METODE SI MATERIALE DE CONDITIONARE A ADERENTILOR IN TEHNICA DENTARA Material didactic destinat exclusiv pentru uzul si studiul individual al studentilor
COMPONENTA FIZIONOMICĂ A PPF modul de retenţie a componetei fizionomice la scheletul metalic: retenţie mecanică: macro şi microretenţii (CMMP clasică) retenţie micromecanică şi adeziune fizico chimică (CMMC şi CMMP) retenţie macro şi micromecanică asociate cu mecanisme de adeziune fizico chimică - condiţionrea suprafeţelor metalice (CMMP) prin: silicatizare, oxidare, silanizare, metalizare, cositorire, tratarea cu agenţi de cuplare
COMPONENTA FIZIONOMICĂ A PPF MIXTE
COMPONENTA FIZIONOMICĂ A PPF MIXTE
COMPONENTA FIZIONOMICĂ A PPF CMMC grosime 0,8-2 mm CMMP grosime 1,2 mm raport optim între componetele PPF mixte trei criterii de evaluare: conservarea morfologiei dentare conservarea stabilităţii zonelor funcţionale, mai ales ocluzale realizarea unei rezistenţe corespunzătoare
COMPONENTA FIZIONOMICĂ A PPF MP MC MP MC
PPF MIXTE MP ETAPE CLINICO-TEHNICE
PPF MP
Cristale insolubile relief pozitiv, cristale solubile relief negativ
Interfata metal / polimer Legatura metal/polimer este influentata de : - contractia de polimerizare - coeficientul de dilatare termica diferit de al aliajului - absorbtia de apa cu modificarile de volum aferente aparitia unui spatiu la nivelul interfetei Retentii mecanice: -macroretentii -microretentii Adeziune chimica Combinatii retentii mecanice+mecanisme de adeziune chimica
Mecanisme de adeziune micromecanica 1. SABLAREA SI MATERIALE PENTRU SABLAT Sablarea bombardarea suprafetelor metalice cu un jet de particule proiectate cu ajutorul unei coloane de aer comprimat ( p= 4-6 bari ) Macroscopic metal curat, mat, rugos Microscopic modificari la nivelul supr. metalice + particulelor Pulberi : - 25-250 µm, cuart ( SiO 2, corund (Al 2 O 3 ) aliaje nenobile - polimetacrilat de metil aliaje nobile (doar curatire)
Mecanisme de adeziune micromecanica SABLAREA SI MATERIALE PENTRU SABLAT Indicatii: - curatirea suprafetelor metalice - marirea suprafetei de contact - formarea microretentiilor Efecte:formarea de depresiuni crateriforme (microretentii) cu aspect dependent de duritatea aliajului - inclavarea unor particule in suprafata aliajului - reactii chimice intre aliaj si particule
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune micromecanica 2. Gravajul acid electrolitic - relief microretentiv negativ (12-14 micron), rezultat prin migrarea in camp electric a unor ioni din suprafata aliajului spre catod (-) - aliaje nenobile, mai rar nobile - solutia de acid si tensiunea - specifice aliajului - piesa se leaga la anod (+) - se produce si o oxidare a suprafetelor metalice dezavantaj: erori de 20% in estimarea suprafetei de gravat = eroare de 20% a densitatii de current = elecrolustruire - varianta: gravaj chimic HNO3 50%+HCl 25% + CH3OH 25% (alaije nobile si nenobile0
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune micromecanica 3. Metalizarea - relief microretentiv pozitiv (microretentii 30-50 microni), rezultat prin aplicarea de particule metalice topite si pulverizate sub presiune (4-7 bari) - degrasarea si sablarea in prealabil a suprafetelor
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 1. Oxidarea - orice suprafata metalica e acoperita in mod normal de mai multe straturi de oxizi - straturile de oxizi formeaza si microretentii in care se fixeaza polimerii - se poate complete cu silanizarea (Me-O-Si) - varianta: sistemul OVS (oxidarea unui strat de staniu
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 2. Silanizarea - Silanii X-Si(OR) 3 = compusi organici ai siliciului, asigura legatura chimica intre stratul de oxizi metalici ( grupari OH ) si polimerul de placare( grupari polimerizabile X ). Prin hidroliza se transforma in silanoli. - gruparile OH (din silanoli) sau OR (din silani) se leaga prin legaturi chimice covalente sau punti de hidrogen la suprafata metalica (-OH) = silanizare - la polimerizare, gruparea polimerizabila a silanului/silanolului participa la reactie cu gruparile monomerilor legarea chimica de matricea organica a polimerului
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 3. Ceramizarea - preconizata Marcula 1984 (in literatura de specialitate legatura Cottbus ) - arderea unui strat de ceramica (0,1 mm ) pe suprafata metalica oxidata - la 800-1000 0 C are loc un proces de difuziune a ionilor metalici, formand o zona de tranzitie intre metal si ceramic - peste stratul de ceramica se aplica un silan (rugozitatile din stratul de ceramica realizeaza microretentii in care patrunde silanul care asigura legatura chimica intre ceramica si polimerul de placare)
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 4. Cositorirea - acoperirea suprafetei metalice cu un strat de 0,5-2 μm de staniu, care se oxideaza spontan in contact cu aerul - strat de oxizi cu grosime de 20Ȧ - stratul de staniu se silanizeaza ulterior - forta de adeziune dintre startul de oxizi de staniu si silani =250 kg/cm 2 - sistemul OVS ( firma DeTREY DENTSPLY ) cositorire electronica prin tamponare cu solutie acida cu ioni de staniu. Cositorul (staniul) se depune pe suprafata metalica sablata prin galvanoplastie. Stratul de Sn, cat mai subtire, se oxideaza cu solutie de peroxid de hidrogen ( sub 0.5% ) - opaquer, polimerul de placare
- sistemul RBS ( ISODENT ) sistem pulbere/lichid (cianoacrilat) Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 5. Adezivi speciali -sistemul SEBOND MKV ( Schutz Dental ) -perfluoroalchimetacrilat prin gruparile carboxil realizeaza punti de hidrogen cu straturile oxihidrat metalice. Prin desfacerea dublelor legaturi ale radicalului metacrilic se realizeaza legarea cu radicalii nesaturati ai polimerului -sistemul 4META Tanaka 1981. - 4 metacriloiloxitrimelitatanhidrida ( grupare terminala hidrofoba metacrilica si grupare hidrofila anhidrat )
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 6. Depunerea unui strat intermediar de silicati - depunerea unor straturi de silicati - SiO x sau silicati organici ( SiO x C) pe o suprafata metalica - procedee: -evaporarea oxidului de siliciu in prezenta oxigenului - pulverizarea dioxidului de siliciu in curenti de inalta frecventa - procedeul CVD ( Chemical Vapor Deposition ) - descompunerea in gaz de electroni a unor compusi pe baza de siliciu - piroliza compusilor pe baza de siliciu ( silicatizarea) sistemul Silicoater MD (Kulzer) sablare, silicatizare, silanizare, aplicarea materialului de placare
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 7. Depunerea unui strat silanizat de sticla ceramizata - tehnica ROCATEC ( ESPE ) - realizarea de legaturi micromecanice si chimice - dupa sablarea cu corindon (110μm), sablare cu particule de oxid de siliciu ( ROCATEC-PLUS ) un strat omogen si foarte aderent de sticla ceramizata. - acoperire ulterioara cu silan - placarea cu polimer
Interfata metal / polimer Mecanisme de adeziune chimica 8. Sistemele Kevloc si Siloc (Heraeus-Kulzer) - pentru placarea cu polisticle (de ex. Artglass)
Legatura metal / ceramica 3 ipoteze: 1. Retentie mecanica 2. Legaturi van der Waals 3. Reactii chimice si fizico-chimice Aliaje nobile cu continut crescut de Au -legatura chimica intre componentii oxidabili de aliere ( staniu, indiu, fier, etc ) si ceramica Aliaje nenobile -Cr participa la formarea stratului de oxizi Titan -aliajul si ceramica (oxid de titan ) contin titan
PPF MIXT~ METALO-CERAMIC~ ELEMENTE COMPONENTE componeta metalic@: grosime 0,35-0,5 mm excep]ie CMGC 0,2 mm componeta fizionomic@: grosime 0,8-2 mm
PPF MIXTE MC ETAPE CLINICO-TEHNICE
Legatura chimica aliaj-ceramica Ceramica = retea cristalina cu ioni + si Aliajul atomii legati prin legaturi metalice Legatura prin strat de oxizi ai elem. Componente ale aliajelor nenobile (Cr, Ni etc) sau de elem. De adaos din aliajele nenobile (In, Sn, Fe etc.) - difuziunea elementelor metalice la suprafata aliajului, oxidarea in timpul arderii ceramicii si difuziunea oxizilor metalici in masa ceramic. SAU utilizarea de Ceramic Bonding Agents (pulberi pe baza de Au si particule ceramice) in special pentru aliajele nobile! Se elimina faza de oxidare. Concluzii: -legatura mecanica nu este esentiala -legatura chimica:1/3 din legaturi = forte Van der Waals 2/3 legaturi ionice, covalente, metalice