A. Το κείμενο αυτό περιγράφει τα προϊόντα και τις απαιτήσεις εκτέλεσης της γείωσης και των συνδέσεων του τηλεπικοινωνιακού συστήματος.

ΣΥΣΤΗΜΑ ΓΕΙΩΣΗΣ ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑΚΩΝ ΥΠΟΔΟΜΩΝ Μέρος 1 - Γενικά 1.1 Συμπεριλαμβανόμενη εργασία A. Παρέχει όλες τις εργασίες, τα υλικά, τα εργαλεία και τον εξοπλισμό που χρειάζεται για την πλήρη εγκατάσταση που απαιτούνται στην κατασκευαστική οδηγία. 1.2 Σκοπός της εργασίας A. Το κείμενο αυτό περιγράφει τα προϊόντα και τις απαιτήσεις εκτέλεσης της γείωσης και των συνδέσεων του τηλεπικοινωνιακού συστήματος. B. Το τμήμα αυτό περιλαμβάνει τις ελάχιστες απαιτήσεις για τα παρακάτω Σύστημα γείωσης Grounding/Earthing System Μπάρα γείωσης τηλ/νιών Telecommunications Grounding Busbar (TGB) Κύρια μπάρα γείωσης Telecommunications Main Grounding Busbar (TMGB) Συνδέσεις τηλεπικοινωνιακού κορμούtelecommunications Bonding Backbone (TBB) Γείωση Rack και συνδέσεις Γείωση καμπίνων και συνδέσεις Γείωση θωράκισης και συνδέσεις C. Όλα τα καλώδια και οι σχετικοί τερματισμοί, η υποστήριξη κι ο εξοπλισμός γείωσης θα πρέπει να είναι εφοδιασμένα, τοποθετημένα, καλωδιωμένα, ελεγμένα σηματοδοτημένα και τεκμηριωμένα από τον τηλεπικοινωνιακό ανάδοχο όπως περιγράφεται στο παρόν έγγραφο. D. Οι προδιαγραφές προϊόντων, οι γενικές εκτιμήσεις σχεδίου και οι οδηγίες εγκαταστάσεων παρέχονται στο παρόν έγγραφο. Οι ποσότητες των υλικών γείωσης, οι χαρακτηριστικές λεπτομέρειες εγκαταστάσεων και η δρομολόγηση καλωδίων θα παρασχεθούν ως επισύναψη. Αν τα έγγραφα προσφοράς είναι αντικρουόμενα / δεν συμφωνούν αυτή η προδιαγραφή θα πρέπει να προηγηθεί. Ο επιτυχής προμηθευτής θα καλύψει ή θα υπερβεί όλες τις απαιτήσεις για το σύστημα καλωδίων που περιγράφεται στο παρόν έγγραφο. 1.3 Ρυθμιστικές αναφορές A. Τα ακόλουθα βιομηχανικά πρότυπα είναι η βάση για το σύστημα γείωσης και σύνδεσης όπως περιγράφεται σε αυτή την οδηγία. 1 of 14

1. IEEE Std 1100 IEEE Προτεινόμενη Πρακτική για Τροφοδοσία και Γείωση Ηλεκτρονικού Εξοπλισμού 2. TIA/EIA TIA-942 Πρότυπο Υποδομής Τηλεπικοινωνιών για Data Centers J-STD-607-A Προδιαγραφές Γείωσης Εμπορικών κτηρίων TIA/EIA-606 Πρότυπο Διαχείρισης για την Υποδομή Τηλεπικοινωνιών Εμπορικών Κτηρίων 4. Διεθνές Πρότυπο BS EN 50310:2000 Εφαρμογή ισοδύναμης σύνδεσης και γείωσης σε κτήρια με τεχνολογικό εξοπλισμό πληροφορικής B. Οι πιο πρόσφατες εκδόσεις όλων των οδηγιών βρίσκουν εφαρμογή σε αυτό το project. Αν υπάρχει αντίφαση ανάμεσα σε εφαρμοζόμενες οδηγίες η παραπάνω σειρά θα καθορίσει τη σειρά προτεραιότητας στο να λυθεί το ζήτημα αν δεν υπάρχει ισχύων τοπικός ή εθνικός κώδικας που να μπορεί να εφαρμοστεί. 1.4 Διασφάλιση Ποιότητας A. Ενδεικτικά αναφέρεται: Δείτε την εγγύηση ηλεκτρολογικών υλικών της Panduit www.panduit.com/warranty 1.5 Εγκεκριμένα προϊόντα - Ενδεικτικά αναφέρεται: A. Εγκεκριμένος κατασκευαστής συστημάτων γείωσης: PANDUIT B. Εγκεκριμένος κατασκευαστής μπάρων γείωσης: PANDUIT C. Εγκεκριμένος κατασκευαστής kit γειώσεων Rack: PANDUIT D. Εγκεκριμένος μετασκευαστής kit γειώσεων Rack: PANDUIT E. Εγκεκριμένος κατασκευαστής kit γειώσεων Καμπίνων: PANDUIT F. Εγκεκριμένος μετασκευαστής kit γειώσεων Καμπίνων: PANDUIT G. Εγκεκριμένος κατασκευαστής kit γειώσεων θωρακισμένων καλωδιακών συστημάτων: PANDUIT 1.6 Ορισμοί Σύνδεση Bonding Η μόνιμη σύνδεση μεταλλικών μερών για να σχηματιστεί μια ηλεκτρικά αγώγιμη οδός που θα διασφαλίσει ηλεκτρική συνέχεια και την ικανότητα να μεταφερθεί ασφαλώς μέσω αγωγού, οποιοδήποτε ρεύμα είναι πιθανό να προκληθεί. Πλέγμα τηλεπικοινωνιακής γείωσης (Mesh Common Bonding Network MCBN) Το πλέγμα τηλεπικοινωνιακής γείωσης MCBN μπορεί να χρησιμοποιηθεί άμεσα για απευθείας, ικανοποιητική σύνδεση του εξοπλισμού καθώς κι άλλης συσκευής στο σύστημα γείωσης. Τέτοια διάταξη παρέχει ικανοποιητική γείωση και δια/ενδο 2 of 14

μοναδιαία σύνδεση των μεταλλικών καμπίνων των Rack και διαφόρων άλλων μεταλλικών αντικειμένων (ιδιαίτερα όταν δεν τροφοδοτούνται). Επιπρόσθετα το MCBM διασφαλίζει αξιοπιστία γείωσης του εξοπλισμού σε περίπτωση που ο αγωγός γείωσης εξοπλισμού του κυκλώματος παρεχόμενης τροφοδοσίας εκτίθεται ή αποσυνδέεται κατά τη διάρκεια της συντήρησης. Συσσώρευση και απώλεια ηλεκτροστατικού φορτίου βοηθούνται σε μεγάλο βαθμό από τις πολλαπλές οδούς γείωσης του CBN. Γείωση Ground/Earth είναι ένας διεθνής όρος ισότιμος της γείωσης. Μια αγώγιμη σύνδεση σκόπιμη ή τυχαία με την οποία ένα ηλεκτρικό κύκλωμα ή εξοπλισμός είναι συνδεδεμένα με τη γη ή σε κάποιο σώμα επαφών σχετικά μεγάλης έκτασης που εξυπηρετεί αντί της γης. Αναδρομική γείωση Rack Η λειτουργία της τεχνολογία και των προϊόντων γείωσης σε ήδη ανεπτυγμένο σύστημα που λειτουργεί με τον εξοπλισμό του Rack. Αναδρομική γείωση Καμπίνας - Η λειτουργία της τεχνολογία και των προϊόντων γείωσης σε ήδη ανεπτυγμένο σύστημα που λειτουργεί με τον εξοπλισμό της καμπίνας. 1.7 Επισκόπηση Ένας αρχικός σκοπός του συστήματος γείωσης και της σύνδεσης είναι η δημιουργία ενός ικανού δρόμου επιστροφής ηλεκτρικών κυμάτων και υπερτάσεων στην πηγή τους (η οποία μπορεί να περιλαμβάνει τη γη). Οι σπινθήρες (ηλεκτρικές εκκενώσεις), οι πτώσεις τάσης, η ενεργοποίηση κι η απενεργοποίηση των συσκευών, η ενεργοποίηση των προστατευτικών συσκευών κύματος (SPD) και η ηλεκτροστατική εκκένωση είναι κοινές αιτίες αυτών των ηλεκτρικών κυμάτων και υπερτάσεων. Ένα αποτελεσματικό σύστημα συνδέσεων και γείωσης μειώνει τις καταστροφικές επιδράσεις αυτών των ηλεκτρικών κυμάτων και των υπερτάσεων οι οποίες περιλαμβάνουν την υποβιβασμένη απόδοση και αξιοπιστία δικτύων και τους αυξανόμενους κινδύνους ασφαλείας. Ένα κατάλληλα κατασκευασμένο σύστημα προστασίας περιλαμβάνει έναν αριθμό υποσυστημάτων: Ηλεκτρόδιο γείωσης συστήματος Σύστημα προστασίας από σπινθήρα (ηλεκτρική εκκένωση) Καταστολή υπέρτασης AC/DC γείωση τροφοδοτικού Βοηθητικές τηλεπικοινωνιακές συνδέσεις και γειώσεις Ενώ κάθε υποσύστημα είναι σχεδιασμένο για ένα συγκεκριμένο σκοπό, τα συστήματα αλληλεπιδρούν και ενισχύουν τη γενική ικανότητα προστασίας ολόκληρου του συστήματος. Αυτή η προδιαγραφή επικεντρώνεται κυρίως στη βοηθητική τηλεπικοινωνιακή γείωση και στο υποσύστημα σύνδεσης, από δω και μπρος αποκαλούμενο σύστημα ένωσης ή γείωσης. Το σύστημα γείωσης θα πρέπει να είναι κατασκευασμένο με σκοπό να είναι ορατά επαληθεύσιμο, με επαρκές μέγεθος για να διαχειριστεί αναμενόμενα ρεύματα με ασφάλεια και να κατευθύνει αυτά τα δυνητικά καταστροφικά ρεύματα μακριά από ευαίσθητο εξοπλισμό δικτύου. Θα πρέπει να είναι φτιαγμένο με αυτό το σκοπό στην σχεδίαση του και στην εγκατάστασή του. Τέσσερα θέματα απαιτούν ειδική προσοχή: 1. Παρόλο που ο εξοπλισμός τροφοδοτείται με εναλλασσόμενο ρεύμα τυπικά έχει ένα καλώδιο τροφοδοσίας που περιέχει έναν αγωγό γείωσης, 3 of 14

η ακεραιότητα αυτής της οδού δεν μπορεί εύκολα να επαληθευτεί. Έτσι πολλοί κατασκευαστές εξοπλισμού απαιτούν γείωση πάνω και πέρα από αυτή που καθορίζεται από τοπικούς ηλεκτρικούς κώδικες όπως ο Εθνικός Ηλεκτρικός Κώδικας κλπ. Πάντοτε ακολουθείτε τις συστάσεις του κατασκευαστή της γείωσης όταν κάνετε εγκατάσταση εξοπλισμού. 2. Ενώ ο χάλυβας κτηρίων και οι μεταλλικές σωληνώσεις νερού θα πρέπει να συνδεθούν με το σύστημα γείωσης για λόγους ασφαλείας, κανένα δεν μπορεί να υποκατασταθεί από την τηλεπικοινωνιακή σύνδεση κορμού. 3. Ηλεκτρολογική συνέχεια εξολοκλήρου σε κάθε rack ή καμπίνα απαιτείται για να ελαχιστοποιηθούν οι κίνδυνοι ασφάλειας. Tα υλικά που παρέχονται τυπικά και τα οποία είναι στερεωμένα με βίδες στα Racks δεν είναι σχεδιασμένα με σκοπό τη γείωση. Επιπλέον τα περισσότερα Rack και καμπίνες είναι βαμμένα. Η βαφή είναι μόνωση. Αν τα μέρη του Rack & της καμπίνας δεν είναι σκόπιμα συνδεδεμένα, η συνοχή των μερών είναι τυχαία και σε μερικές περιπτώσεις απίθανη. 4. Κάθε μεταλλικό στοιχείο το οποίο είναι μέρος του data center, συμπεριλαμβανομένου εξοπλισμό, racks, καμπίνες, κατανεμητές, οδεύσεις καλωδίων κλπ πρέπει να είναι συνδεδεμένο στο σύστημα γείωσης. 1.8 Εργασία Το σύστημα γείωσης πρέπει να σχεδιαστεί για υψηλή αξιοπιστία. Για το λόγο αυτό το σύστημα γείωσης θα πρέπει να ανταποκρίνεται στα ακόλουθα κριτήρια. 1. Να ακολουθούνται τοπικοί ηλεκτρολογικοί κώδικες. 2. Το σύστημα γείωσης θα πρέπει να συμμορφώνεται με το ANSI/TIA-942, J-STD-607-A, IEEE Std 1100 (IEEE Emerald Book), και στις διεθνείς περιοχές με το BS EN 50310:2000. 3. Όλοι οι αγωγοί γείωσης θα είναι χάλκινοι. 4. Κονέκτορες, HTAPs, απογυμνώσεις γείωσης και οι μπάρες θα είναι πιστοποιημένα από UL και κατασκευασμένα από καλής ποιότητας ηλεκτρολυτικό χαλκό επιστρωμένο με καλάι ο οποίος παρέχει χαμηλή ηλεκτρική αντίσταση ενώ εμποδίζει τη διάβρωση. Το αντί οξειδωτικό θα χρησιμοποιηθεί κατά την δημιουργία των συνδέσεων στον πεδίο. 5. Όπου είναι δυνατόν θα χρησιμοποιηθούν κονέκτορες δύο οπών επειδή χαλαρώνουν όταν στυφτούν (χτυπηθούν) ή εκτεθούν στη δόνηση. Όλοι οι κονέκτορες θα είναι μη αντιστρέψιμης συμπίεσης και ανταποκρίνεται στο NEBS επιπέδου 3 όπως αυτό έχει ελεγχθεί από τη Telcordia. Κονέκτορες με παράθυρα επιθεώρησης θα χρησιμοποιηθούν σε μη διαβρωτικά περιβάλλοντα ώστε οι συνδέσεις να μπορούν να επιθεωρηθούν για την πλήρη εισαγωγή αγωγών (δωμάτια μπαταριών είναι μία εξαίρεση όπου κονέκτορες χωρίς παράθυρα μπορούν να χρησιμοποιηθούν). 6. Ανάγλυφοι αριθμοί αναγνώρισης θα πρέπει να είναι σε όλες τις συμπιεσμένες συνδέσεις ώστε να επιτρέπουν τον έλεγχο σύνδεσης. 7. Οι συναρμολογήσεις καλωδίων θα είναι πιστοποιημένες από UL & CSA. Τα καλώδια θα είναι ευδιάκριτο πράσινο ή πράσινο / κίτρινο χρώμα και τα περιβλήματα θα είναι UL πιστοποιημένα, θερμοβαθμονομημένα VW- 1. 4 of 14

Μέρος 2 - Υλικά 1.1 Αντίστοιχα προϊόντα A. Ενδεικτικός κατασκευαστής του συνόλου των υλικών, αλλά χωρίς να περιορίζεται μόνο σε αυτά του συστήματος γείωσης και σύνδεσης του τηλεπικοινωνιακού συστήματος, θα είναι η PANDUIT. 1.2 Γείωση και Συνδέσεις Μία κεντρική τηλεπικοινωνιακή κεντρική μπάρα γείωσης (TMGB) θα τοποθετηθεί στην είσοδο των παροχών. Μία τηλεπικοινωνιακή μπάρα γείωσης (TGB) θα τοποθετηθεί σε κάθε τηλεπικοινωνιακό χώρο. Η TGB θα γειωθεί στην (TMGB). Η TMGB θα συνδεθεί στην κεντρική μεταλλική γείωση του κτιρίου και θα γειωθεί στην ηλεκτρική γείωση σύμφωνα με τις οδηγίες του J-STD-607-A. Κάθε TGB θα είναι συνδεδεμένη στη γείωση του κτηρίου και στον ηλεκτρολογικό πίνακα στον τηλεπικοινωνιακό χώρο. Δείτε τη Εικόνα 1, παρακάτω. Telecommunications Bonding Backbone (TBB) TMGB Cable Entrance Earth Ground AC Panel AC Service Entrance Bonding Conductor for Telecommunications (BCT) Water Meter Σχήμα 1 Γείωση Εισόδου Παροχών Ο μετρητής του καλωδίου γείωσης, γνωστό ως Τηλεπικοινωνιακή Σύνδεση Κορμού (TBB) θα ακολουθήσει τις οδηγίες J-STD-607-A όπως παρουσιάζονται στον παρακάτω πίνακα. 5 of 14

Γραμμικά Μεγέθη TBB Μήκος TBB σε μέτρα (πόδια) Διατομή TBB σε AWG Μικρότερο από 4 (13) 6 (16mm²) 4-6 (14-20) 4 (25mm²) 6-8 (21-26) 3 (25mm²) 8-10 (27-33) 2 (35mm²) 10-13 (34-41) 1 (35mm²) 13-16 (42-52) 1/0 (50mm²) 16-20 (53-66) 2/0 (70mm²) Μεγαλύτερο του 20 (66) 3/0 (95mm²) Οδηγείστε τη TBB σε κάθε TGB σε όσο το δυνατό ευθεία όδευση. Η TBB θα πρέπει να εγκαθίσταται σαν συνεχής αγωγός, αποφεύγοντας κολλήσεις όπου είναι δυνατόν. Αναφορά - Χρησιμοποιήστε υλικό Panduit σειράς HTWC για να μπει στο ΤΒΒ όπου είναι απαραίτητο. Όπου χρησιμοποιείται πάνω από ένα ΤΒΒ συνδέστε τα μεταξύ τους χρησιμοποιώντας TGBs στο υψηλότερο πάτωμα και κάθε τρίτο πάτωμα ενδιάμεσα με ένα αγωγό γνωστό σαν εξισωτής γείωσης (GE). Χρησιμοποιήστε τις οδηγίες J-STD-607-A για να υπολογίσετε τα μεγέθη του TBB όταν υπολογίζετε τα μεγέθη του εξισωτή γείωσης GE. 1.3 Ενδεικτικά Συστατικά, Kits και Μεταλλικά Στοιχεία Το σύστημα γείωσης της PANDUIT STRUCTUREDGROUND Grounding System (STRUCTUREDEARTH Earthing System), Συστατικά και Μεταλλικά Στοιχεία θα χρησιμοποιούνται για την κατασκευή του συστήματος γειώσεως. Χρησιμοποιείστε για την TMGB μπάρα την GB4 της PANDUIT κατά BICSI/J-STD- 607-A, η οποία είναι ιδανικά τοποθετημένη στην είσοδο της παροχής AC. Χρησιμοποιείστε για την TGB μπάρα τη GB2 της PANDUIT για κάθε τηλεπικοινωνιακό χώρο σε ολόκληρο το κτήριο. Χρησιμοποιήστε τους κονέκτορες σύνδεσης LCC-W της PANDUIT όταν συνδέετε αγωγούς στη TMGB & TGB. 1.4 Ενδεικτική Κατασκευή Συστήματος Γείωσης Αποφεύγετε την όδευση αγωγών μέσα από μεταλλικές σωλήνες. Αν ο αγωγός γείωσης πρέπει να τραβηχτεί μέσα από μεταλλικές σωληνώσεις, συνδέστε κάθε τέλος της μεταλλικής σωλήνωσης με τον αγωγό γείωσης. Χρησιμοποιήστε το κολάρο γείωσης GPL της PANDUIT για να συνδέσετε τη σωλήνα, το HTWC HTAP της PANDUIT με καθαρό κάλυμμα για να συνδέσετε τον αγωγό γείωσης και χάλκινο αγωγό 6 AWG για να συνδέσετε το κολάρο γείωσης GPL με το HTWC HTAP. Στους τηλεπικοινωνιακούς χώρους με ένα μικρό αριθμό racks ή καμπίνων, μπορεί να είναι πιο βολικό να συνδέσουμε το καλώδιο γείωσης κατευθείαν στο TGB. Μεγαλύτεροι χώροι απαιτούν ένα κοινό Σύστημα Σύνδεσης, όπως περιγράφεται παρακάτω. 6 of 14

Μεγέθη καλωδίων για άλλες εφαρμογές γείωσης που δεν περιγράφονται συγκεκριμένα κάπου αλλού σε αυτό το κείμενο. Σκοπός Διάδρομος γειώσεις (πάνω) από το κοινό δίκτυο σύνδεσης Διάδρομος γείωσης (κάτω από πάτωμα) της επαφής κοινού δικτύου σύνδεσης Αγωγοί σύνδεσης για κάθε PDU ή πίνακα παροχής δωματίου Αγωγός σύνδεσης για το HVAC εξοπλισμό Κολώνες κτιρίου Οδεύσεις, σχάρες καλωδίων Σωλήνες, σωλήνες νερού, αγωγοί Κωδικός διατομής καλωδίου χαλκού Minimum #2 AWG (35mm²) Minimum # 6 AWG (16mm²) Size per NEC 250.122 & συστάσεις κατασκευαστή #6 AWG (16mm²) #4 AWG (25mm²) #6 AWG (16mm²) #6 AWG (16mm²) Υπερυψωμένο πάτωμα (Προσβάσιμο Πάτωμα) πλέγμα δικτύου τηλεπικοινωνιακής γείωσης Οι ακόλουθες προδιαγραφές θα εφαρμοστούν όταν κατασκευάσουμε το MCBN κάτω από το πάτωμα: Το MCBN κάτω από το πάτωμα θα είναι δομημένο με #2 AWG (35mm²) ή μικρότερου μεγέθους αγωγό σύνδεσης, αλλά ποτέ μικρότερο από #6 AWG (16mm²) αγωγό. Το MCBN θα πρέπει να συνδέεται με την τηλεπικοινωνιακή μπάρα γείωσης (TGB) χρησιμοποιώντας 1/0 AWG (50mm²) ή μεγαλύτερο αγωγό. Το MCBN δίκτυο θα είναι εγκατεστημένο σε κάθε άλλη βάση, επιτρέποντας τη σύνδεση μιας υπερυψωμένης βάσης / ορθοστάτη σε κάθε πλάκα δαπέδου MCBN. Ένα κολάρο γείωσης θα δημιουργήσει μία σύνδεση μεταξύ αγωγών σε κάθε διεύθυνση και στην πρόσβαση του πατώματος συνδέοντας τα υπερυψωμένα στηρίγματα στους αγωγούς MCBN. Ενδεικτικά το GPQC1/0 της PANDUIT θα χρησιμοποιείται για ¾ (19.1mm) και 1 (25.4mm) κυκλικούς ή γωνιακούς ορθοστάτες και εκεί που οι αγωγοί του MCBN κυμαίνονται από #6 AWG (16mm²) έως 1/0 AWG (50mm²). Το MCBN δίκτυο θα είναι συνδεδεμένο όχι παραπάνω από 5 ορθοστάτες ώστε να είναι σύμφωνο με το πρότυπο TIA-942. Π.Χ. Χρησιμοποιείστε συνδετήρες HTCT HTAP για σειριακές συνδέσεις και HTCT ή CTAPF συνδετήρες για να παρέχετε παράλληλες συνδέσεις μέσα στο βοηθητικό σύστημα γείωσης (όπως όταν συνδέεται αγωγούς με τον εξωτερικό δακτύλιο που περικλείει το υπερυψωμένο δάπεδο. 7 of 14

MCBN connection to TGB 1/0 AWG (50mm²) MCBN conductors are bonded to every other floor pedestal using PANDUIT part GPQC1/0 Bond the frame of the CRAC unit to the MCBN using #6 AWG (16mm²) jumper and HTCT HTAP Bond each cabinet/rack to MCBN using #6 AWG (16mm²) jumper and HTCT HTAP CTAPF connectors provide parallel connections SBCT3-C to bond wire basket to MCBN Bond wire basket to MCBN using #6 AWG (16mm²) jumper and HTCT HTAP Bond water pipes to the MCBN with GPL Clamp and #6 AWG (16mm²) jumper with HTCT HTAP 2 Κοινό δίκτυο σύνδεσης με πλέγμα και σχάρες καλωδίων Σύνδεση Σχαρών Καλωδίων Οι σχάρες καλωδίων θα είναι συνδεδεμένες σύμφωνα με τις οδηγίες εγκατάστασης του κατασκευαστή. Οι συνδέσεις θα είναι όπως στην εικόνα 2 πάνω από το πλέγμα. Π.χ. Εφαρμόζετε μια γέφυρα βραχυκύκλωσης #6 AWG (16mm²) στη σχάρα καλωδίων με ένα κλείστρο σύνδεσης, SBCT της PANDUIT. Στη συνέχεια χρησιμοποιείτε ένα HTCT HTAP για να εφαρμόσετε το άλλο άκρο της γέφυρας βραχυκύκλωσης στο πλέγμα CBN (κοινό δίκτυο σύνδεσης) Κοινό δίκτυο σύνδεσης και σύνδεση σχαρών Rack Το κυρίως κοινό δίκτυο σύνδεσης θα είναι κατασκευασμένο από μίνιμουμ κατ ελάχιστον καλώδιο #2 AWG (35mm²) ή μεγαλύτερο καλώδιο μετρητή. Το CBN θα είναι συνδεδεμένο με το TGB χρησιμοποιώντας χάλκινο συνδετήρα δύο οπών, τον LCC-W της PANDUIT ή ισοδύναμο μετρικό. 8 of 14

Οι σχάρες των racks θα είναι συνδεδεμένες σύμφωνα με τις οδηγίες εγκατάστασης του κατασκευαστή. Η σύνδεση θα είναι σύμφωνα με την εικόνα 3 του Κοινού Δικτύου Σύνδεσης (CBN). Σχήμα 3 Υπερυψωμένο κοινό δίκτυο σύνδεσης και σύνδεση σχαρών Για να παρέχετε ηλεκτρική συνέχεια μεταξύ τμημάτων σχαρών Rack χρησιμοποιήστε το GACB-1 της PANDUIT STRUCTUREDGROUND βοηθητικά άγκιστρα καλωδίων. Όταν εγκαθίστανται, τα διεισδυτικά δόντια βαφής στα άγκιστρα, αφαιρούν τη βαφή από τα τμήματα των σχαρών παρέχοντας ηλεκτρική συνέχεια. Επίσης θα χρησιμοποιηθεί γέφυρα βραχυκύκλωσης GACBJ618U της PANDUIT η οποία συνδέει τα βοηθητικά άγκιστρα καλωδίων για να ενώσει τους τομείς των σχαρών του Rack μαζί. 9 of 14

1.5 Γείωση ικριώματος Εξοπλισμός και ικριώματα θα είναι συνδεδεμένα σύμφωνα με τις μεθόδους που περιγράφονται στο ANSI/TIA-942, όπως φαίνεται στην εικόνα 4 παρακάτω. Το εικωνιζόμενο rack & οι εξοπλισμοί, είναι ενδεικτικοί. Paint Piercing Grounding Washer Electrostatic Discharge (ESD) Port Network Equipment Standard Equipment Rack Equipment Jumper Rack Ground Strip Mesh Common Bonding Network Common Bonding Network Jumper Σχήμα 4 Κατάλληλη γείωση Rack Για να παρέχετε ηλεκτρική συνέχεια μεταξύ των στοιχείων του rack, όπου ενώνονται τμήματα του Rack μεταξύ τους θα χρησιμοποιηθούν δακτύλιοι αφαίρεσης βαφής, 10 of 14

κάτω από την κεφαλή της βίδας και μεταξύ του παξιμαδιού και του rack, της σειράς RGW της PANDUΙΤ. Όλα τα Rack θα διαθέτουν ένα πλήρες kit μπάρας γείωσης, της σειράς RGS της PANDUIT, συνδεμένο με το οπίσθιο τμήμα της μίας μπάρας του ικριώματος, με βίδες διαμόρφωσης που παρέχονται για να εξασφαλίσουν την επαφή μετάλλου προς μέταλλο. Ενδεικτικές αναφορές Τοποθετήστε ένα kit ηλεκτροστατικής αποφόρτισης (ESD), της σειράς RGESD της PANDUIT απ ευθείας στη μπάρα γείωσης του Rack στο πίσω μέρος του Rack περίπου 122cm από το δάπεδο. Τοποθετείστε ένα δεύτερο RGESD απ ευθείας στην κάθετη μπάρα του Rack στο μπροστινό μέρος περίπου στο ίδιο ύψος. Χρησιμοποιήστε τις ειδικές βίδες που παρέχονται ώστε να υπάρχει συνέχεια στο ικρίωμα. Τοποθετήστε τα ενδεικτικά αυτοκόλλητα προστασίας από ηλεκτροστατική εκφόρτιση απευθείας πάνω από τη θύρα ESD. Όταν ο κατασκευαστής του ενεργού εξοπλισμού παρέχει σημείο γειώσεως τότε το σημείο αυτό πρέπει να χρησιμοποιείται (γειώνεται). Χρησιμοποιήστε το κατάλληλο βραχυκυκλωτήρα (jumper) της σειράς RG της PANDUIT και τις ειδικές βίδες που παρέχονται στο kit. Χρησιμοποιήστε τη σειρά RGCBNJ (Common Bonding Network Jumper) της PANDUIT για να συνδέσετε την κάθετη μπάρα γείωσης του ικριώματος με το πλέγμα της τηλεπικοινωνιακής γείωσης (mesh CBN). Αυτό το kit αποτελείται από ένα #6 AWG (16mm²) καλώδιο χαλκού του οποίου η μία πλευρά του, η οποία είναι εργοστασιακά τερματισμένη με κονέκτορα δύο οπών, συνδέεται με την μπάρα γείωσης και η άλλη, με τη χρήση ενός HTCT HTAP, συνδέεται στο mesh CBN. Επιπροσθέτως, μην γειώνετε τα ικριώματα σε σειρά, χρησιμοποιείτε πάντα τα HTCT HTAP τα οποία περιλαμβάνονται στο kit για να συνδέετε τον αγωγό στο πλέγμα της τηλεπικοινωνιακής γείωσης. Τα patch panels θα γειώνονται χρησιμοποιώντας τις ειδικές βίδες της PANDUIT, σειρά RGTBS. Προκειμένου να στερεωθούν τα patch panels, στις κάθετες μπάρες του ικριώματος, μπορεί να χρησιμοποιηθούν εγκλωβισμένα παξιμάδια (cage nuts), οι οπές με σπείρωμα (threaded holes) ή περαστές βίδες με παξιμάδια (thru holes). 1.6 Αναδρομική εγκατάση γείωσης ικριωμάτων (Retrofit Rack Grounding/Earthing) Στην περίπτωση όπου τα ικριώματα έχουν ήδη εγκατεστημένο ενεργό εξοπλισμό, ίσως να μην είναι δυνατή η εγκατάσταση κάθετης μπάρας γείωσης δίχως την διατάραξη και απομάκρυνση καλωδίων φωνής/δεδομένων. Επιπλέον, ίσως να μην είναι επιθυμητή η απεγκατάσταση του ενεργού εξοπλισμού προκειμένου να εγκατασταθούν οι ειδικοί δακτύλιοι αφαίρεσης βαφής ή ακόμα σε κάποιες περιπτώσεις η κατασκευή του ίδιου του ικριώματος δεν επιτρέπει την εγκατάσταση των ειδικών αυτών δακτυλίων γείωσης. Σε αυτές τις περιπτώσεις ενδεικτικά να χρησιμοποιούνται τα kit της σειράς RGR (Retrofit Rack Grounding), της PANDUIT. Για εγκαταστάσεις που απαιτείται η χρήση των retrofit rack grounding/earthing kit, χρησιμοποιήστε το part number RGRKCBNJY της PANDUIT για να ενώσετε το rack με το mesh common bonding network. Το part number RGREJ696Y (αγωγός γείωσης #6AWG 16mm 2 ) ή το RGREJ1096Y (αγωγός γείωσης #10AWG 6mm 2 ) της PANDUIT για να συνδέσετε το σασί του ενεργού εξοπλισμού με την οριζόντια μπάρα γείωσης, η οποία περιλαμβάνεται στο RGRKCBNJY, όπως παρουσιάζεται στο σχήμα 5 παρακάτω. 11 of 14

Network Equipment Rack Grounding Busbar Grounding Jumper Grounding Jumper Σχήμα 5 - Retrofit Rack Grounding/Earthing Σε αυτή την περίπτωση δεν χρησιμοποιούνται οι ειδικοί RGW δακτύλιοι αφαίρεσης βαφής (paint piercing grounding washers). Η κάθετη μπάρα γείωσης προσφέρει συνέχεια μέσω των κάθετων καναλιών του ικριώματος, αλλά όχι στο πάνω και κάτω μέρος του ικριώματος. Επομένως, ενδείκνυται, όπου πρακτικά είναι εφαρμόσιμη, η χρήση των RGS κάθετων μπαρών γείωσης και των ειδικών RGW δάκτυλων αφαίρεσης βαφής. Για όλες τις άλλες περιπτώσεις γειώσεως πρέπει να εφαρμόζεται η λύση των retrofit kits χωρίς εξαιρέσεις. 12 of 14

1.7 Γείωση τηλεπικοινωνιακής καμπίνας Γείωση τηλεπικοινωνιακής καμπίνας εργοστασιακών οίκων εκτός της Panduit Εξοπλισμός και ικριώματα, που δεν είναι του οίκου Panduit, θα πρέπει να είναι γειωμένα σύμφωνα με τις μεθόδους που περιγράφονται στο ANSI/TIA-942, όπως φαίνεται στην εικόνα 6 παρακάτω. Rack Ground Strip (not used in retrofit application) Electrostatic Discharge (ESD) Port Basic equipment cabinet with the doors and side panels removed for clarity Equipment Jumper Grounding Busbar (can be mounted to bottom or top of cabinet) Front to Back Rail Jumper Mesh Common Bonding Network Common Bonding Network Jumper Σχήμα 6 Ορθώς γειωμένη τηλεπικοινωνιακή καμπίνα (Πίσω όψη) Προκειμένου να παρέχεται ηλεκτρική συνέχεια μεταξύ των μπαρών της τηλεπικοινωνιακής καμπίνας, το kit της PANDUIT, σειρά CGJ, θα χρησιμοποιηθεί για να συνδέσει τις εμπρός με τις πίσω μπάρες της καμπίνας. Ίσως να μην είναι δυνατή ή επιθυμητή η αποσυναρμολόγηση της καμπίνας προκειμένου να εγκατασταθούν οι ειδικοί δακτύλιοι αφαίρεσης βαφής. Η χρήση του CGJ rail jumper kit είναι η λύση σύνδεσης των μπαρών της καμπίνας μεταξύ τους. 13 of 14

Όλες οι καμπίνες θα πρέπει να διαθέτουν μία κάθετη μπάρα γείωσης, της σειράς RGS της PANDUIT, εγκατεστημένη σε μία από τις τέσσερις μπάρες της καμπίνας με τη χρήση των κατάλληλων υλικών ώστε να διασφαλίζεται η επαφή μετάλλου με μέταλλο. Όλες οι καμπίνες θα διαθέτουν μία οριζόντια μπάρα γείωσης, part number RGRB19U της PANDUIT, ως το κύριο σημείο συγκέντρωσης γειώσεων πριν την σύνδεση με το πλέγμα της τηλεπικοινωνιακής γείωσης (mesh common bonding network MCBN). Η μπάρα αυτή μπορεί να εγκατασταθεί στο κάτω και στο πάνω μέρος της καμπίνας αναλόγως με το που βρίσκεται το MCBN. Η χάλκινη αυτή μπάρα θα συνδεθεί στο MCBN με τη χρήση του common bonding network jumper kit της PANDUIT, part number RGCBNJ. Αυτό το kit περιλαμβάνει ένα #6 AWG (16mm²) καλώδιο χαλκού του οποίου η μία πλευρά του, η οποία είναι εργοστασιακά τερματισμένη με κονέκτορα δύο οπών, συνδέεται με την μπάρα γείωσης και η άλλη, με τη χρήση ενός HTCT HTAP, συνδέεται στο ΜCBN. Τοποθετήστε ένα kit ηλεκτροστατικής αποφόρτισης (ESD), της σειράς RGESD της PANDUIT απ ευθείας στη μπάρα γείωσης του Rack στο πίσω μέρος του Rack περίπου 122cm από το δάπεδο. Τοποθετείστε ένα δεύτερο RGESD απ ευθείας στην κάθετη μπάρα του Rack στο μπροστινό μέρος περίπου στο ίδιο ύψος. Χρησιμοποιήστε τις ειδικές βίδες που παρέχονται ώστε να υπάρχει συνέχεια στο ικρίωμα. Τοποθετήστε τα ενδεικτικά αυτοκόλλητα προστασίας από ηλεκτροστατική εκφόρτιση απευθείας πάνω από τη θύρα ESD. Για την στήριξη του εξοπλισμού στις κάθετες μπάρες της καμπίνας, μπορεί να χρησιμοποιηθούν εγκλωβισμένα παξιμάδια (cage nuts), οπές με σπείρωμα (threaded holes) ή περαστές βίδες με παξιμάδια (thru holes). 14 of 14