«IEC :2008 Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-3: Testing and measurement techniques Radiated, radio-frequency, electromagnetic

Σχετικά έγγραφα
ITU-R F (2011/04)

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ - ΡΑ ΙΟΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΑΣ

IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)

ΣΧΟΛΗ ΔΙΟΙΚΗΣΗΣ ΚΑΙ ΟΙΚΟΝΟΜΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΤΗΛΕΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ΚΑΙ ΔΙΟΙΚΗΣΗΣ

ΕΠΛ 476: ΚΙΝΗΤΑ ΔΙΚΤΥΑ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ

ΕΠΛ 476: ΚΙΝΗΤΑ ΔΙΚΤΥΑ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΩΝ

Ασύρµατη ευρυζωνικότητα µέσω τεχνολογίας Wimax

SCOPE OF ACCREDITATION TO ISO 17025:2005

WiFi & Satcom FORUM 2009

ITU-R SM (2012/09)

Standard Calibrations, Inc. Address 681 Anita Street, Suite 103 Chula Vista, CA Contact Name

High Frequency Chip Inductor / CF TYPE

ITU-R SM (2011/01)

ΠΡΟΣΟΜΟΙΩΣΗ ΦΥΣΙΚΟΥ ΚΑΝΑΛΙΟΥ ΚΑΤΕΡΧΟΜΕΝΗΣ ΖΕΥΞΗΣ (PDSCH) ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ LTE

Βασικές έννοιες και ιστορική αναδρομή

Βασικές έννοιες και ιστορική αναδρομή

Ασύρµατες Επικοινωνίες: Παρελθόν, Παρόν, Μέλλον

ΤΕΙ ΗΠΕΙΡΟΥ ΤΜΗΜΑ ΤΗΛΕΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ ΚΑΙ ΔΙΟΙΚΗΣΗΣ

2016 IEEE/ACM International Conference on Mobile Software Engineering and Systems

Προσωπικών Επικοινωνιών. ασύρματων πόρων - Πολλαπλή πρόσβαση

5749 Κ.Δ.Π. 595/2004. Αριθμός 595 Ο ΠΕΡΙ ΡΥΘΜΙΣΕΩΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ ΚΑΙ ΤΑΧΥΔΡΟΜΙΚΏΝ ΝΟΜΟΣ, Ν. 112 /2004.

Τμήμα Μηχανικών Η/Υ και Πληροφορικής

SMD Power Inductor-VLH

Βασικές έννοιες και ιστορική αναδρομή

1.BLUETOOTH 2.HOMERF 3.HIPERLAN 2 4.IEEE

The User Defined Functions of the Sonnet Lite free Electromagnetic Simulator. N.Ishitobi. Sonnet Giken Co. Ltd. Sonnet Lite S Sonnet Lite.

SMD Power Inductor-VLH

Δίκτυα Κινητών και Προσωπικών Επικοινωνιών. Κατανομή και εκχώρηση ασύρματων πόρων - Πολλαπλή πρόσβαση

Τμήμα Μηχανικών Η/Υ και Πληροφορικής

Buried Markov Model Pairwise

ΤΕΙ ΚΕΝΤΡΙΚΗΣ ΜΑΚΕΔΟΝΙΑΣ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ TE ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΤΟΜΕΑΣ ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ ΚΑΙ ΔΙΚΤΥΩΝ

ΕΚΘΕΣΗ ΑΠΟΤΕΛΕΣΜΑΤΩΝ ΜΕΤΡΗΣΕΩΝ

Το δίκτυο GSM. ρ Απόστολος Γεωργιάδης Εργαστήριο Κινητών Επικοινωνιών Τµήµα Πληροφορικής & Επικοινωνιών ΑΤΕΙ Σερρών

Τράπεζα πληροφοριών Τ.Ε.Ι Καβάλας με ασύρματο δίκτυο

Design and Fabrication of Water Heater with Electromagnetic Induction Heating

DETERMINATION OF THERMAL PERFORMANCE OF GLAZED LIQUID HEATING SOLAR COLLECTORS

Προσωπικών Επικοινωνιών. Κατανομή και εκχώρηση ασύρματων πόρων - Πολλαπλή πρόσβαση

ΙΚΤΥΑ ΚΙΝΗΤΩΝ ΚΑΙ. Εισαγωγή

Oρισµοί µονάδων decibel

Fundamentals of Multiplexing and Multiple Access Technologies

Εργαστήριο Ασύρματων Επικοινωνιών

RF series Ultra High Q & Low ESR capacitor series

38 Te(OH) 6 2NH 4 H 2 PO 4 (NH 4 ) 2 HPO 4

NTC thermistors for temperature measurement

SMD Transient Voltage Suppressors

B37631 K K 0 60

WIRE WOUND CHIP INDUCTORS

YAGEO CORPORATION SMD INDUCTOR / BEADS. CLH Series. Lead-free / For High Frequency Applications. CLH1005-H series CLH1608-H series ~1.4 0.

SCOPE OF ACCREDITATION TO ISO/IEC 17025:2005 & ANSI/NCSL Z CALIBRATION

ΠΡΟΣΩΠΙΚΩΝ ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ. Εισαγωγή

Κινητές επικοινωνίες. Κεφάλαιο 1 Κυψελωτά Συστήματα

ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ. Τμῆμα τῆς εἰσήγησης: Οἱ τεχνολογίες γιά τόν Ορθόδοξο Χριστιανό ἀναπόσπαστο τμῆμα τῆς Σοφίας τοῦ Θεοῦ Ιούνιος 2006

Η Τηλεπικοινωνιακή Επανάσταση τουwimax & Ευρυζωνικές Triple Play Υπηρεσίες. Σκρίμπας Δημήτριος, M.Sc skribas@marac.gr

Ερευνητική+Ομάδα+Τεχνολογιών+ Διαδικτύου+

ΙΚΤΥΑ ΚΙΝΗΤΩΝ ΚΑΙ. Εισαγωγή

! : ;, - "9 <5 =*<

Bulletin 1489 UL489 Circuit Breakers

Data sheet Thick Film Chip Resistor 5% - RS Series 0201/0402/0603/0805/1206

Data sheet Thin Film Chip Inductor AL Series

Κινητά Δίκτυα Επικοινωνιών

Τηλεματική, Διαδίκτυα και Κοινωνία Το Ευρωπαϊκό Πρότυπο GSM

ΠΡΟΣΩΠΙΚΩΝ ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ. Εισαγωγή

THICK FILM CHIP RESISTOR" CAL-CHIP ELECTRONICS INC."

Monolithic Crystal Filters (M.C.F.)

Μαρούσι Ιανουάριος 2019 [1]

ΔΙΚΤΥΑ ΚΙΝΗΤΩΝ ΚΑΙ ΠΡΟΣΩΠΙΚΩΝ ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ. Εισαγωγή

ΠΑΡΑΔΟΤΕΟ 3.1 : Έκθεση καταγραφής χρήσεων γης

1.BLUETOOTH 2.HOMERF 3.HIPERLAN 2 4.IEEE

Experimental Study of Dielectric Properties on Human Lung Tissue

Long 3000 hour life at 105 C with high ripple current capability 2 and 3 pin versions available Can vent construction

Thin Film Chip Inductor

Οδηγών πιστοποίησης προϊόντων για Παρέμβαση Συστήματα Ενεργειακής Διαχείρισης Πρόγραμμα Χτίζοντας το Μέλλον

Σχεδίαση Δικτύου MFN Ασύρματης Ψηφιακής. Τηλεόρασης DVB-T για Πανελλαδική Κάλυψη

RoHS 555 Pb Chip Ferrite Inductor (MFI Series) Engineering Spec.

Aluminum Electrolytic Capacitors

High Performance Voltage Controlled Amplifiers Typical and Guaranteed Specifications 50 Ω System

Thin Film Chip Resistors

Metal thin film chip resistor networks

ITU-R SM ITU-R SM (2013/07) !" # $ %& ' (

Aluminum Electrolytic Capacitors (Large Can Type)

AT Surface Mount Package SOT-363 (SC-70) I I Y. Pin Connections B 1 C 1 E 1 E 2 C 2 B , 7:56 PM

TECNICAL BOOKLET ANTENNES amateur radio antennas

Multilayer Chip Inductor / CL TYPE

Research on mode-locked optical fiber laser

High-Power RF Semiconductor Solutions

Metal Oxide Leaded Film Resistor

Τηλεπικοινωνιακά Συστήματα ΙΙ

Accessories 2-WIRE PROGRAMMABLE TRANSMITTERS. 5331D Features: 5333D Features: 5334B Features: Typical Applications: Mounting and Installation:

Study on Re-adhesion control by monitoring excessive angular momentum in electric railway traction

Μετρολογία Ενεργειακών Μεγεθών

Multilayer Chip Inductor

ΚΕΙΜΕΝΟ ΕΡΓΑΣΙΑΣ ΚΑΝΟΝΙΣΜΟΥ CB προς Δημόσια Διαβούλευση

Μεταπτυχιακό Μάθημα: Ποιότητα Ισχύος. Μεταπτυχιακό Μάθημα Ποιότητα Ισχύος

Terminal Contact UL Insulation Designation (provided with) style form system approval Flux tight

Pb Chip Ferrite Inductor (MFI Series) Engineering Spec.

Υπόστρωμα Ελέγχου Πρόσβασης Μέσου

Written Examination. Antennas and Propagation (AA ) April 26, 2017.

ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΠΕΙΡΑΙΩΣ ΤΜΗΜΑ ΒΙΟΜΗΧΑΝΙΚΗΣ ΔΙΟΙΚΗΣΗΣ & ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΜΠΣ: ΟΡΓΑΝΩΣΗ ΚΑΙ ΔΙΟΙΚΗΣΗ ΒΙΟΜΗΧΑΝΙΚΩΝ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ.

Optimized Design of Fully Integrated VCO on Si Based Process

FEATURES APPLICATION PRODUCT T IDENTIFICATION PRODUCT T DIMENSION MAG.LAYERS

Transcript:

33.100.20 1 IEC 61000-4-3-2009 4-3. Е i 4-3. i Е I I 28.10.2011 78 2012-02-01. : ;.. 3. : «IEC 61000-4-3:2008 Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-3: Testing and measurement techniques Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test ( ( ). 4-3.. ), 2:2010.». J: «J ( ), -». 2. : «IEC 61000-4-6:2006» «IEC 61000-4-6:2008»; «IEC 61000-4-20:2007» «IEC 61000-4-20:2010». J ( I). «J ( ), J.1,,,. - [1] 1), [2] 1)., -.,,,, -., -,., -,. J.2 J.2.1 - ( ), - 6.2.1, ), 6.2.2, ),. 1), J.4. 51

( 1 IEC 61000-4-3-2009) J.2.2 (. J.1).,,,,., J.1 J.2. -, J.1 J.2. -. J.1 J.2.3,, -,... -, -,,, (, )., - ( ),,. J.1 J.2 -. :. J.1 X i U(x i ), FP PM c - u(x i ), c i u i (y), u i (y) 2 1,7 2 0,85 1 0,85 0,72 k = 2 0,3 1,73 0,17 1 0,17 0,03 52

J.1 ( 1 IEC 61000-4-3-2009) X i U(x i ), PA c - - SW c - - J.2 X i U(x i ), u(x i ), c i u i (y), u i (y) 2 0,2 1,73 0,12 1 0,12 0,01 0,6 1,73 0,35 1 0,35 0,12 u (y ) 2 i 0,88 u (y) 2 i 0,94-1,88, U(y) (CAL) k = 2 CAL 1,88 2,00 0,94 1 0,94 0,72 k = 2 AL - 0,38 k = 1 1 0,38 1 0,38 0,14 - a PM t 0,3 1,73 0,17 1 0,17 0,03 PA t - 0,2 1,73 0,12 1 0,12 0,01 SW t 0,6 1,73 0,35 1 0,35 0,12 - SG - 0,13 1,73 0,08 1 0,08 0,01 u (y ) 2 i 1,20 u(x i ), c i u i (y), u i (y) 2 u (y) 2 1,10 i, 2,19 U(y) k = 2 a,,, -,. -,,. J.2.4 FP,,. - / ; PM c, ; - ( ), 53

( 1 IEC 61000-4-3-2009) ( )., -, ; PA c, - ; SW c, windows -. windows ; CAL, ; AL,. ISO/IEC Guide 98-3, -,, -. -, - - ; PM t, ; ( ), - ( ). -,, (. J.2);, - ( - 7 ). -. PA t, - ; SW t, windows -. windows ; SG. J.3 ( ), -. -. J.4 [1] 77/349/INF General information on measurement uncertainty of test instrumentation for conducted and radiated r.f. immunity tests (,, -, - ) [2] UKAS, M3003, The Expression of Uncertainty and Confidence in Measurement Edition 2, 2007 ( ) [3] ISO/IEC Guide 98-3:2008 Uncertainty of measurement Part 3: Guide to the expression of uncertainty in measurement (GUM:1995) (. 3. - (GUM:1995)». ( 10-2011) 54

I 61000-4-3-2009 4-3 i 4-3 E I I (IEC 61000-4-3:2008, IDT) 6-2008

621.317.4.082.7(083.74)(476) 33.100.20 02 IDT :,, - (),,, -,,,,,. 1 « 2 24 2009. 19 3 IEC 61000-4-3:2008 Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-3: Testing and measurement techniques Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test ( ( ). 4-3.. ). 77 - IEC/TC 77 (IEC). (en).,,,, -. 1.5-2004 (04100). - IEC 61000-4-20:2007... (IDT) 4 2007/002/BY. - 2007/002/BY 5 51317.4.3-2001 ( 61000-4-3:1995) ( - 30804.4.3-2002 ( 61000-4-3:1995)), 2009, II

... IV 1...1 2...2 3...2 4...4 5...4 5.1,...5 5.2,...5 6...5 6.1...6 6.2...6 7...11 7.1...11 7.2...11 7.3...12 7.4,...12 8...12 8.1...12 8.2...13 9...14 10...14 ( ),...20 B ( )...25 ( )...26 D ( ) 6.2...28 E ( )...32 F ( )...35 G ( )...36 H () 1 ( )...40 I ( )...43. ( )...57 III

IEC 61000 : 1: (, ), 2: 3: (, -, ) 4: 5: 6: 9:, -..,, (, 61000-6-1)., -. IV

4-3 IEC 61000-4-3-2009 i 4-3 I I Electromagnetic compatibility Part 4-3 Testing and measurement techniques Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test 1 2009-10-01 *. -.,,. 1 IEC Guide 107 - ( ) IEC, -,,, -. 77 IEC,,.,,.,. 2,,..,,... *. 1

2. - ( ). IEC 60050-161:1990. 161. 1:1997 2:1998 IEC 61000-4-6:2006 (E ). 4-6. -., - IEC 61000-4-20:2007 (E ). 4-20.. (TEM- ) 3, IEC 60050-161, : 3.1 (amplitude modulation):,. 3.2 (anechoic chamber):,. 3.2.1 (fully anechoic chamber):, -. 3.2.2 (semi-anechoic chamber):, -, ( ),. 3.2.3 (modified semi-anechoic chamber): -,. 3.3 (antenna):, -,, -. 3.4 (balun): -. [IEV 161-04-34] 3.5 (continuous waves (CW):,. 3.6 (electromagnetic (EM) wave): -, -. 3.7 (far field):,,,., /2,. 3.8 (field strength):,.,,,.,, -. - ( ).,. 2

3.9 (frequency band):,. 3.10 :,. 3.11 t :,. 3.12 (full illumination):, ( ).. 3.13, (human body-mounted equipment):,,., (, ), -. 3.14 (independent windows method): ( - 0,5 0,5 ), -,,. 1. 3.15 (induction field): /, d < /2,,,, d. 3.16, (intentional RF emitting device):, ( ).. 3.17 (isotropic):,. 3.18 (maximum RMS value): -,. -.,, 1, b), V max rms V max rms = V p-p /(2 2 ) = 1,8. 3.19 (non-constant envelope modulation):,. TDMA. 3.20 Pc:,. 3.21 (partial illumination): ( 1,5 1,5 ), -.. 3.22 (polarization):. 3.23 (shielded enclosure):,, -. 3.24 (sweep): -. 3.25 TDMA ( ) (time division multiple access):,.,,,.,,... -. 3.26 (transceiver): -. 3

3.27 (uniform field area (UFA): -,. (. 6.2). 4 -.,, -, -,,. -, 0,8 6. (, TDMA) (. 5.2).,,,,,,,,,..,, -, IEC 61000-4.,,.. -. -, /. 5 1. 1,,, / 1 1 2 3 3 10 4 30,..,.,,,,. -,,. 1 ( ). 80 % 1, (. 1). - 8. 4

5.1,,, 80 1000. 1,,, IEC 61000-4-6, 80 (. F). 2,,. 3 - IEC 61000-4-6 80. 5.2,,, 800 960 1,4 6.,,,. 1,4 6.,, -,., 1,4 6,,,,.,,. 1,,,. 2 E. 3, 2,, ( G, ). 4 800,,,.,, -, 2,4, (, 100 ),,. 6 :, ( ). ;, - ; ( ), ( ) 1 80 %. ( ) ( ) (,, -, ),,,. ; 5

, ( - ).,,, 6 (. D); (. B):,, ; (), -,, -,.. I (E-field);,,.,. 6.1,,, -., -,, -, -.,,.,,,., 2. -,, -... - C. 6.2,, -,. -,. «-» (. 3),,. -., -., ( ) -. (. 3). -,.,, 6

. -,, (,,..). ( ).,,., (,..). (. 8)., -. 1 -. - 3 (. 3).,,. -. 1,5 1,5, 0,8, -, -. 0,5 0,5.,, (. 5 6)., ( ), 0,4.,. -. (. 2). 0,5 (. 4, 1,5 1,5 ).,, 75 %, 0 6 (.. 12 16 1,5 1,5 ). 0,5 0,5. 1,. 0 6,. 6. 1 6, 10 3 %, ( 0 - ),.,,, 0 6. 7

,,, 1,5 1,5 ( ),. :, -, ;, -. 2.,, -, 2. 2, 1 1, ( - ) - 0,5 0,5. - 0,5 (, 0,5 0,5 ; 0,5 1,0 ; 1,0 1,0..). 0,5 0,5. - 0,5 0,5 75 %. 0,5 0,5 100 % - ( ) - 0,5 0,5. - 0,5 (, 0,5 0,5 ; 0,5 1,0 ; 1,0 1,0..). 0,5 0,5. 0,5 0,5 75 % -. - 0,5 0,5-100 % ( ) -, ( - ) - 1,5 1,5. -, 0,5 (, 1,5 1,5 ; 1,5 2,0 ; 2,0 2,0..). 0,5 0,5. 75 % - 0,5 0,5 (. H). 1,5 1,5, 0,5. 0,5 0,5. 0,5 0,5 75 % -. - 0,5 0,5-100 % - ( ) - 8

- ( 1 ),, ( «-»), H., 7.. -,., -,, 1,8,. E c (E c, - ). E t E c /1,8. 3. 1,5 1,5 (16 ).. 6.2.1 16 (. 4)., 8,.,, 7, 16. - : a) 16 (. 4), (, 80 ); b),,, E c. ; c) 1 % ; d) b) c),. b) - (, 1 ); e) a) d). : f) 16 ; g),, 11 6 0 ; h) 6 0,,,, (, 5 ); i), 12 6,,, P c ; j), (, ). - E 1,8E t : j-1) 5,1, P c,, ( 5,1 E c 1,8 ); j-2), ; 9

j-3), j-2), - P c. 3,1 5,1,,. 3,1,,. 1 E t R ( ), R = 20 lg (E c /E t ), P t = P c R ( ). t. 8. D.4.1. 2,., 1. 1 50,,, 50. - 2, j). - D. 6.2.2 16 (. 4)., 8,.,, 7. 16 -., -, 16. - : a) 16 (. 4), (, 80 ); b),,, E c ( ). ; c) 1 % ; d) b) c),. b) - (, 1 ); e)., a) d),, - b), ; f) e). : g) 16 ; h) ; i),, 11 0 6 - ; j) 0 6,,,, (, 5 ); k), 12 6,,, ; l),. P c ; m), (, ). - E 1,8E t : 10

m-1) 5,1, P c,, ( 5,1 E c 1,8 ); m-2), ; m-3), m-2), - P c. 3,1 5,1,,. - 3,1,,. 1 E t R ( ), R = 20 lg (E c /E t ), P t = P c R ( ). t. 8. D.4.2. 2,., 1. 1 50,,, 50. - 2, m). - D. 7, -.,,.,.,,..,... 5 6. 1.. 2 1.,. 7.1 0,8. - () ( ). 7.2 0,05 0,15. -. -., 0,8,..,,, 0,8, 11

.. 0,05 0,15 -. () ( ). 7.3 -,. -.,. 3,. - 3 -, -.,,,, 1.,, 30 40., (,, ),. 7.4,, (. 3.13),. -,.,,,. 8 : ; ; ;. 8.1,, 8.1.1 8.1.2. 8.1.1,, -.,, -.,,,,,,. 12

8.1.2 -. 8.2,.. : ; ; (, ); ; ; ;, ; ; ; ;, ; ;.,, -, 6. -,..,., - (. 6.2).,., (. 6.2 ). 5.1 5.2, -. 1 %.,, 0,5. -, (, ).. (.. ),.. -. 1, -. 2 ( ), -. ( ).,,.. 13

9,. - : a),, ; b), ; c), ; d), -,.,,.,,, -,,. 10,., :, 8;,,, ;,,, - ;, ;, ;,, - ;,, ;,, ; - (,,, );, -,,, ; ;. 14

) : V p-p = 2,8 ; c V rms = 1,0 b) 80 %: V p-p = 5,1 ; V rms = 1,15 ; V max rms = 1,8 1 15

. 2 16

3 4 17

. 5 18

6 1, ; 2 ; 3 ; 4 a ; 5 a ; 6 ; 7 ; 8 a, 3 6. 7-19

( ),.1 800,. - : 1 80 %; 2-200 100 %;,, 8 200 GSM, 24 100 DECT (. G GSM DECT);,, GSM: 8 200,, ( 2 ), ( 8 )..1..1 (. G GSM DECT) 1 -, -, -, - -. 2 TDMA. 3 - IEC 61000-4-6. 4. 5 -,. 6 - (,, ) 1 TDMA. 2 - -. 3 - - -, 20

.1-1 TDMA. 2. 3 «-», - ( - ) 1 TDMA. 2 «-», - ( - ).2 1 TDMA. 2 -. 3, - -,. 4 1-2, (GSM, DECT..). 3 -, - -,. 4. : a) 1 80 %; b), GSM, 8 200 ; c), DECT, 2 100 ( ); d), DECT, 24 100 ( )., DECT..2.3. 21

.2 a c - e b - -,, - GSM, DECT 1 8 24 80 %, 200, 100, 21 21 0 d 0 3 0 4 7 0 d 3 7 1 6 8 f 0 d +1 2 1 3 7 a.. b, (. 3 ) ( ). c 900., DECT, 2 24.,, 0,5. d,.. 0. e, 900.,. f, 900.,..3 b c - - 1-80 %, -, GSM, 8 200, -, DECT, 24, 100, 0 d 2 2 +4 +1 +2 ~ +19 +18 +19-0 d 0 RS232 e > +16 > +16 c RS232 f ( - ) 0 d 0 0 22

.3 - g - - 1-80 %, b -, GSM, 8 200, -, DECT, 24, 100, ( RS232) > +9 > +9 > +9 -, 2 % 0 d +3 +7 SDH- h 0 d 0 a (. 3 ) ( ),., -,. b,. c, 900..,. d,.. 0. e, RS232 900. f, - RS232 900. g, 900. h SDH. 935. 30 /, 2 : ; ( 2, 75- ); ( 2, 120- );, RS485; ; ; 2/34 ; Ethernet- (10 / )...3,,,,. 23

, GSM DCS 1800, -, 120 ( 8 ). 2 ( DTX)..4., -. -., - TDMA,. :,, ;, - ; ;,..,,,. 24

B ( ) B.1,,.,.,,. B.2,. -.,. B.3. 1000. 25

( ).1,. -., -..,., -... -.,.,. ( 30 ),,,, 1.,..2, 1, 1,, 1. 1, 6.2. 1, H. C.2.1, 1.,, ( 7, 3 3 ),. 1,. 1,5 1,5 - (..1). 0,2.,,,. 26

.1.2.2. ),. ; ) ( 1 ). 0,5 0,5 (. H), ; ),,, -,. 1. - 1. (..2)..2 27

D ( ) 6.2 D.1,, -.,. D.2,. ) : 1),, -.,, 15., - 5,. 10,. 10 /, - 9,5 /.,, - ; 2),,, ; b),., 900 -, 300 -., - ( ) ; ).,, -. : 1),,, 6.2; 2) ( 1000 )., -,. D.3 D.3.1,.,, -, 6,, D.2 ( b). 28

10 %., - 10 /,, 9 / 4,5 /. -., -, 1/3 -. D.3.2 :,,, ( ) ;,., -,,,,, (,, ) 2. 20 % 2. 80 % 64 % - 20 %. D.4, D.1 16,, D.1. 16 0,5. D.4.1, 6.2.1 = 6 / ( ) -, D.1,, -, 7.,, D.2. 29

D.1, D.2,,, ( ), ( ) 1 27 2 22 2 22 7 23 3 37 1 27 4 33 8 27 5 31 9 28 6 29 6 29 7 23 10 30 8 27 11 30 9 28 14 30 10 30 5 31 11 30 12 31 12 31 15 31 13 40 16 31 14 30 4 33 15 31 3 37 16 31 13 40 13: 40 6 = 34; 2 ; 3: 37 6 = 31; 6 ; 4: 33 6 = 27; 12. 2, 3, 7 13 0 / 6, 12 16 ( ).,. 33 ( )., 12 E c 6 / ( 4) 12 / ( 1 8). D.4.2, 6.2.2 1, E c - 6 /., - D.3, - 7.,, D.4. 30

D.3 D.4, -,, ( ) -, / -, - 1, ( ) -, / -, - 1 1 27 6,0 0 13 27 1,3 13 2 27 10,7 5 3 27 1,9 10 3 27 1,9 10 4 27 3,0 6 4 27 3,0 6 5 27 3,8 4 5 27 3,8 4 12 27 3,8 4 6 27 4,8 2 15 27 3,8 4 7 27 9,5 4 16 27 3,8 4 8 27 6,0 0 10 27 4,2 3 9 27 5,3 1 11 27 4,2 3 10 27 4,2 1 14 27 4,2 3 11 27 4,2 3 6 27 4,8 2 12 27 3,8 4 9 27 5,3 1 13 27 1,3 13 1 27 6,0 0 14 27 4,2 3 8 27 6,0 0 15 27 3,8 4 7 27 9,5 4 16 27 3,8 4 2 27 10,7 5 13: 13 + 6 = 7; - 2 ; 3: 10 + 6 = 4; 6 ; 4: 6 + 6 = 0; 12. 13, 3, 7 2 0 / 6, 12 16 ( ).,., = 6 /, 27 ( ) + 20 lg (6 / / 3 / ) = 33 ( )., 12 E c 6 / ( 4) 12 / ( 1 8). 31

E ( ) E.1 -., -, : k P E, (.1) d ( ), / ; k, 7 ;, ; d,.,,., (E.1),. k = 3. E.2,, -. -.,.,,,., ( ).,, -., 5.. 1,. - 1. 2,. - 1.. 3,. - 1 ( 1 ),, -.., -. 32

E.3, -,...,,, -,.,,.,., -. -, -., - E.1. -,. (E.1) k = 7,, 80 %. E.1, - 1 2 3 4, / 1 3 10 30 - -, / 1,8 5,4 18 54, 2 GSM 5,5 1,8 0,6 ~ 0,2 d 8 GSM 11 3,7 1,1 0,4 1/4 DECT 1,9 0,6 ~ 0,2 d ~ 0,1 d 1 b a 9. b,. c,. d (.1). 2 c, E.1, : GSM 2.,, 5 8. -, ;,.,. -,, -, ;,. (E.1) ; 33

(E.1) k = 7. -,, ±6 ; (E.1). E.4,,,., -,,,.,,,. 34

F ( ) IEC 61000-4-6 -.,,,.,, - IEC 61000-4-6., IEC 61000-4-6, 230.,, 26., -,. : ; ;,. 35

G ( ) G.1 G.1, G.2 G.3,. : CDMA (Code Division Multiple Access) ( ),,,. - ; CT-2 (Cordless Telephone, second generation) ( ), ; DCS 1800 (Digital Cellular System) ( ),, ; DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunication) ( - ),, ; DTX (Discontinuous Transmission) ( ) -, ; ERP (Effective Radiated Power) ( ) ; FDD (Frequency Division Duplex) ( ), ; FDMA (Frequency Division Multiple Access) ( - ), ; GSM (Global System for Mobile Communication) ( ), ; HIPERLAN (High performance radio local area network) - ; IMT-2000 (International Mobile Telecommunication 2000), - ; NADC (North American Digital Cellular) ( ), ; -,, D-AMPS; PDC (Personal Digital Cellular System) ( ) -, ; PHS (Personal Handy Phone System) ( ) -, ; RFID (Radio Frequency Identification) ( ) -,,,,, ; RTTT (Road Traffic & Transport Telematics), ; TDMA (Time Division Multiple Access) ( ). 4; TDD (Time Division Duplex) ( ). 36

G.1 - CDMA/ TDMA FDD - - - - - ( - ) - - - - - GSM DCS 1800 DECT CT-2 PDC PHS NADC 890 915 1,71 1,784 1,88 1,96 TDMA TDMA TDMA/ TDD 864 868 FDMA/ TDD 940 956 1,429 1,453 TDMA 1,895 1,918 TDMA/ TDD 825 845 TDMA IMT-2000 TDD 1900 1920 CDMA/ TDMA TDD 217 217 100 500 50 200 50 - - 1:8 1:8 1:24 ( 1:48 1:12) 0,8 ; 2 ; 5 ; 8 ; 20 2 (DTX) 0,16 8,3 ( - - ) 0,25 ; 1 ; 4 0,25 < 10 2 (DTX) 0,16 8,3 ( - - ) - - CT-3 DECT. 0,8 ; 2 - IMT-2000 FDD 1920 1980 1:12 1:3 1:8 1:3 - - 10 < 6 0,25 0,25 - - - - 37

G.2 - ) - - - - GSM 935 960 DCS 1800 1,805 1,88 DECT CT-2 PDC PHS NADC 1,88 1,96 TDMA TDMA TDMA/ TDD 864 868 FDMA/ TDD 810 826 1,477 1,501 TDMA 1,895 1,918 TDMA/ TDD 870 890 TDMA IMT-2000 TDD 1900 1920 CDMA/ TDMA TDD 217 217 100 500 50 200 50-1:8 8:8 2,5 320 2 (DTX) 0,16 8,3 ( - - ) 1:8 8:8 2,5 200 1:2 1:2 1:3 3:3 0,25 < 10 1 ; 96 2 (DTX) 0,16 8,3 ( - - ) - - - CT-3 DECT. 1:8 1:3 3:3 10 500 - ( - - IMT-2000 FDD 2110 2170 CDMA/ TDMA FDD - - 500 20 20 - - - 38

G.3 - - - - - ( - ) - RFID 2446 2454 FHSS ( - 0,5 ) a) 500 b) 4 a) 100 %; b) 15 % - - 200 RTTT 5795 5815 HIPERLAN 2400 2483,5 5150 5350 5470 5725 2400 2483,5 ; 5725 5825 FHSS 2 8 100 - - 5 10 200 1 ( ( ) ) - - 10 ; 25 39

H.1 H () 1 ( ) 1 (, ) 1.. 1 3 -, 1 1,5 1,5. 1 0,5 0,5, (. H.1a H.1b). (. H.2). 1. 2, -. H.2 : ) ; b), - 3 10 / 1 % ( ), ( - ); c) ; 0 6 ; d) ( 0 6 ); e) - (, 80 9 /,, 3 /, 8,9 ); ; f) ) ).,,...,., ),., (. H.1 H.2). 40

. 1 0,5 0,5. 2, -. ( 1 3 5 ) H.1a 0,5 0,5. 1 0,5 0,5. 2, -. ( 1 9 - ) H.1b 0,5 0,5 41

H.2 42

I.1 I ( ) - -. - -.,.. 1 30 /. -,,.,. -.,. - -, -.., -,,. 80 -,. -,. I.2 I.2.1, -,. I.2.2, 80 6, -,. I.2.3,,. 80 1 ( 50 ): 80, 100, 150, 200,, 950, 1000. 1 6 ( 200 ): 1000, 1200, 1400,, 5800, 6000. 1 1, 1. 43

I.2.4,,, -., 1,8 -,. (. I.1)., (. I.3.2). 1 1. 2. I.1, / 1 2 2 6 3 20 4 60 Y X, Y, 1 4.. I.3, I.3.1 20..,.,. 1 -., - /. - 3 (,. I.2). 2,..., -. ( ) (. D). I.3.2 - -, I.4.2.5, ±0,5 - (. I.1). - 44

,..,,..,, 6 6,,, 1., 20 /, I.2. I.2,, / 6,0 13,2 5,0 14,4 4,0 14,8 3,0 15,2 2,0 16,3 1,0 18,0 0 20,0 1,0 22,2 2,0 24,7 3,0 27,4 4,0 30,5 5,0 34,0 6,0 38,0 I.1-45

I.3.3 ( 0,1, [1] 1) ). 8D 2 / ( D ).,.., [2]. -.,, - ( ). ( [2]), TE 10, -. -., -,. ±0,5,.., 5 % [3]..,,, [4],., - 0,5D 2 /.., -. I.4 I.4.1, I.4.2. 5, 3 3. 1., 80,.,. - -.,,. 2 (. I.5.4). 1) I.6. 46

I.4.2, -..., /., -. -, -. (, ).. I.4.2.1,, -, ( )., -, I.2. I.2 C fwd, C rev C trans, : 1, P 2, P 3, P 4. 47

,, M 1 PM 2,.,,., 1,5, -, 0,2....,., 1,5, 20, 0,22 0,18 = 0,04 U-, 0,22, 1,5.,, I.4.2.2, I.3.3., /, 0Pnet g 1 E, 4 d 0 = 377 ; net,, I.4.2.1, ; g, I.3.3; d,. I.4.2.3,, I.2.3..,,. -,. I.4.2.4,,, -, -., I.4.2.7., (, ) I.3 I.4.,.., -. I.3. L,.. 48

I.3 I.4 L I.3 I.4, L 10 c L + 20 c,. L 0 c. L = 2 : L 10 c, L 8 c, L 6 c,, L 0, L + 2 c, L + 4 c,, L + 20 c. ( 2D 2 /, D ),., (, 20 / ) - 1,.. -., I.4.2.5. I.4.2.5. I.4.2.2. a). 90 120-2. 1,. 49

b). :,,, : 1 1. k 90 120., V mv (, 21 / ) V cv (, 20 / ) 1. k V cv V mv = = 1 / ; k, 90 120 ; -. k = 1 /. k = 1. I.5 c). ±0,5,. 0,5, (, )..,. -.,,,. I.4.2.6 -..,,. : a), - 1,2 0,005. -,..,, 50. - ( ) ; b), ; 50

c). ( ), a) b). ; d),. b) c); e) ) d). ±0,5. I.4.2.7,, I.4.2.4,.,. -., -. I.6 I.7 I.6 I.7,,, 1. 51

.,, (. I.4.2.6). L = 5 : L 30 c, L 25 c, L 20 c,, L 0, L + 5 c, L + 10 c,, L + 30 c. (, 20 / ).. -. -. 26 ( 13 ). ±0,5. I.8 I.4.3. - ±0,5.,.. I.3.2.,. I.4. I.4.3.1, I.4.2.6, -. I.4.2.6.,. -. -,,,, - 52

,.,. I.9 I.10. I.9 I.10 ( ) I.4.3.2, I.4.3.1,. : a) ; b) ; c) ; d) ; e) ; f) ; g) : ;, / ;, / ; ; h). [2] -. 53

I.5,.,,. -,,. I.5.1 - - -. -, IEC 61000-4-20 ( 5.1). -. - - E, / ; Z 0 - (, 50 ); P net, I.4.2.1, ; h,. -, 1,3. P net. -. I.5.2 I.11, - 10.,,.,.. 300 1000. (a b) > b - 10 1 ( f ), c 10 2 a μ. μ = μ 0 = 400 / = 0 = 8,854 /.,, 54

E ab 2 P net 1 (( f ) E, / ; f, ; 0 = 377 ; net,,,, I.4.2.1., - ( - )., ( ), -.,, [5]. I.5.3 [6]. -,,, [4]., I.4.3. 0 c 10 / f ) I.5.4,, ( ),. - ( ),, I.5.1 I.5.2. -, -.,... -,.,. : ; ; ; ( );,, ;. [7] [8]. I.6 [1] STUBENRAUCH, C., NEWELL, C. A. C., REPJAR, A. C. A., MacREYNOLDS, K., TAMURA D. T., LAR- SON, F. H. LEMANCZYK, J., BEHE, R., PORTIER, G., ZEHREN, J. C., HOLLMANN, H., HUNTER, J.D., GENTLE, D. G., and De VREEDE, J. P. M. International Intercomparison of Horn Gain at X-band. IEEE Trans. On Antennas and Propagation, October 1996, Vol. 44, No. 10 ( - ) 2, 55

[2] IEEE 1309, Calibration of Electromagnetic Field Sensors and Probes, Excluding Antennas, from 9 khz to 40 GHz (,, 9 40 ) [3] KANDA, M. and KAWALKO, S. Near-zone gain of 500 MHz to 2.6 GHz rectangular standard pyramidal horns. IEEE Trans. On EMC, 1999, Vol. 41, No. 2 ( 500 2,6 ) [4] NEWELL, Allen., BAIRD, Ramon C. and Wacker, Paul F. Accurate measurement of antenna gain and polarization at reduced distances by extrapolation technique. IEEE Trans. On Antennas and Propagation, July 1973, Vol. AP-21, No. 4 ( - ) [5] BALANIS, C. A. Advanced Engineering Electromagnetic. John Wiley & Sons, Inc., 1989, pp 363-375 ( ) [6] WU, Doris I. and KANDA, Motohisa. Comparison of theoretical and experimental data for the near field of an open-ended rectangular waveguide. IEEE Trans. On Electromagnetic Compatibility, November 1989, Vol. 31, No. 4 ( ) [7] GLIMM, J., M NTER, K., PAPE, R., SCHRADER, T. and SPITZER, M. The New National Standard of EM Field Strength; Realisation and Dissemination. 12th Int. Symposium on EMC, Zurich, Switzerland, February 18-20, 1997, ISBN 3-9521199-1-1, pp. 611 613 (. - ) [8] GARN, H., BUCHMAYR, M., and MULLNER, W. Precise calibration of electric field sensors for radiatedsusceptibility testing. Frequenz 53 (1999) 9-10, page 190 194 ( - ) 56

. ( )..1 IEC 61000-4-6:2006. 4-6. -. -, IDT IEC 61000-4-6-2009. 4-6. -. -, - 57

.. 07.05.2009. 19.06.2009. 60 84/8.. Arial..... 7,20.-.. 4,59. : - ( ) 02330/0549409 08.04.2009.., 3, 220113,. 58