Α Α: ΒΟΝ846914Η-Π12. Μεσολόγγι Αριθµ πρωτ Φ 8.12/199 Π Ρ Ο Κ Η Ρ Υ Ξ Η

Transcript

1 Α Α: ΒΟΝ846914Η-Π12 ΑΝΑΡΤΑΤΑΙ ΣΤΟ ΙΑ ΙΚΤΥΟ ΕΛΛΗΝΙΚΗ ΗΜΟΚΡΑΤΙΑ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΟ ΕΚΠΑΙ ΕΥΤΙΚΟ Ι ΡΥΜΑ (T.E.Ι.) ΜΕΣΟΛΟΓΓΙΟΥ ΕΙ ΙΚΟΣ ΛΟΓΑΡΙΑΣΜΟΣ Μεσολόγγι Αριθµ πρωτ Φ 8.12/199 Ταχ. /νση: ΝΕΑ ΚΤΙΡΙΑ Τ.Κ Πληροφορίες: ΗΓΟΥΜΕΝΟΣ ΙΩΑΝΝΗΣ Τηλέφωνο: 26310_ FAX: 26310_ Π Ρ Ο Κ Η Ρ Υ Ξ Η Ο Ειδικός Λογαριασµός του Τεχνολογικού Εκπαιδευτικού Ιδρύµατος (ΤΕΙ) Μεσολογγίου µε την 1/ απόφαση της Επιτροπής Εκπαίδευσης και Ερευνών, µε Α Α: ΒΟΝΧ46914Η-Ν1Κ, προκηρύσσει πρόχειρο µειοδοτικό διαγωνισµό του Ειδικού Λογαριασµού Κονδυλίων Έρευνας Τ.Ε.Ι. Μεσολογγίου, για την προµήθεια εξοπλισµού προϋπολογισµού χωρίς Φ.Π.Α., σύµφωνα µε τις επισυναπτόµενες τεχνικές προδιαγραφές (ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ), για τις ανάγκες υλοποίησης του ερευνητικού έργου ALMA: Architecture oriented parallelization for high performance embedded Multicore systems using scilab, µε Επιστηµονικό Υπεύθυνο τον κ. Βώρο Νικόλαο, Επίκουρο Καθηγητή ΤΕΙ/Μ και µε Φορέα Χρηµατοδότησης EU 7th Framework Program. Στο διαγωνισµό δικαιούνται να συµµετέχουν και να υποβάλλουν σφραγισµένες προσφορές υποχρεωτικά για όλα τα είδη που περιγράφονται στο συνηµµένο παράρτηµα, αυτοί που ασκούν επάγγελµα ή διαθέτουν επιχείρηση στην Ελλάδα ή στο Εξωτερικό, σχετικά µε το αντικείµενο του διαγωνισµού. Προσφορές που δεν εµπεριέχουν όλο τον αιτούµενο εξοπλισµό δεν γίνονται δεκτές και δεν αξιολογούνται. Η κατακύρωση του διαγωνισµού θα γίνει µε κριτήριο κατακύρωσης την συνολική χαµηλότερη τιµή. Η παράδοση των προσφορών θα γίνει στο Γενικό Πρωτόκολλο του ΤΕΙ το αργότερο µέχρι την , ηµέρα ευτέρα (10 ηµέρες µετά την ανάρτηση στο πρόγραµµα ΙΑΥΓΕΙΑ) και η αξιολόγησή τους θα γίνει από την τριµελή επιτροπή που έχει συσταθεί για το λόγο αυτό. 1

2 Φάκελοι που κατατίθενται/αποστέλλονται µε οποιοδήποτε τρόπο πέραν της προαναφερόµενης προθεσµίας επιστρέφονται ως εκπρόθεσµοι. Περισσότερες πληροφορίες παρέχονται στο τηλέφωνο (Ηγούµενος Ιωάννης) και για τις τεχνικές προδιαγραφές στην ηλεκτρονική διεύθυνση (κος Βώρος Νικόλαος). Επίσης η προκήρυξη θα αναρτηθεί και θα διατίθεται στο διαδίκτυο στην ιστοσελίδα του ΤΕΙ Μεσολογγίου Ο ΑΝΤΙΠΡΟΕ ΡΟΣ ΤΕΙ/Μ & ΠΡΟΕ ΡΟΣ ΤΗΣ ΕΠΙΤΡΟΠΗΣ ΕΚΠΑΙ ΕΥΣΗΣ & ΕΡΕΥΝΩΝ ΕΣΩΤΕΡΙΚΗ ΙΑΝΟΜΗ ΤΓ ΕΙ ΙΚΟΣ ΛΟΓΑΡΙΑΣΜΟΣ ΚΕ ΒΩΡΟΣ ΝΙΚ. (Ε. Υ. έργου) ΓΕΩΡΓΙΟΣ ΧΩΤΟΣ ΚΑΘΗΓΗΤΗΣ 2

3 ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ: Προδιαγραφές Εξοπλισµού για το ερευνητικό έργο ALMA Kωδικός Τεχνικές Προδιαγραφές / Ποιότητα Υποχρ/κή Α Πλατφόρµα Σχεδιασµού FPGA Α.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο Α.2 Αριθµός µονάδων: 1 A.3.1 Base Board µε το XC6VLX240T- 1FFG1156 FPGA A.3.2 Logic Design Suite Α.3.3 Σχηµατικά και αρχεία PCB Α.4 Τροφοδοσία 12V Α.5 USB καλώδια 2 Α.6 Ethernet καλώδιο 1 Α.7 Μετατροπέας DVI σε VGA Α.8 Board Diagnostic Demo Α.9 PCI Expess Gen 2 2 Α.10 PCI Express Gen 1 8 Α.11 DDI Memory Interface Α.12 IBERT A.13 Η πλακέτα θα πρέπει να περιλαµβάνει Α.13.1 MGT Port Α x2 LCD Character Α.13.3 Push Buttons Α.13.4 MGT Clock Α.13.5 USB JTAG Α.13.6 Ethernet B µcontroller KIT - Sparkfun Inventor's KIT ή ισοδύναµο B.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο B.2 Αριθµός µονάδων: 3 B.3.1 Η πλακέτα να είναι επεκτάσιµη µε προσθήκη shields B.3.2 ATmega328 microcontroller µε προεγκατεστηµένο bootloader B.3.3 Input voltage V B Digital I/O Pins (6 PWM outputs) B Analog Inputs B k Flash Memory B Mhz Clock Speed B.4 74HC595 Shift Register B.5 2N2222 Transistors 3

4 Kωδικός Τεχνικές Προδιαγραφές / Ποιότητα Υποχρ/κή B.6 1N4148 Diodes B.7 DC Motor with wires B.8 Small Servo B.9 5V Relay B.10 TMP36 Temp Sensor B.11 Flex sensor B.12 Softpot B.13 6' USB Cable B.14 Jumper Wires B.15 Photocell B.16 Tri-color LED B.17 10K Trimpot B.18 Piezo Buzzer B.19 Big 12mm Buttons B and 10K Resistors B.21 Male Headers C C.1 C.2 Arduino Ethernet Shield ή ισοδύναµο Κατασκευαστής & Μοντέλο Αριθµός µονάδων 3 NAI C.3 Συµβατότητα µε την αναπτυξίακη πλακέτα µcontroller Αrduino Uno (ή της ισοδύναµης) προσδίδοντας δυνατότητα υλοποίσης της στοίβας πρωτοκόλλων TCP/IP (802.3 IEEE Standard) C.4 Ethernet Controller: W5100 with internal 16K buffer C.5 Operating voltage 5V (supplied from the Arduino Board) C.6 Connection speed: 10/100Mb C.7 Connection with Arduino on SPI port C.8 RJ-45 connector C.9 SD Card Slot Xbee Wireless Kit Retail ή D ισοδύναµο D.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο D.2 Αριθµός µονάδων 3 D.3 Συµβατότητα µε την αναπτυξίακη πλακέτα µcontroller Αrduino Uno (ή της ισοδύναµης) προσδίδοντας δυνατότητα υλοποίσης της στοίβας πρωτοκόλλων ZigBee ( IEEE Standard) 4

5 Kωδικός Τεχνικές Προδιαγραφές / Ποιότητα Υποχρ/κή D.4 DIN and DOUT pins to be connected to either the UART pins or any digital pin on the Arduino D.5 3.3V power regulation and level shifting on-board D.6 12x11 grid of 0.1" spaced prototyping holes D.7 Reset button brought out D.8 Power, DIN, DOUT, RSSI & DIO5 LEDs E GPS Shield KIT Retail E.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο E.2 Αριθµός µονάδων 3 E.3 Συµβατότητα µε την αναπτυξίακη πλακέτα µcontroller Αrduino Uno (ή της ισοδύναµης) προσδίδοντας δυνατότητα υλοποίσης του συστήµατος GPS Περιεχόµενα του ΚΙΤ E.4 GPS Shield E.5 EM-406 GPS Module E.6 EM-406 Interface Cable Triple Axis Accelerometer F Breakout - ADXL335 F.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο F.2 Αριθµός µονάδων 3 G Cellular Shield with SM5100B G.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο G.2 Αριθµός µονάδων 3 G.3 Συµβατότητα µε την πλακέτα µcontroller ή της ισοδύναµης υλοποιόντας τα πρωτόκολλα GSM/GPRS H.1 H.2 H.3 Jumper Wires Premium 6" Mixed Pack of 100 LinkSprite JPEG Color Camera TTL Interface ATmega328 with Arduino Optiboot (Uno) 5

6 Τεχνικές Προδιαγραφές / Ποιότητα Υποχρ/κή Kωδικός H.4 Arduino Header Kit Retail Serial Enabled 20x4 LCD - Black on H.5 Green 5V H.6 Bluetooth Mate Silver Retail Breakout Board for Electret H.7 Microphone I Σύστηµα εκτύπωσης PCB & Θερµανσης I.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο I.2 Αριθµός µονάδων: 1 I.3 I.4 Stencil Printer PCB solder paste application I.4.1 Επιφάνεια εργασίας: 420x340mm I.4.2 Max X direction adjustment: 20mm I.4.3 Max Y direction adjustment: 80mm I.4.4 Adjustment of distance between the screen frame and the platform: 0-10mm I.4.5 Open end, fit any framed stencils as long as the paste areais smaller than the base I.5 IR Lead Free Reflow Oven I.5.1 Συχνότητα λειτουργίας: 60Hz I.5.2 Μέγιστη Ισχύς Εξόδου: 1650W I.5.3 Μέθοδοι θέρµανσης: infrared radiation & hot air mix heating I.5.4 Automatic Soldering mode I.5.5 Maintenance Mode Adjustable I.5.6 Preservation and cooling segment I.5.7 Range of temperature and time on soldering: heating temperature to 300 degrees Celsius, 0 to 30s J Auto white balance solution J.1 Κατασκευαστής & Μοντέλο J.2 Αριθµός µονάδων 1 6

7 Kωδικός Τεχνικές Προδιαγραφές / Ποιότητα Υποχρ/κή J.4 Integrated auto white balance solution with no need for software control J.5 Configurable parameters for all estimation algorithms J.6 Default reset values for fixed color balance settings J.7 Two-block IP for easy integration in various pixel flow architectures. Size: 3600 Slices, 1000 FFs (Xilinx J.8 Spartan XC3S1000-5) for images with 2K columns per row. J.9 Speed: Pixel Clock 150MHz. J.10 Interfaces: Unbalanced Pixel-flow Input J.10.1 Status/Control Registers J.10.2 Balanced Pixel-flow Output J.10.3 Balance Parameters Output J.11 Software: C Header File with Register Definitions J.12 Status: Working FPGA Implementation. J.13 Software PC which estimates imported parameters to the white balancing solution. 7