SIZE EFFECT OF MECHANICAL BEHAVIOR OF MINIA- TURE SOLDER JOINT INTERCONNECTIONS IN ELECTRONIC PACKAGING

Μέγεθος: px

Εμφάνιση ξεκινά από τη σελίδα:

Download "SIZE EFFECT OF MECHANICAL BEHAVIOR OF MINIA- TURE SOLDER JOINT INTERCONNECTIONS IN ELECTRONIC PACKAGING"

Εκάτη Ράγκος
6 χρόνια πριν
Προβολές:

1 Ö 45 Ö 4 Vol.45 No Ö ACTA METALLURGICA SINICA Apr. 29 pp ½ È Ê² Ï Õ Ð Ô Ó ÖÒÑ ( ÐÀ, Û 5164) ÉØÂ± ¾ (d=2 575 µm) Î (l= µm) ³ É» Ë Ð Ð. Á «, ÉØÐ «d/l ÉØ Ð Ð Ý ½ ¼Ù ; d/l Ç ÉØÕ Ð Î Ü Ð, ½ ± Orowan µ ÔÐ ¾ Á, l Þ Ç d ÓÁÎ Ð Ï. ÁÑ «, Ð ÑÛÄ Ñ,»ÉØË ÉØ Ù (d 2 l) Ð Å Æ, ß Ad 2 l +B, ÉØÐ ÉØ ÙÐ Ì Ç, ÌÖ ÉØ Ð Ù Ï. ¾ Ü«, ÉØ, Ï, Ë, Æ¹¼ TG113 ËÍ Â A Ë (29) SIZE EFFECT OF MECHANICAL BEHAVIOR OF MINIA- TURE SOLDER JOINT INTERCONNECTIONS IN ELECTRONIC PACKAGING YIN Limeng, YANG Yan, LIU Liangqi, ZHANG Xinping School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 5164 Correspondent: ZHANG Xinping, professor; Tel: (2) , mexzhang@scut.edu.cn Supported by New Century Excellent Talents in University (NCET 4 824) Manuscript received , in revised form ABSTRACT Mechanical behaviors of miniature solder joint interconnections with different scale matches, diameter (d) in the range of µm and length (l) of µm, were investigated by using quasi static micro tensile testing. The results show that the joint geometry scaling factor (d/l) plays an important role in influencing the mechanical constraint level and tensile strength of the solder joints. However, with increasing d/l, the tensile strength of the joints does not always increase and not always exhibit a similar trend to that predicted by Orowan approximation equation, but there is an inverse size effect on the solder joint strength. For both lead free and lead containing solders, the correlation between the tensile strength and volume of the solder joints largely follows inverse proportion function equation, i.e., Ad 2 l + B, where tensile strength of the solder joints increases obviously with the decrease of the solder joint volume and there is a so called solder joint volume effect, that is, the smaller the solder joint volume, the higher the solder joint strength. KEY WORDS electronic packaging, miniature solder joint interconnection, size effect, tensile strength, constraint effect Ý ³² Ó Ï «É, Ý É Đ ¹Đ ÈÅ Ï Đ, Ð ÊÙÑ Þ ÅÍÑ Æ ÓÓ ÄÒ ÙÏÁ Ù [1 3]. º Ý Á ÙÊ Ê ÄĐÐÏ Á Æ³Æµ Õ Ñ ĐÊÙÑØ ÏÙ Ò Ò (bulk solder material) Í²¹; Ø» ÊÙ ÅÂÏÑØ * ÑÙ ÛÅ¹ Đ NCET È¹ : , Ú È¹ : Ï«:,, 1976, Ø ÏÙ Ñ µ. ÒÖ µ ÍÃ, ¼ ½². ½ Â, ÒÙ ß ĐÏ»Å ( ) 2 º [4]. ½ [5],» ÍÃ µ, Ý ¾ Ö ÊÙÑ Ú 1 12 m 3 ( Ð Ï Đ 11 µm ÑÊÙ) Ð, Ã ÒÕ Ñ µå µ ÊÙÐ ²ÁÁ. Sn Ag Cu ÒÏ ÊÙÑ Ñ Ñ Ù Í²¹ [6]. Ò½ [7 11] Ë ÊÆ³ÆµÃÖ Ò Ú ÏÐ ÐÅ Ó Sn Pb Ï Sn Ag Cu Ò

2 Ö 4 Ò : ÛÅ È Ö Î ³ 423 Cu, Ni Ó²¹ ÒÑ ÆµÞ¼ ÐÑ µ. É, Sn Ag Cu Ò ³Í Ñ, µ, ²¹ÐÅ Ñµ Å ² ¹ [12]. À À Ý Ñ Æ, À Ò ( Î Å¼ Sn Pb ÒÑßÙÀ Sn Ag Cu Æ Ò) Þ¼ ÊÙ Ø Ñ Í. º ¼Ü Ã Å ÒÏÀ Ò ÊÙÑÒ Ø Ï»ØÙ Ø Ð, º ÑÐÅ ÑÊ Ù, Â ¼ Ñ Ç. Ë ½Ñ, º ÑÆ ÊÙÑ 3 µm ¾ (ÊÙ Đ 44 µm) [13], Å Ñ ÑÊÙ 2 µm, Ã 1 µm Ê. º Æ ÊÙÐÅ, Sn Ag Cu À ÒÏ Sn Pb ÒÊÙ ( 2 µm) ÞÊÙ Đ ( 75 µm) Ð Ñ Ø ÏÙ Ø, º ÒÞÅ ÞÊÙ ÏÙ Ó». 1 À À º 1.1 Á Ñ Ö Ò : Sn (ÇĐ 99.5%) Pb (99.5%) Ag (99.95%) ÏÀ Cu Æ (99.95%). Sn 37Pb(Ó Å, %, Ê¹) Ï Sn 3.Ag.5Cu Ò ÑÒ Ã 15 W È Ë ÚÖ Ø. ÒË ÃÖ º LiCl Ï KCl ËÊ ³ Ò. Ë ĐÄÒÃ 4 ¾, ÚË¹ 3 Ê Ò. Netzsch STA49 Ä Â Sn 37Pb ÒÑË Đ , Sn 3.Ag.5Cu Ò ÑË Đ É µã Ñ º Ñ»± / Ò/»± Ô Æ ÊÙÐÅ [14]. º ÑÀ»± 225, 3, 425, 5 Ï µm. Ê, È «2 ½ Ê»ÆÑ µ, À ÆÞ Ì»Æ Ï Ê Ò ( ) Ä, º ß 1.5 kw Ñ Ä Ï ß Ñ Đ V Ó ¼Ñ Ü ÃÆ ÁÙÊ ÊÒ Æ ÊÙ. º ¹ Sn 37Pb ÒÑ Đ, Åº ± 5% ZnCl 2 Ñ ¹ À Ò Sn 3.Ag.5Cu ÊÐÑ Đ. Ê ĐÄÒÃ ÒË Đ 2 3 Ñ, ÒË ² 2»ÆÅÇ 1 2 s Ï ß. ÊËÑÆ ÊÙÅ³¹È µ Ñ 2, 275, 4, 475 Ï 575 µm, ÊÙ Đ 75, 125, 15, 175, 225, 325, 425 Ï 525 µm. 1 ÊÙ Ï Đ 2 Ï 225 µm ÑÆ ÊÙÑ ÅÝ½ (SEM) Î². Ü ÑÜ, Ñ ÊÙ «Õ ( ÊÙ ÖÅµ ), Ö ½ º Ñ ÊÙ [13] ;,» Ý Æ¼ÖÐ² Ç 1 º / Ñ/º ÉØÐ SEM Í± Fig.1 SEM image of Cu line/solder/cu line structured solder joint (diameter: 2 µm, length: 225 µm) ¾ ²«ÝÛ ÒÅÑÄ ÌÆÅ²¹, Ð¼ Đ Ð Ä Æ¼ ÑÄ, ¼ÖÊÙ µ, Å ¾ ² Þ ² Ð Ìµ. Öß ÝÆ ÊÙ Ìµ Ñ Ç. º Æ ÊÙÐÅ½ÎÊ¹Ù: (1) Æ ÊÙ É 2 º³ Å Á (IMC), ÑÊÙ; (2) Å³ Ò Ò; (3) Á Ã±» Æ Ï»ÆÅÑ ÊÅÇ ( ÊÙ Đ), ÒÊÙ Ñ Ñ ; (4) ÃÌ Ñ Ð, ÊÙ ÐÅ Ø À. 2 À»Ì Ì Ñ Ã ¹ĐÑ Â DMA(Q, TA Instruments) Ø, ¾ Ñ À Ì ¹ Đ.1 N, Ñ Đ 35, ÀÆÕ ÀÌÄÒ, ß 1 N/min. 2 Sn 3.Ag.5Cu Ï Sn 37Pb ÒÒ Ñ²¹ ÊÙÑµ Ì ĐÑ Â. 2.1 ÎÅ Å µ³ 3a 2 µm, ÊÙ Đ Ð Sn 37Pb ÒÊÙÐÅÑÌ µ µ, 3b Sn 3.Ag.5Cu Ï Sn 37Pb ÒÊÙÐÅÑÌ Õ Đ ÊÙ Đ Ñ Â. 3b ÖÒ¼Â ÊÙ 2 µm Ð, Å Orowan Õ ÑÊÙÌ Õ Đ, ¼Ö Sn 37Pb Ï Sn 3.Ag.5Cu ÒÑ Ì Õ Đ 35.4 Ï 45 MPa [15,16]. Orowan Õ [5,17,18] ÎÊ : ( σ F Joint = σ UTS Solder 1 + d ) 6l (1) ÕÖ, σ F Joint ¾Ñ Õ Đ, σ UTS Solder Ò ÑÛ Ì Đ, d ÊÙ, l ÊÙ Đ.»Õ (1) Á, ÊÙ Đ d/l È Ð, ÊÙ Đ σ F Joint È. Ë 2 Ï 3 Á Â, ½ÑÊÙ, ² ÅÞ Æ ÊÙ ĐÐ, ÊÙ Õ Đ Í, Å Õµ Æ² Æ, Þ Orowan ÕÑ Â Ð. ÊÙ ĐÆ Ð¼ Ñß

3 424 ± ß Ö Joint diameter, m Joint diameter, m Ç 2 ± ÏÉØÐ Ë ³ Fig.2 Distributions of the average tensile strengths of Sn 3.Ag.5Cu and Sn 37Pb solder joints with different sizes Ü ¾ Ò µ ÝĐÑ, Ò Õ È ; ÊÙÑ Õµ, ¾Ñ ÌÙÈ. 2 Ï 3 ÖÑ ÑÊÙÌ Đ ĐÕ Â ÒÑ Đ, ÍÃ, Ñ ÖÊ ÙÑÑ Ì Đ ÍÔ. É, Ã ÊÙ Đ² Ñ ÇÊ, ÎÂ ÄÒÊÙ Ñ Á ( É IMC Đ), ÆÁ ÊÙÑ Đ ÒÑ Đ. 2.2 ÎÅ Å µ³ 4a Sn 37Pb ÒÊÙ Đ ß 225 µm, Å ÐÐÅÑÌ µ µ, 4b Sn 3.Ag.5Cu Ï Sn 37Pb ÒÊÙÐÅ ÑÌ Đ ÊÙ Ñ Â Þ» Orowan Õ Ñ Â.» 2 4 Á, ÊÙ Đ² ÅÆ ¼ Ð, ÊÙÑÌ Õ ĐÞ, Õµ ² È, Orowan Õ ÑÚ Æ. Ë Orowan ÕÑ ÆÓÏÁ, Ü Ò Ñ Đ ; ÊÙ Đ² Å Æ Ð, ÊÙÖÔ Đ Ò Ñ µ Ô, Ò ÑĐ Ô, ÅÊÙÑ Đ Ô, Orowan ÕÑ Â. Ü, ÑÑ Å, ÊÙ Đ ßÅ Æ Ð, ¼ Õ ĐÍÐ. Þ Ñ Â, Ü Stress, MPa Stress, MPa 4 2 Joint diameter, m Strain, % 12 9 Sn-3.Ag-.5Cu (Exp.) Sn-37Pb (Exp.) Sn-3.Ag-.5Cu (Orowan Eq.) Sn-37Pb (Orowan Eq.) Strain, % 1 9 Sn-3.Ag-.5Cu(Exp.) Sn-37Pb (Exp.) Sn-3.Ag-.5Cu(Orowan Eq.) Sn-37Pb(Orowan Eq.) Ç 3 ± ÉØÐ ÝË ÉØ ÐÅ Fig.3 Stress strain curves of Sn 37Pb solder joints and tensile strength vs solder length for 2 µm diameter joints Diameter, m Ç 4 ± ¾ÉØÐ ÝË ÉØ ¾ ÐÅ Fig.4 Stress strain curves of Sn 37Pb solder joints and tensile strength vs joint diameter for joints with 225 µm solder length

4 Ö 4 Ò : ÛÅ È Ö Î ³ 425 Ë²¹ ĐÊÙ Ì ÀÌÑ µ µ ÏÍ Ó Ø Ï. Ë, ½Ñ Å³ ( Ø ¹ÊÙÑÅ³Å 5 2 º) Ñ Å Ø Ï¼ Â«Ï, ÊÙÐÅ ²¹ (l ßÅ d Ð) Ð Õ ÂÏ Ñ²¹. Sn 37Pb ÒÊÙ, Đ d/l < 1.2 Ð, ÐÅÑ Õµ µ ÂÏÃÊÙÖµ; d/l=1.2 Ð, ÕÃ ÂÏÑ²ß 5%; Å d/l > 1.2 Ð, ÕÆ µ ÑÖ 45 Đ ( ½Ó Õ ÂÏÃ ½ Ñ ÇÊ«). ¼ Â, Sn 3.Ag.5Cu ÒÊÙ, d/l > Ð, µ ÊÙ Ï Õ, ÊÙ ÕÂÏ Ã ÑÖ d/l, Á ¾ÖÊ Á ÑÅ ½. ¼Ê, ÊÙ Đ 225 µm ÑÐÅ ØÖ À Ñ, «ÐÅ À µã Ù À; Ã, Ö ÀÑÐÅ Ì ÑÐÅÃ ÅÝ½ (JEOL, JSM 52) Ê Ø Â, ÂÎ 5. Á Â, ²¹ ÑÊÙ Ï À²¹Ñ ÕÆÕ. (2 µm) ÊÙÖ ÀÐÅÖ, ÊÙ Òµ, «ÏÆ Õ ÍÃ, Î 5a ; ÎÓÐÅ ÀÌ, Õ µ ÂÏÃÊÙÖÅ Ñ, Å, Î 5b. Å (575 µm) ÊÙÐÅÖ À, ÊÙ Ò µ, Ã ÃÂÏ Õ, Î 5c ; ÎÓÑÐÅ À Õ, ¼ Õ ÑÂÏÃ Ò»± Ö 45 ĐÑ ÒÖ, Å ÕÆ Õ Í²¹ ÊÙÐÅ, Î 5d Ï e. É, ²¹ ÊÙÑ Đ Þ ÕÆÕ Ò ÊÙ ( Ò) Ï»± ( ) ÃÌ ÀÌ ÊÑ µ²¹½. ÃÌ ÕÑÀÓ,»»± ÒÑ ÙÆ Ï Poisson ²¹ (»Ñ ÙÆ Å Poisson, ÒÆ Æ),»± Ã Ù Õ Ð, ÊÙÖ Òµ º«Þ Ù Õ, Ð ÊÙ ½Ñ (Ý) µ «, Ã Ò Ñ ÃÂÏ µ σ r, Î 6. µñ ÊÙ Đ d/l, d/l Æ µ [19], ½ [17] Â µñ Á ÒÌ ĐÑ 1/2, σ rmax = σ UTS 2. É,» ÊÙÐÅÃ Ì ÀÐ Ù Õ ÃÊÙÖÅ Ñ Òµ ÂÏ, ÕÃ ÁÅÑ ÕÌ ÐÅ, ¼Ö Ñ Òµ ÐÅÖÑ ÁÅ. ½ Bridgman [2] Â, ÊÙ Ñµ ÝĐÛ Á»ÊÕ : σ m σ eff = ln(1 + d min 2R ) (2) ¼Ö, σ m ÜÊÙÖÑµ µ, σ eff ÜÊÙÖÑÓ µ, d min ÜÊÙÖ Ú ÃÑ, R ÜÊÙĐ Õ ÑÆ ( 6b). ÊÙ Đ l ² Å d Æ Ð, ÊÙ Ñµ ÝĐ µ Ô, µ µ Ô, d 2 < d 1 Ð, µ σ r2 < σ r1, Î 6c. Ã Ò (À Ü Å Pb) Ï» Ñ ÊÃ Å, Ã½Ó, ËÊ ÒÖÑ Sn Ï Cu Ã «Æµ Cu 6 Sn 5, IMC ÜÕ ÝÑ³ Å Á ;» Cu ÑÊ ß Æ, Á Ã IMC ËÊ ÒÖÑ Sn ÆµÕ ÒÑ IMC Ò¼ È ; µøðå, Ã Cu 6 Sn 5 Ï Cu ÅÒÁ ÂÏ¾ÌÑ Cu 3 Sn [7]. Ë, ÊÙ Đ l ² Ð, ²¹ ÊÙÑ Ò Ú (V = πd2 l πd2 4 ) ½ Cu Ú (S = 4 ) ² Ç 5 ± ¾ Sn 37Pb ÑÉØ Õ Î Ë ÐÔ Fig.5 Morphologies of Sn 37Pb solder joints with length of 225µm and different diameters after yield and rupture longitudinal cross section of the joint with 2µm diameter after yield morphology of the joint with 2 µm diameter after rupture (c) longitudinal cross section of the joint with 575 µm diameter after yield, circles showing the crack initiation positions (d) and (e) morphologies of the joints with 575 µm diameter after rupture

5 426 ± ß Ö 45 Ç 6 ÉØË Ô Ð Fig.6 Solder joint model, triaxial stress state and interface stresses in solder joints after deformation geometry of solder joint triaxial stress state in a plastically deformed solder joint (c) interface stresses in plastically deformed solder joint ¹, Ü Ú Ú (2S) Ñ l/2, ÉÁ Ç ²¹ Ñ IMC Ð., ÃÊÙ Đ ¹Ð,» ÊÙÑ Đ d/l, ĐÔ, ÃÌ ÀÃÖ ÊÙ µ, ÅÊÙÖµ µ Ô Ë Õ, ÚÓÑ Ã ØÒ±«ÕÃ, Å Õ ÂÏÃÊÙÖµ ( 5b). ÑÊÙ, d/l Ð ¾Ö Ñ µ Ð µ, Å IMC ÊÙ, ÍÃÑÊ Á (ÎÂÐÏ Ó) ÊÙ¾, ÉÃÌ ÀÃÖ, ÑÀÌ ÐÕ ËÂÏÃ Ò IMC (Î 7 ), ÅÕ Õ ÊÉ Õ. Ñ Â, d/l Ã¼Ö Ð, Õ Ñ ÂÏÃ Ñ, ÉÐ Ò Ö Đ Ñ ÊÙ ĐÑ Orowan Õ ²ÁÝ. 2.3 µ ³ Ä ± Ë Ñ ÂÁ Â, ÊÙ Đ d/l Ñ Orowan Õ² Å ½ ÇÊÑÊÙÌ Đ; º¼ÜÊÙ Đ ßÐ È Ö Đ ¹ÅÊÙ ²¹Ñ Ç, Ñ Â Orowan Õ Â². Ã Ñ ½²¹ Ê ÙÑÌ Õ ĐÅ Ø Â ÏÀ «Ï, ÊÙ Ì Đ ÊÙ Ú Å ½Î 8 Ñ Ú. 8a Sn 3.Ag.5Cu À ÒÊÙ Đ ÑÑ Å Ø Ã, Õ ÑÆ ÇÅ Æ Ç 7 ¾ (575 µm)sn 37Pb ÉØÕÔ ÁÎÂ Ñ/ IMC Fig.7 Crack initiation and growth along the solder/imc interface of the joint with diameter of 575 µm SEM image of longitudinal cross section SEM image of the fractured joint interface ¹Å, 8b Sn 37Pb ÒÊÙ ĐÑÑ Å Ø Ã, ¼Æ ÇÅ Æ 14V + 54 (4a) Õ (3a) Á 8V d 2 l + 59 (3a) (3b) Õ (4a) Á 11d 2 l + 54 (4b) Á Â, ÊÙ Ú Æ¼Ì Õ Đ. Á Ý d Ï l ÑÛ Ç Õ Í.

6 Ö 4 Ò : ÛÅ È Ö Î ³ V, mm V, mm Ç 3 8 ± ÑÐÉØË» ÙÐÅ Fig.8 Relationships of tensile strength and solder joint volume of Sn 3.Ag.5Cu and Sn 37Pb Î, d ßÅ l Ð ( l, ºÐ Å»Æ ), ¼ Đ Ò ĐÅ µ, Ñ Â ½ ÐÙ, Ñ ß, 2 µm» Ñ Đ Ã MPa, Ü Ò Đ 1 ; Å l (l ) Ð, ºÐÅ» Ò, σ F Joint ß ( Sn 3.Ag.5Cu À Ò 59 MPa, Å Sn 37Pb Ò 54 MPa). É, l ß, d Æ Ð (ÀÜ ÝÛ Ç, d Ö Ð, Ê ¾À Õ ), ¾ Đ σ F Joint ; Å d Ð ( 2 ËµØ ÑÑ µ Ñ Ê), Ë ¾ Đµ,» ÉÛ ÇÊ ÊÃ ÑÏ, ² ½Á Þ. º º Õ (3) Ï (4) Á ß ÕÅ ÊÙ Ì Đ ÊÙ Ú ÅÑ Æ. 3 (1) Đ ÒÊÙ» ½ Ñ, ¼Ì Õ Đ Í ÒÞ Orowan Õ Ñ Đ, ÑÊÙ ĐÃÔ. (2) ÊÙ Đ (d/l) È Ð ¾Ö Ïµ ÝĐ, ²ÆÜÒ ¾, ÔÂÏ Orowan Õ ÆÑ Đ µ. (3) ÊÙ ² ÅÞ Æ ÊÙ ĐÐ, ÊÙ Đ d/l È, ÊÙ Õ Đ Í, Þ Orowan ÕÑ Ú Ð, ÊÙÑ Õµ ÂÏÃÊÙÖÅ Ñ, Å. (4) ÊÙ Đ² Å È Ð, ÊÙ Đ d/l, ¼Ì ĐÆÅ Ô, ÊÙ Đ Þ Orowan ÕÑ Ú Æ; ÊÙ ÕÆÕ Ê Ù Đ Þ ÒØÎ½, d/l ÐÊÙ Â Ï Õ. (5) À À Sn Ag Cu ÒÒÜ Sn 37Pb Ò, ÊÙ Đ ÊÙ Ú ÅÑ Æ Æ Ç Å, ÊÙ ÚÑÆ, ÊÙÑÌ ĐÈ, Í Â Ñ Ú µ. ËÍ [1] Zhang X P, Yin L M, Yu C B. Chin J Mater Res, 28; 22: 1 (ÊÑ,, Ä. Ñ Ð, 28; 22: 1) [2] Yin L M, Zhang X P. Acta Electron Sin, 28; 36: 161 (, ÊÑ. Ü«Ð, 28; 36: 161) [3] Huang Z H, Conway P P, Jung E, Thomson R C, Liu C Q, Loeher T, Minkus M. J Electron Mater, 26; 36: 1761 [4] Arzt E. Acta Mater, 1998; 46: 5611 [5] Zimprich P, Betzwar Kotas A, Khatibi G, Weiss B, Ipser H. J Mate Sci: Mater Electron, 28; 19: 383 [6] Wang F J, Qian Y Y, Ma X. Acta Metall Sin, 25; 41: 775 (,, Đ. ² Ð, 25; 41: 775) [7] Islam M N, Sharif A, Chan Y C. J Electron Mater, 25; 34: 143 [8] Chen H T, Wang C Q, Yan C, Huang Y, Tian Y H. J Electron Mater, 27; 36: 33 [9] Sharif A, Chan Y C, Islam R A. Mater Sci Eng, 24; B16: 12 [1] Wong C K, Pang J H L, Tew J W, Lok B K, Lu H J, Ng F L, Sun Y F. Microelectron Relia, 28; 48: 611 [11] Ho C E, Lin Y W, Yang S C, Kao C R, Jiang D S. J Electron Mater, 26; 35: 117 [12] Wiese S, Roellig M, Mueller M, Bennemann S, Petzold M, Wolter K J. Proc 57th Electronic Components and Technology Conf, May 29 June 1, 27, Reno, Nevada, USA, 27: 548 [13] Ren F, Nah J W, Suh J O, Tu K N, Xiong B S, Xu L H, Pang J H L. Inter Symp Adv Pack Mater: Process, Properties and Interfaces, 25; 16 18: 66 [14] Ren F, Nah J W, Tu K N, Xiong B S, Xu L H, Pang J H L. Appl Phys Lett, 26; 89: 1 [15] Plumbridge W J. J Mater Sci, 1996; 31: 251 [16] Kim K S, Huh S H, Suganuma K. Microelectron Relia, 23; 43: 259 [17] Saxton H J, West A J, Barrett C R. Metall Trans, 1971; 2: 999 [18] West A J, Saxton H J, Tetelman A S, Barrett C R. Metall Trans, 1971; 2: 19 [19] Courtney T H. Mechanical Behavior of Materials, New York: McGraw Hill, 199: 21 [2] Bridgman P W. Studies in Large Plastic Flow and Fracture. Cambridge: Harvard University Press, 1964: 9

Σχετικά έγγραφα

ACTA MATHEMATICAE APPLICATAE SINICA Nov., ( µ ) ( (

35 Þ 6 Ð Å Vol. 35 No. 6 2012 11 ACTA MATHEMATICAE APPLICATAE SINICA Nov., 2012 È ÄÎ Ç ÓÑ ( µ 266590) (E-mail: jgzhu980@yahoo.com.cn) Ð ( Æ (Í ), µ 266555) (E-mail: bbhao981@yahoo.com.cn) Þ» ½ α- Ð Æ Ä