Nανο τρανζιστορ. Κανόνες σμίκρυνσης του τρανζίστορ. Εναλλακτικές αρχιτεκτονικές HEMT. Ηλεκτρονικά με σπιν



Σχετικά έγγραφα
Κεφάλαιο 3 ο. Γ. Τσιατούχας. VLSI Technology and Computer Architecture Lab. Ημιαγωγοί - ίοδος Επαφής 2

Μαγνητικά Υλικά. Κρίμπαλης Σπύρος

ΑΠΑΝΤΗΣΕΙΣ. Σχήμα 1 Σχήμα 2 Σχήμα 3

ΤΜΗΜΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΜΗΧΑΝΙΚΩΝ

Αλλαγή της δομής των ταινιών λόγω κραματοποίησης

Βασικές αρχές ηµιαγωγών και τρανζίστορ MOS. Εισαγωγή στην Ηλεκτρονική

ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΑ. Γ. Λευθεριώτης Αναπλ. Καθηγητής Γ. Συρροκώστας Μεταδιδακτορικός Ερευνητής

Η επαφή p n. Η επαφή p n. Υπενθύμιση: Ημιαγωγός τύπου n. Υπενθύμιση: Ημιαγωγός τύπου p

Διατάξεις ημιαγωγών. Δίοδος, δίοδος εκπομπής φωτός (LED) Τρανζίστορ. Ολοκληρωμένο κύκλωμα

Nανοσωλήνες άνθρακα. Ηλεκτρονική δομή ηλεκτρικές ιδιότητες. Εφαρμογές στα ηλεκτρονικά

ΥΛΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗΣ ΚΑΙ ΔΙΑΤΑΞΕΙΣ

ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΑ. Γ. Λευθεριώτης Αναπλ. Καθηγητής Γ. Συρροκώστας Μεταδιδακτορικός Ερευνητής

ΒΑΣΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΜΙΚΡΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ηµιαγωγοί VLSI T echnol ogy ogy and Computer A r A chitecture Lab Γ Τσ ιατ α ο τ ύχ ύ α χ ς ΒΑΣΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ

Επαφές μετάλλου ημιαγωγού

Χαρακτηρισμός και μοντέλα τρανζίστορ λεπτών υμενίων βιομηχανικής παραγωγής: Τεχνολογία μικροκρυσταλλικού πυριτίου χαμηλής θερμοκρασίας

ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΑ. Γ. Λευθεριώτης Αναπλ. Καθηγητής Γ. Συρροκώστας Μεταδιδακτορικός Ερευνητής

Ημιαγωγοί και Νανοηλεκτρονική

1.1 Ηλεκτρονικές ιδιότητες των στερεών. Μονωτές και αγωγοί

ΗΛΕΚΤΡΟΤΕΧΝΙΚΑ Υλικα 3ο μεροσ. Θεωρητικη αναλυση

ΝΑΝΟΥΛΙΚΑ ΚΑΙ ΝΑΝΟΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΣΤΕΛΛΑ ΚΕΝΝΟΥ ΚΑΘΗΓΗΤΡΙΑ

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΥΛΙΚΩΝ ΜΑΘΗΜΑ 1 Ο ΙΔΙΟΤΗΤΕΣ ΥΛΙΚΩΝ. Δρ. M.Χανιάς Αν.Καθηγητής Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών ΤΕ, ΤΕΙ Ανατολικής Μακεδονίας και Θράκης

ΑΝΑΛΟΓΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ

7.a. Οι δεσμοί στα στερεά

Τα τρανζίστορ επίδρασης πεδίου (FET) Σπύρος Νικολαΐδης Αναπληρωτής Καθηγητής Τομέας Ηλεκτρονικής & ΗΥ Τμήμα Φυσικής

Θέμα 1 ο (30 μονάδες)


Νανοηλεκτρονικές Διατάξεις Π. Φωτόπουλος ΠΑΔΑ

Υ52 Σχεδίαση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων και Συστημάτων. Δεληγιαννίδης Σταύρος Φυσικός, MsC in Microelectronic Design

ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΚΑ ΥΛΙΚΑ. Ενότητα 9: ΗΛΕΚΤΡΙΚΗ ΑΓΩΓΙΜΟΤΗΤΑ & ΑΓΩΓΟΙ ΛΙΤΣΑΡΔΑΚΗΣ ΓΕΩΡΓΙΟΣ ΤΗΜΜΥ ΑΝΟΙΚΤΑ ΑΚΑΔΗΜΑΪΚΑ ΜΑΘΗΜΑΤΑ

Κβαντικές κουκίδες. Φραγή Coulomb. Μεταλλικές κουκίδες. Ημιαγώγιμες κουκίδες. Εφαρμογές. Μνήμες. Τρανζίστορ ενός ηλεκτρονίου

Ανάστροφη πόλωση της επαφής p n

Ανάστροφη πόλωση της επαφής p n

Ε. Κ. ΠΑΛΟΎΡΑ Ημιαγωγοί 1. Ημιαγωγοί. Το 1931 ο Pauli δήλωσε: "One shouldn't work on. semiconductors, that is a filthy mess; who knows if they really

Ξεκινώντας από την εξίσωση Poisson για το δυναμικό V στο στατικό ηλεκτρικό πεδίο:

Ηλεκτρονική. Ενότητα: 2 Η επαφή pn. Αγγελική Αραπογιάννη Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών

οµές MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor).

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (8 η σειρά διαφανειών)

Δίοδοι εκπομπής φωτός Light Emitting Diodes

Μαγνητικά Υλικά Υπεραγωγοί

Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

ΑΝΟΙΚΤΑ ΑΚΑΔΗΜΑΪΚΑ ΜΑΘΗΜΑΤΑ ΑΡΙΣΤΟΤΕΛΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΕΣΣΑΛΟΝΙΚΗΣ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΚΑ ΥΛΙΚΑ. Ενότητα 10: ΗΜΙΑΓΩΓΟΙ ΛΙΤΣΑΡΔΑΚΗΣ ΓΕΩΡΓΙΟΣ ΤΗΜΜΥ

ΕΠΙΠΕΔΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ. αρχικό υλικό. *στάδια επίπεδης τεχνολογίας. πλακίδιο Si. *ακολουθία βημάτων που προσθέτουν ή αφαιρούν υλικά στο πλακίδιο Si

Ένταση Ηλεκτρικού Πεδίου υναµικό

Σύνδεση Μαγνητικών με άλλες ιδιότητες: Υλικά-Εφαρμογές

Θεωρία MOS Τρανζίστορ

Μάθημα 23 ο. Μεταλλικός Δεσμός Θεωρία Ζωνών- Ημιαγωγοί Διαμοριακές Δυνάμεις

Περιεχόμενο της άσκησης

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ι Ενότητα 2

ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΙΙ ΓΙΩΡΓΟΣ ΤΣΙΓΑΡΙΔΑΣ

ΦΩΤΟΒΟΛΤΑΪΚΑ. Γ. Λευθεριώτης Επικ. καθηγητής

ΜΟΡΙΑΚΟΙ ΜΑΓΝΗΤΕΣ. Γιάννης Σανάκης, ρ ΙΝΣΤΙΤΟΥΤΟ ΕΠΙΣΤΗΜΗΣ ΥΛΙΚΩΝ ΕΚΕΦΕ «ΗΜΟΚΡΙΤΟΣ»

ΘΕΩΡΗΤΙΚΟ ΜΕΡΟΣ. Εργαστήριο Φυσικής IΙ. Μελέτη της απόδοσης φωτοβολταϊκού στοιχείου με χρήση υπολογιστή. 1. Σκοπός. 2. Σύντομο θεωρητικό μέρος

ΦΥΣΙΚΗ ΙΙ (Θ) Χασάπης Δημήτριος ΣΧΟΛΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΚΩΝ ΕΦΑΡΜΟΓΩΝ ΤΜΗΜΑ ΜΗΧΑΝΟΛΟΓΙΑΣ ΤΕ

Υ53 Τεχνολογία Κατασκευής Μικροηλεκτρονικών Κυκλωμάτων. Δεληγιαννίδης Σταύρος Φυσικός, MsC in Microelectronic Design

Ημιαγωγοί. Ημιαγωγοί. Ενδογενείς εξωγενείς ημιαγωγοί. Ενδογενείς ημιαγωγοί Πυρίτιο. Δομή ενεργειακών ζωνών

ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ Αγωγιμότητα σε ημιαγωγούς

4. Παρατηρείστε το ίχνος ενός ηλεκτρονίου (click here to select an electron

Εισαγωγή στη Μικροηλεκτρονική 1. Στοιχειακοί ηµιαγωγοί

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ Ι ΤΡΑΝΖΙΣΤΟΡ ΕΠΙΔΡΑΣΗΣ ΠΕΔΙΟΥ. Eλεγχος εσωτερικού ηλεκτρικού πεδίου με την εφαρμογή εξωτερικού δυναμικού στην πύλη (gate, G).

Ηλεκτρονική δομή ημιαγωγών-περίληψη. Σχέση διασποράς για ελεύθερα ηλεκτρόνια στα μέταλλα-

Οι ηλεκτρονικές διατάξεις σμικραίνουν συνεχώς. Το πρώτο τρανζίστορ (1947) 2002 (Bell labs)

Ελεύθερα ηλεκτρόνια στα μέταλλα-σχέση διασποράς

Σχεδιασμός Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων VLSI I

Ηλεκτρονική Φυσική & Οπτικοηλεκτρονική

Βρέντζου Τίνα Φυσικός Μεταπτυχιακός τίτλος: «Σπουδές στην εκπαίδευση» ΜEd stvrentzou@gmail.com

ΑΝΟΙΚΤΑ ΑΚΑΔΗΜΑΪΚΑ ΜΑΘΗΜΑΤΑ ΑΡΙΣΤΟΤΕΛΕΙΟ ΠΑΝΕΠΙΣΤΗΜΙΟ ΘΕΣΣΑΛΟΝΙΚΗΣ ΗΛΕΚΤΡΟΛΟΓΙΚΑ ΥΛΙΚΑ. Ενότητα 12: ΜΑΓΝΗΤΙΚΑ ΥΛΙΚΑ ΛΙΤΣΑΡΔΑΚΗΣ ΓΕΩΡΓΙΟΣ ΤΗΜΜΥ

Ερωτήσεις θεωρίας Σημειώσεις στο τρανζίστορ MOSFET

Οι ηµιαγωγοι αποτελουν την πλεον χρησιµη κατηγορια υλικων απο ολα τα στερεα για εφαρµογες στα ηλεκτρονικα.

ΑΠΟ ΤΗΝ ΚΒΑΝΤΙΚΗ ΟΜΗ ΤΗΣ ΥΛΗΣ ΣΤΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ

Αγωγιμότητα στα μέταλλα

ΑΝΑΛΟΓΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ

Andre-Marie Ampère Γάλλος φυσικός Ανακάλυψε τον ηλεκτροµαγνητισµό. Ασχολήθηκε και µε τα µαθηµατικά.


Αγωγιμότητα στα μέταλλα

Θεωρία Μοριακών Τροχιακών (ΜΟ)

ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ Αγωγιμότητα σε ημιαγωγούς

Ηλεκτρονική. Ενότητα 2: Η επαφή pn. Αγγελική Αραπογιάννη Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών

2 η ενότητα ΤΑ ΤΡΑΝΖΙΣΤΟΡ ΣΤΙΣ ΥΨΗΛΕΣ ΣΥΧΝΟΤΗΤΕΣ

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 4: ΠΕΡΙΟΧΕΣ-WEISS

ΠΑΡΑΓΩΓΗ ΜΙΚΡΟΚΥΜAΤΩΝ ΜΕ ΔΙΟΔΟ GUNN

/personalpages/papageorgas/ download/3/

Μαγνητικά Υλικά Υπεραγωγοί

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΥΛΙΚΩΝ ΜΑΘΗΜΑ 2 Ο ΙΔΙΟΤΗΤΕΣ ΥΛΙΚΩΝ. Δρ. M.Χανιάς Αν.Καθηγητής Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών ΤΕ, ΤΕΙ Ανατολικής Μακεδονίας και Θράκης

Ελεύθερα ηλεκτρόνια στα μέταλλα-σχέση διασποράς (μέρος 2)

ΣΧΕΔΙΑΣΗ ΚΑΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΚΥΚΛΩΜΑΤΩΝ. Δρ. Δ. Λαμπάκης (7 η σειρά διαφανειών)

Ορθή πόλωση της επαφής p n

Μαγνητικά Υλικά Υπεραγωγοί

12. Εάν ένα κομμάτι ημιαγωγού τύπου n και ένα κομμάτι ΟΧΙ

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 7 ΗΛΕΚΤΡΙΚΗ ΑΓΩΓΙΜΟΤΗΤΑ ΣΤΑ ΜΕΤΑΛΛΑ- ΑΝΤΙΣΤΑΤΕΣ

AΠΟΦΑΣΗ της από 3/4/2012 Συνεδρίασης του Δ.Σ. του Τμήματος Φυσικής. ΕΞΕΤΑΣΤΕΑ ΥΛΗ ΦΥΣΙΚΗΣ ΙΙΙ (ΗΛΕΚΤΡΟΜΑΓΝΗΤΙΣΜΟΣ) Για το 5ο εξάμηνο

αγωγοί ηµιαγωγοί µονωτές Σχήµα 1

ΕΘΝΙΚΟ ΜΕΤΣΟΒΙΟ ΠΟΛΥΤΕΧΝΕΙΟ

ηλεκτρικό ρεύμα ampere

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ Ι. ΚΕΦΑΛΑΙΟ 4 Ο : FET (Τρανζίστορ επίδρασης πεδίου)

ΑΡΧΕΣ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ: Τεχνολογία Κατασκευής Ολοκληρωµένων Κυκλωµάτων

Ηλεκτρονικά Στοιχεία και Κυκλώματα ΙΙ. Εισαγωγή σε Βασική Φυσική Στοιχείων MOS

ΑΝΑΛΟΓΙΚΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ

ΤΡΑΝΖΙΣΤΟΡΣ 1. ΟΜΗ ΚΑΙ ΑΡΧΗ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΑΣ ΤΟΥ ΙΠΟΛΙΚΟΥ ΤΡΑΝΖΙΣΤΟΡ

ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΑ ΤΟΜΟΣ Ι ΕΙΣΑΓΩΓΗ 1

Π. Φωτόπουλος Νανοηλεκτρονικές Διατάξεις ΠΑΔΑ

Transcript:

Nανο τρανζιστορ Κανόνες σμίκρυνσης του τρανζίστορ Εναλλακτικές αρχιτεκτονικές HEMT Ηλεκτρονικά με σπιν

Βασικές αρχές λειτουργίας Τρανζίστορ τύπου n Σκοπός είναι να ελέγχουμε τη ροή των φορέων 1. Δημιουργία ενός αγώγιμου καναλιού 2. Κίνηση φορτίων στο κανάλι

Βασικές αρχές λειτουργίας ΙΙ Χρειαζόμαστε μια τάση κατωφλίου για να δημιουργήσουμε το κανάλι, βασικά λόγω φορτίων στο οξείδιο, και διαφοράς των έργων εξόδου ανάμεσα στο υλικό της πύλης και τον ημιαγωγό Η τάση που χρειάζεται είναι η τάση που αντιστοιχεί σε συγκέντρωση Ηλεκτρονίων στο ανάστροφα πολωμένο κανάλι τουλάχιστον ίδια με Ν Α τη συγκέντρωση των αποδεκτών σε υπόστρωμα τύπου p

Βασικές αρχές λειτουργίας ΙΙΙ Οταν V GS > V T το κανάλι έχει δημιουργηθεί αλλά χρειάζεται μια τάση V DS γιαναέχουμεμεταφοράφορτίων. Το ρεύμα αρχικά είναι γραμμικό με την τάση I D = μ C n ox W L n G V DS ( VGS VT ) C ox = ε 0 ε e ox rox ε 0 Ηλεκτρική διαπερατότητα μ περιορίζεται από φωνόνια, σκεδάσεις με ιονισμένες προσμίξεις δότες ή αποδέκτες, τραχύτητα της ενδοεπιφάνειας

Βασικές αρχές λειτουργίας ΙV Για μια V DS πάνω από V DSsat το ρεύμα I D δεν αυξάνεται γραμμικά Το ρεύμα I Dsat αυξάνει γραμμικά με το V GS

Λογική με CMOS Ο πυκνωτής φορτίζεται και εκφορτίζεται μέσω των τρανζίστορ Σκοπός είναι να ελαχιστοποιήσουμε το χρόνο φόρτισης-εκφόρτισης τ D = C V / L DD I ON Μεγιστοποίηση του ρεύματος στην αρχή φόρτισης-εκφόρτισης του πυκνωτή

Επομένως πρέπει να μειώσουμε το V T ώστε να αυξήσουμε το ρεύμα για δεδομένη τάση Από την άλλη θέλουμε τις λιγότερες δυνατές απώλειες. Αυτό σημαίνει αύξηση του V T

Κατά τη σμίκρυνση του τρανζίστορ πρέπει να διατηρήσουμε τα χαρακτηριστικά του, ή και να τα βελτιώσουμε. Μείωση του μήκους πύλης αυξάνει το Ι ΟΝ αλλά επιτρέπει και μεγαλύτερες πυκνότητες τρανζίστορ Προσοχή στο I OFF

Μείωση του πλάτους καναλιού Πηγή και απαγωγός έρχονται πιο κοντά, οι περιοχές φορτίων χώρου πηγής-υποστρώματος και απαγωγού υποστρώματος έρχονται πιο κοντά

Διάχυση φορέων στο υπόστρωμα Ουσιαστικά η πύλη δεν ελέγχει πλέον τόσο καλά τα φορτία. Η αγωγιμότητα αυξάνεται στην περιοχή κόρου και η τάση κατωφλίου μειώνεται Το Ι OFF αυξάνεται Η τάση κατωφλίου εξαρτάται από το V DS Φαινόμενα μικρού καναλιού.

Φαινόμενα μικρού καναλιού. Το V T δεν είναι σταθερό με το L To I D δεν φτάνει σε κόρο με το V D To I D δεν είναι ανάλογο του 1/L Οι χαρακτηριστικές αλλάζουν με το χρόνο

Κανόνες σμίκρυνσης Μείωση μήκους καναλιού αύξηση εμπλουτισμού Μείωση της έκτασης των φορτίων χώρου Πρόβλημα: Μείωση της ευκινησίας Εισαγωγή προφίλ στις συγκεντρώσεις των προσμίξεων Σμίκρυνση με σταθερό πεδίο

Προβλήματα Δεν ακολουθούν όλες οι παράμετροι τους κανόνες π.χ. Το χάσμα και το έργο εξόδου δεν αλλάζουν Δεν μπορούμε να μειώσουμε το πάχος του οξειδίου νέα φαινόμενα λόγω διαστάσεων nm. Η αντιστάσεις πηγής και απαγωγού αυξάνονται Υπάρχει όριο στην αύξηση του εμπλουτισμού Η τάση δεν μειώνεται ανάλογα, και λόγω της ανάγκης για μεγαλύτερες ταχύτητες Αποτέλεσμα είναι το πεδίο να αυξάνεται όσο μειώνεται το κανάλι

Σμίκρυνση Μέθοδοι βελτίωσης του MOS-FET Εναλλακτικές γεωμετρίες, για καλύτερο έλεγχο του ηλεκτρικού πεδίου SOI, διπλή πύλη Έλεγχος των προφίλ εμπλουτισμού Μεγάλη χωρητικότητα (διηλεκτρικά μεγάλου-k, μεταλλική πύλη) καλός έλεγχος μέσω της πύλης Μεταφορά φορέων Ευκινησία (μηχανική τάση) Ταχύτητα (Υλικά υψηλής ευκινησίας ΗΕΜΤ) Βαλλιστική μεταφορά Μείωση σκέδασης Παρασιτικές αντιστάσεις Επαφές Schottky, γεωμετρία πηγής, απαγωγού Παρασιτικές χωρητικότητες μεταλλική πύλη, εναλλακτικές γεωμετρίες

Υλικά ύπο μηχανική τάση ετεροδομές Gi-Ge Με ετεροδομές GaAs, AlGaAs καταφέρνουμε να αλλάξουμε το χάσμα αλλά να κρατήσουμε την ίδια πλεγματική σταθερά. Αυτό δεν είναι πάντα δυνατό οπότε έχουμε υλικά υπό μηχανική τάση Η αλλαγή του πλέγματος αλλάζει τις ενεργειακές ζώνες στα άκρα του χάσματος, μπορεί π.χ. να αίρει τον εκφυλισμό των ζωνών με ελαφριά και βαριά μάζα και να αλλάξει την ανισοτροπία της ζώνης.

Αλλαγή της ευκινησίας μέσω τάσης

Υλικά ύπο μηχανική τάση Πλεγματικές σταθερές Si 0.543 nm Ge 0.564 nm Διαφορά 4% Θαμμένα στρώματα SiGe σε Si μπορούν να αυξήσουν την ευκινησία των οπών, με άμεσες εφαρμογές στην τεχνολογία CMOS Μικρότερη ευκινησία οπών σημαίνει ότι οι περιοχές p πρέπει να Είναι μεγαλύτερες για να μεταφέρουν το ίδιο ρεύμα με αντίστοιχες n. Φτιάχνοντας στρώματα SiGe μαςξαναδίνουντηνισορροπίαμεταξύ p και n, ώστε να μπορούμε να πάμε σε μικρότερα μεγέθη.

Διηλεκτρικά μεγάλου-k Θέλουμε να έχουμε καλύτερο έλεγχο μέσω της πύλης Αύξηση της χωρητικότητας C = ε A d ox Τα νιτρίδια SiO x N y είναι ενδιάμεση λύση Σχετικές διαπερατότητες SiO ε 2 d eq = d ε SiO2 Ta2O5 HfO2 TiO2 SrTiO 3 high k 3.9 25-45 20-22 80-95 <250 x

Προβλήματα Διεπαφή με το πυρίτιο, ευκινησία καναλιού Έργα εξαγωγής, ετεροεπαφή με την πύλη Ευθυγράμμιση ζωνών Μεθόδους εναπόθεσης, χημεία

Μεταλλική πύλη Το υλικό της πύλης είναι παραδοσιακά από εμπλουτισμένο poly-si Η επιλογή αυτή είναι λογική δεδομένου ότι θέλουμε να ελέγχουμε το έργο εξόδου της πύλης. Το πρόβλημα είναι ότι λόγω απογύμνωσης του p-si αυξάνεται το φαινόμενο πάχος του οξειδίου κατά 0.4-0.5 nm. Πολύ καλύτερη λύση αποτελεί η επιλογή ενός μετάλλου. Το μέταλλο λύνει το πρόβλημα της απογύμνωσης αλλά χρειάζεται ρύθμιση του έργου εξαγωγής (χρήση κραμάτων σε συνδυασμό με διηλεκτρικά μεγάλου-κ) και η εναπόθεση του μετάλλου είναι σχετικά πολύπλοκη.

Τα παραπάνω προβλήματα έχουν λυθεί σε ένα βαθμό από τη σημερινή τεχνολογία (2009) IEDM 2008, 32 nm technolohy http://www.intel.com/technology

IEDM 2008, 32 nm technolohy www.intel.com/technology

Εναλλακτικές γεωμετρίες για το άμεσο μέλλον SOI Βελτίωση λόγω μικρού πάχους υποστρώματος, μειώνει τα φαινόμενα στενού καναλιού. Καλύτερη μόνωση, καλύτερες ταχύτητες. Μειονεκτήματα Κόστος, ποιότητα υλικού, χειρότερη απαγωγή θερμότητας λόγω της μόνωσης

Εναλλακτικές γεωμετρίες

Ετεροδομές ημιαγωγών

Το χάσμα των ημιαγωγών Το χάσμα μπορεί να αλλάξει με δημιουργία κραμάτων

Ετεροεπαφές GaAs-AlGaAs GaAs Ε Al Ga x 1-x Ε As Ζώνη αγωγιμότητας * m < m e Ζώνη σθένους Γ Γ Eg = 1.424 + 1.245x x<0.45

Η προσέγγιση της ενεργού μάζας Σε ένα περιοδικό κρύσταλλο η κυματοσυνάρτηση παρακολουθεί την περιοδικότητα του πλέγματος, κυματοσυνάρτηση Bloch Στην περίπτωση μιας πρόσμιξης η κυματοσυνάρτηση θα μεταβληθεί στην περιοχή της πρόσμιξης Αντίστοιχα σε μία ετεροδομή 2 h 1 + V( z) χ( z) Eχ( z) * = 2 zm( z) z A χ ( z ) = χ ( z ) B 0 0 A B 1 dχ ( z) 1 dχ ( z) = m dz m dz A z= z B z= z 0 0

E AlGaAs Πολυστρωματικές δομές Ζώνη αγωγιμότητας z GaAs Χάσμα Ζώνη σθένους k + k 2 2 x y z z Επίπεδα κύματα στο xy 1D δυναμικό στη z r h E k E k k 2 2 2 ( ) = Z + ( ) * x + y 2m Διακριτές στάθμες μέσα στο πηγάδι

Μονοδιάστατο πηγάδι δυναμικού Διακριτές στάθμες μέσα στο πηγάδι, ανάλογα με την περίπτωση του άπειρου πηγαδιού. Στη μία διάσταση υπάρχει πάντα μια δέσμια κατάσταση Οι ενεργειακές στάθμες προκύπτουν απλά αλλά δεν μπορούν να γραφούν με αναλυτική μορφή Για πολύ ρηχό πηγάδι E ma V 2h 2 2 0 0 2 = V Για ρηχά πηγάδια η πιθανότητα να βρούμε το σωματίδιο μέσα στο πηγάδι είναι μικρή και αυξάνει όσο το πηγάδι βαθαίνει και η κατάσταση γίνεται πιό δέσμια

Μέθοδοι κατασκευής ετεροεπαφών ΜΒΕ : Molecular Beam Epitaxy MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition Υψηλής ποιότητας ετεροεπαφές

Modulation Doping Οι φορείς δημιουργούνται απλά εμπλουτίζοντας το υλικό Αλλά φορτισμένοι δότες ή αποδέκτες προκαλούν σκεδάσεις και καταστρέφουν τη φάση των φορέων, αυξάνοντας και την αντίσταση Μία λύση είναι να απομακρύνουμε τις προσμίξεις Από την ενεργό περιοχή κίνησης των φορέων --------- + + + + + n-algaas GaAs E F ---- + + + + Εντοπισμός σε μία διάσταση Ελεύθερα ηλεκτρόνια κάθετα στην επαφή Διδιάστατο ηλεκτρονικό αέριο 2DEG +

Αύξηση της ευκινησίας Βελτιώνοντας την ποιότητα του υλικού Ευκινησία σε ετεροδομές Δομές AlGaAs/GaAs Pfeiffer et al Appl Phys. Lett. 55 1888 (1989)

Διαμόρφωση εμπλουτισμού (Modulation Doping) Απομακρύνουμε τους φορείς από την περιοχή εμπλουτισμού ώστε να μειωθούν οι σκεδάσεις και αυξάνουμε την ευκινησία HEMT High Electron Mobility Transistor Source Gate Doped AlGaAs Undoped AlGaAs Doped GaAs cap layer Drain Undoped GaAs 2DEG Semi insulating GaAs Ταχύτητα Εφαρμογές: Ασύρματες επικοινωνίες και ρανταρ

Ηλεκτρονικά σπιν Μαγνητισμός Μαγνητοαντισταση, αισθητήρες, μνήμες Μαγνητικά μέσα αποθήκευσης, σκληροί δίσκοι

Ένα μαγνητικό πεδίο επιδρά στην ύλη Τα ελεύθερα άτομα έχουν μαγνητική ροπή Τροχιακή στροφορμή Αλλαγή στροφορμής λόγω μαγνητικού πεδίου χ = M B Μαγνητική ροπή / όγκο Ένταση μαγνητικού πεδίου χ < 0 Διαμαγνητικά υλικά Νόμος του Lenz χ > 0 Παραμαγνητικά υλικά

Παραμαγνητισμός Pauli M = gμ J U = μbh B n(ε) Spin + ne ( ) E n(ε) Spin + ne ( ) E μ B H Spin - E F Spin - E F Χωρίς μαγνητικό πεδίο Με μαγνητικό πεδίο n ( E ) = n ( E ) n ( E ) n ( E ) + F F + F F

Σιδηρομαγνητισμός ζώνης Αυθόρμητη μαγνητική ροπή (χωρίς την παρουσία μαγνητικού πεδίου) Πεδίο ανταλλαγής μεταξύ των ατόμων που προσανατολίζει τις ροπές των ατόμων. Η θερμική διαταραχή αντιτίθεται στον προσανατολισμό Θερμοκρασία Curie πάνω από την οποία εξαφανίζεται η μαγνητική ροπή Μ Fe 1043 K Co 1388 K Ni 627 K CrO2 368 K T C Τ

Σιδηρομαγνητισμός ζώνης Ο σιδηρομαγνητισμός είναι αποτέλεσμα 1. Ροπή των ατόμων, ηλεκτροστατικά δύο ροπές τείνουν να προσανατολιστούν αντιπαράλληλα 2. Αρχή του Pauli, 2 ηλεκτρόνια με το ίδιο σπιν δεν μπορούν να βρίσκονται στον ίδιο χώρο 2 ηλεκτρόνια με παράλληλα σπιν κερδίζουν ενέργεια όταν βρίσκονται σε απόσταση 2 ηλεκτρόνια με αντιπαράλληλα σπιν κερδίζουν ενέργεια ηλεκτροστατική ΔΕ (Pauli) ΔΕ (Ηλεκτροστατική) J = ΔΕ(Pauli) ΔΕ(Ηλεκτροστατική) Ενέργεια ανταλλαγής

Η ύπαρξη του σιδηρομαγνητισμού εξαρτάται από την κρυσταλλική δομή αφού η αλληλεπίδραση Pauli εξαρτάται από την απόσταση των ατόμων, είδος τροχιακών κλπ Κριτήριο Stoner InE ( F ) > 1 την πυκνότητα καταστάσεων μπορούμε να την αλλάξουμε με πίεση, κοντά σε επιφάνεια, διεπιφάνεια κλπ. Η αλληλεπίδραση μπορεί να περιγραφεί από το μοντέλο Heisenberg U = 2JSi gs j Αντίστοιχα μπορούμε να έχουμε διάφορους τύπους σιδηρομαγνητικής τάξης

Μαγνητική Υστέρηση Λόγω ηλεκτροστατικής άπωσης σε ένα σιδηρομαγνήτη υπάρχουν μαγνητικές περιοχές Βρόγχος υστέρησης

Μαγνητική ανισοτροπία Ανισοτροπία σχήματος Wdemagn σ shape = = A μb 2 dm 2 2 cos ϑ ϑ Σε λεπτά υμένια συνήθως η μαγνητική ροπή είναι στο επίπεδο θ=0 Μαγνητοκρυσταλλική ανισοτροπία τροχιακά s τροχιακά p τροχιακά d Ατομικά τροχιακά σε ένα πλέγμα. Λόγω της αλληλεπίδρασης σπιν-τροχιάς τα σπιν προσανατολίζονται σε ορισμένες κρυσταλλογραφικές διευθύνσεις

Σιδηρομαγνητικά υλικά π.χ. Fe, Co, Ni Αυθόρμητη πόλωση σπιν, δεν χρειάζεται μαγνητικό πεδίο n(e) EF Πυκνότητες καταστάσεων για Co 7 2 Co : [ Ar]3d 4s n(e) EF Πυκνότητες καταστάσεων για Cu 10 1 Cu : [ Ar]3d 4s

Τα σιδηρομαγνητικά υλικά έχουν διαφορετική πυκνότητα καταστάσεων στην ενέργεια Fermi για κάθε κατεύθυνση σπιν Ο χαρακτήρας των καταστάσεων είναι επίσης διαφορετικός Ηλεκτρόνια sp χαρακτήρα ελευθέρων ηλεκτρονίων, απεντοπισμένα παραβολική ζώνη, μεγάλη ταχύτητα. Ηλεκτρόνια d (στοιχεία μεταβάσεως Τι, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni κλπ) εντοπισμένα κοντά στα άτομα έχουν μικρή ταχύτητα. Ένα ηλεκτρόνιο που κινείται σε μία ζώνη χαρακτήρα sp θα σκεδαστεί ισχυρά αν περάσει σε μια ζώνη χαρακτήρα d

Γιγαντιαία μαγνητοαντίσταση GMR Μοντέλο 2 ρευμάτων: σ σ = σ + σ Co Σπιν πλειψηφίας σ Σπιν μειοψηφίας Co Cu Co Co Cu Co EF Cu EF Παράλληλες ροπές GMR = R P R P R AP Αντιπαράλληλες ροπές Τυπικά 6-8 % σε Τ=300Κ Διαφορά στην αντίσταση για παράλληλες-αντιπαράλληλες ροπές

Μαγνητικές διατάξεις μνήμης GMR Σε συνδυασμό με κατακόρυφα ολοκληρωμένα C-MOS κυκλώματα, οι MRAM με μαγνητικούς δακτυλίους προβλέπεται να λειτουργήσουν με πυκνότητα μαγνητικής αποθήκευσης έως και 400Gb Gb/in 2 αντί της τωρινής 20Gb/in 2. Το φαινόμενο GMR ανακαλύφθηκε το 1988 Σήμερα υπάρχουν αισθητήρες GMR σε όλους τους σκληρούς δίσκους και τα ABS των αυτοκινήτων

Σκληροί δίσκοι Κεφαλή εγγραφής-ανάγνωσης Υψος 10 nm, ταχύτητα 100Km/h Υλικό δίσκου κοκκώδες CoPtCr με Β Με διάφορα προστατευτικά επιστρώματα Μικρό πάχος, μικρή απόσταση μεταξύ bits Μεγάλο συνεκτικό πεδίο Το πάχος είναι σήμερα περίπου 20 nm

Ιδιότητες υλικών για σκληρούς δίσκους Η δομή του μαγνητικού υλικού επηρεάζει το τρόπου που γίνεται η εγγραφή (ταχύτητα εγγραφής) Μικροί ομοιόμορφοι κόκκοι μικρότεροι από το μέγεθος του bit, χωρίς μαγνητική αλληλεπίδραση, με μεγάλη ανισοτροπία, Για την αλλαγή της μαγνητικής ροπής σε ένα μαγνητικό κόκκο (grain), πρέπει να ξεπεραστεί ένας φραγμός δυναμικού Πιθανότητα αλλαγής ροπής exp ΔW f = f, 0 Δ W = KuV kt B Για μικρούς κόκκους η μαγνήτιση αλλάζει εύκολα: σταθερά ανισοτροπίας Όγκος του κόκκου Υπερπαραμαγνητισμός Όριο για ασφαλή αποθήκευση 10 χρόνια και θερμοκρασία Τ= 300Κ: Τυπικό μέγεθος κόκκων στους σημερινούς δίσκους: 9 nm 10 nm

Μαγνητοαντίσταση Σήραγγας ΤMR FM Μονωτής FM Υλικό με χάσμα Τα κύματα Bloch φθίνουν στο χάσμα ψ k = e i q r e ik z z e κ z uk (r) κ = ( V E ) q B F + 2 Ελάχιστη πτώση q = 0

Αρχή λειτουργίας μαγνητικής διόδου σήραγγας FM Al2O3 FM n(e) Παράλληλες ροπές n(e) Αντιπαράλληλες ροπές n(e) n(e) E F E F E E E E G L R ~ I ~ n ( EF ) n ( EF ) Το ρεύμα είναι ανάλογο της πυκνότητας καταστάσεων αριστερά και δεξιά TMR = G F G G F AF = 2PL PR 1+ P P L R P = n n + + + n n

Λειτουργία μνήμης ΤMR J NiFe Μαλακό μαγνητικό υλικό Al2O3 Mονωτής CoFe Ru CoFe Μαγνητικό επίπεδο παγωμένο Παραδείγματα μνήμης MRAM