µία από τρεις κύριες κατηγορίες: Τυπωµένη πλακέτα µονής ή απλής όψης (single-sided PCB) Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης (Double-sided PCB) Τυπωµένη πλακέτα πολλαπλών στρωµάτων (Multi-layer PCB) 2.1 Τυπωµένη πλακέτα µονής όψης (single-sided PCB) Σε µία τυπωµένη πλακέτα µονής όψης συνήθως όλες οι αγώγιµες διαδροµές (tracks) βρίσκονται σε µια πλευρά ενώ τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα βρίσκονται στην άλλη πλευρά. Μερικές φορές τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα βρίσκονται στην ίδια πλευρά µε τις διαδροµές ή και στις δύο πλευρές ανάλογα µε το πόσο σύνθετο είναι το σχέδιο. Στο Σχ.1 φαίνεται η πιο συνηθισµένη διάταξη στην οποία χρησιµοποιούνται τρύπες από την µία 2

3 Σχήµα 1. Τυπωµένη πλακέτα µονής όψης (Land: νησίδα ή πίστα, Solder:κόλληση, Base material: Υλικό Βάσης, Component lead:ακροδέκτης εξαρτήµατος ) πλευρά στην άλλη (through holes) µε τις οποίες επιτυγχάνεται η σύνδεση µεταξύ των ηλεκτρονικών εξαρτηµάτων για την συναρµολόγηση (assembly) της πλακέτας. 2.2 Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης (double-sided PCB) Οι PCBs αυτής της κατηγορίας χρησιµοποιούν αγώγιµες διαδροµές (conductive tracks) σε κάθε πλευρά της πλακέτας. Και σ αυτή την κατηγορία τα εξαρτήµατα µπορούν να τοποθετηθούν είτε στην µία είτε στην άλλη πλευρά είτε και στις δύο. Το συνδυασµένο αυτό αποτέλεσµα εξασφαλίζει µεγαλύτερη πυκνότητα εξαρτηµάτων συγκριτικά µε τα PCBs µονής όψης. Οι διασυνδέσεις µεταξύ των αγώγιµων διαδροµών στα δύο επίπεδα επιτυγχάνεται µε ένα αριθµό από µεθόδους όπως, ακίδες µεταξύ των επιπέδων, καλώδια, τους ακροδέκτες των εξαρτηµάτων και επιµεταλλωµένες τρύπες (plated through holes). Η τελευταία µέθοδος είναι σήµερα η συνηθέστερη και υλοποιείται µε την επικάλυψη του τοιχώµατος της οπής µε αγώγιµο υλικό. Οι επιµεταλλωµένες τρύπες οι οποίες χρησιµοποιούνται αποκλειστικά για την διασύνδεση αγώγιµων διαδροµών ( conductive tracks) µεταξύ των δύο αντίθετων επιπέδων της πλακέτας είναι γνωστές σαν «περάσµατα» (vias). Στo Σχ. 2 φαίνεται µια πλακέτα διπλής όψης µε αγώγιµες διαδροµές και στις δύο όψεις και µια σύνδεση τύπου «περάσµατος» µεταξύ δύο αγώγιµων διαδροµών που βρίσκονται στις δύο όψεις. Σχ. 2 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων διπλής όψης (Double sided PCB) 2.3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων (Multi-layer PCB) Όπως προκύπτει από την ονοµασία οι πλακέτες αυτές έχουν πολλαπλά επίπεδα µε αγώγιµες διαδροµές, δύο από τις οποίες βρίσκονται στις επιφάνειες της πλακέτας. Τα υπόλοιπα επίπεδα βρίσκονται στο εσωτερικό της πλακέτας η οποία κατασκευάζεται µε 3

4 ένα αριθµό αγώγιµων διαδροµών που συνδυάζονται µε µονωτικά επίπεδα. Οι συνδέσεις µεταξύ των αγώγιµων διαδροµών υλοποιείται µε «περάσµατα» µεταξύ των επιπέδων through via είτε µε κρυφά περάσµατα «buried vias». Ένα πέρασµα µεταξύ των επιπέδων απλά διαπερνά την πλακέτα ενώ ένα κρυφό πέρασµα διασυνδέει εσωτερικές αγώγιµες διαδροµές. Στο Σχ. 3 παρουσιάζεται η σχεδίαση µιας πλακέτας τυπωµένου κυκλώµατος πολλαπλών επιπέδων. Σχ.3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων (Multi-layer PCB) 3. Παραλλαγές σχεδίασης PCBs Οι παραλλαγές στην σχεδίαση των PCBs σύµφωνα µε τα παραπάνω είναι οι ακόλουθες: Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων (Through-hole circuits) Κυκλώµατα µε εξαρτήµατα επιφανειακής στήριξης (Surface mounted circuits) Υβριδικά κυκλώµατα (Hybrid circuits) 3.1 Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων (Through-hole circuits) Τα εξαρτήµατα αυτού του τύπου των κυκλωµάτων έχουν ακροδέκτες οι οποίοι τοποθετούνται σε οπές στο PCB, και για τον λόγο αυτό χρησιµοποιείται ο όρος τεχνολογία οπών µεταξύ των επιπέδων- through hole technology ή ΤΗ. Η Ηλεκτρική αγωγιµότητα εξασφαλίζεται µε την κόλληση των ακροδεκτών στις δύο επιφάνειες της πλακέτας. Αυτή η τεχνολογία που παρουσιάζεται στα σχήµατα 1,2 και 3 µπορεί να χρησιµοποιηθεί σε όλες τις ταξινοµήσεις των πλακετών οι οποίες αναφέρθηκαν προηγουµένως. Τα σχήµατα 4 και 5 δείχνουν την διαφορά µεταξύ των τεχνικών σύνδεσης των εξαρτηµάτων των οπών ανάµεσα στα επίπεδα της πλακέτας και των επιµεταλλωµένων οπών (plated through holes). Η τεχνική των οπών µεταξύ των επιπέδων σε πλακέτες µονής και διπλής όψης χρησιµοποιείται από τις δεκαετίες του 1940 και 1950 αντίστοιχα προσφέροντας µια γρήγορη και απλή λύση για πολλές σχεδιάσεις ηλεκτρονικών συστηµάτων. Με τα χρόνια η πυκνότητα των αγώγιµων διαδροµών (tracks) αυξανόταν συνεχώς, ώστε σήµερα αποστάσεις ανάµεσα στις διαδροµές της τάξης των 250µm ή ισοδύναµα 10 mils (1mil=0.001 inch=25.4 µm) να είναι συνηθισµένες. Τα συστήµατα αυτής της τεχνικής κατασκευάζονται εύκολα ενώ εύκολος είναι ο έλεγχος και η επιδιόρθωση, αλλά για πολύπλοκα συστήµατα οι πλακέτες που κατασκευάζονται µε την τεχνική αυτή είναι συνήθως µεγάλες µε προβλήµατα ηλεκτροµαγνητικών παρεµβολών για εφαρµογές µεσαίων και υψηλών συχνοτήτων. 4

5 Οι κατασκευαστές ολοκληρωµένων σε µια προσπάθεια να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις για µεγαλύτερο αριθµό ακροδεκτών και περιορισµένο µέγεθος συσκευασίας, κατασκεύασαν εξαρτήµατα ΤΗ µεγάλης πυκνότητας µε µικρό µέγεθος ακροδεκτών (lead Pitch). Οι παραλλαγές στην συσκευασία των ολοκληρωµένων περιλαµβάνουν διατάξεις ακροδεκτών τύπου zigzag και συσκευασίες στις οποίες το εξάρτηµα τοποθετείται απ ευθείας στην θέση του καταλαµβάνοντας µικρότερη επιφάνεια αλλά χρησιµοποιώντας κατακόρυφα ως προς την επιφάνεια της πλακέτας µεγαλύτερες διαστάσεις. Εξαρτήµατα µε µικρές διαστάσεις περιλαµβάνουν συρρικνωµένους ακροδέκτες µε απόσταση µεταξύ των ακροδεκτών µικρότερη από την τυπική των 2.54mm ή 100 mils. Ένα µεγάλο πρόβληµα µε την τεχνική υψηλής πυκνότητας TH είναι ότι υπάρχει µικρός αριθµός ολοκληρωµένων σε συσκευασία ακροδεκτών υψηλής πυκνότητας καθώς επίσης και το ότι πολλά προηγµένα ολοκληρωµένα κυκλώµατα όπως για παράδειγµα FPGAs υψηλής πυκνότητας δεν είναι διαθέσιµα σε συσκευασίες TH. Σχήµα 4 Τεχνολογία TH µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (Through hole TH) Figure 5 Τεχνολογία TH µε επιµεταλλωµένες οπές (Plated through hole) 3.2 Υβριδικά κυκλώµατα (Hybrid circuits) Τα υβριδικά κυκλώµατα αποτελούνται από παθητικά εξαρτήµατα τα οποία υλοποιούνται µε τεχνολογία φιλµ (film technology) και τα οποία τοποθετούνται σε µία βάση και από διακριτά παθητικά και ενεργητικά εξαρτήµατα τα οποία προστίθενται στο φιλµ για την ολοκλήρωση του κυκλώµατος. Υπάρχουν δύο τύποι στην τεχνολογία φιλµ: Του λεπτού φιλµ (thin film) και παχύ φιλµ (thick film). Ο πρώτος τύπος κατασκευάζεται µε εκτύπωση, στέγνωµα και συγκόλληση των εξαρτηµάτων ενώ στον δεύτερο χρησιµοποιείται απόθεση ατµών (vapour deposition) και διαδικασία επιλεκτικής 5

6 εγχάραξης (etching). Οι τεχνικές αυτής της τεχνολογίας είναι αρκετά ώριµες και χρησιµοποιούνται τα τελευταία σαράντα χρόνια αλλά παρ όλα αυτά είναι εξειδικευµένες διαδικασίες υψηλού κόστους. Η δοµή της πλακέτας στην υβριδική τεχνολογία φαίνεται στο Σχήµα 6. Σχήµα 6 Υβριδική Τεχνολογία (Hybrid Technology) 3.3 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) Η Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης είναι στην ουσία ο συνδυασµός των υβριδικών κυκλωµάτων και των τυπωµένων πλακετών κυκλωµάτων. Όπως γίνεται στην TH τεχνολογία διακριτά εξαρτήµατα στηρίζονται σε µια τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων µε την διαφορά ότι σ αυτή την τεχνολογία οι ακροδέκτες δεν διαπερνούν την πλακέτα αφού στα εξαρτήµατα αυτού του τύπου δεν υπάρχουν ακροδέκτες µε ακίδες. Τα εξαρτήµατα τοποθετούνται έτσι ώστε οι ακροδέκτες να κολλούνται στις αντίστοιχες αγώγιµες νησίδες (pads) όπως φαίνεται στο Σχήµα 7. Αυτή η τεχνολογία χρησιµοποιείται από τα µέσα του 1960 και εξελίσσεται ακόµη µε γρήγορους ρυθµούς. Αρχικά κατασκευάζονταν διατάξεις λίγο µεγαλύτερες από τις συσκευασίες ακροδεκτών σε διπλή σειρά (dual-in-line DIL) τεχνολογίας TH µε τους ακροδέκτες κατάλληλα διαµορφωµένους για επιφανειακή στήριξη στην PCB. Η τυπική απόσταση µεταξύ ακροδεκτών για αυτές τις «συµβατικές» διατάξεις SMT είναι 1.27mm, το µισό του τύπου ΤΗ. Σήµερα, το βήµα µεταξύ των ακροδεκτών (lead pitch) συνεχώς µειώνεται και νέοι τύποι συσκευασίας όπως Συστοιχίες σφαιρικών ακροδεκτών σε πλέγµα (Ball-Grid-Arrays BGA) ικανοποιούν και τις ποιο απαιτητικές εφαρµογές. Η τεχνολογία SMT (ή SMD Surface Mount Devices) προσφέρει αυξηµένη πυκνότητα εξαρτηµάτων σε σύγκριση µε την τεχνολογία TH και υψηλότερες επιδόσεις αλλά παρουσιάζει µεγαλύτερη δυσκολία στην παραγωγή και την επισκευή. Οι διαδικασίες παραγωγής, ελέγχου και επιδιόρθωσης είναι συνήθως αυτοµατοποιηµένες και απαιτούν µεγάλες επενδύσεις κεφαλαίου. Σχήµα 7 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) (Leadless components:εξαρτήµατα χωρίς ακροδέκτες, Adhesive: Κόλλα, Copper track:χάλκινη διαδροµή) 6

7 4. Τεχνολογίες συσκευασίας (Packaging Technologies) Οι κατασκευαστές ηλεκτρονικού εξοπλισµού συνεχώς προσπαθούν να ικανοποιήσουν τους παρακάτω περιορισµούς: Παραγωγή προϊόντων µε πολύ χαµηλό κόστος Σχεδιασµός διατάξεων λεπτών, ελαφρών και φορητών Υψηλές επιδόσεις Φιλικό προϊόν για τον χρήστη ιάφορες λειτουργίες µε την χρήση ποικιλίας ολοκληρωµένων κυκλωµάτων Τα παραπάνω αποτέλεσαν την κινητήρια δύναµη πίσω από τις γρήγορες προόδους στις τεχνολογίες συσκευασίες οι οποίες έχουν επιτευχθεί στις τυπωµένες πλακέτες κυκλωµάτων όπως για παράδειγµα στις τεχνολογίες TH και SMT. Οι συσκευασίες στην τεχνολογία ΤΗ έχουν προοδεύσει σε ένα επίπεδο όπου η πυκνότητα των εξαρτηµάτων έχει µεγιστοποιηθεί µε την συσκευασία Συστοιχίας ακροδεκτών σε πλέγµα ( pin grid array PGA). Η τεχνολογία SΜΤ από την άλλη συνεχίζει να εξελίσσεται µε την µικροποίηση των εξαρτηµάτων σε επίπεδο όπου οι συσκευασίες Chip Scale Packages (CSP) είναι µόλις µεγαλύτερες από το ίδιο το chip και αποτελούν κοινή πρακτική για τον σχεδιασµό προηγµένων κυκλωµάτων. Το Σχήµα 8 δείχνει την χρονική εξέλιξη των διαφορετικών συσκευασιών και πως οι πρόοδοι στην τεχνολογία έχουν επηρεάσει παραµέτρους όπως ο αριθµός των ακροδεκτών, το µέγεθος και το βάρος. Στο Σχήµα 9 φαίνονται κάποιες συσκευασίες διατάξεων σε µεγαλύτερη λεπτοµέρεια και δίνει και µια εξήγηση των συντοµεύσεων που χρησιµοποιούνται συνηθέστερα για τις διάφορες συσκευασίες. Σχήµα 8 7

8 Σχήµα 9 Τύποι συσκευασίας διατάξεων (Component package types) Οι τεχνικές σύνδεσης των διατάξεων τύπου TH έχουν µείνει ουσιαστικά οι ίδιες. Από την άλλη πλευρά οι τεχνικές συσκευασίας των διατάξεων επιφανειακής στήριξης έχουν διαρκώς αυξανόµενη πολυπλοκότητα και το αποτέλεσµα αυτής της προόδου είναι να έχουµε νέες και περισσότερες σύνθετες µεθόδους συσκευασίας. Στο Σχήµα 10 φαίνονται µερικές από τις συνηθέστερες και περισσότερο εξελιγµένες συσκευασίες διατάξεων επιφανειακής στήριξης όπως Metal Electrode Faced (MELF), SOs (Small Outline), QFPs (Quad Flat Packages), LCCs (Leadless Chip Carriers), και PLCCs (Plastic Lead Chip Carriers). Η πιο πρόσφατη τάση παρόλα αυτά είναι από τις συµβατικές συσκευασίες SMT σε BGA µε αποτέλεσµα την περαιτέρω µείωση του φυσικού µεγέθους των PCBs και κατ επέκταση των σχετικών ηλεκτρονικών συστηµάτων. Η συσκευασία BGA θεωρείται ότι εξασφαλίζει υψηλή ταχύτητα και υψηλό αριθµό ακροδεκτών ενώ γενικά είναι αποδεκτό ότι αποτελεί εναλλακτική επιλογή για την συσκευασία QFP σε καταναλωτικά προϊόντα µε µικρό αριθµό ακροδεκτών καθώς για προϊόντα για υπολογιστές µε υψηλό αριθµό ακροδεκτών. Τα BGAs καταλαµβάνουν λιγότερο χώρο µε απόσταση µεταξύ ακροδεκτών 1mm από τα µέγιστης πυκνότητας ακροδεκτών QFP µε απόσταση µεταξύ ακροδεκτών 0.15mm και για περισσότερους από 600 ακροδέκτες. Τα πλεονεκτήµατα των BGAs είναι τα παρακάτω: Αυτορύθµιση κατά την διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης (soldering) Χαµηλό κόστος συναρµολόγησης υνατότητα Επισκευής Ελαχιστοποιηµένο κόστος εξαρτηµάτων 8

9 Μικρότερο ποσοστό απόρριψης κατά την παραγωγή Μικρότερης επιφάνειας πλακέτες µε µεγαλύτερη απόσταση µεταξύ ακροδεκτών Συναρµολόγηση µε τον ίδιο εξοπλισµό SMT που χρησιµοποιείται για τις συσκευασίες τύπου QFP Σχήµα 10 Τεχνικές Επιφανειακής στήριξης (Surface Mounting Techniques) (MELF, Gull Wing, J Lead) Η τεχνολογία Tape automated bonding (TAB), η οποία φαίνεται στο Σχήµα 11, αποτελεί µια εξέλιξη της τεχνολογίας συσκευασίας QFP. Στην τεχνολογία αυτή η διάταξη δεν εσωκλείεται σε ένα σώµα από πλαστικό, αλλά περιβάλλεται από µια λεπτή φέτα γυαλιού ενώ οι ακροδέκτες επικολλούνται σε µια ταινία από πολυαµίδιο (polyimide tape). Ο κατασκευαστής κολλά τις εσωτερικές άκρες των ακροδεκτών στο ολοκληρωµένο κύκλωµα και οι εξωτερικές άκρες κολλούνται στην PCB κατά την διαδικασία της συναρµολόγησης. Η τεχνολογία TAB µερικές φορές συγχέεται µε την τεχνολογία chip on board (COB) η οποία αναφέρεται στην διαδικασία σύνδεση της χωρίς περίβληµα φέτας (bare die) του ολοκληρωµένου κυκλώµατος στην πλακέτα µε την επικόλληση κάθε ακροδέκτη µε λεπτά σύρµατα πριν την τελική συναρµολόγηση και ενσωµάτωση. Αυτή η τεχνική φαίνεται στο Σχήµα 12. Τα πλεονεκτήµατα της τεχνολογίας TAB συγκριτικά µε την COB είναι τα παρακάτω: Οι εσωτερικές συνδέσεις στο ολοκληρωµένο κύκλωµα έχουν ήδη πραγµατοποιηθεί Τα σύρµατα είναι επικασσιτερωµένοι αγωγοί χαλκού οι οποίοι είναι εύκολο να κολληθούν στην πλακέτα Η κόλληση των εξωτερικών ακροδεκτών των διατάξεων στις νησίδες της πλακέτας (board lands) µπορεί να γίνει σε ένα πέρασµα 9

10 Η φέτα (Die) του ολοκληρωµένου κυκλώµατος είναι ερµητικά σφραγισµένη σε ένα στρώµα γυαλιού Οι ιατάξεις αυτού του τύπου µπορούν να ελεγχθούν πλήρως στην ταινία πριν την συναρµολόγηση και οι ελαττωµατικές διατάξεις να απορριφθούν. Σχήµα 11 Τεχνολογία TAB Σχήµα 12 Τεχνολογία COB 10

11 5. Επιλέγοντας την σωστή Τεχνολογία Η επιλογή της σωστής τεχνολογίας αποτελεί κρίσιµο τµήµα για κάθε έργο και πρέπει να γίνει κατά την περίοδο ανάπτυξης του προϊόντος. Σχετικά µε την βέλτιστη επιλογή δύο είναι τα κύρια σηµεία τα οποία χρειάζονται προσοχή: Ο τύπος PCB Η επιλογή των εξαρτηµάτων. Η απόφαση η σχετική µε τον τύπο PCB που θα χρησιµοποιηθεί δεν είναι τόσο εύκολη, αλλά οι επιλογές είναι περιορισµένες. Από την άλλη η επιλογή των εξαρτηµάτων είναι δυσκολότερη λόγω του ότι σε κάθε σχεδιασµό PCB µπορεί να χρησιµοποιηθεί ένας αριθµός από διαφορετικές τεχνολογίες εξαρτηµάτων. Στις περισσότερες των περιπτώσεων δεν υπάρχει µια απλή απάντηση και πρέπει να γίνουν κάποιοι συµβιβασµοί. Ένα µεγάλο χρονικό διάστηµα θα πρέπει να αφιερωθεί για την διερεύνηση των πλεονεκτηµάτων και περιορισµών της κάθε τεχνολογίας. Αυτοί οι περιορισµοί θα πρέπει να σταθµιστούν µε τις απαιτήσεις και τους περιορισµούς του κάθε έργου οι οποίοι µπορούν γενικά να οµαδοποιηθούν στις παρακάτω κατηγορίες για την διαδικασία της επιλογής της τεχνολογίας PCB και των εξαρτηµάτων. Η Λειτουργικότητα του προϊόντος (Product functionality) (π.χ.) Επιδόσεις, Αξιοπιστία Οι φυσικοί περιορισµοί του προϊόντος (Product physical constraints) (π.χ.) Μέγεθος, Εµφάνιση, Ευκαµψία, Συνθήκες λειτουργίας (θερµοκρασία, υγρασία, διάβρωση και αντοχή σε κραδασµούς) Σχεδιασµός για Έλεγχο (π.χ.) Αυτοµατοποιηµένο ή Χειροποίητο, Απαιτήσεις εκπαίδευσης, Απαιτήσεις Επένδυσης κεφαλαίου Σχεδιασµός για συναρµολόγηση (π.χ.) Χειροποίητο, Αυτοµατοποιηµένο TH, Αυτοµατοποιηµένο SMD, Συνδυασµένες τεχνολογίες, Απαιτήσεις εκπαίδευσης, Απαιτήσεις Επένδυσης κεφαλαίου Παραγωγή (π.χ.) Εκτίµηση όγκου παραγωγής, ιαθεσιµότητα και κόστος εξαρτηµάτων, διαδικασίες διασφάλισης ποιότητας Κόστος (π.χ.) Σχεδιασµός, Παραγωγή, Έλεγχος, Συντήρηση, Αναβαθµίσεις Ανταγωνισµός (π.χ.) Η τεχνολογία που χρησιµοποιείται από τους ανταγωνιστές Στην πράξη αποδεικνύεται ότι δεν υπάρχει ένας «χρυσός» κανόνας για την επιλογή της κατάλληλης τεχνολογίας. Παρ όλα αυτά συνήθως είναι ασφαλές να υποθέσουµε ότι ανεξάρτητα από τις άλλες κινητήριες δυνάµεις οι οποίες εµπλέκονται στην επιλογή της κατάλληλης τεχνολογίας το κόστος του προϊόντος θα επεισέρχεται στην εξίσωση επιλογής και συνήθως έχει σαν αποτέλεσµα τον συµβιβασµό άλλων παραµέτρων. 6. Βιβλιογραφία FUSE TTN Training Material PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURFACE MOUNT DESIGN Version 7 June

12 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Α ιάφοροι Όροι και Συντοµογραφίες Printed Circuit Board Computer Aided Design Package (PCB CAD PACKAGE) Πακέτο Σχεδίασης πλακετών Τυπωµένων Κυκλωµάτων Υποβοηθούµενο από Υπολογιστή PCB CAD Package. Κατάλληλο Λογισµικό το οποίο επιτρέπει στον χρήστη να σχεδιάσει ένα ηλεκτρονικό κύκλωµα σε µορφή σχηµατικού διαγράµµατος και/ή σε µορφή PCB πλακέτας. Επίσης δηµιουργεί την απαραίτητες πληροφορίες για την παραγωγή της PCB πλακέτας. Σχεδίαση Σχηµατικού ιαγράµµατος (Schematic Capture) PCB CAD λογισµικό το οποίο παρέχει τα εργαλεία σύνταξης για την δηµιουργία της σχηµατικής αναπαράστασης του κυκλώµατος. Η διαδικασία συχνά ξεκινά µε την δηµιουργία των σχηµατικών εξαρτηµάτων ή την χρήση τους από βιβλιοθήκες. Η διασύνδεση µεταξύ των εξαρτηµάτων καθορίζεται µε την χρήση του εργαλείου των διαδροµών των αγωγών η οποία και καθορίζει ένα κατάλογο των διαφόρων κόµβων (netlist). Πρόγραµµα ιάταξης πλακέτας Τυπωµένου Κυκλώµατος (PCB Layout) Το πρόγραµµα που παρέχει τα κατάλληλα εργαλεία για την δηµιουργία της ιάταξης της πλακέτας Τυπωµένου Κυκλώµατος και των αγώγιµων διαδροµών. Συνήθως όλα τα απαραίτητα εξαρτήµατα και οι πληροφορίες των δικτυωµάτων µεταφέρονται αυτόµατα από το σχηµατικό διάγραµµα. Σε ορισµένες περιπτώσεις που δεν χρειάζεται σχηµατικό διάγραµµα χρησιµοποιείται απ ευθείας το πρόγραµµα PCB layout. Postprocessing Η διαδικασία δηµιουργίας των πληροφοριών κατασκευής της PCB, όπως το αρχείο του αριθµητικού ελέγχου για την διάνοιξη των οπών (Numerical Control NC- drill file), το τελικό σχέδιο της PCB και ο κατάλογος των αναγκαίων υλικών. Front Annotation Μεταφορά των πληροφοριών των σχηµατικών εξαρτηµάτων και των δικτυωµάτων της πλακέτας από το πρόγραµµα δηµιουργίας του σχηµατικού διαγράµµατος στο πρόγραµµα PCB Layout. Back Annotation Μεταφορά των πληροφοριών των εξαρτηµάτων και των δικτυωµάτων απo το πρόγραµµα PCB Layout στο αντίστοιχο δηµιουργίας του σχηµατικού διαγράµµατος. 12

13 υνατότητα επισκόπησης Gerber Τα τελικά αρχεία της διάταξης της PCB πλακέτας (Artwork files) συνήθως αποθηκεύονται σε µορφή Gerber ASCII για την κατασκευή της PCB πλακέτας. Η δυνατότητα επισκόπησης Gerber επιτρέπει στον σχεδιαστή να δει και κατ επέκταση να ελέγξει την µορφή της PCB πλακέτας πριν κατασκευασθεί. Λίστα Κόµβων (Netlist) Η λίστα των κόµβων περιγράφει τις διασυνδέσεις µεταξύ των ακροδεκτών των χρησιµοποιούµενων εξαρτηµάτων. Πλακέτα µονή όψης (Single sided board) Αυτός ο τύπος πλακέτας έχει χάλκινες διαδροµές (copper tracks) µόνο στην µία πλευρά και µπορεί να χρησιµοποιηθεί για ηλεκτρονικά εξαρτήµατα τεχνολογίας επιφανειακής στήριξης (surface mount) ή µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (through hole). Συνήθως χρησιµοποιείται για πολύ απλά ηλεκτρονικά σχέδια µε µικρό αριθµό εξαρτηµάτων και απλή διάταξη των χάλκινων διαδροµών σύνδεσης των εξαρτηµάτων. Πλακέτα διπλής όψης (Double sided board) Αυτός ο τύπος πλακέτας έχει χάλκινες διαδροµές (copper tracks) και στις δύο πλευρές και µπορεί να χρησιµοποιηθεί για ηλεκτρονικά εξαρτήµατα τεχνολογίας επιφανειακής στήριξης (surface mount) ή µε ακροδέκτες διαµέσου οπών (through hole). Συνήθως οι πλακέτες αυτού του τύπου χρησιµοποιούνται για πολυπλοκότερα σχέδια. Πλακέτα πολλαπλών επιπέδων (Multilayer) Η πλακέτα αυτού του τύπου είναι η πιο πολύπλοκη συγκριτικά µε τους υπόλοιπους. Κατασκευάζεται µε την συγκόλληση πολλών λεπτών τυπωµένων κυκλωµάτων µαζί επιτρέποντας την µέγιστη πυκνότητα εξαρτηµάτων από κάθε άλλη τεχνική κατασκευής τυπωµένης πλακέτας. Τεχνολογία Through Hole (TH) Στην τεχνολογία αυτή τα εξαρτήµατα στερεώνονται στην PCB µε τους ακροδέκτες τους να την διαπερνούν από το ένα στο άλλο επίπεδο. Στις πλακέτες µονής όψης οι ακροδέκτες χρειάζεται να κολληθούν µόνο στην µία επιφάνεια, ενώ στις πλακέτες διπλής όψης είναι αναγκαία η κόλληση και στις δύο επιφάνειες της πλακέτας. Επιµεταλλωµένες Οπές (Plated Through Holes -PTH) Με την τεχνική αυτή όλες οι οπές έχουν στο εσωτερικό τους µια λεπτή επίστρωση χαλκού. Με την τεχνική αυτή οι κολλήσεις χρειάζεται να γίνουν µόνο στην µία επιφάνεια της πλακέτας (συνήθως στην κάτω). 13

14 Τεχνολογία Επιφανειακής Στήριξης (Surface Mount Technology-SMT) Η τεχνολογία αυτή χρησιµοποιείται σε µεγάλο βαθµό (αν και όχι αποκλειστικά) σε πλακέτες πολλαπλών επιπέδων και εξασφαλίζει µικρό µέγεθος. Τα εξαρτήµατα SMT κατασκευάζονται µε ακροδέκτες σε µορφή νησίδας (pads) αντί για ακροδέκτες µε ακίδες ενώ στερεώνονται στην επιφάνεια της πλακέτας αντί οι ακροδέκτες να διέρχονται διαµέσου της. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα αυτής της τεχνολογίας είναι συνήθως αρκετά µικρότερα από τα αντίστοιχα της τεχνολογίας through hole. Κόστος κατασκευής (Tooling Cost) Το κόστος το οποίο επιβαρύνει τον πελάτη για κάθε νέο σχέδιο πλακέτας. Με την διαδικασία αυτή που υποστηρίζεται από το λογισµικό CAD PCB παράγονται πληροφορίες σχετικές µε την πολυπλοκότητα της πλακέτας (αριθµός οπών, συνολική επιφάνεια) για την εκτίµηση του κόστους κατασκευής της πλακέτας (κόστος Photoplot), την διάτρηση των οπών, την επιµετάλλωσή τους κ.τ.λ. Μεταξοτυπία (Silk Screen) Τα σχήµατα και οι αναφορές σχετικά µε τα ηλεκτρονικά εξαρτήµατα της πλακέτας τα οποία τυπώνονται συνήθως στην πάνω όψη της µε µη αγώγιµα υλικά εκτύπωσης. 14

15 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Β Γενικές οδηγίες για την σχεδίαση PCB Για την κατασκευή µιας πλακέτας και την ελαχιστοποίηση των παραγόντων αποτυχίας θα πρέπει να γίνει εκτίµηση των παρακάτω θεµάτων: Η τεχνολογία της PCB όπως επιφανειακής στήριξης (surface mount), through hole ή πολλαπλών επιπέδων Οι απαιτήσεις ελέγχου και εντοπισµού σφαλµάτων πάνω στην PCB Αν πρόκειται για ένα σύστηµα το οποίο θα επιδέχεται συντήρηση ή ρυθµίσεις αυτό θα πρέπει να επηρεάσει την θέση των εξαρτηµάτων, τον τύπο τους, το σχήµα της PCB, τις θέσεις των οπών και την πυκνότητα εξαρτηµάτων του κυκλώµατος. Περιβαλλοντικοί παράγοντες όπως ταλαντεύσεις, κτυπήµατα, δονήσεις, η θερµοκρασία και η υγρασία µπορούν να επηρεάσουν τον τύπο του υλικού της πλακέτας και την τεχνολογία που θα επιλεγεί. Οι απαιτήσεις διασύνδεσης των συστηµάτων µπορούν να επηρεάσουν την θέση των εξαρτηµάτων τον διαχωρισµό τµηµάτων της πλακέτας και τις οπές στήριξης. Κατά τον σχεδιασµό της PCB (PCB layout) το σχέδιο του κυκλώµατος θα πρέπει να διαχωρίζεται σε ένα αριθµό τµηµάτων µε διακριτές λειτουργίες και να κρατιέται σε συγκεκριµένα όρια στην πλακέτα όπου αυτό είναι δυνατό. Οι λειτουργίες των κυκλωµάτων χωρίζονται συνήθως στην τροφοδοσία, τα αναλογικά και τα ψηφιακά κυκλώµατα. Αυτά τα λειτουργικά διαχωρισµένα τµήµατα µπορούν να υποδιαιρεθούν περαιτέρω µε βάση παραµέτρους όπως τα επίπεδα της τάσης και των ρευµάτων και την συχνότητα λειτουργίας. Ο κύριος αντικειµενικός στόχος είναι η ελαχιστοποίηση των παρεµβολών µεταξύ των διαφορετικών τµηµάτων του κυκλώµατος, η απλούστευση των διαδικασιών ελέγχου της πλακέτας και ο καθορισµός διαγνωστικών διαδικασιών εύρεσης βλαβών (troubleshooting diagnostics). Επιπρόσθετα και όπου είναι δυνατό είναι σκόπιµο να ακολουθηθούν οι παρακάτω προφυλάξεις. Οι διαδροµές των σηµάτων και της τροφοδοσίας θα πρέπει να έχουν το µικρότερο δυνατό µήκος Συνδέστε έναν κεραµικό πυκνωτή (ceramic capacitor) περίπου 0.1 µf κατά µήκος της τροφοδοσίας Vcc σε κάθε ψηφιακό ολοκληρωµένο. Να εξασφαλίσετε ότι οι διαδροµές της τροφοδοσίας και της γείωσης έχουν το µέγιστο δυνατό πλάτος και βρίσκονται όσο κοντά γίνεται µεταξύ τους. Kρατήστε τους ακροδέκτες των εξαρτηµάτων στο ελάχιστο µήκος Όταν σχεδιάζετε διαδροµές χρησιµοποιήστε γωνίες 45 µοιρών αντί 90 για τις αλλαγές κατεύθυνσης Κρατήστε τον αριθµό των περασµάτων (vias) στο ελάχιστο Υποδηλώστε τα διαφορετικά επίπεδα στο σχέδιο της πλακέτας (π.χ.) διαδροµές εξαρτηµάτων, διαδροµές κόλλησης κ.τ.λ. Χρησιµοποιήστε κάποια ετικέτα προσδιορισµού της πλακέτας 15

16 Να µην σχεδιάζετε πλακέτες µε πολύ µικρές διαστάσεις. Όσο µεγαλύτερη είναι η πλακέτα, τόσο λιγότερα προβλήµατα θα έχετε όταν θα προσπαθήσετε να συγκολλήσετε τα εξαρτήµατα. (Το µέγεθος της PCB είναι ανάλογο µε το συνολικό κόστος. Οι µέγιστες διαστάσεις να µην υπερβαίνουν τις 9 x 12 ( = ίντσες=2.54 cm)). Χρησιµοποιήστε νησίδες (πίστες-pads) τουλάχιστον 60 mils για όλα τα εξαρτήµατα. (1 mil=0.001 inch) Χρησιµοποιήστε αγώγιµες διαδροµές (tracks ή traces) µε πλάτος µεγαλύτερο από 12 mils για την διασύνδεση των εξαρτηµάτων. Το µέγεθος της τρύπας για TH ή της νησίδας για SMT εξαρτήµατα θα προκαθορίζεται από τις διαστάσεις του συγκεκριµένου εξαρτήµατος. Χρησιµοποιήστε ελάχιστες αποστάσεις 10 mils µεταξύ των traces. Πάντα να χρησιµοποιείτε µια γραµµή για να καθορίζετε την περιοχή «εκτός πλακέτας» (keepout layer). Αυτή η γραµµή θα πρέπει να περικλείει ολόκληρη την πλακέτα και καθορίζει τις τελικές διατάσεις της. Για την ελαχιστοποίηση του κόστους προσπαθήστε να χρησιµοποιήσετε αγώγιµες διαδροµές ενός πλάτους και τρύπες ενός µεγέθους. Αν µια PCB χρειάζεται να στηριχθεί, τα συνηθισµένα στηρίγµατα µε βίδες απαιτούν µέγεθος νησίδας 250 mils και µέγεθος οπής 3 mm. 16

17 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Γ ιαφοροποιήσεις κόστους PCB Οι ποσοστιαίες διαφοροποιήσεις κόστους που ακολουθούν έχουν νόηµα σαν κατευθυντήριες γραµµές. Ο αριθµός των παραµέτρων που επηρεάζουν το κόστος είναι πολύ µεγάλος ώστε να γίνει µια πλήρης κάλυψη των διαφοροποιήσεων του κόστους Ο αριθµός των επιπέδων Single sided σε σύγκριση µε double sided PTH (Plated Through Hole) +30% Double sided σε σύγκριση µε multi-layer (4 επίπεδα) +100% 4 επίπεδα σε 6 επίπεδα +30% 6 επίπεδα σε 8 επίπεδα +20% Ο αριθµός των οπών Με βάση ένα ελάχιστο αριθµό 400 οπών +5% για κάθε επιπρόσθετες 100 οπές Το πάχος της πλακέτας 1.6mm σε 2.4mm +10% 1.6mm σε 3.2mm +15% Νησίδες για εξαρτήµατα επιφανειακής στήριξης (Surface Mount Pads) Για θερµό αέρα ή επιφάνειες επίχρυσες +10% Μεταξοτυπία (Silk Screen) Αντοχής στην κόλληση +10% Εκτύπωση πληροφοριών εξαρτηµάτων +10% Επιπρόσθετες χρεώσεις για συντοµότερους χρόνους παράδοσης: 20 ηµέρες (συνηθισµένος χρόνος παράδοσης) 15 ηµέρες +25% 10 ηµέρες +65% 5 ηµέρες +85% 3 ηµέρες +125% 1 ηµέρες +200% (Πληροφορίες από Lyncolec Ltd, UK.) Ακολουθεί ένα παράδειγµα για το τυπικό κόστος µιας πλακέτας διπλής όψης PTH µε διαστάσεις 110mm*166mm, 206 οπές, 8 αλλαγές τρυπανιών διάτρησης οπών, δύο επίπεδα εκτύπωσης, δύο επίπεδα αγώγιµων διαδροµών, δύο εκτυπώσεις µεταξοτυπίας και ένα επίπεδο γείωσης Αρχικό κόστος κατασκευής 127 Euro Μία πλακέτα µε συνηθισµένο χρόνο παράδοσης (20 ηµέρες) 66 Euro Εκατό πλακέτες µε συνηθισµένο χρόνο παράδοσης 11 Euro η κάθε µία Είναι πολύ σηµαντικό να σηµειώσουµε ότι το αρχικό κόστος χρεώνεται µόνο µία φορά για κάθε νέα πλακέτα. Σε πολλές περιπτώσεις τα photoplots και οι πληροφορίες διάτρησης της πλακέτας που δηµιουργούνται αποθηκεύονται σε ένα αρχείο από τον 17

18 κατασκευαστή της PCB. Άλλοι κατασκευαστές κρατούν ένα αντίγραφο και στέλνουν τα πρωτότυπα στον πελάτη. Αυτές οι πληροφορίες µπορούν να χρησιµοποιηθούν και από άλλους κατασκευαστές PCBs. Το αποτέλεσµα είναι ότι είναι δυνατό να γίνει αλλαγή του προµηθευτή χωρίς την εκ νέου χρέωση του αρχικού κόστους. Είναι σηµαντικό να ζητηθούν πληροφορίες από τον κατασκευαστή σχετικά µε το ελάχιστο πλάτος των διαδροµών και το πάχος τους, την µορφή της πλακέτας και τις ελάχιστες αποστάσεις µεταξύ διαδροµών. 18

19 Περιεχόµενα Εισαγωγή Ταξινόµηση PCB... 2 Τυπωµένη πλακέτα µονής... 2 Τυπωµένη πλακέτα διπλής όψης... 3 Τυπωµένη πλακέτα κυκλωµάτων πολλαπλών επιπέδων... 3 Παραλλαγές σχεδίασης PCBs... 4 Κυκλώµατα µε οπές µεταξύ των επιπέδων... 4 Υβριδικά κυκλώµατα... 5 Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης... 6 Τεχνολογίες συσκευασίας... 7 Επιλέγοντας την σωστή Τεχνολογία ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Α ιάφοροι Όροι και Συντοµογραφίες ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Β Γενικές οδηγίες για την σχεδίαση PCB ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Γ ιαφοροποιήσεις κόστους PCB

Κατηγορίες Αντιστατών. Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί)

Κατηγορίες Αντιστατών. Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί) Κατηγορίες Αντιστατών Σταθεροί Ροοστάτες (µεταβλητοί) Ποτενσιόµετρα (µεταβλητοί) 1 Παράµετροι Αντιστατών Τιµή Ισχύς Ανοχή Θερµοκρασιακός συντελεστής αντίστασης Θόρυβος Χρόνος ζωής 2 Τύποι Αντιστατών Οι

Διαβάστε περισσότερα

Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη.

Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη. ΕΙΣΑΓΩΓΗ Ως ανάπτυξη προϊόντος ορίζεται όλο το σύνολο των δραστηριοτήτων από την έρευνα αγοράς, µέχρι την παράδοσή του στον πελάτη. Η µεθοδολογία είναι κοινή για όλα τα προϊόντα, αλλά η µεθοδολογία που

Διαβάστε περισσότερα

ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ

ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 1. ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ 2 2. EΦΑΡΜΟΖΟΜΕΝΑ ΠΡΟΤΥΠΑ 5 1 1. Γενικά χαρακτηριστικά Οι οπτικές ίνες θα χρησιµοποιούνται σε κατακόρυφες καλωδιώσεις, όπου οι αποστάσεις µεταξύ των συνδεδεµένων σηµείων

Διαβάστε περισσότερα

Πτυχιακή εργασία. «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» µε τίτλο:

Πτυχιακή εργασία. «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» µε τίτλο: Τ.Ε.Ι. ΚΡΗΤΗΣ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Πτυχιακή εργασία µε τίτλο: «Οικονοµοτεχνική µελέτη γραµµής κατασκευής τυπωµένων κυκλωµάτων και ηλεκτρονικών προϊόντων» Σπουδαστής Μούλιας Θωµάς Εισηγητής καθηγητής Αντωνιδάκης

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα;

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα; Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) ρ. Ιούλιος Γεωργίου Further Reading Texts: Design of Analog CMOS Integrated Circuits Behzad Razavi Microelectronic Circuits, Sedra & Smith Αναλογικά ή Ψηφιακά

Διαβάστε περισσότερα

ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ

ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ ΙΟΥΛΙΟΣ-ΑΥΓΟΥΣΤΟΣ 2006 ΤΕΧΝΙΚΑ ΧΡΟΝΙΚΑ 1 ΜΕΤΑΒΛΗΤΟΙ ΚΑΙ ΣΤΑΘΕΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ ΚΟΜΒΟΙ ΓΙΑ ΤΗ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΣΩΛΗΝΩΝ, ΡΑΒΔΩΝ, ΔΟΚΩΝ ΓΙΑ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΧΩΡΟΔΙΚΤΥΩΜΑΤΩΝ Αριθμός Κατάθεσης Διπλώματος Ευρεσιτεχνίας Ο.Β.Ι.

Διαβάστε περισσότερα

ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ

ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ ΠΕΙΡΑΙΑ Π. Ράλλη & Θηβών 250, 122 44 Αθήνα, (30)210 5381427, Φαξ 2105451128, islab@in.teipir.gr Καθηγητής Γ. Ε. Χαµηλοθώρης ΤΕΙ ΠΕΙΡΑΙΑ ΜΗΧΑΤΡΟΝ ΙΙ Ο ΗΓΙΕΣ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ

Διαβάστε περισσότερα

2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE

2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE 2. ΞΕΚΙΝΩΝΤΑΣ ΤΟ PSPICE Για την εκκίνηση του πακέτου εξοµοίωσης PSpice 9.1. (Student Version) είναι απαραίτητη η εκτέλεση του αρχείου Capture.exe. Αυτό κατά κανόνα βρίσκεται στο φάκελο όπου είναι εγκατεστηµένο

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΣΤΗΜΑ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ

ΣΥΣΤΗΜΑ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 1. ΓΕΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ 2 2. ΚΑΤΗΓΟΡΙΕΣ ΚΑΝΑΛΙΩΝ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ 3 2.1. Κανάλια απ ευθείας στήριξης 3 2.1.1. ιαστάσεις 3 2.1.2. Εξαρτήµατα τοποθέτησης 4 2.1.3. Εξαρτήµατα στήριξης διακοπτικού

Διαβάστε περισσότερα

ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ

ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ ΠΡΟΛΟΓΟΣ...17 ΕΙΣΑΓΩΓΗ...19 ΜΕΡΟΣ ΠΡΩΤΟ ΚΕΦΑΛΑΙΟ ΠΡΩΤΟ ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΗ ΜΕΘΟ ΟΛΟΓΙΑ ΣΧΕ ΙΑΣΗΣ 1.1 Μεθοδολογία σχεδίασης...25 1.2 Η διαδικασία της σχεδίασης...26 1.3 ηµιουργικότητα στη

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΟΣ ΙΑΦΟΡΙΚΟΣ ΘΕΡΜΟΣΤΑΤΗΣ ΗΛΙΑΚΩΝ 2 ΑΙΣΘΗΤΗΡΙΑ 1 ΕΝΤΟΛΗ SELTRON SGC13 1. Πρόλογος Οι ψηφιακοί διαφορικοί θερµοστάτες ηλιακών της SELTRON λειτουργούν µε µικροεπεξεργαστή, διαθέτουν απόλυτη ακρίβεια

Διαβάστε περισσότερα

Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις, προτάσεις τροποποιήσεων κτλ σχετικά µε το σχέδιο αυτό.

Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις, προτάσεις τροποποιήσεων κτλ σχετικά µε το σχέδιο αυτό. 2006-11-03 ICS: 29.020;91.140.50 ΕΛΟΤ 1424 ΣΧΕ ΙΟ DRAFT ΕΛΛΗΝΙΚΟ ΠΡΟΤΥΠΟ HELLENIC STANDARD Απαιτήσεις για θεµελιακή γείωση Requirements for foundation earthing Κάθε ενδιαφερόµενος µπορεί να κάνει παρατηρήσεις,

Διαβάστε περισσότερα

ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ. Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου

ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ. Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου ΕΝΟΤΗΤΑ ΤΡΙΤΗ Κατασκευή 3 ου Μέρους: Συναρμολόγηση Τηλεχειριστηρίου Για την ενότητα αυτή απαιτούνται: Εργαλεία - Κολλητήρι - Τρυπάνι - Αρίδα 0,25 - Κόφτης - Σταυροκατσάβιδο Υλικά - Κουτί ελέγχου - 2 κόκκινοι

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΙ - ΧΑΛΚΙ ΑΣ. παθητικά: προκαλούν την απώλεια ισχύος ενός. ενεργά: όταν τροφοδοτηθούν µε σήµα, αυξάνουν

ΤΕΙ - ΧΑΛΚΙ ΑΣ. παθητικά: προκαλούν την απώλεια ισχύος ενός. ενεργά: όταν τροφοδοτηθούν µε σήµα, αυξάνουν 1. Εισαγωγικά στοιχεία ηλεκτρονικών - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1 1. ΘΕΜΕΛΙΩ ΕΙΣ ΕΝΝΟΙΕΣ ΚΑΙ ΕΙΣΑΓΩΓΙΚΑ ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ Ηλεκτρικό στοιχείο: Κάθε στοιχείο που προσφέρει, αποθηκεύει και καταναλώνει

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2ο ΑΝΤΙΣΤΑΣΕΙΣ Θερμική ενέργεια Q και Ισχύς Ρ Όταν μια αντίσταση R διαρρέεται από ρεύμα Ι για χρόνο t, τότε παράγεται θερμική ενέργεια Q. Για το συνεχές ρεύμα η ισχύς

Διαβάστε περισσότερα

Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS)

Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS) Γεωγραφικά Πληροφοριακά Συστήµατα (Geographical Information Systems GIS) ρ. ΧΑΛΚΙΑΣ ΧΡΙΣΤΟΣ xalkias@hua.gr Χ. Χαλκιάς - Εισαγωγή στα GIS 1 Ορισµοί ΓΠΣ Ένα γεωγραφικό πληροφοριακό σύστηµα Geographic Information

Διαβάστε περισσότερα

Excel Ex 205 Carbon Film

Excel Ex 205 Carbon Film Excel Ex 205 Carbon Film ΚΕΝΤΡΟ ΕΡΓΑΛΕΙΩΝ ΕΠΕ (ΤΕΧΝΙΚΗ ΥΠΟΣΤΗΡΙΞΗ) 17ο χλμ. Π.Ε.Ο Θεσσ/νίκης - Αγ. Αθανασίου, Τ.Κ. 57003 Τηλ.: 2310778955-6, 2310722028 Email: megi@protopsaltis.gr, website: www.agmrecruit.com

Διαβάστε περισσότερα

Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών. (Geographical Information Systems GIS)

Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών. (Geographical Information Systems GIS) Τι είναι τα Συστήµατα Γεωγραφικών Πληροφοριών (Geographical Information Systems GIS) ΧΑΡΟΚΟΠΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ, ΤΜΗΜΑ ΓΕΩΓΡΑΦΙΑΣ ΧΑΛΚΙΑΣ ΧΡΙΣΤΟΣ Εισαγωγή στα GIS 1 Ορισµοί ΣΓΠ Ένα σύστηµα γεωγραφικών πληροφοριών

Διαβάστε περισσότερα

2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ. e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1

2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ. e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1 2. ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ e-book ΛΟΓΙΚΗ ΣΧΕ ΙΑΣΗ ΑΣΗΜΑΚΗΣ-ΒΟΥΡΒΟΥΛΑΚΗΣ- ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑΣ-ΛΕΛΙΓΚΟΥ 1 ΟΙ ΛΟΓΙΚΕΣ ΠΥΛΕΣ NOT, AND ΚΑΙ OR Οι βασικές πράξεις της Άλγεβρας Boole είναι οι πράξεις NOT, ANDκαι OR. Στα ψηφιακά

Διαβάστε περισσότερα

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΗΜΟΚΡΙΤΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΡΑΚΗΣ ΠΟΛΥΤΕΧΝΙΚΗ ΣΧΟΛΗ ΞΑΝΘΗΣ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΚΑΙ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΑΝΑΛΥΣΗΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΕΣ ΑΣΚΗΣΕΙΣ ΗΛΕΚΤΡΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΙΙΙ

Διαβάστε περισσότερα

Ενισχυτές Μετρήσεων. 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής

Ενισχυτές Μετρήσεων. 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής 3 Ενισχυτές Μετρήσεων 3.1 Ο διαφορικός Ενισχυτής Πολλές φορές ένας ενισχυτής σχεδιάζεται ώστε να αποκρίνεται στη διαφορά µεταξύ δύο σηµάτων εισόδου. Ένας τέτοιος ενισχυτής ονοµάζεται ενισχυτής διαφοράς

Διαβάστε περισσότερα

ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»]

ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»] ΑΠΡΙΛΙΟΣ 2013 [Η ΕΤΑΙΡΕΙΑ ΠΑΠΑΘΑΝΑΣΙΟΥ Α.Ε ΣΕ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΟΝ ΟΙΚΟ KEMPPI ΠΑΡΟΥΣΙΑΖΕΙ ΤΗ ΝΕΑ ΟΙΚΟΓΕΝΕΙΑ ΛΟΓΙΣΜΙΚΩΝ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ «WISE»] «WISE» τα νέα λογισμικά KEMPPI που βελτιώνουν θεαματικά την ποιότητα

Διαβάστε περισσότερα

Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή

Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή Πανεπιστήμιο Πειραιώς Τμήμα Πληροφορικής Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών «Προηγμένα Συστήματα Πληροφορικής» Μεταπτυχιακή Διατριβή Δοκιμή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με χρήση του Inovys Personal Ocelot και

Διαβάστε περισσότερα

Μάθηµα 3. Τµήµα Αρχειονοµίας - Βιβλιοθηκονοµίας

Μάθηµα 3. Τµήµα Αρχειονοµίας - Βιβλιοθηκονοµίας Μάθηµα 3 45 Ολοκληρωµένα Συστήµατα Βιβλιοθηκών Η έννοια του «Ολοκληρωµένου» Συστατικά (modules)( Καταλογογράφηση Προσκτήσεις ανεισµός ιαχείριση Περιοδικών ηµόσιος Κατάλογος (OPAC( OPAC-On-line Public Access

Διαβάστε περισσότερα

ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE.

ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE. 1 ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΤΕΛΙΚΟΥ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗ 5ΑΞΟΝΙΚΟΥ ΚΕΝΤΡΟΥ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΙ ΙΑΣΥΝ ΕΣΗ ΤΟΥ ΜΕ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD/CAM PRO/ENGINEER WILDFIRE CAD/CAM CNC Post Processor Αν. Καθ. Αριστομένης Αντωνιάδης Καθ. Νικόλαος Μπιλάλης

Διαβάστε περισσότερα

Οδηγός Εγκατάστασης. Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW

Οδηγός Εγκατάστασης. Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW Οδηγός Εγκατάστασης Φιλμ υπέρυθρης θέρμανσης HEATFLOW Περιεχόμενα Προειδοποιήσεις Προειδοποιήσεις ασφαλείας Σημαντικές παρατηρήσεις Προετοιμασία Υλικά και εργαλεία Εγκατάσταση Ορισμός επιφανειών για την

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ

ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΚΩ ΙΚΟΠΟΙΗΣΗΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ρ. Ευάγγελος Θεοδώρου, Managing Director της Θεοδώρου Αυτοµατισµοί ΑΒΕΤΕ etheod@theodorou.gr Φίλιππος Σφυρής, MSc, Marketing Manager της Θεοδώρου Αυτοµατισµοί ΑΒΕΤΕ psfiris@theodorou.gr

Διαβάστε περισσότερα

ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ. Κεφάλαιο 17

ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ. Κεφάλαιο 17 ΕΝ ΕΙΚΤΙΚΑ ΠΑΡΑ ΕΙΓΜΑΤΑ ΚΡΙΤΗΡΙΩΝ ΑΞΙΟΛΟΓΗΣΗΣ 1 ο Παράδειγµα (διάρκεια: 15 λεπτά) Κεφάλαιο 17 Α. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΤΟΥ ΜΑΘΗΤΗ ΟΝΟΜΑΤΕΠΩΝΥΜΟ ΜΑΘΗΤΗ:... ΤΑΞΗ:... ΤΜΗΜΑ:... ΕΞΕΤΑΖΟΜΕΝΟ ΜΑΘΗΜΑ:... ΗΜΕΡΟΜΗΝΙΑ:... Β.

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam)

Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam) 1 ΚΕΦΑΛΑΙΟ Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή - Computer aided design and manufacture (cad/cam) Περιεχόμενα κεφαλαίου 1.4 Εξέλιξη συστημάτων Cad σελ. 20 1.1 Ορισμός

Διαβάστε περισσότερα

Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση

Το υποσύστηµα αίσθησης απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" είσοδοι της διάταξης αντίληψη του "περιβάλλοντος" τροφοδοσία του µε καθορίζει τις επιδόσεις

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP Oι σωλήνες κενού AP της APRICUS, είναι κατάλληλοι για κατοικίες, αλλά και για επιχειρήσεις. Ο σχεδιασμός αυτών των σωλήνων, είναι αποτέλεσμα 10ετούς μελέτης, εφαρμογής και πειραματισμού

Διαβάστε περισσότερα

ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ

ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ Schlüter -DITRA ΣΤΕΓΑΝΟΠΟΊΗΣΗ, ΑΠΟΣΎΖΕΥΞΗ, ΑΠΟΣΤΡΆΓΓΙΣΗ ΣΥΝΔΈΣΕΩΝ, ΗΧΟΜΌΝΩΣΗ ΚΤΥΠΟΓΕΝΟΎΣ ΉΧΟΥ Οι ψάθες απομόνωσης και οι σύνθετες μονώσεις της σειράς προϊόντων Schlüter -DITRA έχουν καταξιωθεί παγκοσμίως

Διαβάστε περισσότερα

Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ)

Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ) Σχεδίαση και κατασκευή κινητήρα ηλεκτρικού οχήματος «Πυρφόρος» Μίνως Μπενιακάρ (Υποψήφιος Διδάκτωρ Σχολής ΗΜ&ΜΥ, ΕΜΠ) Περιεχόμενα Παρουσίασης Η ομάδα κινητήρα 2013 Σχεδίαση του κινητήρα του «Πυρφόρου»

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΟΣ ΙΑΦΟΡΙΚΟΣ ΘΕΡΜΟΣΤΑΤΗΣ ΗΛΙΑΚΩΝ 2 ή 3 ΑΙΣΘΗΤΗΡΙΑ 2 ΕΝΤΟΛΕΣ SELTRON SGC24 1. Πρόλογος Οι ψηφιακοί διαφορικοί θερµοστάτες ηλιακών της SELTRON λειτουργούν µε µικροεπεξεργαστή, διαθέτουν απόλυτη ακρίβεια

Διαβάστε περισσότερα

m (gr) 100 200 300 400 500 600 700 l (cm) 59.1 62.4 65.2 69.3 71.2 74.1 77.2

m (gr) 100 200 300 400 500 600 700 l (cm) 59.1 62.4 65.2 69.3 71.2 74.1 77.2 ΣΧΟΛΙΑ ΓΙΑ ΤΗΝ ΕΡΓΑΣΙΑ ΣΤΟ ΜΑΘΗΜΑ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΦΥΣΙΚΗΣ Η εργασία αυτή απευθύνεται σε όλους όσους επιθυµούν να ϐελτιώσουν την ϐαθµολογία τους. Βασικό στοιχείο της εργασίας είναι οι γραφικές παραστάσεις των

Διαβάστε περισσότερα

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΜΕΛΕΤΗ ΕΝΑΛΛΑΚΤΗ ΘΕΡΜΟΤΗΤΑΣ ΕΜΒΑΠΤΙΣΜΕΝΟΥ ΣΕ ΟΧΕΙΟ ΑΠΟΘΗΚΕΥΣΗΣ ΗΛΙΑΚΟΥ ΘΕΡΜΟΣΙΦΩΝΑ. Ν. Χασιώτης, Ι. Γ. Καούρης, Ν. Συρίµπεης. Τµήµα Μηχανολόγων & Αεροναυπηγών Μηχανικών, Πανεπιστήµιο Πατρών 65 (Ρίο) Πάτρα.

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΟ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΚΟ ΣΥΣΤΗΜΑ Microsoft WINDOWS (95-98-NT-2000-XP)

ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΟ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΚΟ ΣΥΣΤΗΜΑ Microsoft WINDOWS (95-98-NT-2000-XP) ΤΜΗΜΑ ΦΥΣΙΚΗΣ Α.Π.Θ. ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΟ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΚΟ ΣΥΣΤΗΜΑ Microsoft WINDOWS (95-98-NT-2000-XP) Κ. Παρασκευόπουλος Αναπλ. Καθηγητής Θεσσαλονίκη 2004 1. Μερικά κλασσικά ερωτήματα

Διαβάστε περισσότερα

MIT SEA GRANT ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου

MIT SEA GRANT ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου ΕΝΟΤΗΤΑ 3 Κατασκευή Τρίτου Μέρους: Συναρµολόγηση Τηλεχειριστηρίου Για την ενότητα αυτή απαιτούνται τα εξής: Εργαλεία Υλικά Κόφτης Στραυροκατσάβιδο Κατσαβίδι Μυτερή πένσα Δράπανο Κολλητήρι Τρυπάνι 6mm Μέγγενη

Διαβάστε περισσότερα

Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης

Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης Tornado 251 Οδηγίες εγκατάστασης και χρήσης 1 Παρουσίαση του Tornado 251 Με το Tornado 251 µπορείτε να αποκτήσετε ένα µη διεισδυτικό, ευρυζωνικό, ασύρµατο, οικιακό δίκτυο και να ξεχάσετε τα καλώδια. Το

Διαβάστε περισσότερα

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Η Alkor Draka διαθέτει για κάθε τύπο µεµβράνης PVC αντίστοιχα εξαρτήµατα που διατίθενται κατόπιν παραγγελίας. ΠΡΟΪΟΝΤΑ ΕΠΙΠΛΕΟΝ ΕΠΙΣΤΡΩΣΗΣ ALKORPLUS Alkorplus Στρώµα

Διαβάστε περισσότερα

ΓΕΦΥΡΑ ΣΤΑΣΙΜΩΝ/ΒΑΤΟΜΕΤΡΟ ΓΙΑ VHF/UHF

ΓΕΦΥΡΑ ΣΤΑΣΙΜΩΝ/ΒΑΤΟΜΕΤΡΟ ΓΙΑ VHF/UHF Συνεχίζοντας με την παρουσίαση των ποιοτικών κατασκευών σε κιτ της Delta Fox, αυτό το μήνα σας παρουσιάζουμε άλλη μια αξιόλογη κατασκευή. Πρόκειται για μια γέφυρα στασίμων VHF/UHF ισχύος 100 Watt, η οποία

Διαβάστε περισσότερα

ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού)

ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού) Α.Τ.Ε.Ι. ΠΕΙΡΑΙΑ ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟΥ (Κυκλώματα Φωτισμού) στο μάθημα ΚΤΙΡΙΑΚΕΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΕΙΣ («ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΕΙΣ») Σταύρος Καμινάρης Δρ. Ηλεκτρολόγος Μηχανικός ΕΜΠ

Διαβάστε περισσότερα

ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ

ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ HELLAS ΛΙΣΤΑ ΠΟΙΟΤΙΚΟΥ ΕΛΕΓΧΟΥ ΚΑΤΑΣΚΕΥΩΝ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ AΠΑΙΤΗΣΕΙΣ ΟΡΓΑΝΩΣΗΣ SEKA-Q.System 2:2007 Προώθηση Προϊόντων Ο κατασκευαστής οφείλει να διατηρεί µόνιµο εκθεσιακό χώρο, είτε εντός του εργοστασίου /

Διαβάστε περισσότερα

Oδηγίες ασφαλείας. Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO. Έκδοση 03/2006 11443200 / EL

Oδηγίες ασφαλείας. Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO. Έκδοση 03/2006 11443200 / EL Ηλεκτροµειωτήρες \ Βιοµηχανικοί µειωτήρες \ Ηλεκτρονικά κινητήριων µηχανισµών \ Αυτοµατισµοί \ Υπηρεσίες Μεταφορά ενέργειας και πληροφοριών χωρίς επαφές (επαγωγικά) MOVITRANS και MOVIPRO Έκδοση 03/2006

Διαβάστε περισσότερα

Ενότητα 2. Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης

Ενότητα 2. Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης Ενότητα 2 Φυσικό Στρώµα: Μέσα & Τεχνικές Μετάδοσης Εισαγωγή στις βασικές έννοιες των δικτύων υπολογιστών ικτυακός Καταµερισµός Εργασίας Το υπόδειγµα του Internet Εξοπλισµός ικτύου Κατηγοριοποίηση ικτύων

Διαβάστε περισσότερα

ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C)

ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C) ESHAROOF REFLECT ΘΕΡΜΟΑΝΑΚΛΑΣΤΙΚΗ ΑΣΦΑΛΤΙΚΗ ΜΕΜΒΡΑΝΗ ΚΕΡΑΜΟΣΚΕΠΗΣ (SBS -25 C) ΓΕΝΙΚΗ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Η ελαστοµερής ασφαλτική µεµβράνη κεραµοσκεπής EshaRoof Reflect ανήκει στις µεµβράνες κεραµοσκεπής νέας γενιάς

Διαβάστε περισσότερα

Κύρια χαρακτηριστικά: ιευθυνσιοδοτηµένο σύστηµα δυο καλωδίων (PinPoint ID System):

Κύρια χαρακτηριστικά: ιευθυνσιοδοτηµένο σύστηµα δυο καλωδίων (PinPoint ID System): Κύρια χαρακτηριστικά: Βασισµένο στο πρωτόκολλο () Το δίκτυο δέχεται µόνο διευθυνσιοδοτηµένες συσκευές (όχι πληκτρολόγια ή συµβατικά modules) Μέχρι τρια loops (3000 µέτρα έκαστο) Ανώτατο όριο συσκευών 192

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ενότητα 2: Βασικές Κατασκευαστικές Τεχνολογίες Ι. Γιαννατσής Τμ. Βιομηχανικής Διοίκησης & Τεχνολογίας Πανεπιστήμιο Πειραιώς Διαδικασίες Κατασκευής Επεξεργασία

Διαβάστε περισσότερα

Κεφάλαιο 1. Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή computer aided design and manufacture (cad/cam)

Κεφάλαιο 1. Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή computer aided design and manufacture (cad/cam) Κεφάλαιο 1 Εισαγωγή στα συστήματα σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή computer aided design and manufacture (cad/cam) 1.1 Ορισμός σχεδιομελέτης και παραγωγής με χρήση υπολογιστή CAD (Computer

Διαβάστε περισσότερα

Αυτόνομα Ηλιακά Φωτιστικά Δρόμου - Κήπου Σειρά LED. ΝΑΝΟΔΟΜΗ, Ασκληπιού 109, 11472 Αθήνα, Τηλ. 2103629581 email: info@nanodomi.com

Αυτόνομα Ηλιακά Φωτιστικά Δρόμου - Κήπου Σειρά LED. ΝΑΝΟΔΟΜΗ, Ασκληπιού 109, 11472 Αθήνα, Τηλ. 2103629581 email: info@nanodomi.com Αυτόνομα Ηλιακά Φωτιστικά Δρόμου - Κήπου Σειρά LED ΝΑΝΟΔΟΜΗ, Ασκληπιού 109, 11472 Αθήνα, Τηλ. 2103629581 email: info@nanodomi.com Διαμόρφωση ηλιακού φωτιστικού δρόμου Ένα αυτόνομο ηλιακό φωτιστικό αποτελείται

Διαβάστε περισσότερα

οι έξυπνες χωροσυνθέσεις

οι έξυπνες χωροσυνθέσεις οι έξυπνες χωροσυνθέσεις κ α ι ν ο τ ο µ ί α Τα έξυπνα συστήµατα φαίνονται από τα υλικά τους. Μέταλλο και ανθεκτικό διαφανές πολυκαρβονικό είναι ο συνδυασµός που εγγυάται µεγάλη διάρκεια ζωής! Ακόµα σύνδεσµοι,

Διαβάστε περισσότερα

Part II: Earthing system components.

Part II: Earthing system components. Μέρος IΙ: Εξαρτήματα Συστημάτων γείωσης. Part II: Earthing system components. Τίτλος Ηλεκτρόδια γειώσεως Earth Electrodes Title Ράβδος γειώσεως κυκλικής διατομής Round Earthing Rode 182161415 t(250) St/e-Cu

Διαβάστε περισσότερα

Alpha Green Αβεε. Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α. Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων

Alpha Green Αβεε. Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α. Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων Alpha Green Αβεε Υπηρεσίες Περιβάλλοντος Υ Σ Α Υπόγεια Συστήματα Απορριμμάτων Πλεονεκτήματα Υπόγεια συστήματα απορριμμάτων Ποιότητα ζωής Ευελιξία Άνοιγμα του κάδου απόρριψης στο βέλτιστο ύψος Μείωση κακοσμίας

Διαβάστε περισσότερα

Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ

Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd Email : stvrentzou@gmail.com 1 ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΤΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΩΝ ΤΟΥ ΣΧΟΛΙΚΟΥ ΒΙΒΛΙΟΥ Χρησιμοποίησε και εφάρμοσε τις έννοιες που έμαθες:

Διαβάστε περισσότερα

3. ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ

3. ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ 3. ΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ Προκειµένου να καταστεί εφικτή η διεξαγωγή της εξοµοίωσης ενός ηλεκτρικού - ηλεκτρονικού κυκλώµατος απαιτείται η εκ των προταίρω δηµιουργία του σχηµατικού διαγράµµατος

Διαβάστε περισσότερα

διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr

διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr διεύθυνση R&T αντικείµενα & υπηρεσίες www.anco.gr διεύθυνση R&T περιεχόµενα Εισαγωγή Αντικείµενα & ραστηριότητες Υπηρεσίες Έρευνας & Τεχνολογίας Υποδοµή Ερευνητικά Έργα εισαγωγή εισαγωγή βασικοί στόχοι

Διαβάστε περισσότερα

Μέσα Προστασίας II. Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Εργαστήριο Υψηλών Τάσεων. Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι

Μέσα Προστασίας II. Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Εργαστήριο Υψηλών Τάσεων. Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι Τ.Ε.Ι. Κρήτης Σ.Τ.ΕΦ./ Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών Τ.Ε. Μέσα Προστασίας II Προστασία από την ηλεκτροπληξία Ηλεκτρικές Εγκαταστάσεις Ι Επίκουρος Καθηγητής Τηλ:2810379231 Email: ksiderakis@staff.teicrete.gr

Διαβάστε περισσότερα

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ - διαφάνεια 1 - Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ιαµορφωτής Ηλεκτρικό Σήµα Ποµπός Οπτικό Σήµα Οπτική Ίνα διαµορφωτής: διαµορφώνει τη φέρουσα συχνότητα

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ενότητα 4: Παραγωγή με πρόσθεση υλικού Προσθετική Κατασκευή(ΠΚ) & Ταχεία Παραγωγή (ΤΠ) ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΕΣ ΠΚ/ΤΠ Υγρή Π.Υ. SL Στερεολιθογραφία Π.Υ. σε Κόκκους SLS

Διαβάστε περισσότερα

Ευφυή Συστήματα Ελέγχου. Αυτοματισμός. Μια μικρή αναδρομή!! Από τον Ήρωνα. Στο σήμερα!!!!

Ευφυή Συστήματα Ελέγχου. Αυτοματισμός. Μια μικρή αναδρομή!! Από τον Ήρωνα. Στο σήμερα!!!! Αυτοματισμός Μια μικρή αναδρομή!! Από τον Ήρωνα Στο σήμερα!!!! 1 Μηχανολογικοί Αυτοματισμοί Ι Αυτοματισμός με άξονα και έκκεντρα Έκκεντρα 2 Ηλεκτρομηχανολογικοί Προγραμματιζόμενος μηχανικός Ελεγκτής Αυτοματισμοί

Διαβάστε περισσότερα

Σχέδιο Ειδικότητας Αµαξωµάτων

Σχέδιο Ειδικότητας Αµαξωµάτων 65 ιδακτικοί στόχοι: Στο τέλος αυτής της διδακτικής ενότητας θα είσαι σε θέση: Να γνωρίζεις τα µέρη του αµαξώµατος και την ονοµατολογία τους. Να µπορείς να διαβάζεις, από τα διαγραµµατικά σχέδια των αµαξωµάτων,

Διαβάστε περισσότερα

Κεφάλαιο 24 Χωρητικότητα, Διηλεκτρικά, Dielectrics, Αποθήκευση Ηλεκτρικής Ενέργειας. Copyright 2009 Pearson Education, Inc.

Κεφάλαιο 24 Χωρητικότητα, Διηλεκτρικά, Dielectrics, Αποθήκευση Ηλεκτρικής Ενέργειας. Copyright 2009 Pearson Education, Inc. Κεφάλαιο 24 Χωρητικότητα, Διηλεκτρικά, Dielectrics, Αποθήκευση Ηλεκτρικής Ενέργειας Περιεχόµενα 24 Πυκνωτές Προσδιορισµός Χωρητικότητας Πυκνωτή Παράλληλη και σε σειρά σύνδεση πυκνωτών Αποθήκευση Ηλεκτρικής

Διαβάστε περισσότερα

Το εξεταστικό δοκίµιο µαζί µε το τυπολόγιο αποτελείται από εννιά (9) σελίδες. Τα µέρη του εξεταστικού δοκιµίου είναι τρία (Α, Β και Γ ).

Το εξεταστικό δοκίµιο µαζί µε το τυπολόγιο αποτελείται από εννιά (9) σελίδες. Τα µέρη του εξεταστικού δοκιµίου είναι τρία (Α, Β και Γ ). ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ (ΙI) ΤΕΧΝΙΚΩΝ ΣΧΟΛΩΝ ΠΡΑΚΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ ΜΑΘΗΜΑ : ΕΦΑΡΜΟΣΜΕΝΗ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΑ

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝΤΟΣ OZAT CFV10. ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ. 7,69 kg/h σε 10% κ.β.

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝΤΟΣ OZAT CFV10. ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ. 7,69 kg/h σε 10% κ.β. OZAT CFV10 ΟΖΟΝΙΣΤΗΡΑΣ ΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΟΖΟΝΤΟΣ ΜΕΧΡΙ 4,65 kg/h σε 3% κ.β. ΑΠΟ ΑΕΡΑ ή 7,69 kg/h σε 10% κ.β. ΑΠΟ ΟΞΥΓΟΝΟ OZONIA DEGREMONT TECHNOLOGIES AQUACHEM Αµαζόνων 1, Καλαµαριά, Θεσσαλονίκη 55133-1 - ΤΕΧΝΙΚΗ

Διαβάστε περισσότερα

ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER

ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER 1 ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER 2 ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΔΥΟ ΔΙΑΦΟΡΕΤΙΚΩΝ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΩΝ ΣΕ ΔΥΟ ΨΗΦΙΑΚΑ ΚΑΘΟΔΗΓΟΥΜΕΝΕΣ ΕΡΓΑΛΕΙΟΜΗΧΑΝΕΣ αποπεράτωση με χάραξη

Διαβάστε περισσότερα

9. ΟΔΗΓΟΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ / ΣΥΝΔΕΣΗΣ ΚΑΛΩΔΙΩΝ

9. ΟΔΗΓΟΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ / ΣΥΝΔΕΣΗΣ ΚΑΛΩΔΙΩΝ Ελληνικά 9. ΟΔΗΓΟΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΗΣ / ΣΥΝΔΕΣΗΣ ΚΑΛΩΔΙΩΝ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 1) Πριν ξεκινήσετε... 116 2) Περιεχόμενα συσκευασίας... 116 3) Γενικές προφυλάξεις... 116 4) Προφυλάξεις κατά την εγκατάσταση... 116 5) Εγκατάσταση

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΝΤΟΜΟ ΕΓΧΕΙΡΙ ΙΟ ΤΟΥ ΛΟΓΙΣΜΙΚΟΥ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΜULTISIM

ΣΥΝΤΟΜΟ ΕΓΧΕΙΡΙ ΙΟ ΤΟΥ ΛΟΓΙΣΜΙΚΟΥ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΜULTISIM ΤΕΙ ΠΕΙΡΑΙΑ ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ Ι ΣΥΝΤΟΜΟ ΕΓΧΕΙΡΙ ΙΟ ΤΟΥ ΛΟΓΙΣΜΙΚΟΥ ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗΣ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ ΜULTISIM ΕΑΡΙΝΟ ΕΞΑΜΗΝΟ 2007-08 ΣΥΝΤΟΜΟ ΕΓΧΕΙΡΙ ΙΟ ΤΟΥ ΛΟΓΙΣΜΙΚΟΥ

Διαβάστε περισσότερα

Επιδόσεις της σύνδεσης για κάλυψη µε κεραία πολλαπλής δέσµης σε σχέση µε κάλυψη µε κεραία απλής δέσµης

Επιδόσεις της σύνδεσης για κάλυψη µε κεραία πολλαπλής δέσµης σε σχέση µε κάλυψη µε κεραία απλής δέσµης Επιδόσεις της σύνδεσης για κάλυψη µε κεραία πολλαπλής δέσµης σε σχέση µε κάλυψη µε κεραία απλής δέσµης Η συνολική ποιότητα της σύνδεσης µέσω ραδιοσυχνοτήτων εξαρτάται από την 9000 απολαβή της κεραίας του

Διαβάστε περισσότερα

Φάκελος ταυτότητας της εγκατάστασης

Φάκελος ταυτότητας της εγκατάστασης ΕΓΓΥΗΣΕΙΣ LCS 2 20 ΕΤΩΝ Φάκελος ταυτότητας της εγκατάστασης Αντίτυπο Συνεργάτη Αντίτυπο Legrand R www.legrand.com.gr 1º À 20ΕΤΗΣ ΕΓΓΥΗΣΗ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ Η Ε LEGRAND ΛΙΣΤΑ «ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ LCS 2» 1 Συµπληρώστε και

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΙΑΚΟΣ ΣΥΛΛΕΚΤΗΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ ΚΛΙΜΑΤΙΣΜΟΥ ΠΛΕΟΝΕΚΤΗΜΑΤΑ ΤΕΧΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΗΛΙΑΚΟΥ ΣΥΛΛΕΚΤΗ

ΗΛΙΑΚΟΣ ΣΥΛΛΕΚΤΗΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ ΚΛΙΜΑΤΙΣΜΟΥ ΠΛΕΟΝΕΚΤΗΜΑΤΑ ΤΕΧΝΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΗΛΙΑΚΟΥ ΣΥΛΛΕΚΤΗ ΗΛΙΑΚΟΣ ΣΥΛΛΕΚΤΗΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ ΚΛΙΜΑΤΙΣΜΟΥ Η Sedna Aire είναι προσφέρει με υπερηφάνεια το σύστημα κλιματισμού SolarCool. Είναι ο συνδυασμός ενός πατενταρισμένου ηλιακού συλλέκτη κενού με ένα διβάθμιο μηχάνημα

Διαβάστε περισσότερα

Περίληψη ιπλωµατικής Εργασίας

Περίληψη ιπλωµατικής Εργασίας Περίληψη ιπλωµατικής Εργασίας Θέµα: Εναλλακτικές Τεχνικές Εντοπισµού Θέσης Όνοµα: Κατερίνα Σπόντου Επιβλέπων: Ιωάννης Βασιλείου Συν-επιβλέπων: Σπύρος Αθανασίου 1. Αντικείµενο της διπλωµατικής Ο εντοπισµός

Διαβάστε περισσότερα

Άσκηση 5 ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΟ ΦΑΙΝΟΜΕΝΟ

Άσκηση 5 ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΟ ΦΑΙΝΟΜΕΝΟ Άσκηση 5 ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΟ ΦΑΙΝΟΜΕΝΟ 1. ΓΕΝΙΚΑ Τα ηλιακά στοιχεία χρησιμοποιούνται για τη μετατροπή του φωτός (που αποτελεί μία μορφή ηλεκτρομαγνητικής ενέργειας) σε ηλεκτρική ενέργεια. Κατασκευάζονται από

Διαβάστε περισσότερα

ΑΣΦΑΛΕΙΕΣ Solar σειρά SPF

ΑΣΦΑΛΕΙΕΣ Solar σειρά SPF 1000 VDC 1-30 Amperes Περιγραφή Η σειρά ασφαλειών προστασίας Solar SPF σχεδιάστηκε ειδικά για την προστασία φωτοβολταϊκών συστημάτων (Φ/Β). Αυτή η οικογένεια μίνι ασφαλειών (10 x 38 mm) μπορεί να προστατεύει

Διαβάστε περισσότερα

Κατασκευή και προγραμματισμός ηλεκτρονικών μουσικών οργάνων

Κατασκευή και προγραμματισμός ηλεκτρονικών μουσικών οργάνων Κατασκευή και προγραμματισμός ηλεκτρονικών μουσικών οργάνων Δραστηριότητα στο πλαίσιο του Ομίλου Προγραμματισμού Ηλεκτρονικών Παιχνιδιών, του Πρότυπου Πειραματικού Δημοτικού Σχολείου Φλώρινας κατά το σχολικό

Διαβάστε περισσότερα

ΨΗΦΙΑΚΟΣ ΙΑΦΟΡΙΚΟΣ ΘΕΡΜΟΣΤΑΤΗΣ ΗΛΙΑΚΩΝ 2 ΑΙΣΘΗΤΗΡΙΑ 1 ΕΝΤΟΛΗ CETA 101a 1. Πρόλογος Οι ψηφιακοί διαφορικοί θερµοστάτες ηλιακών της EbV Elektronik λειτουργούν µε µικροεπεξεργαστή, διαθέτουν απόλυτη ακρίβεια

Διαβάστε περισσότερα

Οδηγίες συναρµολόγησης

Οδηγίες συναρµολόγησης 6303 5779 03/003 GR Για τον τεχνικό Οδηγίες συναρµολόγησης Πλακέτες λειτουργίας xm10 για Επίτοιχους λέβητες και επιδαπέδιους λέβητες καθώς και τοποθέτηση σε τοίχο ιαβάστε προσεκτικά πριν από τη συναρµολόγηση

Διαβάστε περισσότερα

Λεπτομέρειες προϊόντος

Λεπτομέρειες προϊόντος Λεπτομέρειες προϊόντος Χαρακτηριστικά εξοπλισμού και δυνατότητες τοποθέτησης για το SUNNY STRING-MONITOR SSM16-11 Περιεχόμενα Το Sunny String-Monitor SSM16-11 είναι ειδικά σχεδιασμένο για την επιτήρηση

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ ΧΑΛΚΙ ΑΣ

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ ΧΑΛΚΙ ΑΣ Ενεργειακές µετρήσεις σε κτήρια, κέλυφος Χρήση θερµοκάµερας, διαπίστωση και προσδιορισµός απωλειών από θερµογέφυρες. ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ ΧΑΛΚΙ ΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΙΑΣ Ενεργειακές Μετρήσεις σε

Διαβάστε περισσότερα

Μέσα Μετάδοσης-Κατασκευή καλωδίου τύπου CAT 5

Μέσα Μετάδοσης-Κατασκευή καλωδίου τύπου CAT 5 Εργαστήριο 6 ΑΤΕΙ ΘΕΣΣΑΛΟΝΙΚΗΣ - ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ΜΑΘΗΜΑ: ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΕΣ ΚΑΙ ΔΙΚΤΥΑ Η/Υ Μέσα Μετάδοσης-Κατασκευή καλωδίου τύπου CAT 5 1. Στόχος Στόχος της παρούσης εργαστηριακής συνάντησης

Διαβάστε περισσότερα

5. Τροφοδοτικά - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1. Ανορθωµένη τάση Εξοµαλυµένη τάση Σταθεροποιηµένη τάση. Σχηµατικό διάγραµµα τροφοδοτικού

5. Τροφοδοτικά - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1. Ανορθωµένη τάση Εξοµαλυµένη τάση Σταθεροποιηµένη τάση. Σχηµατικό διάγραµµα τροφοδοτικού 5. Τροφοδοτικά - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1 5. ΤΡΟΦΟ ΟΤΙΚΑ 220 V, 50 Hz. 0 V Μετασχηµατιστής Ανορθωµένη τάση Εξοµαλυµένη τάση Σταθεροποιηµένη τάση 0 V 0 V Ανορθωτής Σχηµατικό διάγραµµα τροφοδοτικού Φίλτρο

Διαβάστε περισσότερα

Μάθημα 4.2 Η μητρική πλακέτα

Μάθημα 4.2 Η μητρική πλακέτα Μάθημα 4.2 Η μητρική πλακέτα - Εισαγωγή - Οι βάσεις του επεξεργαστή και της μνήμης - Οι υποδοχές της μητρικής πλακέτας - Άλλα μέρη της μητρική πλακέτας - Τυποποιήσεις στην κατασκευή μητρικών πλακετών Όταν

Διαβάστε περισσότερα

Μετρολογικές Διατάξεις Μέτρησης Θερμοκρασίας. 4.1. Μετρολογικός Ενισχυτής τάσεων θερμοζεύγους Κ και η δοκιμή (testing).

Μετρολογικές Διατάξεις Μέτρησης Θερμοκρασίας. 4.1. Μετρολογικός Ενισχυτής τάσεων θερμοζεύγους Κ και η δοκιμή (testing). Κεφάλαιο 4 Μετρολογικές Διατάξεις Μέτρησης Θερμοκρασίας. 4.1. Μετρολογικός Ενισχυτής τάσεων θερμοζεύγους Κ και η δοκιμή (testing). Οι ενδείξεις (τάσεις εξόδου) των θερμοζευγών τύπου Κ είναι δύσκολο να

Διαβάστε περισσότερα

ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ

ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ Σκοπός της Άσκησης: Σκοπός της εργαστηριακής άσκησης είναι α) η κατανόηση της αρχής λειτουργίας των μηχανών συνεχούς ρεύματος, β) η ανάλυση της κατασκευαστικών

Διαβάστε περισσότερα

Μεταλλικές Σχάρες Διέλευσης Καλωδίων. Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές

Μεταλλικές Σχάρες Διέλευσης Καλωδίων. Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές Μεταλλικές Σχάρες Διέλευσης Καλωδίων Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές Ο κύριος στόχος της εταιρίας είναι η κατασκευή ποιοτικών προ όντων με: πρακτικό σχεδιασμό αυξημένη αντοχή εύκολη και γρήγορη τοποθέτηση

Διαβάστε περισσότερα

3. ίοδος-κυκλώµατα ιόδων - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1. Kρυσταλλοδίοδος ή δίοδος επαφής. ίοδος: συνδυασµός ηµιαγωγών τύπου Ρ και Ν ΤΕΙ ΧΑΛΚΙ ΑΣ

3. ίοδος-κυκλώµατα ιόδων - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1. Kρυσταλλοδίοδος ή δίοδος επαφής. ίοδος: συνδυασµός ηµιαγωγών τύπου Ρ και Ν ΤΕΙ ΧΑΛΚΙ ΑΣ 3. ίοδος-κυκλώµατα ιόδων - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια 1 3. ΙΟ ΟΣ ΚΑΙ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ ΙΟ ΩΝ Kρυσταλλοδίοδος ή δίοδος επαφής ίοδος: συνδυασµός ηµιαγωγών τύπου Ρ και Ν 3. ίοδος-κυκλώµατα ιόδων - Ι.Σ. ΧΑΛΚΙΑ ΗΣ διαφάνεια

Διαβάστε περισσότερα

- Εισαγωγή - Επίπεδα μνήμης - Ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης - Συσκευασίες μνήμης προσωπικών υπολογιστών

- Εισαγωγή - Επίπεδα μνήμης - Ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης - Συσκευασίες μνήμης προσωπικών υπολογιστών Μάθημα 4.5 Η Μνήμη - Εισαγωγή - Επίπεδα μνήμης - Ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης - Συσκευασίες μνήμης προσωπικών υπολογιστών Όταν ολοκληρώσεις το μάθημα αυτό θα μπορείς: Να αναφέρεις τα κυριότερα είδη μνήμης

Διαβάστε περισσότερα

ΣΚΑΛΙΕΡΕΣ Διέλευσης Καλωδίων. Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές

ΣΚΑΛΙΕΡΕΣ Διέλευσης Καλωδίων. Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές ΣΚΑΛΙΕΡΕΣ Διέλευσης Καλωδίων Τεχνικές Οδηγίες & Προδιαγραφές Κατάλογος Προϊόντων / Σκοπός και Δομή Ο κύριος στόχος της εταιρίας είναι η κατασκευή ποιοτικών προ όντων με: πρακτικό σχεδιασμό αυξημένη αντοχή

Διαβάστε περισσότερα

ΠΑΘΗΤΙΚΟΣ ΑΝΙΧΝΕΥΤΗΣ ΥΠΕΡΥΘΡΗΣ ΑΚΤΙΝΟΒΟΛΙΑΣ PASSIVE INFRARED DETECTOR (P.IR)

ΠΑΘΗΤΙΚΟΣ ΑΝΙΧΝΕΥΤΗΣ ΥΠΕΡΥΘΡΗΣ ΑΚΤΙΝΟΒΟΛΙΑΣ PASSIVE INFRARED DETECTOR (P.IR) ΠΑΘΗΤΙΚΟΣ ΑΝΙΧΝΕΥΤΗΣ ΥΠΕΡΥΘΡΗΣ ΑΚΤΙΝΟΒΟΛΙΑΣ PASSIVE INFRARED DETECTOR (P.IR) ΓΕΝΙΚΑ Ο παθητικός ανιχνευτής υπέρυθρης ακτινοβολίας χρησιμοποιείται για τον εντοπισμό κίνησης, μέσα σε κλειστό χώρο (εικόνα

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή. Τεχνολογία Πολυµέσων 01-1

Εισαγωγή. Τεχνολογία Πολυµέσων 01-1 Εισαγωγή Τι είναι τα πολυµέσα Ποιοι εµπλέκονται στα πολυµέσα Χαρακτηριστικά των µέσων Απαιτήσεις πολυµέσων Ιδιότητες πολυµέσων Μετάδοση πολυµέσων οµή συστηµάτων πολυµέσων Τεχνολογία Πολυµέσων 01-1 Τι είναι

Διαβάστε περισσότερα

ΕΛΛΗΝΙΚΟΣ ΟΡΓΑΝΙΣΜΟΣ ΤΥΠΟΠΟΙΗΣΗΣ Α.Ε.

ΕΛΛΗΝΙΚΟΣ ΟΡΓΑΝΙΣΜΟΣ ΤΥΠΟΠΟΙΗΣΗΣ Α.Ε. ΕΛΛΗΝΙΚΟΣ ΟΡΓΑΝΙΣΜΟΣ ΤΥΠΟΠΟΙΗΣΗΣ Α.Ε. 1 ΠΡΟΤΥΠΑ ΓΙΑ ΦΩΤΙΣΤΙΚΕΣ ΣΕΙΡΕΣ ρ. Γεώργιος Μπαµόπουλος, Χηµικός Μηχανικός, ιευθυντής Εργαστηρίων ΕΛΟΤ Ηµερίδα ΥΠΑΝ: «Ασφαλής ιάθεση Ηλεκτρικών Χριστουγεννιάτικων

Διαβάστε περισσότερα

Φυλλάδιο προϊόντος. Προστατευτικό αέριο. Αέρια για τη συγκόλληση μη σιδηρούχων μετάλλων.

Φυλλάδιο προϊόντος. Προστατευτικό αέριο. Αέρια για τη συγκόλληση μη σιδηρούχων μετάλλων. Φυλλάδιο προϊόντος Προστατευτικό αέριο. Αέρια για τη συγκόλληση μη σιδηρούχων μετάλλων. 03 Υπάρχει ένα ευρύ φάσμα κραμάτων αλουμινίου, χαλκού και τιτανίου που χρησιμοποιούνται σε διάφορους κλάδους της

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ (ΕΝΑΕΡΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΦΟΡΑ ΣΥΡΜΑΤΑ)

ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ (ΕΝΑΕΡΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΦΟΡΑ ΣΥΡΜΑΤΑ) ΗΛΕΚΤΡΙΚΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΑΛΟΥΜΙΝΙΟΥ (ΕΝΑΕΡΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΦΟΡΑ ΣΥΡΜΑΤΑ) Οι ηλεκτρικές εφαρµογές του αλουµινίου εκµεταλλεύονται πρώτιστα την πολύ καλή ηλεκτρική αγωγιµότητα (χαµηλή ειδική αντίσταση) του µετάλλου,

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή στην Πληροφορική

Εισαγωγή στην Πληροφορική Εισαγωγή στην Πληροφορική Χειµερινό Εξάµηνο 2006-07 ρ. Παναγιώτης Χατζηδούκας (Π..407/80) Εισαγωγή στην Πληροφορική 1 Γενικές πληροφορίες Εισαγωγή στην Πληροφορική ιδασκαλία: Παναγιώτης Χατζηδούκας Email:

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΙΣ & ΘΕΜΑΤΑ ΠΕΡΑΣΜΕΝΩΝ ΕΞΕΤΑΣΤΙΚΩΝ ΠΕΡΙΟ ΩΝ

ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΙΣ & ΘΕΜΑΤΑ ΠΕΡΑΣΜΕΝΩΝ ΕΞΕΤΑΣΤΙΚΩΝ ΠΕΡΙΟ ΩΝ ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΙΣ & ΘΕΜΑΤΑ ΠΕΡΑΣΜΕΝΩΝ ΕΞΕΤΑΣΤΙΚΩΝ ΠΕΡΙΟ ΩΝ α. Τι ονοµάζουµε διασπορά οπτικού παλµού σε µια οπτική ίνα; Ποια φαινόµενα παρατηρούνται λόγω διασποράς; (Αναφερθείτε σε

Διαβάστε περισσότερα

Συστήµατα DAQ. 6.1 Εισαγωγή

Συστήµατα DAQ. 6.1 Εισαγωγή 6 Συστήµατα DAQ 6.1 Εισαγωγή Με τον όρο Acquisition (Απόκτηση) περιγράφουµε τον τρόπο µε τον οποίο µεγέθη όπως η πίεση, η θερµοκρασία, το ρεύµα µετατρέπονται σε ψηφιακά δεδοµένα και απεικονίζονται στην

Διαβάστε περισσότερα

Περιεχόµενα. Μέρος I Βασικά στοιχεία των Microsoft Windows XP Professional. Ευχαριστίες... 17 Εισαγωγή... 19

Περιεχόµενα. Μέρος I Βασικά στοιχεία των Microsoft Windows XP Professional. Ευχαριστίες... 17 Εισαγωγή... 19 Περιεχόµενα Ευχαριστίες... 17 Εισαγωγή... 19 Μέρος I Βασικά στοιχεία των Microsoft Windows XP Professional 1 Εισαγωγή στη διαχείριση των Microsoft Windows XP Professional... 25 Ξεκίνηµα µε τα Windows XP

Διαβάστε περισσότερα

Ψηφιακά Ηλεκτρονικά. Μάθηµα 1ο.. Λιούπης

Ψηφιακά Ηλεκτρονικά. Μάθηµα 1ο.. Λιούπης Ψηφιακά Ηλεκτρονικά Μάθηµα ο. Λιούπης Ύλη του µαθήµατος () Ψηφιακά ολοκληρωµένα κυκλώµατα Πλεονεκτήµατα-µειονεκτήµατα Λογικές οικογένειες Χαρακτηριστικά Λογική άµεσα συζευγµένων transistor Λογική αντίστασης-transistor

Διαβάστε περισσότερα

ΠΡΟ ΙΑΓΡΑΦΗ Νο. SS 50/7

ΠΡΟ ΙΑΓΡΑΦΗ Νο. SS 50/7 ΗΜΟΣΙΑ ΕΠΙΧΕΙΡΗΣΗ ΗΛΕΚΤΡΙΣΜΟΥ Α.Ε. ΑΘΗΝΑ - ΕΛΛΑΣ Ιούλιος 2006 ΠΡΟ ΙΑΓΡΑΦΗ Νο. SS 50/7 ΠΥΚΝΩΤΕΣ ΖΕΥΞΕΩΣ 150 KV ΓΙΑ ΤΟ ΣΥΣΤΗΜΑ ΦΕΡΕΣΥΧΝΩΝ I. ΣΚΟΠΟΣ Αυτή εδώ η προδιαγραφή καλύπτει τα ονοµαστικά χαρακτηριστικά,

Διαβάστε περισσότερα