Άγγελος Μαρκόπουλος Μηχανολόγος Μηχανικός ΕΜΠ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ

Μέγεθος: px
Εμφάνιση ξεκινά από τη σελίδα:

Download "Άγγελος Μαρκόπουλος Μηχανολόγος Μηχανικός ΕΜΠ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ"

Transcript

1 Άγγελος Μαρκόπουλος Μηχανολόγος Μηχανικός ΕΜΠ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ (Σηµειώσεις για το µάθηµα Μικρο-Νανοκατεργασίες του 9 ου εξαµήνου της Σχολής Μηχανολόγων Μηχανικών του ΕΜΠ) ΑΘΗΝΑ 2005

2 ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ ΠΡΟΛΟΓΟΣ 7 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1: ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 1.1 Γενικά Κατάταξη των κατεργασιών σύµφωνα µε την ακρίβεια Εισαγωγή στη νανοτεχνολογία 21 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2: ΛΙΘΟΓΡΑΦΙΚΕΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 2.1 Σύντοµο ιστορικό σηµείωµα Φωτολιθογραφία Μάσκες Αντιστάσεις Κατασκευή αντίστασης (soft baking) Έκθεση σε ακτινοβολία και επεξεργασία µετά την έκθεση Εµφάνιση Χάραξη του υποστρώµατος Αποφλοίωση Χώρος που λαµβάνει χώρα η διαδικασία Ειδικά θέµατα που αφορούν τη φωτολιθογραφία Προφίλ αντιστάσεων Ευαισθησία αντίστασης Κρίσιµη διάσταση, ολική ανάλυση, πλάτος γραµµής Λιθογραφική ανάλυση (resolution) Ευθυγράµµιση µάσκας 56

3 ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 2.4 Τεχνικές βελτίωσης της φωτολιθογραφικής ανάλυσης Τεχνικές βελτίωσης της ανάλυσης µε χρήση αντιστάσεων µε καλύτερη απόδοση Τεχνικές βελτίωσης της ανάλυσης της µε τη χρήση µασκών βελτιωµένης τεχνολογίας Τεχνολογία πορώδους πυριτίου Μέθοδοι σχηµατισµού Μορφολογία του πορώδους πυριτίου Επίδραση των συνθηκών παρασκευής του πορώδους πυριτίου στα βασικά χαρακτηριστικά σχηµατισµού του Επιλεκτικός σχηµατισµός του πορώδους πυριτίου Κατασκευή αστήριχτων δοµών πολυκρυσταλλικού πυριτίου Εφαρµογές της τεχνολογίας του πορώδους πυριτίου Λιθογραφικές µέθοδοι νέας γενιάς Λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (extreme ultraviolet lithography-euvl) Λιθογραφία µε ακτίνες Χ (X-ray lithography) LIGA Λιθογραφία µε δέσµη φορτισµένων σωµατιδίων (charged particle beam lithography) Τρισδιάστατες λιθογραφικές µέθοδοι 94 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3: ΜΗ-ΛΙΘΟΓΡΑΦΙΚΕΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 3.1 Εισαγωγή Μηχανικές µικροκατεργασίες Συµβατικές µικροκοπές Μικροκατεργασία µε υπερήχους (Micro-Ultrasonic Machining, Micro-USM) Μικροκοπή µε δέσµη ύδατος (Micro-Water Jet Machining, Micro-WJM) 103 4

4 ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ Κατεργασίες εστιασµένης δέσµης ιόντων (Focus Ion-Beam Machining, FIB) Ηλεκτροχηµικές µικροκατεργασίες Ηλεκτροχηµική λείανση (Electrochemical Grinding, ECG) Ηλεκτροχηµική κοπή (Electrochemical Machining, ECM) Ηλεκτροχηµική µικροκοπή (Electrochemical Micro-Machining, EMM) Θερµοηλεκτρικές µικροκατεργασίες Μικρο-Ηλεκτροδιάβρωση (Micro-EDM) Κατεργασία µε δέσµη ηλεκτρονίων (Electron-Beam Machining) Κατεργασίες µε laser Κατεργασίες µε πλάσµα (Plasma Machining) 116 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 4: ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΤΩΝ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΩΝ 4.1 Εισαγωγή Εφαρµογές των µικροκατεργασιών Το µέλλον των µικροκατεργασιών 125 ΒΙΒΛΙΟΓΡΑΦΙΑ 127 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ Α 133 5

5 ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ 6

6 ΠΡΟΛΟΓΟΣ Το παρών σύγγραµµα αποτελεί µια γενική επισκόπηση των µικροκατεργασιών που εφαρµόζονται σήµερα στη βιοµηχανία καθώς και των µικροκατεργασιών που είναι πολλά υποσχόµενες για να εφαρµοσθούν στο µέλλον. Οι µικροκατεργασίες έχουν προκαλέσει τα τελευταία χρόνια το ενδιαφέρον της διεθνούς επιστηµονικής κοινότητας κυρίως λόγω του αυξηµένου ενδιαφέροντος που υπάρχει από την πλευρά της βιοµηχανίας αλλά και επειδή αποτελούν ένα πολλά υποσχόµενο νέο επιστηµονικό πεδίο. Οι κατεργασίες αυτές είναι σε θέση να παράγουν προϊόντα µε τη µέγιστη δυνατή ακρίβεια, ακόµη και σε πολύ µικρές διαστάσεις. Η µικρο- και η νανοτεχνολογία βρίσκονται στην αιχµή της σύγχρονης τεχνολογίας και παρόλο που µόλις τα τελευταία χρόνια έχουν γίνει αντικείµενο εκτεταµένης µελέτης, έχει ήδη ση- µειωθεί σηµαντική πρόοδος στα θέµατα που τις αφορούν. Στο πρώτο κεφάλαιο εξετάζονται γενικά οι µικροκατεργασίες στο πλαίσιο των σύγχρονων κατεργασιών και δίνονται κάποιοι ορισµοί που αφορούν τις συγκεκριµένες κατεργασίες. Επιπλέον γίνεται και µια εισαγωγή στη νανοτεχνολογία. Στο δεύτερο κεφάλαιο εξετάζονται οι λιθογραφικές µικροκατεργασίες οι οποίες βρίσκουν ευρεία εφαρµογή στην βιοµηχανία παραγωγής µικροεπεξεργαστών. Εξετάζεται κυρίως η φωτολιθογραφία και οι τρόποι που έχουν προταθεί για να βελτιωθεί η απόδοση της συγκεκριµένης κατεργασίας καθώς επίσης και οι λιθογραφικές µέθοδοι νέας γενιάς που αναµένεται να εφαρµοστούν στο άµεσο µέλλον στην βιοµηχανία των ολοκληρωµένων κυκλωµάτων. Το τρίτο κεφάλαιο ασχολείται µε τις µηλιθογραφικές µικροκατεργασίες. Οι κατεργασίες αυτές χωρίζονται σε κατηγορίες ανάλογα µε την αρχή λειτουργίας που τις διέπει και βρίσκουν εφαρµογή στην κατασκευή µικροαισθητήρων και µικρο-ηλεκτροµηχανικών συστηµάτων. Το τέταρτο και τελευταίο κεφάλαιο ασχολείται µε τις εφαρµογές των µικροκατεργασιών οι ο- ποίες, παρόλο που δεν είναι ευρέως γνωστό, είναι ήδη πάµπολλες και έχουν εισέλθει δυναµικά στη καθηµερινή ζωή. Μερικά παραδείγµατα αποτελούν η βιοµηχανία των ηλεκτρονικών υπολογιστών, η αυτοκινητοβιοµηχανία, η αεροδιαστηµική βιοµηχα- 7

7 ΠΡΟΛΟΓΟΣ νία, η ιατρική, η βιοτεχνολογία, οι τηλεπικοινωνίες κλπ. Στο τέλος του συγγράµµατος παρατίθεται µια αρκετά εκτεταµένη βιβλιογραφία την οποία µπορεί να αναζητήσει ο αναγνώστης προκειµένου να εµβαθύνει στα θέµατα που πραγµατεύονται στις επόµενες σελίδες. Άγγελος Μαρκόπουλος Ιανουάριος

8 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1: ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 1.1 Γενικά Οι κατεργασίες των υλικών εµφανίστηκαν ως ανάγκη στην ανθρώπινη κοινωνία ταυτόχρονα µε την αναζήτηση του ανθρώπου να κατασκευάσει διάφορα αντικείµενα, όπως εργαλεία ή όπλα, από διάφορα υλικά, όπως πέτρα ή µέταλλο, προκειµένου να τα χρησιµοποιήσει στην καθηµερινή του ζωή. Ιδιαίτερα για την κατεργασία των µετάλλων, ο άνθρωπος ανέπτυξε από τα πρώτα κιόλας χρόνια µια αρκετά σύνθετη τεχνολογία, η οποία συνεχίζει µέχρι και τις µέρες µας να εξελίσσεται και να αποτελεί ένα από τα µεγαλύτερα κοµµάτια της σύγχρονης βιοµηχανίας. Οι κατεργασίες αποβολής υλικού, ως µέρος των κατεργασιών των υλικών, κατέχουν µια εξέχουσα θέση στη σηµερινή βιοµηχανία. Υπολογίζεται ότι στις ανεπτυγµένες βιοµηχανικά χώρες το κόστος αυτών των κατεργασιών αποτελεί περισσότερο από το 15% της αξίας των προϊόντων που παράγονται στις χώρες αυτές. Στον όρο κατεργασίες αποβολής υλικού συµπεριλαµβάνονται όλες εκείνες οι κατεργασίες στις οποίες, προκει- µένου να προσδοθεί σε ένα κοµµάτι υλικού η επιθυµητή µορφή, αφαιρείται υλικό µε τη µορφή αποβλίττου. Η αφαίρεση υλικού γίνεται µέσω ενός κοπτικού εργαλείου το οποίο παραµορφώνει πλαστικά το κατεργαζόµενο υλικό. Αν και οι κατεργασίες αποβολής υλικού, και ιδιαίτερα οι κατεργασίες αποβολής υλικού των µετάλλων, έχουν συνδεθεί κυρίως µε την εποχή της βιοµηχανικής επανάστασης έχουν τις ρίζες τους στην αρχαιότητα. Μέχρι και την περίοδο της βιοµηχανικής επανάστασης οι εργαλειοµηχανές ήταν ακόµη χειροκίνητες και χρησιµοποιούνταν ελάχιστα για την κατεργασία µετάλλων. Το µεγαλύτερο µέρος του εξοπλισµού των βιοµηχανιών της εποχής αποτελούνταν από ξύλο, ενώ τα µέταλλα, κυρίως ο σίδηρος, χρησιµοποιούνταν σε πολύ ειδικές κατασκευές, όπως π.χ. τα κανόνια. Στο δεύτερο µισό του 18 ου αιώνα ξεκινάει µια εποχή που η ανάγκη για κατασκευή µηχανών και κατασκευών από σίδηρο και χάλυβα είναι αρκετά µεγάλη. Η 9

9 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 κατασκευή εξαρτηµάτων για τέτοιου είδους µηχανές µε το χέρι είναι απαγορευτική, λόγω του κόστους αλλά και λόγω της επιτυγχανόµενης ακρίβειας. Επιπλέον, η ανάγκη για αύξηση της παραγωγικότητας και το γεγονός ότι οι εργαλειοµηχανές δεν είναι πλέον χειροκίνητες δίνουν µια νέα ώθηση στον τοµέα αυτό της βιοµηχανίας. Φτιάχνονται εργαλειοµηχανές µε τις οποίες µπορούν να κατασκευαστούν εξαρτή- µατα άλλων µηχανών µε ακρίβεια και ταχύτητα. Την ίδια περίοδο αρχίζει και η συστηµατική µελέτη των φαινοµένων που παρατηρούνται στις κατεργασίες αποβολής υλικού και διατυπώνονται θεωρίες πάνω στο µηχανισµό αποβολής υλικού. Οι εξελίξεις αυτές οδηγούν σε βελτιώσεις πάνω στις εργαλειοµηχανές που αντικατοπτρίζονται στην καλύτερη ποιότητα των παραγόµενων προϊόντων. Το επόµενο µεγάλο βήµα, η προσθήκη ηλεκτροκινητήρων στις εργαλειοµηχανές οδηγεί στην αύξηση της παραγωγικότητας. Οι εξελίξεις στην τεχνολογία των υλικών έδωσε το έναυσµα για περαιτέρω εξελίξεις και στην τεχνολογία των κοπτικών εργαλείων. Νέα εργαλεία, από νέα υλικά και µε διάφορα σχήµατα, τα οποία έχουν βελτιωµένες ιδιότητες και µεγαλύτερη διάρκεια ζωής, κάνουν την εµφάνισή τους και ανοίγουν νέους ορίζοντες στις κατεργασίες. Οι εργαλειοµηχανές για τις κατεργασίες αποβολής υλικού δεν έµειναν ανεπηρέαστες από την ανάπτυξη των ηλεκτρονικών υπολογιστών της σύγχρονης εποχής. Οι νέες εργαλειοµηχανές, οι λεγόµενες CNC (Computer Numerical Control), που για το χειρισµό τους χρησιµοποιείται αριθµητικός έλεγχος, διαθέτουν µικροεπεξεργαστές και πλήθος αυτοµατισµών. Είναι ικανές να επεξεργαστούν κάθε υλικό σε υψηλές ταχύτητες και µε πολύ µεγάλη ακρίβεια. Τα τελευταία δε χρόνια αποτελεί πρόκληση η κατασκευή όλο και µικρότερων σε διαστάσεις ε- ξαρτηµάτων και µηχανισµών µε πολύ µεγάλη ακρίβεια. Η τελευταία αυτή κατηγορία αποτελεί και το αντικείµενο του παρόντος βιβλίου. Από τα παραπάνω γίνεται φανερό ότι παρόλο που οι κατεργασίες αποβολής υλικού έχουν τις ρίζες τους στα βάθη της ιστορίας αποτελούν µέχρι και σήµερα ένα σηµαντικό τεχνολογικό και οικονοµικό κεφάλαιο στην παγκόσµια βιοµηχανία. Οι εξελίξεις της τεχνολογίας εφαρµόζονται σε αυτές και χωρίς αυτές µερικές εξελίξεις δε θα ήταν δυνατό να πραγµατοποιηθούν. Οι κατεργασίες αποβολής υλικού βρί- 10

10 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ σκουν εφαρµογή σε αρκετούς τοµείς όπως η αυτοκινητοβιοµηχανία, η αεροπορική και διαστηµική βιοµηχανία κλπ. Οι απαιτήσεις στους παραπάνω τοµείς είναι αρκετά αυξηµένες αφού τα προϊόντα πρέπει να έχουν τις σωστές διαστάσεις και την α- παιτούµενη ακρίβεια ενώ πρέπει παράλληλα να εξασφαλίζεται και η επιθυµητή ποιότητα. Οι σύγχρονες κατεργασίες υψηλής ακριβείας είναι σε θέση να αντεπεξέρθουν των δυσκολιών που παρουσιάζονται και να καλύψουν τις απαιτήσεις. Στα κεφάλαια που ακολουθούν γίνεται µια παρουσίαση των κατεργασιών υψηλής ακριβείας, και ιδιαίτερα των µικροκατεργασιών και της νανοτεχνολογίας που βρίσκονται στην αιχµή της σηµερινής τεχνολογίας των κατεργασιών και αποτελούν ένα πόλο έλξης πολλών ερευνητών διεθνώς. Τα θέµατα που είναι σχετικά µε τη νανοτεχνολογία παρουσιάζουν ιδιαίτερο ενδιαφέρον γιατί, παρόλο που οι περισσότεροι άνθρωποι το αγνοούν, τα προϊόντα της τεχνολογίας αυτής έχουν ήδη µπει στη ζωή µας και χρησιµοποιούνται καθηµερινώς από όλους µας, όπως θα καταστεί σαφές στη συνέχεια. Οι κατεργασίες που εξετάζονται στα επόµενα κεφάλαια είναι ως επί το πλείστον κατεργασίες αποβολής υλικού, αν και υπάρχουν και κατεργασίες που ανήκουν στην κατηγορία των διαµορφώσεων, οι οποίες στοχεύουν στην κατασκευή αντικειµένων όλο και µικρότερων διαστάσεων, της τάξης των µερικών µm (1µm=10-6 m) ή ακόµη και nm (1nm=10-9 m). Για την καλύτερη κατανόηση των προαναφερθέντων διαστάσεων και για τη σύγκριση των µεγεθών δίνεται το σχήµα 1.1 που παρουσιάζονται διάφορα αντικείµενα και το µέγεθός τους. Στην επόµενη παράγραφο γίνεται µια κατηγοριοποίηση των κατεργασιών σε σχέση µε την ακρίβεια που µπορούν να επιτύχουν, δίνονται οι ορισµοί διαφόρων χρήσιµων µεγεθών και στη συνέχεια γίνεται µια συνοπτική παρουσίαση της νανοτεχνολογίας. Στα επόµενα κεφάλαια εξετάζονται οι κυριότερες µικροκατεργασίες που εφαρµόζονται στη σηµερινή βιοµηχανία. Η περιγραφή τους χωρίζεται σε δύο µέρη που εξετάζονται σε δύο διαφορετικά κεφάλαια: στις λιθογραφικές µικροκατεργασίες και στις µη-λιθογραφικές µικροκατεργασίες. Οι πρώτες εφαρµόζονται κυρίως στην βιοµηχανία των ολοκληρωµένων κυκλωµάτων (Integrated Circuits-ICs) και είναι 11

11 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 µεγάλης σπουδαιότητας για τις εξελίξεις στον τοµέα αυτό. Οι κατεργασίες της δεύτερης κατηγορίας, οι οποίες είναι περισσότερες στον αριθµό και χωρίζονται και αυτές σε υποκατηγορίες ανάλογα µε την αρχή λειτουργίας τους, χρησιµοποιούνται σε άλλους τοµείς µε πολύ σηµαντικές εφαρµογές, όπως παρουσιάζεται στο τελευταίο κεφάλαιο του παρόντος βιβλίου. Αν και υπάρχουν και άλλες µικροκατεργασίες ε- κτός αυτών που παρουσιάζονται στο παρόν σύγγραµµα οι παραπάνω αποτελούν τις µικροκατεργασίες µε την πιο ευρεία εφαρµογή στη σηµερινή βιοµηχανία ή τις κατεργασίες που έχουν τις πιο πολλές πιθανότητες να εφαρµοστούν στο µέλλον. Στο τέλος του βιβλίου παρατίθεται µια αρκετά εκτεταµένη βιβλιογραφία για τον αναγνώστη που επιθυµεί να εµβαθύνει στο θέµα. Σχήµα 1.1 ιάφορα αντικείµενα και το µέγεθός τους 12

12 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 1.2 Κατάταξη των κατεργασιών σύµφωνα µε την ακρίβεια Ένας τρόπος για την κατάταξη των κατεργασιών είναι η κατάταξή τους σύµφωνα µε την ακρίβεια που µπορεί να επιτύχουν. Στις κατεργασίες η προσπάθεια για όλο και µεγαλύτερη ακρίβεια αποτελεί συνεχή στόχο και µια τέτοια κατάταξη είναι πολύ ουσιώδης. ιακρίνονται σε κανονικές (normal), ακριβείας (precision) και λίαν υψηλής ακριβείας (ultraprecision-up) κατεργασίες. Το πώς ορίζεται η καθεµία από τις παραπάνω κατηγορίες είναι συνάρτηση της χρονολογίας στην οποία αναφερό- µαστε. Κάποτε θεωρούνταν µόνο τα εξαρτήµατα των ρολογιών ή κάποια αστρονο- µικά όργανα ως προϊόντα ακριβείας. Σήµερα απαιτείται ακρίβεια σε πάµπολλες µηχανολογικές και ηλεκτρονικές συσκευές µε αποκορύφωµα ίσως τη βιοµηχανία κατασκευής ηµιαγωγών και εξαρτηµάτων υπολογιστών. Είναι επίσης φυσικό µια κατεργασία που το 1980 θεωρούνταν UP κατεργασία σήµερα να θεωρείται απλώς κατεργασία ακριβείας. Είναι, λοιπόν, ασαφής ο ορισµός ορίων και διαχωριστικών γραµµών ανάµεσα στις διάφορες κατηγορίες και ειδικά ανάµεσα στις κατεργασίες ακριβείας και λίαν υψηλής ακριβείας. Για τον διαχωρισµό των κατεργασιών ανάλογα µε την επιτυγχανόµενη ακρίβεια χρησιµοποιείται συχνά η κατάταξη του Taniguchi. Στο σχήµα 1.2 µπορεί κανείς να δει το πώς µεταβάλλονται τα όρια των κατηγοριών µέσα στις δεκαετίες του 20 ου αιώνα και ποια είναι τα όρια που έχουν µέχρι σήµερα επιτευχθεί. Σήµερα, τα όρια για τις κατεργασίες ακριβείας είναι µεταξύ 0,01 µm και 0,1 µm, ενώ για τις κατεργασίες λίαν υψηλής ακριβείας, που είναι οι κατά το µέγιστο δυνατό κατεργασίες ακριβείας κάθε εποχής, είναι µεταξύ 0,001µm και 0,01µm. Αν και η κατάταξη του Taniguchi δηµοσιεύτηκε για πρώτη φορά το στις αρχές της δεκαετίας του 80 φαίνεται πως οι προβλέψεις της έχουν επαληθευθεί, ειδικά στη βιοµηχανία κατασκευής ηλεκτρονικών εξαρτηµάτων. Υπάρχουν, δηλαδή, κατεργασίες οι οποίες µπορούν να αγγίξουν τα όρια αυτά και παραδείγµατα είναι κατεργασίες που βασίζονται σε οπτικές µεθόδους όπως η φωτολιθογραφία (photolithography), η λιθογραφία ακτίνων Χ (X-ray lithography) και η LIGA (Lithographie Galvanoformung Abformtechnik), η χάραξη (etching), τεχνικές απόθεσης ατµού όπως η φυσική (Physical Vapor 13

13 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 Deposition-PVD) και η χηµική απόθεση ατµού (Chemical Vapor Deposition- CVD) και άλλες κατεργασίες ή συσκευές. Στο ίδιο σχήµα σηµειώνεται και το µέγεθος του ατοµικού πλέγµατος (atomic lattice) µιας που αποτελεί θεωρητικά το κατώτατο όριο των κατεργασιών, µια περιοχή δηλαδή όπου η αφαίρεση υλικού γίνεται άτοµο προς άτοµο. Η πρόβλεψη, για τον 21 ο αιώνα πια, είναι ότι η κλίση της κα- µπύλης θα µειωθεί αισθητά καθώς για περαιτέρω µείωση των ορίων χρειάζονται νέες κατεργασίες, µετρητικές διατάξεις και άλλα εργαλεία που να επιτρέπουν τον χειρισµό της ύλης σε ατοµικό επίπεδο. Σχήµα 1.2 Η εξέλιξη της ακρίβειας στις κατεργασίες σύµφωνα µε την κατάταξη του Taniguchi Σύµφωνα µε τα παραπάνω, προκειµένου να χαρακτηριστεί µια κατεργασία, και κατ επέκταση και τα προϊόντα που παράγονται από αυτή, ως ακριβείας ή λίαν υψηλής ακριβείας πρέπει να µπορεί να παράγει, ή αν πρόκειται για το προϊόν να διαθέτει, ένα χαρακτηριστικό που να βρίσκεται στη δεδοµένη χρονική στιγµή κάτω από την αντίστοιχη διαχωριστική γραµµή του διαγράµµατος του Taniguchi. Στον όρο 14

14 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ χαρακτηριστικό µπορεί να εννοούνται οι διαστάσεις ενός αντικειµένου ή και άλλα χαρακτηριστικά όπως η ακρίβεια, η επιφανειακή τραχύτητα, οι ανοχές κλπ. Λόγω αυτού του περιθωρίου που συµπεριλαµβάνεται στον ορισµό των κατεργασιών υψηλής και λίαν υψηλής ακριβείας µπορούµε να διακρίνουµε δύο περιπτώσεις προϊόντων των κατεργασιών αυτών, οι οποίες σηµατοδοτούν και τις διεθνείς εξελίξεις στον τοµέα αυτό. Οι δύο κατηγορίες αυτές είναι συνδεδεµένες µεταξύ τους και αλληλοεπηρεαζόµενες. Η πρώτη κατηγορία συµπεριλαµβάνει τα αντικείµενα µεγάλης κλίµακας τα οποία έχουν κάποιο χαρακτηριστικό τους, εκτός των διαστάσεών τους, µέσα στα προαναφερόµενα όρια και η δεύτερη κατηγορία περιλαµβάνει αντικείµενα τα οποία είναι µινιατούρες στοιχείων µηχανών (miniatures), πολύ µικρών διαστάσεων και κατασκευασµένα µε µεγάλη ακρίβεια. Για παράδειγµα, τόσο ένα κάτοπτρο τηλεσκοπίου, το οποίο µπορεί να έχει ακτίνα κάποιων µέτρων αλλά επιφανειακή τραχύτητα µερικών δεκάτων του µικροµέτρου, όσο και ένας οδοντωτός τροχός µε διαστάσεις κάποιων δεκάδων µικροµέτρων χαρακτηρίζονται ως προϊόντα κατεργασιών λίαν υψηλής ακριβείας. Στο σχήµα 1.3 φαίνεται ο έλεγχος ποιότητας της επιφάνειας του κατόπτρου VLT της Χιλής, µε διάµετρο 8,2 m και µέγιστη επιφανειακή τραχύτητα 0,005 µm, ενώ στο σχήµα 1.4 εικονίζεται ένα µυρµήγκι που κρατάει έναν οδοντωτό τροχό του οποίου η µεγαλύτερη διάσταση δεν ξεπερνά τα 100 µm. Σηµειώνεται ότι στον οδοντωτό τροχό υπάρχουν χαρακτηριστικά πολύ µικρότερα από 100 µm, όπως η οπή στο κέντρο του, το ύψος των οδόντων κλπ. Σχήµα 1.3 Έλεγχος ποιότητας επιφάνειας κατόπτρου Σχήµα 1.4 Μινιατούρα οδοντωτού τροχού 15

15 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 Για να καλύπτονται όλες οι περιπτώσεις των κατεργασιών υψηλής και λίαν υψηλής ακριβείας από ένα κοινό ορισµό εισάγεται η έννοια της σχετικής ακρίβειας η οποία ορίζεται ως ο λόγος ενός χαρακτηριστικού του αντικειµένου προς τις διαστάσεις του. Για να χαρακτηριστεί ένα αντικείµενο ως προϊόν λίαν υψηλής ακρίβειας θα πρέπει είτε να έχει διαστάσεις µικρότερες από 0,01 µm, όπως ορίζεται από το διάγραµµα Taniguchi, ή η σχετική του ακρίβεια να είναι της τάξεως του 10-4, που είναι ένα γενικά αποδεκτό όριο. Στο σχήµα 1.5 παρουσιάζεται ένα διάγραµµα που στον οριζόντιο άξονα σηµειώνεται το απόλυτο µέγεθος και στον κατακόρυφο η σχετική ακρίβεια προϊόντων λίαν υψηλής ακρίβειας. Παρατηρούµε ότι ο ορισµός αυτό καλύπτει τα µεγάλης αλλά και µικρής κλίµακας αντικείµενα. Σχήµα 1.5 Απόλυτο µέγεθος και σχετική ακρίβεια προϊόντων λίαν υψηλής ακρίβειας Στο σηµείο αυτό κρίνεται σκόπιµο να γίνει ένας διαχωρισµός των κατεργασιών που χαρακτηρίζονται ως κατεργασίες υψηλής και λίαν υψηλής ακριβείας ο οποίος επιβάλλεται από τις διεθνείς εξελίξεις στα θέµατα των κατεργασιών αποβολής υλικού και ακολουθείται από τη σχετική διεθνή βιβλιογραφία. Είναι σύνηθες φαινόµενο οι κατεργασίες που χρησιµοποιούν εργαλειοµηχανές, µε την κλασική έννοια του όρου, να διαχωρίζονται από τις κατεργασίες οι οποίες πραγµατοποιούνται µε άλλες µεθόδους και οι οποίες εφαρµόζονται συνήθως στην τεχνολογία των ηλεκτρονικών 16

16 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ υπολογιστών για την κατασκευή ολοκληρωµένων κυκλωµάτων και µικροεπεξεργαστών, σαν αυτές που έχουν ήδη αναφερθεί παραπάνω. Στην πρώτη κατηγορία γίνεται δε ένας επιπλέον διαχωρισµός για το αν µιλάµε για κατεργασίες αντικειµένων µε µεγάλες ή µικρές διαστάσεις. Στην πρώτη περίπτωση περιλαµβάνονται κλασικές κατεργασίες όπως η λείανση και η τόρνευση, οι εργαλειοµηχανές, και κατ επέκταση οι κατεργασίες και τα αντίστοιχα προϊόντα, χαρακτηρίζονται ως υψηλής ή λίαν υψηλής ακριβείας συγκρινόµενες µε τις εργαλειοµηχανές που είναι σήµερα διαθέσιµες. Όπως αναφέρεται και στο διάγραµµα του Taniguchi, οι κατεργασίες λίαν υψηλής ακριβείας είναι οι κατεργασίες που µπορούν να επιτύχουν τη µέγιστη ακρίβεια τη δεδοµένη χρονική στιγµή. Έτσι, για παράδειγµα, και οι τόρνοι λίαν υψηλής ακριβείας θεωρούνται αυτοί που µπορούν να επιτύχουν τη µέγιστη δυνατή ακρίβεια από όλους τους τόρνους που υπάρχουν σή- µερα στη διεθνή αγορά. Τα όρια που µπορεί να καλυφθούν από µια εργαλειοµηχανή λίαν υψηλής ακριβείας, όπως είναι φυσικό, δεν συµπίπτουν µε αυτά του διαγράµµατος Taniguchi και αυτό γιατί κατά την κατεργασία διάφοροι παράγοντες όπως η παραµόρφωση του κατεργαζόµενου τεµαχίου και του εργαλείου, οι κραδασµοί, η θερµική παραµόρφωση και η ακρίβεια των κινήσεων επηρεάζουν την ακρίβεια της κατεργασίας. Το πόσο µικρές κινήσεις πραγµατοποιεί µια εργαλειοµηχανή και το πόσο ακριβείς είναι αυτές επηρεάζει γενικότερα την ακρίβεια ολόκληρης της κατεργασίας. Οι πρώτες CNC εργαλειοµηχανές, που εµφανίστηκαν περί τα τέλη της δεκαετίας του 70 µπορούσαν να αναπαράγουν κινήσεις της τάξεως των 0,5 µm. Μέχρι τη δεκαετία του 90 το όριο αυτό είχε γίνει 0,05 µm επιτυγχάνοντας ακρίβεια µορφής της τάξεως του 1µm, δηλαδή µείωση µιας τάξης µεγέθους, ενώ σήµερα υπάρχουν εργαλειοµηχανές µε ακρίβεια κινήσεων 0,01 µm. Βλέπει κανείς ότι ενώ οι εξελίξεις ακολουθούν από κοντά το διάγραµµα Taniguchi, για τις κατεργασίες αυτού του είδους τα όρια δεν έχουν επιτευχθεί ακόµη πλήρως. Ακόµη και έτσι, όµως, µε τις κατεργασίες αυτές επιτυγχάνονται πολύ καλές τιµές σχετικής ακρίβειας. 17

17 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 Στον αντίποδα υπάρχουν οι µικροκατεργασίες που έχουν επικρατήσει στη διεθνή βιβλιογραφία µε τον όρο micromachining. Με το πρόθεµα µικρο- (ή στα αγγλικά micro-), δηλώνεται κάτι το πολύ µικρό και στη µηχανολογία εννοείται συνήθως η περιοχή από 1 µέχρι 999 µm. Στις κατεργασίες αποβολής υλικού τα µικρά αντικεί- µενα κατασκευάζονται σαφώς πιο δύσκολα από ότι τα µεγάλα και για το λόγο αυτό στην περιοχή αυτή το ίδιο πρόθεµα στην πραγµατικότητα εµπεριέχει την έννοια του «πολύ µικρού για να κατεργαστεί εύκολα». Στη διεθνή βιβλιογραφία ο όρος micromachining χρησιµοποιείται κυρίως για την κατασκευή µινιατούρων και για την κατασκευή προϊόντων µε διαστάσεις από 1 έως 500 µm. Είναι, όµως, σύνηθες το πεδίο αυτό να ορίζεται στην περιοχή από 0,1 έως 100 µm (βλ. σχήµα 1.1). Για την κατασκευή µικροεξαρτηµάτων χρησιµοποιούνται διάφορες µέθοδοι και τεχνικές αποβολής υλικού. Οι κατεργασίες αυτές διακρίνονται σε κατηγορίες ανάλογα µε τον τρόπο που γίνεται η αποβολή υλικού, τη χρήση µορφών ενεργείας και τα φαινόµενα που λαµβάνουν χώρα. Η πιο µεγάλη κατηγορία είναι αυτή των «συµβατικών» κατεργασιών όπου το επιπλέον υλικό αφαιρείται µε την πρόσδοση µηχανικού έργου το οποίο προκαλεί την πλαστική παραµόρφωση του υλικού και τη δη- µιουργία αποβλίττου. Κατεργασίες όπως η µικροκοπή, η λείανση ακριβείας, η µικροδιάτριση (micro-drilling) και η κατεργασία µε υπερήχους (ultrasonic machining) ανήκουν σε αυτή την κατηγορία. Οι µέθοδοι αυτές χρησιµοποιούνται ευρέως για την κατασκευή σκληρών δίσκων υπολογιστών, κατόπτρων για εφαρµογές ακτίνων X, τύµπανα φωτοτυπικών, οπτικά και για την κατασκευή των µητρών που χρειάζονται για την παραγωγή άλλων εξαρτηµάτων όπως οι κεφαλές ανάγνωσης των ο- πτικών δίσκων κ.α. Τα εργαλεία που χρησιµοποιούνται συνήθως στη µικροκοπή είναι µονοκρύσταλλοι διαµαντιού όπως αυτός που φαίνεται στο σχήµα 1.6. Η ακτίνα καµπυλότητας της κοπτικής ακµής ενός τέτοιου εργαλείου υπολογίζεται ότι είναι µικρότερη από 0,05 µm. Τα εργαλεία αυτά δεν είναι ο µόνος λόγος που µπορούν να κατασκευαστούν εξαρτήµατα ή και ολόκληροι µηχανισµοί σε αυτή την κλίµακα. Η χρήση CNC εργαλειοµηχανών, οι οποίες έχουν τη δυνατότητα να απορροφούν τους κρα- 18

18 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ δασµούς, µηχανισµών µεγάλης ακριβείας, µετρητικών διατάξεων και αυτοµατισµών που έχουν υπεισέλθει στις εργαλειοµηχανές κάνει δυνατή την παραγωγή πολύ µικρών κατασκευών, όπως αυτή του σχήµατος 1.7. Σχήµα 1.6 Εργαλείο από µονοκρύσταλλο διαµαντιού Σχήµα 1.7 «Μικρο-αυτοκίνητο» συγκρινόµενο µε κόκκους ρυζιού Στο σχήµα 1.7 παρουσιάζεται ένα αυτοκίνητο µήκους 7 mm, πλάτους 2,3 mm και ύψους 3 mm. Για την κατασκευή του κελύφους του αυτοκινήτου χρησιµοποιήθηκε συνδυασµός µικροκοπής και µικρο-ηλεκτροδιάβρωσης. Με µικροκοπή κατασκευάστηκε το σασί, οι τροχοί, τα εξαρτήµατα του ηλεκτροκινητήρα καθώς και οι άξονες των τροχών. Τα διάφορα εξαρτήµατα είναι από διαφορετικά υλικά όπως α- λουµίνιο, ανοξείδωτος χάλυβας, χρυσός κλπ. Ο ηλεκτροµαγνητικός βηµατικός κινητήρας λειτουργεί µε εξωτερικό µαγνητικό πεδίο, το οποίο επιτρέπει στο όχηµα να αναπτύξει µέγιστη ταχύτητα 100 mm/s, αναπτύσσοντας ροπή της τάξης των 10-6 Nm, στα 3 V και 20 ma. Από τα παραπάνω είναι φανερό ότι η κατηγορία των κοπών αυτών παρουσιάζει πλεονεκτήµατα όπως η κατασκευή πολύ µικρών εξαρτηµάτων µε µεγάλη ακρίβεια και η δυνατότητα κατεργασίας τρισδιάστατων αντικειµένων. Το σηµαντικότερο, ί- σως, µειονέκτηµα είναι η ανάπτυξη δυνάµεων οι οποίες επηρεάζουν την ακρίβεια και περιορίζουν το µέγεθος των αντικειµένων που µπορεί να κατεργαστούν. Για το λόγο αυτό έχουν αναπτυχθεί και άλλες κατεργασίες, οι οποίες είναι «µησυµβατικές» µε την έννοια ότι χρησιµοποιούν άλλες τεχνικές για την αφαίρεση υλι- 19

19 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 κού, εκτός της πρόσδοσης µηχανικού έργου. Τέτοιες κατεργασίες είναι η ηλεκτροδιάβρωση (EDM), οι κατεργασίες που χρησιµοποιούν ακτινοβολίες όπως η κατεργασία µε δέσµη ηλεκτρονίων (Electron Beam Machining, EBM), η κατεργασία µε δέσµη ιόντων (Focused Ιon Beam machining, FIB), η κατεργασία µε δέσµη laser (Laser Beam Machining, LBM), και αναφέρονται ειδικά τα excimer laser και femtosecond laser (FS laser), η ηλεκτροχηµική κατεργασία (Electrochemical maching, ECM) και άλλες κατεργασίες. Σχήµα 1.8 Οδοντωτός τροχός σε δίπλα σε µύτη µολυβιού διαµέτρου 0,5 mm Σχήµα 1.9 Οδοντωτός τροχός από Plexiglas µε ανοχές µικρότερες του 1 µm Σχήµα 1.10 Η λέξη excimer laser γραµµένη πάνω σε µια ανθρώπινη τρίχα Σχήµα 1.11 Ακροφύσιο συστήµατος έγχυσης καυσίµου κατεργασµένο µε FS laser Στο σχήµα 1.8 παρουσιάζεται ένας οδοντωτός τροχός σε σχέση µε τη µύτη ενός µολυβιού διαµέτρου 0,5 mm. Ο τροχός αυτός αποτελείται από µεταλλικό υλικό σε αντίθεση µε αυτόν του σχήµατος 1.9 που βρίσκεται πάνω σε ένα κέρµα και είναι κατασκευασµένος από Plexiglas. Λόγω του ότι στις προαναφερθείσες κατεργασίες οι δυνάµεις που αναπτύσσονται είναι µηδενικές, είναι δυνατόν να κατεργαστούν και µη µεταλλικά, ψαθυρά υλικά. Στο σχήµα 1.10 παρουσιάζεται µια ανθρώπινη τρίχα 20

20 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ πάνω στην οποία έχει γραφτεί µε excimer laser το όνοµα της κατεργασίας, χωρίς εµφανή ελαττώµατα της επιφάνειας. Τέλος, στο σχήµα 1.11 παρουσιάζεται µια ε- φαρµογή του FS laser. Πρόκειται για το ακροφύσιο του συστήµατος έγχυσης καυσίµου στον κινητήρα αυτοκινήτων του οποίου οι οπές έχουν διανοιχτεί µε αυτή τη µέθοδο και µάλιστα χωρίς ελαττώµατα (burr-free holes). Σε επόµενο κεφάλαιο ε- πανερχόµαστε στο θέµα των µικροκατεργασιών αυτών µε περισσότερες λεπτοµέρειες. 1.3 Εισαγωγή στη νανοτεχνολογία Στην προηγούµενη παράγραφο σηµειώθηκε ότι είναι σύνηθες στη διεθνή βιβλιογραφία να ορίζεται ως κατώτατο όριο της µικροτεχνολογίας η διάσταση 0,1 µm (=100 nm). Κατεβαίνοντας από το όριο αυτό και κάτω µπαίνει κανείς στο πεδίο της νανοτεχνολογίας. Ως νανοτεχνολογία ορίζεται η κατασκευή αντικειµένων µε µοριακή ή ατοµική ακρίβεια, αλλά συµπεριλαµβάνει και όλα τα αντικείµενα µε µέγεθος από 0,1 έως 100 nm. Η νανοτεχνολογία είναι, ίσως, η πιο προηγµένη τεχνολογία που χρησιµοποιείται σήµερα, µιας και φτάνει στο θεωρητικό όριο της ακρίβειας των κατεργασιών, που είναι το µέγεθος του ατόµου ενός στοιχείου. Κατεργασίες, δηλαδή, που το υλικό που αφαιρείται είναι ένα µόριο ή ένα άτοµο. Για να γίνουν αντιληπτά τα µεγέθη τα οποία συµπεριλαµβάνει η νανοτεχνολογία, µπορεί να ανατρέξει κανείς στο σχήµα 1.1 όπου απεικονίζεται µια κλίµακα µήκους µε διάφορα αντικείµενα στις αντίστοιχες διαστάσεις. Η νανοτεχνολογία, αν και αρχικά βρήκε µεγάλη εφαρµογή στη βιοµηχανία των ηµιαγωγών και των ηλεκτρονικών υπολογιστών, σήµερα βρίσκει εφαρµογές σε διάφορους τοµείς όπως η αυτοκινητοβιοµηχανία, οι τηλεπικοινωνίες, η ιατρική, η διαστηµική τεχνολογία, τα προηγµένα υλικά κ.α. Όπως γίνεται κατανοητό, για να προωθηθεί η τεχνολογία αυτή δεν αρκούν τα εργαλεία που περιγράφηκαν πριν αλλά χρειάζονται νέα εργαλεία και ιδέες. Στον πίνακα 1.1 δίνονται µε χρονολογική σειρά κάποιοι σταθµοί στην ιστορία της νανοτεχνολογίας, οι οποίοι έδωσαν τις νέες ιδέες και τα νέα εργαλεία για τη νέα αυτή τε- 21

21 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 χνολογία. Ο πίνακας αυτός είναι µια επιλογή από τα πιο σηµαντικά γεγονότα τα οποία αναλύονται σύντοµα παρακάτω. Έτος Σταθµός στην ιστορία της νανοτεχνολογίας 1959 Οµιλία του R. Feynman µε τίτλο There s plenty of room at the bottom 1974 Οµιλία του N. Taniguchi On the basic concept of Nanotechnology 1981 Παρουσιάζεται για πρώτη φορά το STM 1985 Ανακαλύπτονται τα φουλερένια 1986 Παρουσιάζεται για πρώτη φορά το AFM 1986 Ο K.E. Drexler κυκλοφορεί το βιβλίο του Engines of creation 1989 Σχηµατίζεται η λέξη ΙΒΜ από 35 άτοµα Ξένου 1991 Ανακαλύπτονται οι νανοσωλήνες άνθρακα 1993 Ιδρύεται το πρώτο εργαστήριο νανοτεχνολογίας 2000 Ανακοινώνεται το πρόγραµµα National Nanotechnology Initiative 2001 Τρανζίστορ και λογικές πύλες από νανοσωλήνες άνθρακα Πίνακας 1.1 Σταθµοί στην ιστορία της νανοτεχνολογίας Το 1959 R. Feynman, ο οποίος τιµήθηκε µε Νόµπελ φυσικής το 1965, στην ο- µιλία του στο ετήσιο συνέδριο της APS (American Physical Society), στο Τεχνολογικό Ινστιτούτο της Καλιφόρνιας (California Institute of Technology), µε τίτλο There s plenty of room at the bottom λέει µεταξύ άλλων ότι «Οι αρχές της φυσικής, κατά την γνώµη µου, δεν είναι αντίθετες µε την πιθανότητα να µπορέσουµε να χειριστούµε την ύλη άτοµο προς άτοµο. εν είναι µια προσπάθεια να παραβιάσουµε νόµους αλλά είναι κάτι το οποίο µπορεί να γίνει και στην πραγµατικότητα δεν έχει γίνει γιατί είµαστε πολύ µεγάλοι». Στην οµιλία του αυτή αλλά και σε ένα άρθρο που κυκλοφόρησε λίγο αργότερα, ο R. Feynman υποστηρίζει ότι είναι δυνατόν να γράψει κανείς όλη την εγκυκλοπαίδεια Britannica στην κεφαλή µιας καρφίτσας. Η κεφαλή µιας καρφίτσας έχει διάµετρο 1,6 mm και αν µεγεθυνθεί φορές η επιφάνεια της είναι ίση µε την επιφά- 22

22 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ νεια όλων των σελίδων της εγκυκλοπαίδειας. Άρα αυτό που χρειάζεται είναι να µειωθεί το µέγεθος των γραµµάτων της εγκυκλοπαίδειας κατά φορές. Αν και τα κατάλληλα εργαλεία για κάτι τέτοιο δεν ήταν διαθέσιµα την εποχή εκείνη, προέβλεψε ότι κάποια στιγµή τα µικροσκόπια θα µπορούν να «δουν» τα άτοµα της ύλης και ακόµη να χειριστούν την ύλη άτοµο προς άτοµο κατασκευάζοντας χηµικά σταθερές δοµές. Γνωρίζοντας τις σηµερινές εξελίξεις στη νανοτεχνολογία µπορεί κανείς να καταλάβει ότι οι ρηξικέλευθες για την εποχή εκείνη ιδέες του Feynman αποδείχτηκαν εξαιρετικά ακριβείς. Μάλιστα, η πρόβλεψη να γραφτεί η εγκυκλοπαίδεια Britannica στην κεφαλή µιας καρφίτσας έγινε πραγµατικότητα µε τη χρήση της κατεργασίας ΕΒΜ πάνω σε υπόστρωµα SiF πάχους µερικών µικροµέτρων. Αν και ο Feynman δεν χρησιµοποίησε τη λέξη νανοτεχνολογία έθεσε τις βάσεις τόσο για αυτή την τεχνολογία και για την κατασκευή µινιατούρων που συναντάµε στη µικροτεχνολογία όσο και για τον χειρισµό της ύλης άτοµο προς άτοµο µε εργαλεία τα ο- ποία ανακαλύφθηκαν πολύ αργότερα. Η οµιλία αυτή του Feynman θεωρείται ότι ενέπνευσε πολλούς επιστήµονες που δούλεψαν πάνω στην ιδέα της νανοτεχνολογίας και για το λόγο αυτό συχνά το 1959 θεωρείται ως το έτος µηδέν για τη νανοτεχνολογία Η λέξη νανοτεχνολογία χρησιµοποιήθηκε για πρώτη φορά από το N. Taniguchi στην οµιλία του µε τίτλο On the basic concept of Nanotechnology στο International Conference on Production Engineering στο Τόκιο το Ο Taniguchi χρησιµοποίησε τη λέξη αυτή για να περιγράψει την κατεργασία λίαν υψηλής ακριβείας, στην κλίµακα του νανοµέτρου, σκληρών και ψαθυρών υλικών όπως οι κρύσταλλοι χαλαζία και κεραµικά από πυρίτιο και αλουµίνιο κυρίως µέσω USM. Ο Taniguchi ήταν επίσης από τους πρώτους που χρησιµοποίησαν µεθόδους όπως ΕΒΜ και FIB. Το 1981 εφευρίσκεται το STM (Scanning Tunneling Microscope) στο ερευνητικό εργαστήριο της IBM στη Ζυρίχη. Εφευρέτες του είναι οι Heinrich Rohrer και Gerd Karl Binnig, οι οποίοι τιµήθηκαν για αυτή τους την εφεύρεση µε το βραβείο Νόµπελ φυσικής το Το µικρόσκόπιο αυτό δεν είναι οπτικό αλλά χρησιµο- 23

23 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 ποιεί την εξής αρχή λειτουργίας για την απεικόνιση τρισδιάστατων επιφανειών: στα άκρα της επιφάνειας εφαρµόζεται τάση και µια ειδική συσκευή που µπορεί να καταγράψει το πεδίο που δηµιουργείται σαρώνει την επιφάνεια. Η συσκευή αυτή τοποθετείται σε απόσταση µόλις µερικών nm από την επιφάνεια και µπορεί να αποτυπώσει την ατοµική δοµή της επιφάνειας. Με τη βοήθεια του µικροσκοπίου αυτού έγινε δυνατό όχι µόνο να απεικονιστούν επιφάνειες σε κλίµακα ατόµου, αλλά και να µετακινηθούν µεµονωµένα άτοµα και µόρια και µάλιστα σε θερµοκρασίες δωµατίου. Βέβαια, σύµφωνα µε τον H. Rohrer τα περισσότερα άτοµα και µόρια έχουν την τάση να προσκολλώνται στην επιφάνεια πειραµατισµού και στην ακίδα του SΤM καθιστώντας έτσι τη διαδικασία πλήρως ελεγχόµενης µετακίνησής τους εξαιρετικά δύσκολη. Αντίθετα, τα άτοµα που δεν προσκολλώνται στην επιφάνεια έχουν µεγάλη κινητικότητα και ταλαντώνονται σε θερµοκρασία δωµατίου. Για να αποφύγουν το φαινόµενο αυτό οι ερευνητές της ε- ταιρίας ΙΒΜ εργάστηκαν σε θερµοκρασία -270 ο C, δηλαδή θερµοκρασία που βρίσκεται κοντά στο απόλυτο µηδέν, και κατάφεραν το 1989 να µετακινήσουν διακριτά άτοµα γράφοντας τα γράµµατα ΙΒΜ µε 35 άτοµα Ξένου, βλ. σχήµα Σχήµα 1.12 Το λογότυπο της IBM σχηµατισµένο από 35 άτοµα Ξένου Εκτός από το STM η ΙΒΜ συνέχισε τις ερευνητικές της προσπάθειες στον κόσµο της νανοτεχνολογίας και µε τη βοήθεια του µικροσκοπίου ατοµικής δύναµης (Atomic Force Microscope, AFM). Πρόκειται για ένα µικροσκόπιο χωρίς φακούς του οποίου η λειτουργία στηρίζεται στη µέτρηση ή τη διατήρηση σταθερής δύνα- 24

24 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ µης µεταξύ µιας πολύ λεπτής και αιχµηρής ακµής ατοµικών διαστάσεων µε την ε- πιφάνεια του δείγµατος. Η ακµή αυτή στηρίζεται σε ένα εξαιρετικά ευαίσθητο, στις κατακόρυφες και οριζόντιες µεταβολές, σύστηµα κίνησης και ανάρτησης όπου, µε τη συµβολή ακτίνων laser είναι δυνατό να καταγράφονται οι κινήσεις της ακµής πάνω στην επιφάνεια του δείγµατος. Όταν το δείγµα σαρώνεται, ο βραχίονας αποκλίνει λόγω των µικρών δυνάµεων που ασκούνται σε αυτόν από την επίδραση της ακίδας στην «ανώµαλη» επιφάνεια του δείγµατος. Με αυτόν τον τρόπο παριστάνεται η τοπογραφία του δείγµατος σε τρισδιάστατη απεικόνιση σε ατοµική κλίµακα. Τα τυπικά µεγέθη δυνάµεων ανάµεσα στην ακίδα και στο δείγµα κυµαίνονται από έως 10-6 Ν. Στο σχήµα 10 δίνεται η αρχή λειτουργίας του AFM. Σχήµα 1.13 Αρχή λειτουργίας του AFM Επιπλέον, το AFM δίνει τη δυνατότητα για εγγραφή και ανάγνωση πληροφορίας σε πυκνότητες µέχρι και 300 GBit ανά τετραγωνική ίντσα, µέγεθος το οποίο αποτελεί σηµαντική αύξηση της χωρητικότητας σε σχέση µε τα συµβατικά µαγνητικά µέσα αποθήκευσης που χρησιµοποιούν πυκνότητες της τάξης των GBit ανά τετραγωνική ίντσα. Η εφαρµογή της αποθήκευσης δεδοµένων µε το AFM προσο- 25

25 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 µοιάζει µε τη λειτουργία του φωνογράφου και στηρίζεται στην αποτύπωση µικροσκοπικών κοιλοτήτων σε έναν περιστρεφόµενο πλαστικό δίσκο. Η ακίδα του βραχίονα του AFM θερµαίνεται και ερχόµενη σε επαφή µε τον δίσκο αποτυπώνει τα δεδοµένα στο πλαστικό. Με αντίστροφο τρόπο πραγµατοποιείται η ανάγνωσή τους. Το µέγεθος του βραχίονα είναι 10 µm σε µήκος, ενώ το ίχνος της ακίδας που αποτυπώνεται είναι 40 Å. Σηµειώνεται, ότι 1 Å είναι περίπου η ακτίνα ενός ατόµου. Από την περιγραφή γίνεται σαφές ότι ο δίσκος από το πλαστικό είναι εγγράψιµος για µία και µοναδική φορά. Από τα παραπάνω καταλαβαίνει κανείς ότι το AFM και STM δεν είναι απλώς δύο όργανα τα οποία επιτρέπουν την παρατήρηση της ύλης σε ατοµικό επίπεδο αλλά αποτελούν ταυτόχρονα και εργαλεία για τον χειρισµό της ύλης στο επίπεδο αυτό. Ήδη από το 1986 είχε κυκλοφορήσει το βιβλίο του K.E. Drexler µε τίτλο Engines of creation. Στο βιβλίο αυτό αναλύεται η ιδέα της µοριακής νανοτεχνολογίας (molecular nanotechnology). Σύµφωνα µε αυτή την προσέγγιση είναι δυνατόν να κατασκευαστούν αντικείµενα όχι µόνο µε την κλασσική αντιµετώπιση της αφαίρεσης υλικού µέχρις ότου να φτάσει κανείς στην επιθυµητή διάσταση (top-down manufacturing) αλλά δουλεύοντας αντίθετα, τοποθετώντας, δηλαδή, µαζί µόρια από διάφορα υλικά και φτιάχνοντας κατά αυτόν τον τρόπο τα ζητούµενα εξαρτήµατα (bottom-up manufacturing). Οι ιδέες του Drexler βρήκαν µεγάλη απήχηση στην επιστηµονική κοινότητα µετά το σχηµατισµό του λογότυπου της IBM από 35 άτοµα Ξένου µε τη χρήση του STM και τις εφαρµογές του AFM. Αρκετοί επιστή- µονες παραµένουν ωστόσο σκεπτικιστές όσον αφορά τη µοριακή νανοτεχνολογία, αφού θεωρούν ότι για να φτιαχτούν µηχανισµοί τέτοιου µεγέθους που να είναι σταθεροί είναι µια πολύ πολύπλοκη διαδικασία, και ειδικά όταν οι µηχανισµοί αυτοί δεν είναι στατικοί αλλά κινούνται κιόλας. Για τη συναρµολόγηση των µηχανισµών αυτών ο Drexler πρότεινε την ιδέα των συναρµολογητών (assemblers), µηχανισµών που µπορούν να αναπαράγουν αρχικά τους εαυτούς τους σε µικρότερο επίπεδο και κατόπιν οποιοδήποτε µηχανισµό. Οι ιδέες αυτές βρίσκονται ακόµη σε εµβρυακό στάδιο, υπάρχουν, όµως, προσοµοιώ- 26

26 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ σεις τέτοιων µηχανισµών όπως του σχήµατος Στο σχήµα αυτό παρουσιάζεται ένας πλανητικός µηχανισµός οδοντωτών τροχών όπου µε λευκό χρώµα παριστάνονται τα άτοµα υδρογόνου, µε κόκκινο του οξυγόνου, µε µπλε του αζώτου, µε κίτρινο του θείου, µε πορτοκαλί του πυριτίου, µε γκρι του άνθρακα και µε ιώδες του φωσφόρου. Σχήµα 1.14 Προσοµοίωση πλανητικού συστήµατος που αποτελείται από µόρια Ένα αρκετά σηµαντικό τοµέα της νανοτεχνολογίας αποτελούν τα λεγόµενα νανοϋλικά (nanomaterials). Τα νανοϋλικά ορίζονται ως «τα υλικά τα οποία έχουν κάποιο χαρακτηριστικό τους µέγεθος µικρότερο από 100 nm. Με τον όρο χαρακτηριστικό µέγεθος µπορεί να εννοείται η διάµετρος σωµατιδίου, το µέγεθος κόκκου ή το πάχος στρώµατος του υλικού». Τα υλικά που χρησιµοποιούνται µέχρι σήµερα έχουν ατέλειες στη δοµή τους, γεγονός που έχει δυσµενείς επιπτώσεις στις ιδιότητες τους. Τα υλικά που τα δοµικά τους στοιχεία είναι νανοϋλικά και είναι τοποθετηµένα µε απόλυτη τάξη (nanostructured materials) έχουν σαφώς καλύτερες ιδιότητες. Μια ειδική κατηγορία νανοϋλικών αποτελούν οι λεγόµενοι νανοσωλήνες άνθρακα (carbon nanotubes). Το πρώτο βήµα για τη ανάπτυξη των υλικών αυτών έγινε µε την ανακάλυψη µιας τρίτης µορφής άνθρακα εκτός από το διαµάντι και το γραφίτη, το λεγόµενο C 60 ή την οµάδα των φουλερενίων (fullerenes) ή buckyballs, που ανα- 27

27 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 καλύφθηκε το 1985 από τους R. Smalley, R. Curl και Η. Kroto, οι οποίοι τιµήθηκαν για την ανακάλυψη τους µε το βραβείο Νόµπελ φυσικής 11 χρόνια αργότερα. Στο σχήµα 1.15 φαίνεται η εξέλιξη των φουλερενίων σε νανοσωλήνες άνθρακα. Οι νανοσωλήνες αυτοί ανακαλύφθηκαν το 1991 από τον S. Iijima ως οµόκεντροι σωλήνες άνθρακα µε διαµέτρους από 0,4 nm µέχρι κάποια δέκατα του µικροµέτρου. Από τότε µέχρι σήµερα έχουν ανακαλυφθεί καινούργιες µέθοδοι για την παρασκευή νανοσωλήνων άνθρακα πολλαπλών τοιχωµάτων (multi-walled nanotubes, MWNT) και µονού τοιχώµατος (Single-walled nanotubes, SWNT), για τον καθαρισµό των νανοσωλήνων από ξένες ουσίες και για τη βελτίωση των ιδιοτήτων τους. Οι νανοσωλήνες άνθρακα παρουσιάζουν εξαιρετικές µηχανικές ιδιότητες, όπως µεγάλη αντοχή, ενώ οι ηλεκτρικές τους ιδιότητες είναι αρκετά ενδιαφέρουσες και µάλιστα το 2001 ερευνητές της IBM και του πανεπιστηµίου Delft ανακοίνωσαν την κατασκευή τρανζίστορ και λογικών πυλών κατασκευασµένα αποκλειστικά από νανοσωλήνες άνθρακα. Οι δυνατότητες του νέου αυτού υλικού είναι πολλά υποσχόµενες και ένας µεγάλος αριθµός ερευνητών ασχολείται µε το θέµα αυτό. Σχήµα 1.15 Η εξέλιξη από τον C 60 στους νανοσωλήνες άνθρακα Η νανοτεχνολογία έχει προσελκύσει το ενδιαφέρον πολλών ερευνητών εξαιτίας των δυνατοτήτων που παρέχει και των θετικών επιπτώσεων που προβλέπεται να επιφέρει σε πολλούς κλάδους της βιοµηχανίας. Το 1993 ιδρύθηκε στις ΗΠΑ το πρώτο εργαστήριο που οι ερευνητές του ασχολούνται αποκλειστικά µε τη νανοτεχνολογία, 28

28 ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ στο Πανεπιστήµιο Rice. Οι κυβερνήσεις χωρών µε υψηλή τεχνολογία έχουν αναγνωρίσει τη σηµαντικότητα της νανοτεχνολογίας και ήδη από το 2000 η κυβέρνηση των ΗΠΑ έβαλε σε εφαρµογή το πρόγραµµα National Nanotechnology Initiative το οποίο στοχεύει στη χρηµατοδότηση της έρευνας στη νανοτεχνολογία. Το πρώτο έτος η χρηµατοδότηση έφτασε τα 422 εκατοµµύρια δολάρια, ενώ το έτος 2002 το ποσό έφτασε τα 579 εκατοµµύρια δολάρια. Το αντίστοιχο ποσό που διέθεσε η ιαπωνική κυβέρνηση την ίδια χρονιά ήταν περίπου 650 εκατοµµύρια δολάρια. Τα ποσά για έρευνα στη νανοτεχνολογία που διέθεσαν η Κίνα, η Κορέα και η Ταϊβάν το 2002 ήταν 200, 150 και 150 εκατοµµύρια δολάρια αντίστοιχα. Στον Πίνακα 1.2 παρουσιάζεται η χρηµατοδότηση των κυβερνήσεων των χωρών µελών της Ευρωπαϊκής Ένωσης για τα χρόνια 1998 έως 2000 για τη νανοτεχνολογία σε εκατοµµύρια ευρώ. Στον ίδιο πίνακα δίνονται και τα ποσά που διέθεσε η Ευρωπαϊκή Επιτροπή (European Commission). Παρατηρεί κανείς ότι 14 από τις 15 χώρες που ανήκαν τότε στην Ευρωπαϊκή Ένωση έχουν κάποιο κονδύλι για τη νανοτεχνολογία το οποίο κατά κανόνα αυξάνεται από χρονιά σε χρονιά ενώ τα µεγαλύτερα ποσά έχουν διατεθεί από χώρες που διαθέτουν υψηλή τεχνολογία. Χώρα Αυστρία 2,0 2,2 2,5 Βέλγιο 1,0 1,1 1,2 Γαλλία 12,0 18,0 19,0 Γερµανία 49,0 58,0 63,0 ανία 1,9 2,0 2,0 Ελλάδα 0,2 0,3 0,4 Ηνωµένο Βασίλειο 32,0 35,0 39,0 Ιρλανδία 0,4 0,5 3,5 Ισπανία 0,3 0,4 0,4 Ιταλία 2,6 4,4 6,3 Ολλανδία 4,7 6,2 6,9 Πορτογαλία 0,2 0,3 0,4 Σουηδία 3,4 5,6 5,8 Φιλανδία 4,1 3,7 4,6 Ευρωπαϊκή Επιτροπή 26,0 27,0 29,0 Σύνολο 139,8 164,7 184,0 Πίνακας 1.2 Χρηµατοδότηση στην Ευρωπαϊκή Ένωση από τις κυβερνήσεις των χωρών µελών και την Ευρωπαϊκή Επιτροπή για τη νανοτεχνολογία σε εκατοµµύρια (Πηγή: EC IST programme Future and Emerging Technologies) 29

29 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 30

30 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2: ΛΙΘΟΓΡΑΦΙΚΕΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ 2.1 Σύντοµο ιστορικό σηµείωµα Μέχρι στιγµής έγινε ένας διαχωρισµός των κατεργασιών σύµφωνα µε την ακρίβεια που επιτυγχάνεται και παρουσιάστηκαν κάποια γενικά θέµατα που αφορούν τις µικροκατεργασίες. Έγινε επίσης λόγος για έναν ακόµη διαχωρισµό, που γίνεται στην περίπτωση των µικροκατεργασιών, που αφορά την αρχή λειτουργίας των κατεργασιών σε: κατεργασίες που βασίζονται στη λιθογραφία και σε κατεργασίες που δε βασίζονται στη λιθογραφία. Οι πρώτη κατηγορία, που αναφέρεται ως λιθογραφικές µικροκατεργασίες, συµπεριλαµβάνει κατεργασίες που είναι αρκετά διαδεδοµένες στην κατασκευή ICs και εξετάζονται στο κεφάλαιο αυτό. Ο όρος αναφέρεται στις τεχνικές οι οποίες χρησιµοποιούνται για τη µεταφορά αντιγράφων ενός κύριου προτύπου, στην επιφάνεια στερεών υλικών, όπως τα πλακίδια πυριτίου. Ένα τυπικό παράδειγµα αποτελεί το chip του Pentium ΙΙΙ το οποίο πρωτοπαρουσιάστηκε στα τέλη του 1999 και ενσωµατώνει µέγεθος ελάχιστου χαρακτηριστικού ίσο µε 0,18 µm και το οποίο κατασκευάζεται µέσω της UV φωτολιθογραφίας. Στις παραγράφους του παρόντος κεφαλαίου περιγράφεται η αρχή λειτουργίας, τα διάφορα µέρη που λαµβάνουν µέρος στην κατεργασία, όπως µάσκες, αντιστάσεις κλπ., εξετάζονται βελτιώσεις και νέες λιθογραφικές κατεργασίες, γίνεται αναφορά σε κάποια ειδικά θέµατα και τέλος παρουσιάζονται κάποια παραδείγµατα εφαρµογής. Στη συνέχεια κρίνεται σκόπιµο να δοθούν κάποια ιστορικά στοιχεία για τη λιθογραφία. Η λέξη λιθογραφία (lithography) (αποτελούµενη από τις λέξεις λίθος και γράφω) αναφέρεται στη διεργασία που επινοήθηκε το 1796 από τον Aloys Senefelder. Ο Senefelder ανακάλυψε ότι η πέτρα (χρησιµοποίησε βαυαρικό ασβεστόλιθο), όταν διαποτιστεί επαρκώς µε µελάνι και επεξεργαστεί µε χηµικά µπορεί να µεταφέρει µια εικόνα σε χαρτί. Εξαιτίας της χηµικής επεξεργασίας οι περιοχές µε εικόνα και χωρίς εικόνα απορροφούν λάδι (υδρόφοβες) και αντίστοιχα δεν απορρο- 31

31 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2 φούν λάδι (υδρόφιλες). Με αυτό τον τρόπο απορροφάται µελάνι στις περιοχές µε εικόνα και νερό σε αυτές που δεν υπάρχει εικόνα. Πειραµατιζόµενος µε διάφορες ρητίνες στο φως του ηλίου ο Nicephore Niepce κατάφερε να αντιγράψει µια χαραγµένη γκραβούρα σε λαδωµένο χαρτί, τοποθετώντας τη πάνω από ένα φύλλο γυαλιού επικαλυµµένο µε άσφαλτο διαλυµένη σε λάδι λεβάντας (Γαλλία 1822). Μετά από δύο έως τρεις ώρες σε έκθεση στο φως του ηλίου οι µη σκιασµένες επιφάνειες έγιναν σκληρές σε σύγκριση µε τις σκιασµένες οι οποίες παρέµειναν πιο διαλυτές και µπορούσαν να αποµακρυνθούν µε την έκπλυση σε ένα διάλυµα από νέφτι και λάδι λεβάντας. Πέντε χρόνια αργότερα, το 1827 µε τη χρησιµοποίηση ενός δυνατού οξέος ο Παριζιάνος χαράκτης Lemaitre έφτιαξε ένα χαραγµένο πρότυπο του Καρδινάλιου d Amboise. Αυτό αποτελεί το πρωτοεµφανιζόµενο αντίγραφο µε φωτολιθογραφία και τη χρήση χηµικής κατεργασίας. Η ακρίβεια της τεχνικής ήταν 0,5 έως 1 mm. Η µέθοδος χρησιµοποιήθηκε και χρησιµοποιείται ακόµη ευρέως για καλλιτεχνικούς σκοπούς. Σε περισσότερα από 100 χρόνια µετά τους Niepce και Lemaitre εµφανίστηκαν οι πρώτες τεχνολογικές εφαρµογές που ήταν η κατασκευή τυπωµένων κυκλωµάτων. Το 1961 διάφορες µέθοδοι επινοήθηκαν εκ των οποίων µια φωτοχαρακτική (photoetching) διεργασία η οποία παρήγαγε µεγάλο αριθµό από τρανζίστορ σε ένα λεπτό υπόστρωµα πυριτίου. Μέχρι εκείνη την εποχή η ανάλυση των προτύπων δεν ήταν καλύτερη των 5 µm. Σήµερα µε τη φωτολιθογραφία, τη λιθογραφία ακτίνων Χ και τη φορτισµένου σωµατιδίου (charged particle) λιθογραφία επιτυγχάνεται ακρίβεια κάτω του 1 µm, βλ. παράδειγµα ΡΙΙΙ. 2.2 Φωτολιθογραφία Η πιο ευρέως χρησιµοποιούµενη µορφή λιθογραφίας είναι η φωτολιθογραφία. Στη βιοµηχανία των ICs η µεταφορά ενός πρότυπου από µάσκες (masks) σε λεπτά φιλµ επιτυγχάνεται σχεδόν αποκλειστικά µέσω της φωτολιθογραφίας. Η φωτολιθογραφία εµπεριέχει µια οµάδα διαδοχικών διαδικασιών οι οποίες περιληπτικά φαίνονται στο σχήµα 2.1 και αναλύονται λεπτοµερέστερα στη συνέχεια. 32

32 ΛΙΘΟΓΡΑΦΙΚΕΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ Σχήµα 2.1 ιαδοχικές φάσεις της φωτολιθογραφίας Στο (Α) παρουσιάζεται ένα λεπτό φιλµ (1µm) ενός υλικού, π.χ. διοξείδιο του πυριτίου, το οποίο έχει τοποθετηθεί πάνω σε ένα υπόστρωµα ενός άλλου υλικού π.χ. πυρίτιο. Το ζητούµενο είναι η επιλεκτική αφαίρεση του οξειδίου έτσι ώστε να παραµείνει τµήµα µόνο του υλικού αυτού πάνω στο υπόστρωµα, σε επιλεγµένες περιοχές. Στο (Β) το οξείδιο καλύπτεται από ένα πολυµερές υλικό (πάχος στρώσης περίπου 1µm) το οποίο είναι ευαίσθητο στην υπεριώδη ακτινοβολία (UV), το οποίο καλείται φωτοαντίσταση (ή απλά αντίσταση). Υπάρχουν δύο διαφορετικά είδη αντίστασης, οι θετικές και οι αρνητικές. Όπου η UV προσβάλει µια θετική αντίσταση 33

33 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2 αδυνατίζει το πολυµερές και αυτό µπορεί να αποµακρυνθεί εκ των υστέρων µε µια ειδική διαδικασία. Το αντίθετο συµβαίνει µε τις αρνητικές αντιστάσεις. Πριν προχωρήσουµε παρακάτω χρειάζεται να κατασκευαστεί µια µάσκα (ή φωτοµάσκα), η οποία αποτελεί το αντικείµενο το οποίο θέλουµε να αντιγράψουµε. Αποτελείται από ένα πρότυπο το οποίο συνήθως είναι από χρώµιο, τοποθετηµένο πάνω σε ένα υπόστρωµα από γυαλί. Το θετικό ή το αρνητικό αποτύπωµα της µάσκας είναι αυτό που τελικά µεταφέρεται στην αντίσταση, ανάλογα µε το αν αυτή είναι θετική ή αρνητική. Στο (Γ) εκτίθεται η αντίσταση σε UV, µέσω της µάσκας, µε αποτέλεσµα την επιρροή του στρώµατος της αντίστασης, όπου αυτή δεν είναι καλυµµένη. Το εν λόγω σχήµα παρουσιάζει την περίπτωση αρνητικής αντίστασης και για το λόγο αυτό, οι περιοχές που εκτίθενται σε UV σκληραίνουν. Στο ( ), µετά την έκθεση σε UV ακτινοβολία, το υπόστρωµα ξεπλένεται µε ένα διάλυµα ή ψεκάζεται µε ένα σπρέι, για την αποµάκρυνση των περιοχών της αντίστασης οι οποίες δεν έχουν εκτεθεί στην ακτινοβολία. Με αυτό τον τρόπο στην επιφάνεια του υποστρώµατος πυριτίου µένει ένα πρότυπο σχήµα αποτελούµενο από την αντίσταση και από µια γυµνή επιφάνεια. Το πρότυπο σχήµα που παρέµεινε είναι η αρνητική εικόνα της µάσκας. Στο επόµενο στάδιο (Ε), το υπόστρωµα τοποθετείται σε ένα διάλυµα HF ή HF + NH 4 F το οποίο προσβάλει το οξείδιο αλλά όχι την αντίσταση ή το υπόστρωµα πυριτίου, δηλαδή προκύπτει το συµπέρασµα ότι η φωτοαντίσταση προστατεύει τις οξειδωµένες επιφάνειες τις οποίες καλύπτει. Στο τελευταίο στάδιο, και όταν το οξείδιο του πυριτίου έχει αποµακρυνθεί (ΣΤ), η φωτοαντίσταση που παραµένει µπορεί να αποφλοιωθεί µέσω ενός ισχυρού οξέως όπως το H 2 SO 4 -Cr 2 O 3, το οποίο προσβάλλει τη φωτοαντίσταση αλλά όχι το οξείδιο του πυριτίου. Άλλοι υγροί αποφλοιωτές εµπεριέχουν οργανικούς διαλύτες και αλκαλικούς διαλύτες. Το οξειδωµένο υπόστρωµα πυριτίου µε το χαραγµένο πρότυπο σχήµα µπορεί να οδηγηθεί για περαιτέρω επεξεργασία *. Η φωτολιθογραφία αποτελεί ουσιαστικά µια κατεργασία 2 διαστάσεων (παράγει αντικείµενα που είναι επεκτάσεις των δισδιάστατων), κάτι το οποίο περιορίζει τις * Στο Παράρτηµα Α παρουσιάζεται η φωτολιθογραφία µε περισσότερα βήµατα και λεπτοµέρειες 34

34 ΛΙΘΟΓΡΑΦΙΚΕΣ ΜΙΚΡΟΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ εφαρµογές της σε άλλη βιοµηχανία πλην αυτή των IC. Η φωτολιθογραφία εξελίχθηκε ραγδαία και σταθερά, βελτιώνοντας την ικανότητά της να αναλύει ακόµη µικρότερα χαρακτηριστικά. Για την βιοµηχανία των ICs αυτή η συνεχόµενη βελτίωση, εµπόδισε την προσαρµογή εναλλακτικών λιθογραφικών τεχνικών υψηλότερης ανάλυσης όπως η λιθογραφία ακτινών Χ (Χ-ray lithography). Σήµερα έχουν γίνει βελτιώσεις που αφορούν την εφαρµογή της µεθόδου για πιο πολύπλοκες κατασκευές καθώς και ανάπτυξη των υπολοίπων µεθόδων. Στη συνέχεια εξετάζονται αναλυτικά τα παραπάνω βήµατα και τα διάφορα µέρη που λαµβάνουν µέρος στην όλη διαδικασία Μάσκες Το διάτρητο πρότυπο το οποίο επαναλαµβανόµενα χρησιµοποιείται για να αναπαράγει ένα επιθυµητό αντικείµενο µοντέλο σε πλάκες πυριτίου, οι οποίες είναι ε- πικαλυµµένες µε ένα προφυλακτικό στρώµα, ονοµάζεται µάσκα. Στην πράξη η µάσκα είναι ένα επίπεδο γυαλί (διάφανο στην UV ακτινοβολία) ή µια πλάκα χαλαζία (διαφανής στη βαθιά UV ακτινοβολία, deep UV) µε ένα απορροφητικό µεταλλικό πρότυπο (π.χ. µια παχιά στρώση χρωµίου 800 Å). Τοποθετείται πάνω από τη φωτοανθεκτικά επικαλυµµένη επιφάνεια, και το υπόστρωµα πυριτίου εκτίθεται σε UV ακτινοβολία. Το απορροφητικό πρότυπο στη µάσκα είναι αδιαφανές στη UV ακτινοβολία, ενώ το γυαλί και ο χαλαζίας είναι διαφανείς. Μια εικόνα µε ένα φωτεινό (αντιστοιχεί σε αρνητική αντίσταση) ή σκούρο πεδίο (αντιστοιχεί σε θετική αντίσταση), γνωστό και σαν πολικότητα της µάσκας, µεταφέρεται τότε στην επιφάνεια του υποστρώµατος πυριτίου. Η όλη διαδικασία έχει ως αποτέλεσµα µια 1:1 εικόνα της µάσκας στο υπόστρωµα πυριτίου. Οι περιγραφόµενες µάσκες οι οποίες έχουν άµεση φυσική επαφή (αναφέρεται και ως σκληρή επαφή µε το υπόστρωµα, hard contact), ονοµάζονται µάσκες επαφής. υστυχώς αυτές οι µάσκες µειώνουν το πάχος τους γρηγορότερα λόγω φθοράς, σε σχέση µε τις µάσκες εγγύτητας οι οποίες δεν έχουν επαφή (ονοµάζονται και µαλακές µάσκες). Αυτές είναι ελαφρά υπερυψωµένες σε σχέση µε το υπόστρωµα πυριτί- 35

35 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2 ου περίπου µm. Τα ελαττώµατα που προκύπτουν από τις σκληρές µάσκες, στην ίδια τη µάσκα αλλά και στο υπόστρωµα πυριτίου, κάνουν αυτή τη µέθοδο της οπτικής µεταφοράς ενός προτύπου ακατάλληλη για κατεργασίας µεγάλης κλίµακας (Very Large Scale Integration, VLSI). Στις VLSI τα ολοκληρωµένα κυκλώµατα έχουν 10 5 έως 10 6 εξαρτήµατα. Η αναφορά στις σκληρές µάσκες γίνεται γιατί είναι πολύ χρήσιµες στην έρευνα και ανάπτυξη, στην προτυποποίηση και στην κατασκευή άλλων µασκών. Η εκτύπωση µε σκληρές και µαλακές µάσκες είναι γνωστή και ως εκτύπωση σκιάς (shadow printing). Μια πιο αξιόπιστη µέθοδος είναι η εκτύπωση προβολής (projection printing), στην οποία αντί της τοποθέτησης µιας µάσκας (σε επαφή ή σε κοντινή απόσταση µε το υπόστρωµα πυριτίου), η µάσκα προβάλεται από έναν υψηλής ευκρίνειας φακό στο φωτοανθεκτικά επικαλυµµένο υπόστρωµα. Σ αυτή την περίπτωση η διάρκεια ζωής της µάσκας περιορίζεται µόνο από τη µεταχείρισή της. Ο φακός µπορεί να µειώσει οπτικά τη µάσκα 1:5 έως 1:10 φορές. Πάντως, το µικρότερο αντικείµενο το οποίο µπορεί να αποτυπωθεί µε λιθογραφική τεχνική προβολής, είναι περίπου ίσο µε το µισό του µήκουςς κύµατος της πηγής της ακτινοβολίας που χρησιµοποιείται, όπως θα αναλυθεί στη συνέχεια. Η τελευταία µέθοδος παρουσιάζει ιδιαίτερο ενδιαφέρον και εξετάζεται αναλυτικά σε επόµενη παράγραφο. Η σχεδίαση µιας µάσκας για ICs και για άλλες µικροσκοπικές κατεργασίες απαιτεί τη χρήση ενός κατάλληλου CAD συστήµατος. Πολλές φορές ζητούµενο είναι η φτηνή παραγωγή µασκών και η χρήση εναλλακτικών µεθόδων γι αυτές. Αυτό µπορεί να γίνει µε τη χρησιµοποίηση χειροκίνητων µεθόδων για τη χάραξη της µάσκας ή µε το άµεσο γράψιµο (σε ένα φωτοανθεκτικά επικαλυµµένο δισκίο) µέσω ενός laser plotter (2 µm ανάλυση). Πιο απλά ακόµη µπορεί να χρησιµοποιηθεί ένα σχεδιαστικό πρόγραµµα. Ένα σχέδιο της µάσκας µε αυτό τον τρόπο µπορεί να σχεδιαστεί στον υπολογιστή και να σωθεί σαν αρχείο για να εκτυπωθεί µε ένα εκτυπωτή υψηλής ανάλυσης (π.χ dpi) σε µια διαφάνεια η οποία επεξεργάζεται κατάλληλα στη συνέχεια. 36

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Μικρο Νανοκατεργασίες Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Ιστοσελίδα μαθήματος http://courseware.mech.ntua.gr/ml00003/ Μικρο νανοκατεργασίες 2 Κλίμακα 1μm = 10 6 m 1 nm = 10 9 m Μικρο νανοκατεργασίες 3 Μικροκατεργασίες

Διαβάστε περισσότερα

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Μικρο Νανοκατεργασίες Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Μικρο Νανοκατεργασίες Διαχωρισμός Λιθογραφικές μεθόδους (π.χ. Φωτολιθογραφία) Μη λιθογραφικές μεθόδους (π.χ. Μηχανικές μικροκοπές) Μικρο νανοκατεργασίες

Διαβάστε περισσότερα

Νανο-τεχνολογία. Νανο-Επιστήμη. Προσέγγιση από κάτω προς τα πάνω

Νανο-τεχνολογία. Νανο-Επιστήμη. Προσέγγιση από κάτω προς τα πάνω Νανο-τεχνολογία Ο σχεδιασμός, ο χαρακτηρισμός, η παραγωγή και η εφαρμογή των δομών, συσκευών και συστημάτων, ελέγχοντας τη μορφή και το μέγεθος σε κλίμακα νανόμετρου Νανο-Επιστήμη Η μελέτη των φαινομένων

Διαβάστε περισσότερα

ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ ΜΕ ΑΦΑΙΡΕΣΗ ΥΛΙΚΟΥ

ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ ΜΕ ΑΦΑΙΡΕΣΗ ΥΛΙΚΟΥ 19 Γ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΕΣ ΜΕ ΑΦΑΙΡΕΣΗ ΥΛΙΚΟΥ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ Οι βασικότερες κατεργασίες με αφαίρεση υλικού και οι εργαλειομηχανές στις οποίες γίνονται οι αντίστοιχες κατεργασίες, είναι : Κατεργασία Τόρνευση Φραιζάρισμα

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα;

Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) Αναλογικά ή Ψηφιακά Κυκλώµατα; Εισαγωγή Σε Ολοκληρωµένα Κυκλώµατα (Microchips) ρ. Ιούλιος Γεωργίου Further Reading Texts: Design of Analog CMOS Integrated Circuits Behzad Razavi Microelectronic Circuits, Sedra & Smith Αναλογικά ή Ψηφιακά

Διαβάστε περισσότερα

ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER

ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER 1 ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΚΑΛΟΥΠΙΟΥ ΜΕ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑΤΟΣ ΚΑΙ ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΑΠΟΠΕΡΑΤΩΣΗ ΜΕ ΧΑΡΑΞΗ ΜΕ LASER 2 ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΗ ΔΥΟ ΔΙΑΦΟΡΕΤΙΚΩΝ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΩΝ ΣΕ ΔΥΟ ΨΗΦΙΑΚΑ ΚΑΘΟΔΗΓΟΥΜΕΝΕΣ ΕΡΓΑΛΕΙΟΜΗΧΑΝΕΣ αποπεράτωση με χάραξη

Διαβάστε περισσότερα

ΣΧΕ ΙΑΣΜΟΣ ΚΟΠΤΙΚΩΝ ΕΡΓΑΛΕΙΩΝ ΜΕΤΑΒΛΗΤΗΣ ΓΕΩΜΕΤΡΙΑΣ

ΣΧΕ ΙΑΣΜΟΣ ΚΟΠΤΙΚΩΝ ΕΡΓΑΛΕΙΩΝ ΜΕΤΑΒΛΗΤΗΣ ΓΕΩΜΕΤΡΙΑΣ ΣΧΕ ΙΑΣΜΟΣ ΚΟΠΤΙΚΩΝ ΕΡΓΑΛΕΙΩΝ ΜΕΤΑΒΛΗΤΗΣ ΓΕΩΜΕΤΡΙΑΣ Σκοπός Εργασίας Σκοπός της παρούσας εργασίας είναι η μελέτη της εξέλιξης της έρευνας πάνω στη λείανση μέχρι σήμερα, προτείνοντας λύσεις για χρήση μοναδικού

Διαβάστε περισσότερα

Εργαλειομηχανές και μηχανήματα Λείανσης Λείανση

Εργαλειομηχανές και μηχανήματα Λείανσης Λείανση Εργαλειομηχανές και μηχανήματα Λείανσης Λείανση 1 Λείανση Είναι η κατεργασία διαμόρφωσης ακριβείας των μεταλλικών υλικών με μηχανική κοπή που επιτυγχάνεται σε εργαλειομηχανές λείανσης, με τη βοήθεια κοπτικών

Διαβάστε περισσότερα

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος

Μικρο Νανοκατεργασίες. Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Μικρο Νανοκατεργασίες Δρ. Μηχ. Άγγελος Μαρκόπουλος Μηχανικές Μικροκοπές Οι μηχανικές μικροκοπές αναφέρονται στις κατεργασίες αποβολής υλικού με κοπτικά εργαλεία καθορισμένης γεωμετρίας, για την κατασκευή

Διαβάστε περισσότερα

1.2. Ο ΣΙΔΗΡΟΣ ΚΑΙ ΤΑ ΚΡΑΜΑΤΑ ΤΟΥ.

1.2. Ο ΣΙΔΗΡΟΣ ΚΑΙ ΤΑ ΚΡΑΜΑΤΑ ΤΟΥ. 1.2. Ο ΣΙΔΗΡΟΣ ΚΑΙ ΤΑ ΚΡΑΜΑΤΑ ΤΟΥ. Ο σίδηρος πολύ σπάνια χρησιμοποιείται στη χημικά καθαρή του μορφή. Συνήθως είναι αναμεμειγμένος με άλλα στοιχεία, όπως άνθρακα μαγγάνιο, νικέλιο, χρώμιο, πυρίτιο, κ.α.

Διαβάστε περισσότερα

Κατασκευή ολοκληρωµένων κυκλωµάτων και Κανόνες Σχεδίασης

Κατασκευή ολοκληρωµένων κυκλωµάτων και Κανόνες Σχεδίασης 3 η Θεµατική Ενότητα : Κατασκευή ολοκληρωµένων κυκλωµάτων και Κανόνες Σχεδίασης Επιµέλεια διαφανειών:. Μπακάλης Κατασκευή δίσκου πυριτίου Κατασκευή ICs και Κανόνες Σχεδίασης 2 Κατασκευή ολοκληρωµένων κυκλωµάτων

Διαβάστε περισσότερα

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 6.1 ΕΠΙΜΕΤΑΛΛΩΣΗ

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 6.1 ΕΠΙΜΕΤΑΛΛΩΣΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ι 98 ΚΕΦΑΛΑΙΟ 6.1 ΕΠΙΜΕΤΑΛΛΩΣΗ Με τον όρο επιμετάλλωση εννοούμε τη δημιουργία ενός στρώματος μετάλλου πάνω στο μέταλλο βάσης για την προσθήκη ορισμένων επιθυμητών ιδιοτήτων. Οι ιδιότητες

Διαβάστε περισσότερα

Ολογραφία. Ιστορία, χρήση και µέλλον της ολογραφίας

Ολογραφία. Ιστορία, χρήση και µέλλον της ολογραφίας Ολογραφία Ιστορία, χρήση και µέλλον της ολογραφίας Σπουδαστική Οµάδα: Κότσιαρη Αγγελική Μαϊµάρης Ανδρέας Μπουγουλιά Ειρήνη Παπαβασιλείου Ζέτα Σφύρα Κατερίνα Φωτογραφία-Ολογραφία : δύο απόψεις του ίδιου

Διαβάστε περισσότερα

Πώς γίνεται η µετάδοση των δεδοµένων µέσω οπτικών ινών:

Πώς γίνεται η µετάδοση των δεδοµένων µέσω οπτικών ινών: 1 ΔΟΜΗ ΟΠΤΙΚΗΣ ΙΝΑΣ Κάθε οπτική ίνα αποτελείται από τρία μέρη: Την κεντρική γυάλινη κυλινδρική ίνα, που ονομάζεται πυρήνας(core core) και είναι το τμήμα στο οποίο διαδίδεται το φως. Την επικάλυψη (απλή

Διαβάστε περισσότερα

Συντακτική Οµάδα: έσποινα Παναγιωτίδου

Συντακτική Οµάδα: έσποινα Παναγιωτίδου ιαθεµατική Εργασία µε Θέµα: Οι Φυσικές Επιστήµες στην Καθηµερινή µας Ζωή Η Ηλιακή Ενέργεια Τµήµα: β2 Γυµνασίου Υπεύθυνος Καθηγητής: Παζούλης Παναγιώτης Συντακτική Οµάδα: έσποινα Παναγιωτίδου ΗΛΙΑΚΗ ΕΝΕΡΓΕΙΑ

Διαβάστε περισσότερα

Μέτρηση μηκών και ακτίνων καμπυλότητας σφαιρικών επιφανειών

Μέτρηση μηκών και ακτίνων καμπυλότητας σφαιρικών επιφανειών Μ7 Μέτρηση μηκών και ακτίνων καμπυλότητας σφαιρικών επιφανειών 1. Σκοπός Τα διαστημόμετρα, τα μικρόμετρα και τα σφαιρόμετρα είναι όργανα που χρησιμοποιούνται για την μέτρηση της διάστασης του μήκους, του

Διαβάστε περισσότερα

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ι 155 7.6 ΦΡΕΖΕΣ

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ι 155 7.6 ΦΡΕΖΕΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ι 155 7.6 ΦΡΕΖΕΣ Η φρέζα όπως και ο τόρνος αποτελεί μία από τις βασικότερες εργαλειομηχανές ενός μηχανουργείου. Κατά την κοπή στην φρέζα, το κοπτικό εργαλείο αποκόπτει από το αντικείμενο

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΝΘΕΣΗ ΝΑΝΟΣΩΛΗΝΩΝ ΑΝΘΡΑΚΑ ΜΕΣΩ ΘΕΡΜΟΛΥΣΗΣ ΟΡΓΑΜΟΜΕΤΑΛΛΙΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ ΣΕ ΣΤΕΡΕΑ ΚΑΤΑΣΤΑΣΗ

ΣΥΝΘΕΣΗ ΝΑΝΟΣΩΛΗΝΩΝ ΑΝΘΡΑΚΑ ΜΕΣΩ ΘΕΡΜΟΛΥΣΗΣ ΟΡΓΑΜΟΜΕΤΑΛΛΙΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ ΣΕ ΣΤΕΡΕΑ ΚΑΤΑΣΤΑΣΗ ΣΥΝΘΕΣΗ ΝΑΝΟΣΩΛΗΝΩΝ ΑΝΘΡΑΚΑ ΜΕΣΩ ΘΕΡΜΟΛΥΣΗΣ ΟΡΓΑΜΟΜΕΤΑΛΛΙΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ ΣΕ ΣΤΕΡΕΑ ΚΑΤΑΣΤΑΣΗ Α.Μ. Νέτσου 1, Ε. Χουντουλέση 1, Μ.Περράκη 2, Α.Ντζιούνη 1, Κ. Κορδάτος 1 1 Σχολή Χημικών Μηχανικών, ΕΜΠ 2 Σχολή

Διαβάστε περισσότερα

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka

Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Εξαρτήµατα για µεµβράνες PVC Alkor Draka Η Alkor Draka διαθέτει για κάθε τύπο µεµβράνης PVC αντίστοιχα εξαρτήµατα που διατίθενται κατόπιν παραγγελίας. ΠΡΟΪΟΝΤΑ ΕΠΙΠΛΕΟΝ ΕΠΙΣΤΡΩΣΗΣ ALKORPLUS Alkorplus Στρώµα

Διαβάστε περισσότερα

ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΓΙΩΡΓΟΣ ΤΣΙΓΑΡΙΔΑΣ. E-mail: gtsigaridas@teilam.gr

ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΓΙΩΡΓΟΣ ΤΣΙΓΑΡΙΔΑΣ. E-mail: gtsigaridas@teilam.gr ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΓΙΩΡΓΟΣ ΤΣΙΓΑΡΙΔΑΣ E-mail: gtsigaridas@teilam.gr ΕΙΣΑΓΩΓΙΚΑ Η ΕΞΕΛΙΞΗ ΤΗΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ ΟΔΗΓΕΙ ΣΤΗΝ ΑΝΑΠΤΥΞΗ ΔΙΑΤΑΞΕΩΝ ΣΕ ΟΛΟΕΝΑ ΚΑΙ ΜΙΚΡΟΤΕΡΗ ΚΛΙΜΑΚΑ ΜΕ ΑΠΟΤΕΛΕΣΜΑ ΝΑ ΜΗΝ ΙΣΧΥΟΥΝ ΠΛΕΟΝ

Διαβάστε περισσότερα

Προσομοίωση μετωπικού φραιζαρίσματος με πεπερασμένα στοιχεία

Προσομοίωση μετωπικού φραιζαρίσματος με πεπερασμένα στοιχεία 1 Προσομοίωση μετωπικού φραιζαρίσματος με πεπερασμένα στοιχεία 2 Μετωπικό φραιζάρισμα: Χρησιμοποιείται κυρίως στις αρχικές φάσεις της κατεργασίας (φάση εκχόνδρισης) Μεγάλη διάμετρο Μεγάλες προώσεις μείωση

Διαβάστε περισσότερα

Το Καφενείο της Επιστήμης (5 ος κύκλος) Ίδρυμα Ευγενίδου, Γαλλικό Ινστιτούτο, Βρετανικό Συμβούλιο

Το Καφενείο της Επιστήμης (5 ος κύκλος) Ίδρυμα Ευγενίδου, Γαλλικό Ινστιτούτο, Βρετανικό Συμβούλιο Το Καφενείο της Επιστήμης (5 ος κύκλος) «Η Φωτοχημεία στην υπηρεσία της προστασίας του περιβάλλοντος: Νέα Φωτοβολταϊκά Συστήματα με χρήση καινοτόμων νανο-υλικών» Οικονομόπουλος Σόλων Ινστιτούτο Θεωρητικής

Διαβάστε περισσότερα

ΠΟΥ ΔΙΑΔΙΔΕΤΑΙ ΤΟ ΦΩΣ

ΠΟΥ ΔΙΑΔΙΔΕΤΑΙ ΤΟ ΦΩΣ 1 ΦΩΣ Στο μικρόκοσμο θεωρούμε ότι το φως έχει δυο μορφές. Άλλοτε το αντιμετωπίζουμε με τη μορφή σωματιδίων που ονομάζουμε φωτόνια. Τα φωτόνια δεν έχουν μάζα αλλά μόνον ενέργεια. Άλλοτε πάλι αντιμετωπίζουμε

Διαβάστε περισσότερα

Νανοτεχνολογία ΧΑΡΙΣ ΑΣΗΜΑΚΟΠΟΥΛΟΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ 2013 14

Νανοτεχνολογία ΧΑΡΙΣ ΑΣΗΜΑΚΟΠΟΥΛΟΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ 2013 14 Νανοτεχνολογία 1.Ορισμός της Νανοτεχνολογίας 2.Πότε έκανε την εμφάνιση της; 3.Τα επιτευγματά της 4.Σε τι ωφελει την ανθρωπότητα 5.Που τη συναντάμε στη φύση 6.Κριτικές 7.Τι περιμένουμε απο την εξέλιξη της

Διαβάστε περισσότερα

ΥΛΙΚΑ ΠΑΡΟΝ ΚΑΙ ΜΕΛΛΟΝ

ΥΛΙΚΑ ΠΑΡΟΝ ΚΑΙ ΜΕΛΛΟΝ ΥΛΙΚΑ ΠΑΡΟΝ ΚΑΙ ΜΕΛΛΟΝ Ι 2 Κατηγορίες Υλικών ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΚΡΗΤΗΣ ΤΜΗΜΑ ΕΠΙΣΤΗΜΗΣ ΚΑΙ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΥΛΙΚΩΝ Παραδείγματα Το πεντάγωνο των υλικών Κατηγορίες υλικών 1 Ορυκτά Μέταλλα Φυσικές πηγές Υλικάπουβγαίνουναπότηγημεεξόρυξηήσκάψιμοή

Διαβάστε περισσότερα

Φρεζάρισμα. Με το φρεζάρισμα μπορούμε να κατεργαστούμε επίπεδες ή καμπύλες επιφάνειες, εσοχές, αυλάκια ακόμα και οδοντωτούς τροχούς.

Φρεζάρισμα. Με το φρεζάρισμα μπορούμε να κατεργαστούμε επίπεδες ή καμπύλες επιφάνειες, εσοχές, αυλάκια ακόμα και οδοντωτούς τροχούς. ΦΡΕΖΕΣ ΦΡΕΖΕΣ Είναι εργαλειομηχανές αφαίρεσης υλικού από διάφορες εργασίες με μηχανική κοπή. Η κατεργασία διαμόρφωσης των μεταλλικών υλικών στη φρέζα, ονομάζεται φρεζάρισμα. Φρεζάρισμα Με το φρεζάρισμα

Διαβάστε περισσότερα

Κατηγορίες και Βασικές Ιδιότητες Θερμοστοιχείων.

Κατηγορίες και Βασικές Ιδιότητες Θερμοστοιχείων. Κεφάλαιο 3 Κατηγορίες και Βασικές Ιδιότητες Θερμοστοιχείων. Υπάρχουν διάφοροι τύποι μετατροπέων για τη μέτρηση θερμοκρασίας. Οι βασικότεροι από αυτούς είναι τα θερμόμετρα διαστολής, τα θερμοζεύγη, οι μετατροπείς

Διαβάστε περισσότερα

Ονομάζεται και οξείδωση Τα μέταλλα τείνουν να επιστρέφουν στη μορφή του οξειδίου Τρεις βασικές μορφές: 1. αλλοίωση μάζας 2. αποφλοίωση 3.

Ονομάζεται και οξείδωση Τα μέταλλα τείνουν να επιστρέφουν στη μορφή του οξειδίου Τρεις βασικές μορφές: 1. αλλοίωση μάζας 2. αποφλοίωση 3. Α. Λόγοι συντήρησης Ονομάζεται και οξείδωση Τα μέταλλα τείνουν να επιστρέφουν στη μορφή του οξειδίου Τρεις βασικές μορφές: 1. αλλοίωση μάζας 2. αποφλοίωση 3. ευλογίαση Είδος διάβρωσης Επιστημονικά ονομάζεται

Διαβάστε περισσότερα

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ Τ.Σ. (ΙΙ) ΠΡΑΚΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ Μάθημα: Μηχανουργική Τεχνολογία

Διαβάστε περισσότερα

Εισαγωγή. 1.1 Ο κόσμος των υλικών

Εισαγωγή. 1.1 Ο κόσμος των υλικών Εισαγωγή 1 1 Εισαγωγή Βατάλης Αργύρης 1.1 Ο κόσμος των υλικών Tα υλικά αποτελούν μέρος της βάσης όλων των τεχνολογικών εξελίξεων. Όλες οι ανθρώπινες δραστηριότητες και το επίπεδο ζωής επηρεάζονται σε μεγάλο

Διαβάστε περισσότερα

Πανεπιστήμιο Πατρών Πολυτεχνική σχολή Τμήμα Χημικών Μηχανικών Ακαδημαϊκό Έτος 2007-20082008 Μάθημα: Οικονομία Περιβάλλοντος για Οικονομολόγους Διδάσκων:Σκούρας Δημήτριος ΚΑΤΑΛΥΤΙΚΗ ΑΝΤΙΔΡΑΣΗ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

Διαβάστε περισσότερα

Θέμα: Σκληρός Δίσκος

Θέμα: Σκληρός Δίσκος Θέμα: Σκληρός Δίσκος Γενικά Ο σκληρός δίσκος είναι ένα μαγνητικό αποθηκευτικό μέσο - συσκευή που χρησιμοποιείται στους ηλεκτρονικούς υπολογιστές, στις ψηφιακές βιντεοκάμερες, στα φορητά MP3 players, στα

Διαβάστε περισσότερα

Γέφυρα μεταξύ της έρευνας στη σύγχρονη φυσική και της επιχειρηματικότητας στον τομέα της νανοτεχνολογίας. Κβαντική Φυσική

Γέφυρα μεταξύ της έρευνας στη σύγχρονη φυσική και της επιχειρηματικότητας στον τομέα της νανοτεχνολογίας. Κβαντική Φυσική Γέφυρα μεταξύ της έρευνας στη σύγχρονη φυσική και της επιχειρηματικότητας στον τομέα της νανοτεχνολογίας Κβαντική Φυσική Η φυσική των πολύ μικρών στοιχείων με τις μεγάλες εφαρμογές Μέρος 2 ΚΒΑΝΤΙΚΕΣ ΙΔΙΟΤΗΤΕΣ

Διαβάστε περισσότερα

Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση

Το υποσύστηµα αίσθησης απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" απαιτήσεις και επιδόσεις φυσικά µεγέθη γενική δοµή και συγκρότηση Το υποσύστηµα "αίσθησης" είσοδοι της διάταξης αντίληψη του "περιβάλλοντος" τροφοδοσία του µε καθορίζει τις επιδόσεις

Διαβάστε περισσότερα

Χημεία Β Γυμνασίου ΦΥΛΛΑΔΙΟ ΑΣΚΗΣΕΩΝ. Τ μαθητ : Σχολικό Έτος:

Χημεία Β Γυμνασίου ΦΥΛΛΑΔΙΟ ΑΣΚΗΣΕΩΝ. Τ μαθητ : Σχολικό Έτος: Χημεία Β Γυμνασίου ΦΥΛΛΑΔΙΟ ΑΣΚΗΣΕΩΝ Τ μαθητ : Σχολικό Έτος: 1 1.2 Καταστάσεις των υλικών 1. Συμπληρώστε το παρακάτω σχεδιάγραμμα 2 2. Πώς ονομάζονται οι παρακάτω μετατροπές της φυσικής κατάστασης; 3 1.3

Διαβάστε περισσότερα

ΑΡΧΙΜΗ ΗΣ: ΕΝΙΣΧΥΣΗ ΕΡΕΥΝΗΤΙΚΩΝ ΟΜΑ ΩΝ ΣΤΑ Τ.Ε.Ι. (ΕΕΟΤ) ΙΕΞΑΓΩΓΗ ΠΕΙΡΑΜΑΤΩΝ

ΑΡΧΙΜΗ ΗΣ: ΕΝΙΣΧΥΣΗ ΕΡΕΥΝΗΤΙΚΩΝ ΟΜΑ ΩΝ ΣΤΑ Τ.Ε.Ι. (ΕΕΟΤ) ΙΕΞΑΓΩΓΗ ΠΕΙΡΑΜΑΤΩΝ ΙΕΞΑΓΩΓΗ ΠΕΙΡΑΜΑΤΩΝ ΚΟΠΤΙΚΑ ΕΡΓΑΛΕΙΑ Τα κοπτικά εργαλεία που χρησιµοποιήθηκαν είναι της εταιρείας Kennametal (Εικόνα 1), κοπτικά KC725M µε πολλαπλές στρώσεις TiN/TiCN/TiN, υψηλής απόδοσης και σχεδιασµένα

Διαβάστε περισσότερα

Everything that can become digital, will become digital. Printing is no exception Benny Landa

Everything that can become digital, will become digital. Printing is no exception Benny Landa Everything that can become digital, will become digital. Printing is no exception Benny Landa Μέχρι πριν λίγες δεκαετίες, ο μοναδικός τρόπος εκτύπωσης ήταν η offset και οι συναφείς τεχνολογίες. Τα προβλήματα

Διαβάστε περισσότερα

Εξετάσεις Φυσικής για τα τμήματα Βιοτεχνολ. / Ε.Τ.Δ.Α Ιούνιος 2014 (α) Ονοματεπώνυμο...Τμήμα...Α.Μ...

Εξετάσεις Φυσικής για τα τμήματα Βιοτεχνολ. / Ε.Τ.Δ.Α Ιούνιος 2014 (α) Ονοματεπώνυμο...Τμήμα...Α.Μ... Εξετάσεις Φυσικής για τα τμήματα Βιοτεχνολ. / Ε.Τ.Δ.Α Ιούνιος 2014 (α) Ονοματεπώνυμο...Τμήμα...Α.Μ... Σημείωση: Διάφοροι τύποι και φυσικές σταθερές βρίσκονται στην τελευταία σελίδα. Θέμα 1ο (20 μονάδες)

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Ενότητα 2: Βασικές Κατασκευαστικές Τεχνολογίες Ι. Γιαννατσής Τμ. Βιομηχανικής Διοίκησης & Τεχνολογίας Πανεπιστήμιο Πειραιώς Διαδικασίες Κατασκευής Επεξεργασία

Διαβάστε περισσότερα

5. ΤΟ ΠΥΡΙΤΙΟ. Επιμέλεια παρουσίασης Παναγιώτης Αθανασόπουλος Δρ - Χημικός

5. ΤΟ ΠΥΡΙΤΙΟ. Επιμέλεια παρουσίασης Παναγιώτης Αθανασόπουλος Δρ - Χημικός 5. ΤΟ ΠΥΡΙΤΙΟ Επιμέλεια παρουσίασης Παναγιώτης Αθανασόπουλος Δρ - Χημικός Σκοπός του μαθήματος: Να εντοπίζουμε τη θέση του πυριτίου στον περιοδικό πίνακα Να αναφέρουμε τη χρήση του πυριτίου σε υλικά όπως

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ι. Ενότητα 10: Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Χατζόπουλος Αλκιβιάδης Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχ.

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ι. Ενότητα 10: Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Χατζόπουλος Αλκιβιάδης Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχ. ΑΡΙΣΤΟΤΕΛΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΕΣΣΑΛΟΝΙΚΗΣ ΑΝΟΙΚΤΑ ΑΚΑΔΗΜΑΙΚΑ ΜΑΘΗΜΑΤΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ι Ενότητα 10: Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων Χατζόπουλος Αλκιβιάδης Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχ. Υπολογιστών

Διαβάστε περισσότερα

ΕΠΙΠΕΔΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ. αρχικό υλικό. *στάδια επίπεδης τεχνολογίας. πλακίδιο Si. *ακολουθία βημάτων που προσθέτουν ή αφαιρούν υλικά στο πλακίδιο Si

ΕΠΙΠΕΔΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ. αρχικό υλικό. *στάδια επίπεδης τεχνολογίας. πλακίδιο Si. *ακολουθία βημάτων που προσθέτουν ή αφαιρούν υλικά στο πλακίδιο Si ΕΠΙΠΕΔΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ αρχικό υλικό + *στάδια επίπεδης τεχνολογίας πλακίδιο Si *ακολουθία βημάτων που προσθέτουν ή αφαιρούν υλικά στο πλακίδιο Si οξείδωση εναπόθεση διάχυση φωτολιθογραφία φωτοχάραξη Παραγωγή

Διαβάστε περισσότερα

Μηχανές απόξεσης εδαφών

Μηχανές απόξεσης εδαφών ΔΟΜΙΚΕΣ ΜΗΧΑΝΕΣ 59 Μηχανές απόξεσης εδαφών Η απόξεση εδαφών Σε αρκετά δομικά και χωματουργικά έργα απαιτείται η μετακίνηση μεγάλου όγκου εδάφους έτσι ώστε να είναι δυνατή η πραγματοποίηση άλλων εργασιών,

Διαβάστε περισσότερα

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙΔΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙΔΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2010

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙΔΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙΔΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2010 ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙΔΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙΔΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2010 ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ Τ.Σ. (ΙΙ) ΘΕΩΡΗΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ Μάθημα: Βασικά Στοιχεία Μηχανολογίας

Διαβάστε περισσότερα

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 8 (ΦΡΟΝΤΙΣΤΗΡΙΟ) ΦΑΣΜΑΤΟΦΩΤΟΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 8 (ΦΡΟΝΤΙΣΤΗΡΙΟ) ΦΑΣΜΑΤΟΦΩΤΟΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 8 (ΦΡΟΝΤΙΣΤΗΡΙΟ) ΦΑΣΜΑΤΟΦΩΤΟΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ Με τον όρο αυτό ονοµάζουµε την τεχνική ποιοτικής και ποσοτικής ανάλυσης ουσιών µε βάση το µήκος κύµατος και το ποσοστό απορρόφησης της ακτινοβολίας

Διαβάστε περισσότερα

ΠΟΛΥΤΕΧΝΙΚΗ ΣΧΟΛΗ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟΥ ΠΑΤΡΩΝ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΚΑΙ ΑΕΡΟΝΑΥΠΗΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΜΗΧΑΝΙΚΗΣ ΤΩΝ ΡΕΥΣΤΩΝ ΚΑΙ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΑΥΤΗΣ

ΠΟΛΥΤΕΧΝΙΚΗ ΣΧΟΛΗ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟΥ ΠΑΤΡΩΝ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΚΑΙ ΑΕΡΟΝΑΥΠΗΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΜΗΧΑΝΙΚΗΣ ΤΩΝ ΡΕΥΣΤΩΝ ΚΑΙ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΑΥΤΗΣ ΠΟΛΥΤΕΧΝΙΚΗ ΣΧΟΛΗ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟΥ ΠΑΤΡΩΝ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΚΑΙ ΑΕΡΟΝΑΥΠΗΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΜΗΧΑΝΙΚΗΣ ΤΩΝ ΡΕΥΣΤΩΝ ΚΑΙ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΑΥΤΗΣ Διευθυντής: Διονύσιος-Ελευθ. Π. Μάργαρης, Αναπλ. Καθηγητής ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΑΚΗ

Διαβάστε περισσότερα

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 3 ΟΡΓΑΝΑ ΚΑΙ ΥΛΙΚΑ ΑΕΡΟΦΩΤΟΓΡΑΦΗΣΗΣ. 1. Εξέδρες για αεροφωτογράφηση

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 3 ΟΡΓΑΝΑ ΚΑΙ ΥΛΙΚΑ ΑΕΡΟΦΩΤΟΓΡΑΦΗΣΗΣ. 1. Εξέδρες για αεροφωτογράφηση ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ 3 ΟΡΓΑΝΑ ΚΑΙ ΥΛΙΚΑ ΑΕΡΟΦΩΤΟΓΡΑΦΗΣΗΣ 1. Εξέδρες για αεροφωτογράφηση Από τη στιγμή που άνθρωπος ανακάλυψε τη σπουδαιότητα της αεροφωτογραφίας, άρχισε να αναζητά τρόπους και μέσα που θα του επέτρεπαν

Διαβάστε περισσότερα

ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES

ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES Προμηθευτές του Ευρωπαϊκού Οργανισμού Πυρηνικών Ερευνών METALLO Group ΕΝΗΜΕΡΩΤΙΚΟ ΕΝΤΥΠΟ 5 Spilias St., 144 52 Metamorfosis

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Εισαγωγή

ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Εισαγωγή ΕΙΔΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΣΥΓΧΡΟΝΩΝ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΩΝ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ Εισαγωγή Ι. Γιαννατσής Τμ. Βιομηχανικής Διοίκησης & Τεχνολογίας Πανεπιστήμιο Πειραιώς ΕΝΟΤΗΤΕΣ ΜΑΘΗΜΑΤΟΣ Βασικές κατασκευαστικές (manufacturing) μέθοδοι/τεχνολογίες

Διαβάστε περισσότερα

ΓΕΩΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ ΤΩΝ ΑΠΟΒΛΙΤΤΩΝ ΣΤΟ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ

ΓΕΩΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ ΤΩΝ ΑΠΟΒΛΙΤΤΩΝ ΣΤΟ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ ΓΕΩΜΕΤΡΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ ΤΩΝ ΑΠΟΒΛΙΤΤΩΝ ΣΤΟ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ Σκοπός εργασίας Σκοπός του λογισμικού που δημιουργήθηκε είναι η μελέτη της γεωμετρίας του αποβλίττου στο φραιζάρισμα με κύλιση οδοντώσεων,

Διαβάστε περισσότερα

δ) µειώνεται το µήκος κύµατός της (Μονάδες 5)

δ) µειώνεται το µήκος κύµατός της (Μονάδες 5) ΔΙΑΓΩΝΙΣΜΑ ΕΚΠ. ΕΤΟΥΣ 011-01 ΜΑΘΗΜΑ / ΤΑΞΗ : ΦΥΣΙΚΗ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ/Γ ΛΥΚΕΙΟΥ ΣΕΙΡΑ: 1 η (ΘΕΡΙΝΑ) ΗΜΕΡΟΜΗΝΙΑ: 30/1/11 ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ ΘΕΜΑ 1 ο Οδηγία: Να γράψετε στο τετράδιό σας τον αριθµό κάθε µίας από τις παρακάτω

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP

ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP ΗΛΙΑΚΟΙ ΣΥΛΛΕΚΤΕΣ ΚΕΝΟΥ AP Oι σωλήνες κενού AP της APRICUS, είναι κατάλληλοι για κατοικίες, αλλά και για επιχειρήσεις. Ο σχεδιασμός αυτών των σωλήνων, είναι αποτέλεσμα 10ετούς μελέτης, εφαρμογής και πειραματισμού

Διαβάστε περισσότερα

ΔΙΣΚΟΙ ΚΟΠΗΣ MADE IN GERMANY

ΔΙΣΚΟΙ ΚΟΠΗΣ MADE IN GERMANY MADE IN GERMANY ΔΙΣΚΟΙ ΚΟΠΗΣ H πολυετής εμπειρία και τεχνογνωσία σε συνδυασμό με το πάθος για καινοτομία έχουν καταστήσει την εταιρία Sonneflex ως ένα από τα μεγαλύτερα ονόματα σε παγκόσμιο επίπεδο στον

Διαβάστε περισσότερα

6. ΘΕΡΜΙΚΕΣ Ι ΙΟΤΗΤΕΣ ΤΩΝ ΠΟΛΥΜΕΡΩΝ

6. ΘΕΡΜΙΚΕΣ Ι ΙΟΤΗΤΕΣ ΤΩΝ ΠΟΛΥΜΕΡΩΝ 6-1 6. ΘΕΡΜΙΚΕΣ Ι ΙΟΤΗΤΕΣ ΤΩΝ ΠΟΛΥΜΕΡΩΝ 6.1. ΙΑ ΟΣΗ ΤΗΣ ΘΕΡΜΟΤΗΤΑΣ Πολλές βιοµηχανικές εφαρµογές των πολυµερών αφορούν τη διάδοση της θερµότητας µέσα από αυτά ή γύρω από αυτά. Πολλά πολυµερή χρησιµοποιούνται

Διαβάστε περισσότερα

ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ. Επιµέλεια: Οµάδα Φυσικών της Ώθησης

ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ. Επιµέλεια: Οµάδα Φυσικών της Ώθησης ΕΘΝΙΚΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 0 ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ Επιµέλεια: Οµάδα Φυσικών της Ώθησης ΘΕΜΑ A ΕΘΝΙΚΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 0 Παρασκευή, 0 Μαΐου 0 Γ ΛΥΚΕΙΟΥ ΓΕΝΙΚΗΣ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΦΥΣΙΚΗ Στις ερωτήσεις Α -Α να γράψετε στο τετράδιό σας τον

Διαβάστε περισσότερα

Όλα τα θέματα των εξετάσεων έως και το 2014 σε συμβολή, στάσιμα, ηλεκτρομαγνητικά κύματα, ανάκλαση - διάθλαση ΑΝΑΚΛΑΣΗ ΔΙΑΘΛΑΣΗ

Όλα τα θέματα των εξετάσεων έως και το 2014 σε συμβολή, στάσιμα, ηλεκτρομαγνητικά κύματα, ανάκλαση - διάθλαση ΑΝΑΚΛΑΣΗ ΔΙΑΘΛΑΣΗ ΑΝΑΚΛΑΣΗ ΔΙΑΘΛΑΣΗ Ερωτήσεις Πολλαπλής επιλογής 1. To βάθος µιας πισίνας φαίνεται από παρατηρητή εκτός της πισίνας µικρότερο από το πραγµατικό, λόγω του φαινοµένου της: α. ανάκλασης β. διάθλασης γ. διάχυσης

Διαβάστε περισσότερα

Όσα υγρά απόβλητα μπορούν να επαναχρησιμοποιηθούν, πρέπει να υποστούν

Όσα υγρά απόβλητα μπορούν να επαναχρησιμοποιηθούν, πρέπει να υποστούν 7. Επαναχρησιμοποίηση νερού στο δήμο μας! Όσα υγρά απόβλητα μπορούν να επαναχρησιμοποιηθούν, πρέπει να υποστούν επεξεργασία πριν την επανάχρησή τους. Ο βαθμός επεξεργασίας εξαρτάται από την χρήση για την

Διαβάστε περισσότερα

ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ

ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ ΑΣΚΗΣΗ 4 η ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΣΤΙΣ ΜΗΧΑΝΕΣ ΣΥΝΕΧΟΥΣ ΡΕΥΜΑΤΟΣ Σκοπός της Άσκησης: Σκοπός της εργαστηριακής άσκησης είναι α) η κατανόηση της αρχής λειτουργίας των μηχανών συνεχούς ρεύματος, β) η ανάλυση της κατασκευαστικών

Διαβάστε περισσότερα

ΛΥΣΕΙΣ ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011

ΛΥΣΕΙΣ ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011 ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011 ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ Τ.Σ. (ΙΙ) ΠΡΑΚΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ Μάθηµα: Τεχνολογία Συγκολλήσεων και

Διαβάστε περισσότερα

Υδροφοβικές-Υδροφιλικές ιδιότητες και εφαρµογές (διαφάνειες από τις παραδόσεις)

Υδροφοβικές-Υδροφιλικές ιδιότητες και εφαρµογές (διαφάνειες από τις παραδόσεις) Υδροφοβικές-Υδροφιλικές ιδιότητες και εφαρµογές (διαφάνειες από τις παραδόσεις) Ανασκόπηση υδροφιλικής-υδροφοβικής ιδιότητας Η λιθογραφία είναι µια διαδικασία εκτύπωσης, που βασίζεται στην φυσική εγγενή

Διαβάστε περισσότερα

ΕΞΑΤΜΙΣΗ Θοδωρής Καραπάντσιος

ΕΞΑΤΜΙΣΗ Θοδωρής Καραπάντσιος ΕΞ ΕΞΑΤΜΙΣΗ Θοδωρής Καραπάντσιος ΕΞ.1 Εισαγωγή Αντικείµενο της συµπύκνωσης είναι κατά κύριο λόγο η αποµάκρυνση νερού, µε εξάτµιση, από ένα υδατικό διάλυµα που περιέχει µια ή περισσότερες διαλυµένες ουσίες,

Διαβάστε περισσότερα

ΜΑΘΗΜΑ: Τεχνολογία Μετρήσεων ΙΙ

ΜΑΘΗΜΑ: Τεχνολογία Μετρήσεων ΙΙ ΜΑΘΗΜΑ: Τεχνολογία Μετρήσεων ΙΙ ΔΙΔΑΣΚΩΝ: Αν. Καθ. Δρ Μαρία Α. Γούλα ΤΜΗΜΑ: Μηχανικών Περιβάλλοντος & Μηχανικών Αντιρρύπανσης 1 Άδειες Χρήσης Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό υπόκειται σε άδειες χρήσης Creative

Διαβάστε περισσότερα

Γ ΚΟΙΝΟΤΙΚΟ ΠΛΑΙΣΙΟ ΣΤΗΡΙΞΗΣ

Γ ΚΟΙΝΟΤΙΚΟ ΠΛΑΙΣΙΟ ΣΤΗΡΙΞΗΣ Γ ΚΟΙΝΟΤΙΚΟ ΠΛΑΙΣΙΟ ΣΤΗΡΙΞΗΣ ΕΠΙΧΕΙΡΗΣΙΑΚΟ ΠΡΟΓΡΑΜΜΑ «ΚΟΙΝΩΝΙΑ ΤΗΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΑΣ» 2000-2006 ΑΞΟΝΑΣ ΠΡΟΤΕΡΑΙΟΤΗΤΑΣ: 1 - ΠΑΙ ΕΙΑ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΣ ΜΕΤΡΟ: 1.3 ΤΕΚΜΗΡΙΩΣΗ, ΑΞΙΟΠΟΙΗΣΗ ΚΑΙ ΑΝΑ ΕΙΞΗ ΤΟΥ ΕΛΛΗΝΙΚΟΥ

Διαβάστε περισσότερα

ΚΥΨΕΛΕΣ ΚΑΥΣΙΜΟΥ ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑ ΑΡΓΥΡΩ Α.Μ. 277 ΜΗΤΣΑΚΗ ΤΑΤΙΑΝΑ Α.Μ. 309 ΠΑΠΑΖΑΦΕΙΡΑΤΟΥ ΙΦΙΓΕΝΕΙΑ Α.Μ.322

ΚΥΨΕΛΕΣ ΚΑΥΣΙΜΟΥ ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑ ΑΡΓΥΡΩ Α.Μ. 277 ΜΗΤΣΑΚΗ ΤΑΤΙΑΝΑ Α.Μ. 309 ΠΑΠΑΖΑΦΕΙΡΑΤΟΥ ΙΦΙΓΕΝΕΙΑ Α.Μ.322 ΚΥΨΕΛΕΣ ΚΑΥΣΙΜΟΥ ΚΑΚΑΡΟΥΝΤΑ ΑΡΓΥΡΩ Α.Μ. 277 ΜΗΤΣΑΚΗ ΤΑΤΙΑΝΑ Α.Μ. 309 ΠΑΠΑΖΑΦΕΙΡΑΤΟΥ ΙΦΙΓΕΝΕΙΑ Α.Μ.322 ΤΙ ΕΙΝΑΙ ΚΥΨΕΛΕΣ ΚΑΥΣΙΜΟΥ Οι κυψέλες καυσίμου είναι συσκευές οι οποίες μέσω ηλεκτροχημικών αντιδράσεων

Διαβάστε περισσότερα

Φύλλο εργασίας Το φωτοβολταϊκό στοιχείο

Φύλλο εργασίας Το φωτοβολταϊκό στοιχείο Φύλλο εργασίας Το φωτοβολταϊκό στοιχείο Στοιχεία ομάδας: Ονοματεπώνυμο Α.Μ. Ημερομηνία: Τμήμα: Απαραίτητες Θεωρητικές Γνώσεις: Το φωτοβολταϊκό στοιχείο είναι μία διάταξη που μετατρέπει τη φωτεινή ενέργεια

Διαβάστε περισσότερα

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΦΥΣΙΚΗΣ ΧΗΜΕΙΑΣ ΤΜΗΜΑΤΟΣ ΦΑΡΜΑΚΕΥΤΙΚΗΣ

ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΦΥΣΙΚΗΣ ΧΗΜΕΙΑΣ ΤΜΗΜΑΤΟΣ ΦΑΡΜΑΚΕΥΤΙΚΗΣ ΑΡΙΣΤΟΤΕΛΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΕΣΣΑΛΟΝΙΚΗΣ ΣΧΟΛΗ ΘΕΤΙΚΩΝ ΕΠΙΣΤΗΜΩΝ ΤΜΗΜΑ ΧΗΜΕΙΑΣ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ ΦΥΣΙΚΟΧΗΜΕΙΑΣ Γραφείο 211 Επίκουρος Καθηγητής: Δ. Τσιπλακίδης Τηλ.: 2310 997766 e mail: dtsiplak@chem.auth.gr url:

Διαβάστε περισσότερα

Τεχνολογία μνημών Ημιαγωγικές μνήμες Μνήμες που προσπελαύνονται με διευθύνσεις:

Τεχνολογία μνημών Ημιαγωγικές μνήμες Μνήμες που προσπελαύνονται με διευθύνσεις: Σύστημα μνήμης Ο κύριος σκοπός στο σχεδιασμό ενός συστήματος μνήμης είναι να προσφέρουμε επαρκή χωρητικότητα αποθήκευσης διατηρώντας ένα αποδεκτό επίπεδο μέσης απόδοσης και επίσης χαμηλό μέσο κόστος ανά

Διαβάστε περισσότερα

Ακτίνες επιτρεπόμενων τροχιών (2.6)

Ακτίνες επιτρεπόμενων τροχιών (2.6) Αντικαθιστώντας το r με r n, έχουμε: Ακτίνες επιτρεπόμενων τροχιών (2.6) Αντικαθιστώντας n=1, βρίσκουμε την τροχιά με τη μικρότερη ακτίνα n: Αντικαθιστώντας την τελευταία εξίσωση στη 2.6, παίρνουμε: Αν

Διαβάστε περισσότερα

Συνήθεις διαφορικές εξισώσεις προβλήματα οριακών τιμών

Συνήθεις διαφορικές εξισώσεις προβλήματα οριακών τιμών Συνήθεις διαφορικές εξισώσεις προβλήματα οριακών τιμών Οι παρούσες σημειώσεις αποτελούν βοήθημα στο μάθημα Αριθμητικές Μέθοδοι του 5 ου εξαμήνου του ΤΜΜ ημήτρης Βαλουγεώργης Καθηγητής Εργαστήριο Φυσικών

Διαβάστε περισσότερα

Πανελλήνιος Μαθητικός Διαγωνισμός για την επιλογή στη 10η Ευρωπαϊκή Ολυμπιάδα Επιστημών - EUSO 2012 Σάββατο 21 Ιανουαρίου 2012 ΒΙΟΛΟΓΙΑ

Πανελλήνιος Μαθητικός Διαγωνισμός για την επιλογή στη 10η Ευρωπαϊκή Ολυμπιάδα Επιστημών - EUSO 2012 Σάββατο 21 Ιανουαρίου 2012 ΒΙΟΛΟΓΙΑ Πανελλήνιος Μαθητικός Διαγωνισμός για την επιλογή στη 10η Ευρωπαϊκή Ολυμπιάδα Επιστημών - EUSO 2012 Σάββατο 21 Ιανουαρίου 2012 ΒΙΟΛΟΓΙΑ Σχολείο: Ονοματεπώνυμα μαθητών: 1) 2). 3) 1 Προετοιμασία νωπού παρασκευάσματος

Διαβάστε περισσότερα

ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES

ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES ΜΗΧΑΝΟΥΡΓΙΚΟ ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ-ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΩΝ MACHINING WORKSHOP-MACHINERY AGENCIES Προμηθευτές του Ευρωπαϊκού Οργανισμού Πυρηνικών Ερευνών METALLO Group ΕΝΗΜΕΡΩΤΙΚΟ ΕΝΤΥΠΟ 5 Spilias St., 144 52 Metamorfosis

Διαβάστε περισσότερα

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011 ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2011 ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ Τ.Σ. (ΙΙ) ΠΡΑΚΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ Μάθημα: Μηχανουργική Τεχνολογία Ημερομηνία

Διαβάστε περισσότερα

1.5 Ταξινόμηση της ύλης

1.5 Ταξινόμηση της ύλης 1.5 Ταξινόμηση της ύλης Θεωρία 5.1. Πως ταξινομείται η ύλη; Η ύλη ταξινομείται σε καθαρές ή καθορισμένες ουσίες και μίγματα. Τα μίγματα ταξινομούνται σε ομογενή και ετερογενή. Οι καθορισμένες ουσίες ταξινομούνται

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ & ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2ο ΑΝΤΙΣΤΑΣΕΙΣ Θερμική ενέργεια Q και Ισχύς Ρ Όταν μια αντίσταση R διαρρέεται από ρεύμα Ι για χρόνο t, τότε παράγεται θερμική ενέργεια Q. Για το συνεχές ρεύμα η ισχύς

Διαβάστε περισσότερα

ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ ΓΕΩΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ

ΑΝΤΙΠΡΟΣΩΠΕΙΕΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ ΓΕΩΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ZScan Τρισδιάστατη σάρωση χωρίς σαρωτή laser Τι είναι το ZScan Το ZScan είναι ένα σύστηµα τρισδιάστατης σάρωσης (3D scanning) για τη συλλογή νέφους σηµείων (pointcloud) µέσω ψηφιακής φωτογραφικής µηχανής,

Διαβάστε περισσότερα

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ

ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ ΥΠΟΥΡΓΕΙΟ ΠΑΙ ΕΙΑΣ ΚΑΙ ΠΟΛΙΤΙΣΜΟΥ ΙΕΥΘΥΝΣΗ ΑΝΩΤΕΡΗΣ ΚΑΙ ΑΝΩΤΑΤΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΕΞΕΤΑΣΕΩΝ ΠΑΓΚΥΠΡΙΕΣ ΕΞΕΤΑΣΕΙΣ 2012 ΛΥΣΕΙΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ Τ.Σ. (ΙΙ) ΘΕΩΡΗΤΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ Μάθημα: Βασικά Στοιχεία Μηχανολογίας

Διαβάστε περισσότερα

Γ ΛΥΚΕΙΟΥ ΦΥΣΙΚΗ ΘΕΤΙΚΗΣ & ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ

Γ ΛΥΚΕΙΟΥ ΦΥΣΙΚΗ ΘΕΤΙΚΗΣ & ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ ε π α ν α λ η π τ ι κ ά θ έ µ α τ α 0 0 5 Γ ΛΥΚΕΙΟΥ ΦΥΣΙΚΗ ΘΕΤΙΚΗΣ & ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΗΣ ΚΑΤΕΥΘΥΝΣΗΣ 1 ΘΕΜΑ 1 o Για τις ερωτήσεις 1 4, να γράψετε στο τετράδιο σας τον αριθµό της ερώτησης και δίπλα το γράµµα που

Διαβάστε περισσότερα

ΟΙ ΔΙΑΤΑΞΕΙΣ ΑΝΑΦΛΕΞΗΣ ΚΑΙ ΑΣΦΑΛΕΙΑΣ ΣΤΟΥΣ ΑΤΜΟΣΦΑΙΡΙΚΟΥΣ ΚΑΥΣΤΗΡΕΣ ΑΕΡΙΩΝ

ΟΙ ΔΙΑΤΑΞΕΙΣ ΑΝΑΦΛΕΞΗΣ ΚΑΙ ΑΣΦΑΛΕΙΑΣ ΣΤΟΥΣ ΑΤΜΟΣΦΑΙΡΙΚΟΥΣ ΚΑΥΣΤΗΡΕΣ ΑΕΡΙΩΝ ΠΑΝΑΓΙΩΤΗΣ ΦΑΝΤΑΚΗΣ 1 ΟΙ ΔΙΑΤΑΞΕΙΣ ΑΝΑΦΛΕΞΗΣ ΚΑΙ ΑΣΦΑΛΕΙΑΣ ΣΤΟΥΣ ΑΤΜΟΣΦΑΙΡΙΚΟΥΣ ΚΑΥΣΤΗΡΕΣ ΑΕΡΙΟΥ Του Παναγιώτη Φαντάκη. ΓΕΝΙΚΑ Οι καυστήρες αερίων καυσίμων διακρίνονται σε ατμοσφαιρικούς καυστήρες, σε

Διαβάστε περισσότερα

1 ΘΕΩΡΙΑ ΚΟΠΗΣ ΛΑΜΑΡΙΝΑΣ

1 ΘΕΩΡΙΑ ΚΟΠΗΣ ΛΑΜΑΡΙΝΑΣ 1 ΘΕΩΡΙΑ ΚΟΠΗΣ ΛΑΜΑΡΙΝΑΣ 1.1 Εισαγωγή Οι κυριότερες κατεργασίες για την κατασκευή προϊόντων από λαμαρίνα είναι η κοπή, η μορφοποίηση και η κοίλανση. Οι κατεργασίες αυτές γίνονται ας ψαλίδια και πρέσσες

Διαβάστε περισσότερα

Στοιχεία Θερµικών/Μηχανικών Επεξεργασιών και δοµής των Κεραµικών, Γυαλιών

Στοιχεία Θερµικών/Μηχανικών Επεξεργασιών και δοµής των Κεραµικών, Γυαλιών Στοιχεία Θερµικών/Μηχανικών Επεξεργασιών και δοµής των Κεραµικών, Γυαλιών Βασισµένοστο Norman E. Dowling, Mechanical Behavior of Materials, Third Edition, Pearson Education, 2007 1 Κεραµικάκαιγυαλιά Τα

Διαβάστε περισσότερα

Σχετικά με το μάθημα. Ο Υπολογιστής Η γενική εικόνα. Η μνήμη. Ενότητες μαθήματος. Εισαγωγή στους Υπολογιστές. Βιβλία για το μάθημα

Σχετικά με το μάθημα. Ο Υπολογιστής Η γενική εικόνα. Η μνήμη. Ενότητες μαθήματος. Εισαγωγή στους Υπολογιστές. Βιβλία για το μάθημα Ιόνιο Πανεπιστήμιο Τμήμα Πληροφορικής Εισαγωγή στην Επιστήμη των Υπολογιστών 2014-15 Εισαγωγή στους Υπολογιστές (αρχές λειτουργίας και τεχνολογία) Σχετικά με το μάθημα Ενότητες μαθήματος Αρχές λειτουργίας

Διαβάστε περισσότερα

Μάθημα 4.10: Οπτικά Αποθηκευτικά Μέσα

Μάθημα 4.10: Οπτικά Αποθηκευτικά Μέσα Κεφάλαιο 4 ο Ο Προσωπικός Υπολογιστής Μάθημα 4.10: Οπτικά Αποθηκευτικά Μέσα Όταν ολοκληρώσεις το κεφάλαιο θα μπορείς: Να εξηγείς τις αρχές λειτουργίας των οπτικών αποθηκευτικών μέσων. Να περιγράφεις τον

Διαβάστε περισσότερα

ΣΥΝΔΕΣΕΙΣ ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΩΝ

ΣΥΝΔΕΣΕΙΣ ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΩΝ 8 Κ Ε Φ Α Λ Α Ι Ο ΣΥΝΔΕΣΕΙΣ ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΩΝ 8. Συνδέσεις Γενικά ονομάζουμε συνδέσεις τις άμεσες ενώσεις δύο εξαρτημάτων ή μηχανικών οργάνων. Οι ενώσεις αυτές μπορεί να είναι: Κινητές, όπου τα συνδεδεμένα κομμάτια

Διαβάστε περισσότερα

Κατασκευάστε ένα απλό antenna tuner (Μέρος Α )

Κατασκευάστε ένα απλό antenna tuner (Μέρος Α ) Κατασκευάστε ένα απλό antenna tuner (Μέρος Α ) Του Νίκου Παναγιωτίδη (SV6 DBK) φυσικού και ραδιοερασιτέχνη. Ο σκοπός του άρθρου αυτού είναι να κατευθύνει τον αναγνώστη ραδιοερασιτέχνη να κατασκευάσει το

Διαβάστε περισσότερα

ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΑΠΟΦΛΟΙΩΣΗΣ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ ΜΕ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ ΒΑΣΙΣΜΕΝΗ ΣΕ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD

ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΑΠΟΦΛΟΙΩΣΗΣ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ ΜΕ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ ΒΑΣΙΣΜΕΝΗ ΣΕ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD 1 ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗ ΚΑΤΕΡΓΑΣΙΑΣ ΑΠΟΦΛΟΙΩΣΗΣ Ο ΟΝΤΩΣΕΩΝ ΜΕ ΦΡΑΙΖΑΡΙΣΜΑ ΜΕ ΚΥΛΙΣΗ ΒΑΣΙΣΜΕΝΗ ΣΕ ΣΥΣΤΗΜΑ CAD ΠΑΡΟΥςΙΑςΗ ΙΠΛΩΜΑΤΙΚΗς ΕΡΓΑςΙΑς 2 Για την κατασκευή οδοντώσεων (γραναζιών) που λειτουργούν σε υψηλό αριθμό

Διαβάστε περισσότερα

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΜΙΚΡΟΣΚΟΠΙΑ

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΜΙΚΡΟΣΚΟΠΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΜΙΚΡΟΣΚΟΠΙΑ ΔΡ. ΒΑΣΙΛΕΙΟΣ ΜΠΙΝΑΣ Post Doc Researcher, Chemist Τμήμα Φυσικής, Πανεπιστήμιο Κρήτης Email: binasbill@iesl.forth.gr Thl. 1269 Crete Center for Quantum Complexity and Nanotechnology

Διαβάστε περισσότερα

Τυποποιημένη δοκιμή διεισδύσεως λιπαντικών λίπων (γράσσων)

Τυποποιημένη δοκιμή διεισδύσεως λιπαντικών λίπων (γράσσων) 6 η Εργαστηριακή Άσκηση Τυποποιημένη δοκιμή διεισδύσεως λιπαντικών λίπων (γράσσων) Εργαστήριο Τριβολογίας Μάιος 2011 Αθανάσιος Μουρλάς Λιπαντικό λίπος (γράσσο) Το λιπαντικό λίπος ή γράσσο είναι ένα στερεό

Διαβάστε περισσότερα

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών

Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ΕΙ ΙΚΑ ΚΕΦΑΛΑΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ - διαφάνεια 1 - Bασική διάταξη τηλεπικοινωνιακού συστήµατος οπτικών ινών ιαµορφωτής Ηλεκτρικό Σήµα Ποµπός Οπτικό Σήµα Οπτική Ίνα διαµορφωτής: διαµορφώνει τη φέρουσα συχνότητα

Διαβάστε περισσότερα

Η ηλιόσφαιρα. Κεφάλαιο 6

Η ηλιόσφαιρα. Κεφάλαιο 6 Κεφάλαιο 6 Η ηλιόσφαιρα 285 Η ΗΛΙΟΣΦΑΙΡΑ Ο Ήλιος κατέχει το 99,87% της συνολικής µάζας του ηλιακού συστήµατος. Ως σώµα κυριαρχεί βαρυτικά στον χώρο του και το µαγνητικό του πεδίο απλώνεται πολύ µακριά.

Διαβάστε περισσότερα

Η ΑΝΑΚΥΚΛΩΣΗ ΤΩΝ ΥΓΡΩΝ ΑΠΟΒΛΗΤΩΝ ΣΤΑ ΠΛΥΝΤΗΡΙΑ ΑΥΤΟΚΙΝΗΤΩΝ

Η ΑΝΑΚΥΚΛΩΣΗ ΤΩΝ ΥΓΡΩΝ ΑΠΟΒΛΗΤΩΝ ΣΤΑ ΠΛΥΝΤΗΡΙΑ ΑΥΤΟΚΙΝΗΤΩΝ Η ΑΝΑΚΥΚΛΩΣΗ ΤΩΝ ΥΓΡΩΝ ΑΠΟΒΛΗΤΩΝ ΣΤΑ ΠΛΥΝΤΗΡΙΑ ΑΥΤΟΚΙΝΗΤΩΝ Α.. ΠΑΤΡΩΝΑΣ AQUACHEM ΕΠΕ, Αµαζόνων 1, Καλαµαριά 55133, E-mail: info@aquachem.gr ΜΟΝΑ ΕΣ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΙΑΣ ΥΓΡΩΝ ΑΠΟΒΛΗΤΩΝ ΜΙΚΡΗΣ ΚΛΙΜΑΚΑΣ Το νερό

Διαβάστε περισσότερα

ΑΝΤΟΧΗ ΥΛΙΚΩΝ Πείραμα Κρούσης. ΕργαστηριακήΆσκηση 6 η

ΑΝΤΟΧΗ ΥΛΙΚΩΝ Πείραμα Κρούσης. ΕργαστηριακήΆσκηση 6 η ΑΝΤΟΧΗ ΥΛΙΚΩΝ Πείραμα Κρούσης ΕργαστηριακήΆσκηση 6 η Σκοπός Σκοπός του πειράµατος είναι να κατανοηθούν οι αρχές του πειράµατος κρούσης οπροσδιορισµόςτουσυντελεστήδυσθραυστότητας ενόςυλικού. Η δοκιµή, είναι

Διαβάστε περισσότερα

ΕΙΣΑΓΩΓΗ. Το βιβλίο είναι δυνατόν να χρησιµοποιηθεί από οποιονδήποτε ασχολείται µε τις συγκολλήσεις και όχι µόνο από τους τεχνίτες αµαξωµάτων.

ΕΙΣΑΓΩΓΗ. Το βιβλίο είναι δυνατόν να χρησιµοποιηθεί από οποιονδήποτε ασχολείται µε τις συγκολλήσεις και όχι µόνο από τους τεχνίτες αµαξωµάτων. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 0-1. Γενικά Σκοπός του σχολικού αυτού βιβλίου είναι να δώσει στους µαθητές τις απαραίτητες θεωρητικές και πρακτικές γνώσεις σχετικά µε τις συγκολλήσεις των µετάλλων και να τους εξοικειώσει µε

Διαβάστε περισσότερα

ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΥΤΙΚΗΣ ΜΑΚΕ ΟΝΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ

ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΥΤΙΚΗΣ ΜΑΚΕ ΟΝΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΥΤΙΚΗΣ ΜΑΚΕ ΟΝΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΕΡΩΤΗΣΕΙΣ ΘΕΩΡΙΑΣ 1. Από που προέρχονται τα αποθέµατα του πετρελαίου. Ποια ήταν τα βήµατα σχηµατισµού ; 2. Ποια είναι η θεωρητική µέγιστη απόδοση

Διαβάστε περισσότερα

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ

ΠΕΡΙΛΗΨΗ 1. ΕΙΣΑΓΩΓΗ 2. ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΜΕΛΕΤΗ ΕΝΑΛΛΑΚΤΗ ΘΕΡΜΟΤΗΤΑΣ ΕΜΒΑΠΤΙΣΜΕΝΟΥ ΣΕ ΟΧΕΙΟ ΑΠΟΘΗΚΕΥΣΗΣ ΗΛΙΑΚΟΥ ΘΕΡΜΟΣΙΦΩΝΑ. Ν. Χασιώτης, Ι. Γ. Καούρης, Ν. Συρίµπεης. Τµήµα Μηχανολόγων & Αεροναυπηγών Μηχανικών, Πανεπιστήµιο Πατρών 65 (Ρίο) Πάτρα.

Διαβάστε περισσότερα

ΟΙ ΕΠΙΠΤΩΣΕΙΣ ΤΗΣ ΟΞΙΝΗΣ ΒΡΟΧΗΣ ΣΤΟ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝ

ΟΙ ΕΠΙΠΤΩΣΕΙΣ ΤΗΣ ΟΞΙΝΗΣ ΒΡΟΧΗΣ ΣΤΟ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝ !Unexpected End of Formula l ΟΙ ΕΠΙΠΤΩΣΕΙΣ ΤΗΣ ΟΞΙΝΗΣ ΒΡΟΧΗΣ ΣΤΟ ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝ ΘΕΩΡΗΤΙΚΟ ΜΕΡΟΣ Παραδεισανός Αδάμ ΠΡΟΛΟΓΟΣ Η εργασία αυτή εκπονήθηκε το ακαδημαϊκό έτος 2003 2004 στο μάθημα «Το πείραμα στη

Διαβάστε περισσότερα

ιάδοση κυµάτων σε διηλεκτρικά. Απορρόφυση ακτινοβολίας. Μέρος 1ον : ιάδοση κυµάτων σε διηλεκτρικά.

ιάδοση κυµάτων σε διηλεκτρικά. Απορρόφυση ακτινοβολίας. Μέρος 1ον : ιάδοση κυµάτων σε διηλεκτρικά. ρ. Χ. Βοζίκης Εργαστήριο Φυσικής ΙΙ 53 ιάδοση κυµάτων σε διηλεκτρικά. Απορρόφυση ακτινοβολίας. 5. Άσκηση 5 5.1 Σκοπός της εργαστηριακής άσκησης Σκοπός της άσκησης είναι η γνωριµία των σπουδαστών µε την

Διαβάστε περισσότερα

Λουκάς Βλάχος Καθηγητής αστροφυσικής. http://www.physics.auth.gr valhos@astro.auth.gr

Λουκάς Βλάχος Καθηγητής αστροφυσικής. http://www.physics.auth.gr valhos@astro.auth.gr Λουκάς Βλάχος Καθηγητής αστροφυσικής http://www.physics.auth.gr valhos@astro.auth.gr Εισαγωγή Δεξιότητες του σύγχρονου φυσικού Οι τομείς και οι κατευθύνσεις στο Τμήμα φυσικής Τα μεταπτυχιακά Γιατί να σπουδάσω

Διαβάστε περισσότερα

Εργαστήριο Συνθέτων Υλικών

Εργαστήριο Συνθέτων Υλικών Εργαστήριο Συνθέτων Υλικών Εργαστηριακή Άσκηση 04 ΥΛΙΚΑ ΕΝΙΣΧΥΣΗΣ Διδάσκων Δρ Κατσιρόπουλος Χρήστος Τμήμα Μηχανολογίας ΑΤΕΙ Πατρών 2014-15 1 Ταξινόμηση ΣΥ 2 Διάφοροι Τύποι ινών 3 Ίνες Άνθρακα -υψηλές ειδικές

Διαβάστε περισσότερα

Εβδοµάδα. ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ. ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ

Εβδοµάδα. ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ. ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ Β εξαµήνου ΑΡ. ΧΑΝ ΡΙΝΟΣ, DO, MPhil, cphd. Επίκουρος Καθηγητής ΤΕΙ Αθήνας ΙΣΤΟΡΙΑ και ΟΠΤΙΚΗ του ΓΥΑΛΙΟΥ Εβδοµάδα ΠΟΛΥΜΕΡΗ ΚΑΙ ΟΡΓΑΝΙΚΑ ΥΛΙΚΑ ΓΙΑ ΟΦΘΑΛΜΙΚΟΥΣ ΦΑΚΟΥΣ ΠΟΛΥΜΕΡΗ

Διαβάστε περισσότερα